지피의 블로그

https://www.techpowerup.com/249077/nvidia-confirms-issues-cropping-up-with-turing-based-cards-its-not-a-broad-issue

엔비디아의 튜링(Turing) 기반 아키텍처 그래픽카드 사용자들이 문제를 해결하기 위해 다양한 포럼 사이트(자체 TPU 포함하여) 에서 논의를 했습니다.

문제에 대한 인식이 높아짐에 따라 증가하는 보고서는 증상이 다르지만 비슷한 결과들이 있습니다.

디지털 트렌드(Digital Trends) 에서 보고한 바와 같이 '충돌, 검은 화면, 블루스크린 이슈, 비싼 산업 폐기물, 완전히 뒤져버린 카드' 들이 있습니다.

물론 당시 정보 출처에 대한 문제가 너무 커서 이 문제가 모든 종류의 하드웨어에서 발생할 수 있는 일반적인 게시 문제와 실패를 넘어서는지 여부를 제대로 파악하지 못했습니다.

동일한 사용자가 여러 포럼에서 게시할 수 있다는 사실은 문제의 심각성 측정을 그만두게 만듭니다.

하지만 지금 엔비디아는 이 문제가 있다 인정하는 성명서를 발표했습니다.

앤비디아가 제작한 여러 제조업체의 카드와 AIB 카드 모두에서 문제가 발생하는데, 이 카드는 제조업체의 문제가 아니라 아키텍처나 제조 배치의 문제(아직 확인된 것은 아닙니다) 의 문제로 보입니다.

카드 RMA를 받은 다음 동일한 운명을 맞이한 한두개의 교체품을 받은 사용자에 대한 여러 보고서가 있지만, 이것이 배치 문제였기를 바랍니다.

이 문제는 RTX 2080 모델의 보고서에도 영향을 미치지만 플래그십 제품인 RTX 2080Ti 의 소유자에게 가장 큰 영향을 미칠것으로 보입니다.

엔비디아는 이 문제를 인정하면서도 관련성을 제한합니다.

이에 대해 톰스하드웨어(Tom's Hardware) 는 '광범위하지 않으며 이 문제의 영향을 받는 사용자는 늘지 않을것이다' 라고 합니다.

이어서 '우리는 항상 그렇듯이 각 사용자와 개별적으로 작업을 하고 있습니다.' 라고 합니다.

우리는 기다리고 보러 왔는데 1,000 USD 이상을 소비하는 플래그십 그래픽카드가 사용자에게 적합하지 않으면 RTX 20 시리즈의 판매량을 늘리는데는 아무런 도움이 되지도 않습니다.

출처 : GeeksULTD, 톰스하드웨어, 지포스 포럼 1, 지포스 포럼 2, 포보스(Forbes), 테크파워업(TechPowerup) 포럼

https://www.techpowerup.com/249108/amd-could-solve-memory-bottlenecks-of-its-mcm-cpus-by-disintegrating-the-northbridge

AMD는 최대 4개의 8코어 다이의 MCM(Multi Chip Module) 인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터센터 시장에서 경쟁력을 되찾았습니다.

각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 자체 통합 노스브릿지(NorthBridge) 와 32레인 PCIe 3.0 루트 컴플렉스를 갖고 있습니다.

더 많은 코어를 활용할 수 있을 뿐만 아니라 메모리 대역폭을 많이 사용하는 응용 프로그램에서는 지역화되지 않은 메모리에 대한 이런 접근 방식이 설계 병목 현상을 일으킵니다.

라이젠 스레드리퍼 WX 제품군은 메모리 병목 현상이 많은 영상 인코딩 벤치마크에서 입출력에 직접 접근하지 않고 다이가 메모리 대역폭이 부족해지면서 성능 저하가 나타나는 이러한 병목 현상을 강조합니다.

이 문제에 대한 AMD의 해결방법은 비활성화된 노스브릿지(메모리 컨트롤러, PCIe 루트 컴플렉스가 있는 다이의 일부) 를 사용하여 CPU 다이를 설계하는 것입니다.

이 솔루션은 곧 출시될 코드 네임 '로마'(Rome) 인 2세대 EPYC 프로세서에서 구현될 수 있습니다.

'Zen 2' 세대를 통해 AMD는 통합 노스브릿지가 완전히 비활성화 될 수 있는 CPU 다이를 개발할 수 있습니다.

(스레드리퍼 WX 프로세서의 '컴퓨트 다이'(Conpute Die) 와 마찬가지로, 인피니티패브릭(InfinityFabric) 에 전적으로 의존하는 메모리/PCIe 접근은 없습니다.)

이 다이는 더 넓은 인피니티패브릭 인터페이스를 통해 '시스템 컨트롤러' 라는 외부 다이와 통신합니다.

AMD의 차세대 MCM은 '베가(Vega) 10'이나 '피지'(Fiji) GPU와 처럼 실리콘 인터포저 구성이 될 수도 있습니다.

인터포저는 MCM에서 다이 사이의 고밀도 미세 배선을 용이하게 하는 실리콘 다이입니다.

이 폭발적인 추측과 더 많은 것들은 블록 다이어그램은 싱가포르의 은퇴한 엔지니어인 @chiakokhua 가 내놓은겁니다.

시스템 컨트롤러 다이는 전체 프로세서의 타운 스퀘어 역할을 하며 최대 2TB의 ECC 메모리를 처리할 수 있는 단일 8채널 DDR4 메모리 컨트롤러를 갖고 있습니다.

현재의 EPYC 프로세서와는 달리, 이 인터페이스는 인텔의 기능과 매우 비슷합니다.

또한 시스템 컨트롤러는 PCIe 4.0 96배속 루트 컴플렉스를 특징으로 하며 16 배속 대역폭의 그래픽카드를 최대 6개, 8배속 대역폭의 그래픽카드를 최대 12개까지 장착 가능합니다.

또한 다이는 더 많은 PCIe 레인 외에도 SATA, USB, 기타 레거시 저대역폭 I/O 인터페이스를 제공하는 서버 컨트롤러 허브(Server Controller Hub) 로 알려진 사우스브릿지(SouthBrigde) 를 통합합니다.

더 많은 연결성을 제공하는 플랫폼이 외부 '칩셋' 이었을 수도 있습니다.

은퇴한 엔지니어는 AMD가 소켓 AM4 제품을 시스템 컨트롤러 다이를 공유하는 두 CPU 다이의 MCM으로 설계할 수 있다고 추측했습니다만, 그러나 주의해서 봐야 할 필요가 있습니다.

클라이언트 부문의 기업에 비해 웨이퍼가 적은 마진을 갖고 AMD가 통합형 노스브릿지를 사용할 수 없는 단일 다이 제품을 만들고자 한다면 클라이언트 부문의 경우 마진이 거의 없다는 점을 감안하면 이는 불가능에 가깝습니다.

하지만 AMD가 500 USD 쯤에서 판매할 수 있는 '고수익' SKU용 2다이 MCM의 가능성이 없진 않습니다.

이 경우 시스템 컨트롤러 다이는 더 적은 수의 인피니티패브릿 링크, 2채널 메모리 I/O, 32레인 PCIe 4.0 루트를 제공합니다.

AMD는 18년에 '로마' MCM을 선보일 예정입니다.

출처 : 은퇴한 기술자가

https://www.techpowerup.com/248914/nand-flash-prices-may-see-further-drops-in-2019-dram-to-remain-flat

SSD는 과도한 공급과 밀도 상승으로 NAND 플래시 가격이 체계적으로 하락하면서 어느때보다도 저렴합니다.

디지타임즈(DigiTimes) 보고서에 따르면 NAND 플래시 가격은 이미 18년에 비해 50% 하락했으며 19년까지 하락을 것으로 보입니다.

ADATA의 사이먼 첸(Simon Chen)⁠ 회장은 NAND 플래시 제조업체들이 생산 능력 확장을 늦추지 않았으며, 19년은 18년보다 가격이 더 떨어질 것이라고 언급했습니다.

IM플래시 테크놀러지(IMFlash Technology), SK 하이닉스, 삼성, 웨스턴 디지털(Western Digital), 도시바(Toshiba) 등 주요 낸드 플래시 업체들은 이미 19년 상반기에 양산할 수 있는 96층 3D NAND 플래시 제품을 출시할 예정입니다.

이는 64층 NAND 플래시를 기반으로 하는 기존 제품의 재고 물량에 영향을 미칠 수도 있습니다.

이론적으로, 96층 NAND는 밀도가 50% 증가합니다.

QLC(Quad Level Cell. 셀당 4비트) 와 같은 새로운 기술을 채택하면 밀도를 더 높일 수 있습니다.

또한 같은 보고서는 DRAM 가격이 19년 동안 변화가 없을거라고 전망합니다.

대부분의 NAND 플래시 제조업체들은 DRAM 을 만들어내며, NAND 플래시 손실을 DRAM 이익으로 채울 수 있습니다.

출처 : 디지타임즈

https://www.techpowerup.com/248893/amd-confirms-drop-of-32-bit-executable-driver-support

AMD는 4게이머(4Gamer) 발행물에 제공된 성명을 통해 드라이버 지원에서 32비트 지원을 중단할 것이라고 했습니다.

AMD로부터 이러한 움직임은 64비트 운영체제를 메인스트림으로 채택한 이후에 나왔으며, 32비트 지원은 추가 코딩, 인력의 가치가 없는 것으로 여겨졌습니다.

AMD의 마지막 32비트 운영체제용 드라이버는 10월 9일 WHQL로 출시된 18.9.3 버전일 가능성이 높습니다.

AMD는 새로운 드라이버를 32비트 형식으로 배포하지 않으므로 어쌔신 크리도 오디세이(Assassin's Creed Odyssey), 포르자 호라이즌 4(Forza Horizon 4) 에 대한 지원이 가장 중요합니다.

드라이버 릴리즈의 베가(Vega) 페이지 목록에는 이미 64비트 버전의 드라이버만 있습니다.

이상하게 AMD는 베가 64 드라이버 페이지에서 32비트 드라이버 참조, 링크를 가져왔으며 일부 링크는 레거시 지원을 위해 사용될 것으로 예상됩니다.

출처 : 4게이머, 비디오카드즈

https://www.techpowerup.com/248846/amd-and-oracle-collaborate-to-provide-amd-epyc-processor-based-offering-in-the-cloud

오늘 오라클(Oracle) 오픈월드 2018에서 AMD는 오라클 클라우드 인프러스트럭처(Cloud Infrastructure) 에서 최초의 AMD EPYC 프로세서 기반 인스턴스를 사용할 수 있다 발표했습니다.

이번 발표를 통해 오라클은 AMD EPYC 프로세서 1에서 베어 메탈 버전(Bare Metal) 을 보유한 최대 공공 클라우드 제공 업체가 되었습니다.

AMD EPYC 프로세서 기반 'E' 시리즈는 베어 메탈 표준인 'E2' 시리즈 내 첫번째 인스턴스 유형으로 즉시 사용가능합니다.

시간 코어 당 0.03 USD인 AMD EPYC 인스턴스는 경쟁사가 제공하는 범용 인스턴스보다 코어 당 평균 66% 더 적고 모든 공용 클라우드에서 사용할 수 있는 가장 경제적인 인스턴스 입니다.

오라클 클라우드 인프러스트럭처 소프트웨어 개발 수석 부사장인 클레이 맥유릭(Clay Magouyrk) 은 이렇게 말했습니다.

"AMD 인스턴스의 출시로 오라클은 우리가 고객에게 최고의 가치와 성능을 제공하는데 주력하고 있음을 다시 한번 입증했습니다.

AMD EPYC 플랫폼 3은 269GB/s 이상의 성능으로 모든 공용 클라우드 인스턴스에서 가장 높은 메모리 대역폭을 제공하며 클라우드로 전환하면서 고객이 IT 달러를 극대화 할 수 있도록 지원합니다."

베어 메탈 제품 외에도 오늘 출시된 제품에는 1, 2, 4, 8 코어 가상 머신 형상이 있습니다.

이 새로운 제품은 AMD EPYC 프로세서와 함께 제공되는 고급 보안 기능뿐만 아니라 업계 최대의 코어수, 메모리 대역폭, I/O 성능 4, 5, 6을 활용합니다.

범용 클라우드 컴퓨팅 워크로드에 이상적이지만 이 오퍼링은 오라클 애플리케이션도 지원합니다.

AMD의 데이터센터, 임베디드 솔루션 비즈니스 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 는 다음과 같이 말했습니다.

"오라클이 자사의 클라우드 오퍼링에 AMD EPYC 프로세서를 추가하게 되어 매우 기쁩니다.

EPYC 프로세서는 더 많은 코어, 보다 많은 메모리 대역폭, 뛰어난 안정성을 제공합니다.

이는 클라우드 구축 2의 주도적인 TCO로 해석됩니다.

클라우드에서 비즈니스 애플레케이션을 실행하는 오라클 고객에게 이상적입니다.

오라클과 협력을 통해 EPYC 프로세서의 고유한 설계가 클라우드 사용자에게 가격 대비 성능면에서 큰 이점을 제공하는 방법을 설명합니다."

서버 당 64코어, 비교 가능한 x86 인스턴스보다 최대 33% 더 넉넉한 메모리 채널을 가진 표준 E2 인스턴스는 높은 코어, 메모리 대역폭을 필요로하는 데이터 분석 작업 부하에 이상적입니다.

하둡(Hadoop) 생태계 내에서 AMD는 클라우드라(Cloudera), 호튼웍스(Hortonworks) 를 비롯한 주요 공급 업체와 파트너십을 맺고 있습니다.

완전한 10TB 테라 모드 실행시 AMD 인스턴스는 다른 x86 인스턴스와 비교하여 테라 영역당 비용을 최대 40% 절감 할 수 있습니다.

HPC 공간 내에서 EPYC 인스턴스의 메모리 대역폭이 높을수록 날씨 모델링, 전산 유체 역학, 항공, 자동차 제조 분야의 시뮬레이션, 충돌 분석, 석유, 가스 탐사 등의 고객 사례에 아주 적합합니다.

4개의 노드로 해결된 날개 달린 항공기의 1,400만개의 셀 플루언트(Fluent) CFD(Computational Fluid Dynamics. 전산 유체 역학) 시뮬레이션에서 EPYC 프로세서 기반 인스턴스는 전체 실행 시간 감소와 함께 비용의 30% 감소를 입증했습니다.

이러한 인스턴스는 현재 10월 말까지 런던의 오라클 동 애쉬번(East-Ashburn) 지역에서 사용할 수 있으며 연말까지 다른 미국, 유럽 지역에서 사용할 수 있습니다.

https://www.techpowerup.com/248825/intel-increases-l1d-and-l2-cache-sizes-with-ice-lake

10nm 실리콘 공정에 맞게 설계된 인텔의 차세대 주요 CPU 마이크로아키텍처인 '아이스레이크'(Ice Lake) 는 3년만에 최초의 주요 핵심 재설계를 도입할 수 있습니다.

듀얼코어 '아이스레이크' 프로세서 ES(Engineering Sample. 엔지니어링 샘플) 를 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에서 제출한 관측통들은 호기심이 생겼는데 L1, L2 캐시가 전세대와 비교해서 증가했기 때문입니다.

L1 데이터 캐시는 32KB의 현재의 '커피레이크'(Coffee Lake) 보다 큰 48KB로, L2 캐시는 256KB에서 512KB로 두배가 되었습니다.

L1 명령 캐시는 여전히 32KB입니다만 듀얼코어 칩의 공유 L3 캐시는 4MB 입니다.

문제의 '아이스레이크' 칩은 여전히 마이크로아키텍처의 메인스트림이며, 상대적으로 더 적은 공유 L3 캐시와 함꼐 1MB의 L2 캐시를 가진 '스카이레이크 X'(Sky Lake X) 이후로 '군형잡힌' 캐시 계정 구조를 갖게된 비 엔터프라이즈 버전입니다.

출처 : 긱벤치 데이터베이스

https://www.techpowerup.com/248873/highpoint-releases-bootable-quad-m-2-nvme-raid-card-the-ssd7102

하이포인트(Highpoint) 는 부팅 가능한 쿼드 M.2 NVMe RAID 카드의 출시를 발표했습니다.

SSD7102는 사용자 시스템에 연결하기 위한 PCIe x16 커넥터를 갖고 있으며 본질적으로 최대 4개의 M.2 NVMe SSD를 넣을 수 있는 확장 카드이며, 4개의 PCIe NVMe SSD는 최대 PCIe 16레인을 사용합니다.

하이포인트는 PLX8747 PCIe 브릿지 칩을 사용하여 이러한 방식의 여러 장치를 단일 창지로 모으면서 CPU 한계를 넘었습니다.

사용자 지정 펌웨어를 사용하면 RAID된 4개의 드라이브를 부팅 장치로 사용할 수도 있습니다.

RAID는 RAID0(모든 드라이브가 최적의 속도로 작동), RAID 1(드라이브는 데이터 백업을 위해 2개씩 작동), JBOD 구성으로 단일 드라이브로도 사용 가능합니다.

이 구성에서 모든 드라이브는 부트 불륨일 수도 있는데, 이는 여러 OS가 설치 가능함을 의미합니다.

SSD7102의 특징으로는 덮여진 50mm 팬 하나를 장차갛여 드라이브의 쿨링을 도와줍니다.

(모든 종류의 공급 업체 드라이버를 지원합니다만, 물론 RAID 구성의 경우 동일한 드라이브를 2개 연결하는 것이 가장 좋습니다)

이 카드는 윈도우 10, 서버 2012 R2 이상, 맥OS 10.13 이상을 지원합니다.

MTBF는 8W의 일반적인 전력 소모로 100만 시간 미만으로 작동 가능하며, 399 USD의 MSRP로 구매 가능합니다.

출처 : 아난드텍(AnandTech)

https://www.techpowerup.com/248876/amd-share-price-falls-28-via-weak-gpu-sales-revenue-share-from-gpus-only-30

AMD가 발표한 3분기 실적 발표 이후, 주식 시장은 예상보다 적은 영업 이익과 시장 점유율에 빠르게 대응하여 주식이 마감되기 전에 주가가 ≤9.2% 하락했습니다.

시간 외 주식 거래가 이루어진 덕분에, 오늘 이른시간의 25.04 USD와 비교할 때 이 글을 작성하는 시점에서는 17.88 USD로 더 하락했습니다.

시간 외 주식이 상/하향 하는것은 일부 전취적인 당사자들이 이익보다 낮은 주식 가치를 사용했다는 것을 의미합니다.

AMD는 투자자들이 보고서를 작성하기 위해 전화 회의를 갖고 무슨 일이 일어나고 있는지 더 잘 설명하려고 시도했습니다.

특히 18년 상반기에 비해 클라이언트 GPU 판매가 블록체인 GPU(GPU 채굴)의 큰 수요 감소로 나타났습니다.

경쟁사인 엔비디아 파스칼(Pascal), 튜링(Turing) 기반 GPU 솔루션을 사용하는 제품이 부족한것도 도움이 되진 못합니다.

현재 AMD는 GPU가 라이젠 기반 프로세서 사업부에서 오는 70%의 매출 중 ≤30%만 사용한다고 합니다.

AMD는 올해 말에 7nm 데이터센터 GPU를 위한 궤도상 계획과 새로운 라이젠 + 베가(Vega) 노트북을 포함하여 두 부문에서 제공되는 신제품에 대해 강력하게 투자자들을 설득하기 위해서는 더 많은 일이 필요합니다.

http://www.expreview.com/64733.html

매출액은 확실하게 잘 모르겠습니다

번역기마다 어떤놈은 10억이라 하고, 다른놈은 1억이라고 하고 어중간합니다

애플의 A12와 화웨이 Kiri 980 프로세서의 출하를 앞두고 TSMC의 7nm 공정은 이미 올해 힘쓰기 시작했으며, 다음달에는 AMD의 7nm 베가(Vega) 20 그래픽카드와 TSMC가 올해에도 50개 이상의 칩을 갖고 있어 내년말까지 100개 이상으로 늘어날 것이며 7nm 공정이 성공했다고 할 수 있습니다.

7nm 공정의 대량 생산으로 TSMC에 상당한 이익을 가져다줬으며 4분기 수익은 20%에 도달하고 연간 매출은 10%에 달할것입니다.

그러나 TSMC는 28nm 공정의 가동률이 90% 근처이며, 공급 과잉이 업계의 추세이고 암호 화폐 시장이 위축되고 있으며 TSMC의 연간 매출 성장률도 6.5%로 낮아졌습니다.

TSMC는 지난 주말 3분기 법정 직원 설명회를 열었으며 공동 CEO인 웨이 즈지아(魏哲家) 는 3분기 영업 실적을 발표했습니다.

분기 매출은 84억 9,000만(또는 8억 4,900만) USD로 전년 동기 대비 1.9% 증가했고, 매출 총 이익은 47.4%, 순이익은 34.2%로 3.2% 증가해 전년 동기 대비 1.5% 감소했습니다.

TSMC의 공정별 파운드리 매출에서 28nm 공정 비율은 19%로 떨어졌으며 16/20nm 공정은 25%를 차지, 7nm 공정은 11%를 차지했습니다.

TSMC에 따르면 7nm 공정 비율은 20%로 증가할 것이며 연간 기여도는 10%에 이를겁니다.

올해 7nm 칩을 50개 보유할 것이며 내년 말까지 100개 넘는 칩을 추가 공급할 예정입니다.

내년에는 7nm 공정을 확대하고 대량 생산할 예정이지만 웨이 즈지아는 19년 7nm 공정의 대부분은 여전히 1세대 공정이라 합니다.

7nm EUV 공정은 많지 않습니다.

또한 TSMC 28nm 공정은 계속 떨어지고 있으며, 설비 가동률도 90% 이하로 떨어지면서 공급 과잉 상황을 보여주고 있습니다.

TSMC는 이것이 전체 산업의 상황이며 이 공정이 수년간 지속될 것으로 예상합니다.

이 재무보고서에 TSMC는 연간 7~9% 성장할 것으로 예상하는데 지금은 6.5%의 성장에 그칠것으로 예상되는데 그 이유중 하나가 채굴 그래픽카드의 수요 감소로 인한것입니다.

1분기 이후 세계 디지털 통화 시장은 축소되고, 채굴 그래픽카드 시장은 큰 타격을 입었고 전문 채굴 기계(주 : ASIC 채굴을 의미하는 듯 합니다) 도 이에 해당합니다.

채굴 기기가 번성했을 때 TSMC의 채굴 기기 칩 수주량은 급격히 증가했는데, 1분기에는 일부 VIP 제조업체의 비율을 훨씬 웃돌았지만 지금은 상황이 달라져 암호 화폐 가격이 폭락해 90% 이상 떨어지지 않는다 합니다.

https://semiaccurate.com/2018/10/22/intel-kills-off-the-10nm-process/

솔직하게 뭐라는건지 잘 모르겠습니다만 이게 사실이라면

14nm+++++++++ 공정은 결코 먼 미래의 일이 아닙니다

⁠세미아큐레잇(SemiAccurate) 은 인텔이 고심하는 10nm 공정을 접었음을 알게 되었습니다.
결론을 보기 전에, 우리는 이것이 옳고 좋은 일이라 생각합니다.

인용한 인용문들 :

인텔의 10nm 포기가 좋은 이유를 설명하기 전에 몇가지 인용 문구를 확인하는 것부터 시작하세요.

"인텔은 내부적으로 인텔이 캐논레이크(Cannon Lake) 출시를 여전히 걱정하고 있다고 합니다.
이는 일반적으로 실리콘 초기 문제가 아니며 심각하고 예상치 못한 문제입니다.
카비레이크(Kaby Lake) 와 캐논레이크 사이의 마지막 순간에 투입된 커피레이크(Coffee Lake) 는 인텔의 10nm 불황의 한 부분을 밝혀줘야합니다."
- 16년 12월 22일 세미아큐레잇

"14nm 공정에서 동일한 작업을 수행하면 더 나은 칩을 얻을 수 있습니다.
인텔은 월스트리트(Wall Street) 의 예측 때문에 10nm를 생산할겁니다.
잠깐동안 윗대가리들이 이를 인식하지 못하고, 이러한 압력때문에 제품을 적극적으로 결정하지 못한다 생각하지 마세요."
- 16년 12월 28일 세미아큐레잇

"이 모든것들은 인텔이 제조일에 여러번 발표한 3가지 재무 그래프를 뒷받침합니다.
하이퍼스케일링(Hyper Scaling) 으로 인해 비용이 상승하더라도 최종 결과는 공정 전환 전표에서 예상되는 손실이 아니라 인텔에 큰 이점입니다.
새로운 공정에서 수율이 동일하거나 더 나을때 이는 모두 사실입니다.
인텔은 그래프를 몇가지 이유로 정규화하여 실제 수익률이 어떤지, 재무 전망에 미치는 영향을 알 수 없습니다.
일부 사람들은 묵인한 것처럼 더 새로운 공정에서 훨씬 더 악화된다면, 장미빛 재정상의 결론은 아주 달콤하지 않을 수 있습니다.
10nm의 수율이 32보다 높으면, 모든 것이 잘 될겁니다.
현재 프로세스의 수율을 기반으로 자신만의 결론을 도출해보세요."
- 17년 4월 4일 세미아큐레잇

"이는 인텔이 10nm에 대한 현재의 로드맵에 대한 신뢰도가 거의 없다는 것을 의미하며, 14nm 제품을 출시하는 또 다른 방법은 위의 일정에 대한 또 다른 지연을 의미합니다.

이게 무슨 소리일까요?

이는 19년 1분기 컨퍼런스 콜이 다시 지연될 때 놀라지 말라는 뜻입니다."

- 18년 5월 21일 세미아큐레잇

"10nm 캐논레이크 제품은 현실이 아니며 경제적, 기술적으로 말하기 불가능합니다."

- 18년 5월 29일 세미아큐레잇

"나중에 말했습니다."

- 오늘 필자의 노트에서

애도하지 마세요 :

수년동안 세미아큐레잇은 인텔이 제안한 10nm 공정이 재정적으로 결코 실현될 수 없다 말하고 있습니다.

이제 우리는 신뢰할 수 있는 스파이로부터 공정이 실제로 포기되었고 인텔에게 좋은 일이라 들었는데, 만약 인텔이 현재의 로드맵대로 했다면 재앙을 견딜 수 없었을겁니다.

우리의 스파이는 결국 이 행위가 끝났다고 말하고 있습니다.

그렇다 해서 이 지점까지 가는 길은 쉽고 직설적이라고 볼 수 있었으나, 앞으로 가는 길이 훨씬 더 단순하다는 것은 아닙니다.

인텔은 내부적으로 다른 지시를 내리는 동안, 지속적으로 10nm 공개를 계속해서 뒤로 미뤘습니다.

18년 1분기 실적 발표에서 인텔은 일정을 바꾸고 호기심을 끌었지만 파트너에게 다른 이야기를 전하고 있습니다.

묻지도 따지지도 말고 읽으세요

그러나 인텔이 언론과 분석가들을 17년 초 '제조일'로 데려와 10nm의 심각한 하락이 실제로는 미끄럼틀이 아닌지에 대해 설명한 능숙한 '하이퍼스케일링' 묘기에 가장 적합한 것은 없습니다.

세미아큐레잇은 웃으며 인텔은 뻥쟁이라 부르는 것에 그쳤습니다.

인텔은 공정 지연이 '의도적으로' 더 길더라도 스케일링이 '궤도에 있음' 을 보여주기 위해 파단 지점을 지나친 용어를 다시 정의했습니다.

위의 그래프에서 보이는것처럼, 모두 공개적으로 좋습니다만, 내부적으로 세미아큐레잇은 매우 다른 이야기를 들었습니다.

(참고 : 인텔은 그래프를 1년 넘게 표기하지 않고 10nm를 포기하기 전엔 아에 뺴뒀습니다.)

그들이 말하기를...

10nm의 포기는 인텔이 비록 약간의 단기적인 고통이 생기더라도 올바른 이유로 올바른 일을 할 용의가 있음을 보여주며, 이는 우리가 인텔에서 몇 년 동안 본 처음으로 좋은 결정을 내린 것입니다.

비용에서 일정, 경쟁력, 경영 변화, 잠재적 제품 로드맵에 이르기까지 이것이 왜 좋은지 이유를 한번 봅시다.

석연치 않지만, 소리가 나는 물음을 잡아내기 위한 쉽고 경쾌한 이야기로 흥미롭습니다.

(이하 생략)