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https://videocardz.com/79007/amd-radeon-rx-590-final-specs-pricing-and-performance




AMD 라데온 RX 590의 가격은 279 USD


가장 중요한 정보부터 알아보겠습니다.

라데온 RX 590의 공식 MSRP는 279 USD입니다.

이는 존재하지 않는 레퍼런스 모델에 대한 가격입니다.

(레퍼런스 디자인이 있는 슬라이드가 있음을 의미하지만, 사용할 수 없을거라 확신합니다)

즉, 279 USD 가격표는 시작점일 가능성이 높습니다.


그러니까 RX 590의 가격은 RX 480의 출시 가격보다는 40 USD 만큼 더 높고, RX 580의 출시가보다는 50 USD 만큼 더 높은겁니다.

(8GB 모델을 기준으로 하는겁니다)


라데온 RX 590에는 '블록버스터 출시 번들' 이 있으며, 미출시된 데빌 메이 크라이 5(Devil May Cry 5), 더 디비전 2(The Division 2), 미출시된 레지던트 이블 2(Resident Evil 2) 과 같은 3종의 게임이 포함됩니다.


프리젠테이션에는 AMD 에코 시스템, 특히 프리싱크(FreeSync) 모니터에 대한 많은 언급이 있습니다.

AMD는 GPU + 디스플레이 솔루션을 경쟁 제품보다 200 USD 저렴하다고 홍보하고 있습니다.


RX 580보다 12% 나은 성능을 보이는 RX 590


12nm 제조 공정을 활용하는 세련된 폴라리스(Polaris) 아키텍처 덕분에 AMD는 폴라리스 실리콘에서 12% 더 높은 성능과 15% 더 높은 클럭으로 끌어낼 수 있었습니다.

이들은 슬라이드에서 직접 나온 공식 수치입니다.


아래의 테스트는 인텔 i7 7700K, 16GB DDR4 3000MHz, AMD 드라이버는 18.40, 윈도우 10에서 테스트했습니다.

또한 AMD는 다양한 테스트에서 지포스 399.24, 416.34 드라이버도 사용했습니다.

각주에는 3D Mark 결과를 비롯하여 자세한 내용이 있으며, 아래에 있습니다.


모든 테스트는 '최대 설정' 을 사용하여 1080p 해상도로 작동했습니다.


AMD 직원이 한 공식 테스트임을 기억하세요.

제 3자 리뷰는 11월 15일에 제공될 예정입니다.



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https://www.techpowerup.com/249529/nvidia-releases-geforce-416-94-game-ready-drivers




엔비디아는 오늘 지포스 416.94 WHQL '게임 레디(Game Ready)' 드라이버를 발표했습니다.

이 드라이버는 폴아웃 76, 히트맨 2, 배틀필드 V에 대한 최적화를 제공합니다.

엔비디아가 416.84 버전으로 이미 최적화한 게임인 배틀필드 V를 다시 한번 최적화하여 게임 성능이 향상될 수 있습니다.

엔비디아는 게임 패치가 오리진(Origin) 을 통해 '곧' 사라지며 엔비디아 RTX 지원이 추가될 것임을 확인했습니다.

마이크로소프트가 윈도우 10 1809를 출시하기 시작했기에 더 그렇습니다.

드라이버 또한 히트맨 2, 폴아웃 76에 3D 비전(Vision) 프로파일을 추가합니다.

지포스 GTX 780이 설치된 윈도우 바탕화면에서 랙이 발생하는 기타 버그도 수정했습니다.

아래의 링크에서 드라이버를 찾으세요.



다운로드 : 엔비디아 지포스 416.94 WHQL



변경 로그는 아래와 같습니다.

 

 

게임 레디

 

• 배틀필드 V, 폴아웃 76, 히트맨 2에 최적화를 제공합니다.

 


3D 비전 프로파일


다음 3D 비전 프로파일을 추가하거나 업데이트 했습니다.

 

• 폴아웃 76

• 히트맨 2

 

 

이 배포판에서 수정된 사항

 

• [지포스 GTX 780] : 바탕 화면 랙이 발생합니다.

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https://www.techpowerup.com/249544/intel-unveils-the-neural-compute-stick-2




인텔은 11월 14일, 15일 베이징(北京) 에서 첫 AI(Artificial Intelligence. 인공지능) 개발자 컨퍼런스를 개최합니다.

인텔보다 지능적인 AI 알고리즘을 구현하고 네트워크 경계에서 컴퓨터 비전을 프로토타입화 하기 위해 설게된 인텔 NCS 2(Neural Compute Stick 2. 신경 컴퓨트 스틱 2) 를 출시하여 이 행사를 시작했습니다.

인텔 무비디우스 미리아드 X(Movidius Myriad X) VPU(Vision Processing Unit) 를 기반으로 하며 OpenVINO 툴킷의 인텔 배포판에서 지원되는 인텔 NCS 2는 이전 신경 연산 스틱보다 성능을 향상시키는 동시에 심층 신경망 추론 응용 프로그램의 개발 속도를 저렴히 해줍니다.

인텔 NCS 2는 심층 신경 네트워크 테스트, 튜닝, 프로토타입화를 가능하게 하므로 개발자는 실제 응용 프로그램에서 일련의 인텔 비전 가속기 폼팩터를 활용하여 프로토타입화에서 생산에 이르게됩니다.


인텔의 AI 부사장이자 AI 제품 그룹의 제너럴 매니저인 나빈 라오(Naveen Rao) 는 이렇게 말했습니다.

"1세대 NUC 스틱은 이전에 존재하지 않았던 폼팩터와 가격으로 AI 개발자 커뮤니티 전체에 활력을 불어넣었습니다.

우리는 새로운 인텔 NUC 2를 사용하여 컴퓨팅 성능을 크게 강화하고 커뮤니티가 다음에 무엇을 창출해 낼지에 대해 기쁘게 생각합니다."



인텔 NCS 2의 향상된 기능으로 컴퓨터 비전, AI를 IoT(Internet of Things. 사물인터넷), 엣지 장치 프로토타입으로 쉽게 구현할 수 있습니다.

스마트 카메라, 드론, 산업용 로봇, 다음에 스마트 홈 장치가 있어야 하는 개발자를 위해 인텔 NCS 2는 보다 빠르고 똑똑한 프로토타입 제작에 필요한 것을 제공합니다.


엄지손가락 만한 표준 USB 드라이브처럼 보이는 것이 훨씬 더 많은것을 숨겨줍니다.

인텔 NCS 2는 최신 세대의 인텔 VPU인 인텔 무비디우스 미리아드 X VPU를 기반으로 합니다.

이것은 신경 컴퓨팅 엔진을 처음으로 선보였는데, 전용 하드웨어 신경망 추론 가속기가 추가 성능을 제공합니다.

인텔 NCS 2는 더 많은 네트워크를 지원하는 OpenVINO 툴킷의 인텔 디스트러뷰션(Distribution) 과 결합하여 개발자에게 보다 큰 프로토타입 유연성을 제공합니다.

게다가 인텔의 AI 덕분에 프로덕션 환경에서 개발자는 이제 인텔 NCS 2 프로토타입을 다른 폼팩터로 포팅하고 디자인을 제품화 할 수 있습니다.


노트북과 인텔 NCS 2를 사용하면 개발자가 AI, 컴퓨터 버전 응용 프로그램을 몇 분 만에 실행할 수 있습니다.

인텔 NCS 2는 표준 USB 3.0 포트에서 작동하며 별도의 하드웨어가 필요하지 않으므로 사용자는 PC 교육 모델을 인터넷, 클라우드 연결 없이 기본적으로 다양한 장치에 원할하게 변환하여 배포할 수 있습니다.


17년 7월에 시작된 1세대 인텔 NCS는 수만명의 개발자 커뮤니티를 활성화했으며, 700개 이상의 개발자 영상에 등장했으며, 수십개의 연구 논문에 활용되었습니다.

이제 NCS 2의 성능이 향상됨에 따라 인텔은 AI 커뮤니티가 보다 야심찬 응용 프로그램을 만들 수 있도록 지원하고 있습니다.

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https://www.anandtech.com/show/13598/amd-64-core-rome-deployment-hlrs-hawk-at-235-ghz





지난주 AMD는 차세대 EPYC 프로세서인 코드네임 로마(Rome) 를 선보였습니다.

이 새로운 프로세서는 내년에 공식적으로 발표될 예정이지만, 14nm I/O 다이를 감싸는 8개의 7nm 칩렛(Chiplet. 칩셋의 소형화를 뜻함) 을 사용하여 최대 64코어를 구현할 예정입니다.

이번주에는 연례 슈퍼 컴퓨팅 컨퍼런스(Annual Supercomputing Conference) 가 열리며, 고성능 컴퓨팅에 중점을 두고 있습니다.

여기에는 서버 제품뿐만 아니라 슈퍼 컴퓨팅 센더가 있는 모든 대형 OEM이 최신, 최고 수준의 제품을 홍보할 수 있는 기회가 주어집니다.

그중 하나는 독일 슈투트가르트(Stuttgart) 에 본사를 둔 HLRS(High Performance Computing Center. 고성능 컴퓨팅 센터) 로 새로운 '호크(Hawk)' 시스템에 대한 정보를 공개했습니다.


슈퍼 컴퓨터는 프로세서 유형, 코어, 전력, 최대 처리량, 최대 성능, 상호 연결, 메모리, 기타 여러 측정 기준에서 측정됩니다.

AMD의 다가오는 EPYC 로마 프로세서를 사용하는 첫번째 슈퍼컴퓨터는 HLRS에 본사를 둔 '호크' 이며 19년에 설치될 예정입니다.

기본 시스템은 HPE의 'Badger' 포트폴리오로 나열된 HPE에 의해 개발될것입니다.


호크에 대한 세부 사항은 슈퍼컴퓨팅의 AMD 부스에 있는 HLRS 이사이자 교수인 마이클 리서치(Michael Resch) 가 설명했습니다.

이 강연의 제목은 '과학, 산업용 대규모 컴퓨팅 시스템에서의 AMD' 로 주어졌으며, HLRS는 계산, 작업을 위한 지역 원동력으로 자리잡고 있습니다.

새로운 호크 시스템에 대한 요구 사항은 고성능, 전문 지원/협업, 가능한 최저 TCO(총 소유 비용), 높은 수준의 지속 가능성으로 나열되었습니다.


토크에서 우리를 위한 핵심 슬라이드는 바로 이겁니다.


슬라이드에는 EPYC의 철자가 잘못되어있는데, 다른 실수와 함께 슬라이드 데크의 여러 위치에 철자가 틀린것이 있이며, 해설자는 영어를 사용하지 않았습니다.


이 슬라이드에서 호크를 64코어 로마 CPU를 사용하는 640,000 코어 시스템으로 묘사했습니다.

이것은 24.06 PFlops의 처리량으로 나열된 10,000개의 CPU 입니다.

이는 CPU당 2.4 TFlops를 제공함을 의미하고, 반정밀도(Half Precision) 사이클 당 플롭스에서 슬라이드에 언급된 2.35GHz 클럭에 대해 64코어 CPU에 대해 올바르게 작동합니다.

이는 AMD의 나폴리(Naples) 프로세서가 일관된 성능을 보장하기 위해 '일정 클럭(Constant Frequency)' 모드를 제공하지만, 기본 클럭으로도 보일 수 있습니다.

메인 메모리는 0.665PB(665TB)로 26PB는 디스크 공간으로 표기되어 있습니다.

NAND와 HDD간에 디스크가 어떻게 분리되어 있는지는 밝혀지지 않았습니다.



안타깝게도 리서치 교수에게 추가 질문을 할 수 없었습니다.

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https://wccftech.com/intel-xmm-8160-5g-modem-announced/





5G가 내년에 표준이 공식적으로 출시될 것으로 예상하는 시점까지 서서히 다가옴에 따라 인텔과 같은 회사는 이런 기회를 조금이라도 낭비하고 싶지 않아합니다.

인텔은 2020년에 출시될 MXX 8160 이라는 새로운 5G 모델을 발표했으며, 이를 통해 무선 속도의 새로운 한걔점을 달성할 것으로 기대할 수 있습니다.



인텔 MXX 8160 5G 모뎀은 페니보다 작다


인텔의 XMM 8160 5G 솔루션은 회사의 파트너를 위한 '올인원' 솔루션을 제공할 예정입니다.

이것은 칩이 5G 연결을 처리하는 것이 아니라 2G, 3G, 4G 표준과도 역호환이 될 수 있음을 의미합니다.

1페니 동전보다 작아서 10nm 공정으로 만들면 XMM 8160이 더 적은 전력을 소비하고 더 적게 발열을 내며 크기도 더 작아집니다.


인텔 XMM 8160 5G 모뎀은 패키지의 전력, 크기, 확장성이 뛰어나며 크기는 미국 페니보다도 작습니다.

이 제품은 19년 하반기에 출시될 예정이며, 5G NR(New Radio. 신형 라디오), SA(StAndalone), NSA(Non StAndalone) 모드는 물론 2G, 3G, 4G 레거시 라디오에 대한 새로운 표준의 단일 칩셋입니다. (출처 : 인텔)


예를 들어 애플의 아이폰 2020 시리즈에 5G 모델이 탑재되는 경우 공간을 적게 차지하고 더 많은 배터리를 사용할 수 있는 충분한 불륨을 갖게됩니다.

또한 이 칩은 600MHz~6GHz에의 모든 필요한 대역을 24GHz에서 시작하여 최대 mmWave 주파수까지 지원할겁니다.

혹시나 궁금한 분들이 있을거 같아서 써둡니다만, 인텔의 공식 5G 모뎀인 XMM 8060은 어떻게 되었을까요?

인텔은 그걸 취소한거 같습니다.



상황을 보면, 칩은 너무 많은 발열이 있고, 애플이 이 문제를 해결하기 위한 인텔의 개선이 없다는 것을 보고 애플을 화나게 했을지도 모릅니다.

5G 출시가 전세계 대부분 지역에서 성공적으로 이뤄지면 XMM 8160은 6Gbps 다운 링크 속도를 제공할 것으로 예상됩니다.

아깝게도 인텔에서는 업 링크 속도에 대한 언급을 하지는 않았습니다.


당분간은 XMM 8160이 과열의 징후를 보이지 않을것 같지만, 경쟁사가 자사의 디바이스를 출시한지 1년 후, 애플이 5G 지원 핸드셋을 출시할 것이라는 의미힙니다.

원하는 경우 5G 연결성과 관련된 다른 정보를 확인할 수 있습니다.


출처 : 인텔

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https://www.techpowerup.com/249465/david-wang-from-amd-confirms-that-there-will-eventually-be-an-answer-to-directx-raytracing




우리는 언제인지 알 수 없지만, AMD는 언젠가 18년 3월에 마이크로소프트에서 소개한 다이렉트X 레이 트레이싱에 대한 지원을 언젠가는 갖게 될 것으로 보입니다.

AMD의 RTG(Radeon Technologies Group. 라데온 테크놀러지 그룹) 엔지니어링 사업부 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang) 은 일본 게이밍 웹 사이트인 4Gamer 의 인터뷰에서 이렇게 말했습니다.

오버클럭(Overclock) 3D 는 오해없이 인터뷰를 번역하는데 도움을 준 일본어 연설자의 도움을 받아 의견을 해석했습니다.

데이비드 왕이 말한것은 AMD가 공식 발표한 것이 아니라 '개인적인 견해' 라고 하는 것이 중요합니다.


그럼에도 불구하고 데이비드 왕은 라데온 프로 렌더러(ProRenderer) 를 기반으로 현재 CG 제작 환경을 개선하는데 중점을 두고 있지만, 'AMD는 DRX에 확실히 응할것' 이라고 합니다.

데이비드 왕은 자신의 발언에 대해 더 자세히 설명하면서 "GPU가 로우엔드부터 하이엔드까지 모든 범위에서 레이 트레이싱을 사용할 수 없자면, 레이 트레이싱의 게임 확산이 되지 않을겁니다." 라고 말했습니다.

따라서 레이 트레이싱 기술은 저가형부터 고급형까지 모든 유형의 제품에 대한 지원이 있을때까지 주류가 되지는 않을것이라 생각하지만, 그렇다 해서 AMD가 서서히 지원하지 않는건 아닙니다.

그리고 그는 레이 트레이싱이 어느 시점에서 전적으로 적절할 것이라고 생각하는 것 같고, 이는 중요한겁니다.



출처 : 4Gamer

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https://videocardz.com/newz/asrocks-phantom-radeon-rx-590-leaked




애즈락 라데온 RX 590 팬텀 게이밍 X OC


초기에 애즈락은 RX 560, RX 570, RX 580 그래픽카드만 출시했습니다.

기술적으로 레퍼런스 기반 카드인 RX 베가(Vega) 애즈락 카드를 보는데 몇 주 정도 걸렸습니다.

팬텀 게이밍 디자인은 포트폴리오에는 그다지 다양성이 없으며, RX 590은 이와 관련하여 별로 변하지 않을것으로 보입니다.


라데온 RX 590은 애즈락 최초의 '정시 출시' 가 될겁니다.

새로운 팬텀 게이밍 카드는 RX 580 팬텀 게이밍과 동일한 디자인을 특징으로 합니다.

PCB, 히트싱크, 슈라우드 모두 동일합니다.

유일한 새로운 것들로는 새로운 색 구성표가 있고, 당연하게도 업데이트 된 12nm FinFET 공정으로 만들어진 폴라리스(Polaris) 30 XT 프로세서가 있습니다.


AMD의 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시됩니다.

가격은 RX 480/580의 출시 가격과 비슷할 것으로 예상됩니다.



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https://www.techpowerup.com/249500/his-radeon-rx-590-iceq-x2-detailed




약간의 자바스크립트(Javascript) 속임수로 레딧 유저인 BadReIigion은 곧 출시될 라데온 RX 590 IceQ X² 그래픽카드(모델 넘버 : HIS 590R8LCBR) 의 세부 정보를 얻기 위해 AMD 파트너인 HIS의 회사 웹 사이트를 만드는데 성공했습니다.

아래 그림은 RX 580 IceQ X² 이지만 다른 쿨러 슈라우드, 백플레이트 디자인과 같은 외관 변화로 인해 RX 590 기반 제품이 거의 비슷합니다.

이 웹 사이트는 ASIC가 '폴라리스(Polaris) 30 XT'와 같은 일부 세부사항을 확인하고, 12nm FinFET 공정에서 2,308 스트림프로세서 '폴라리스 20' 을 리메이크 했으며, GDDR5 메모리가 8GB 탑재됨을 확인했습니다.

엔진 클럭이 '2,000MHz' 로 언급되는 것과 같은 다른 세부 사항중 일부는 알려진게 없습니다.


지금까지 RX 590 유출에서 나오는 엔진 클럭의 클럭 증가에 대한 합의는 RX 590 커스텀 디자인, 팩토리 오버클럭 카드를 RX 580에서 100~200MHz 올린 1,500~1,550MHz로 만들었습니다.

사파이어(Sapphire) 와 같은 일부 보드 공급 업체도 메모리를 약 5%까지 오버클럭 합니다.

'폴라리스 30' 은 '폴라리스 20'과 핀 호환을 가능할건데, 대부분의 보드 공급 업체가 RX 580 PCB를 재사용하는 것도 있고, 일부는 RX 480에서 넘어온겁니다.



출처 : BadReIigion(레딧)

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https://www.techpowerup.com/249468/amd-president-and-ceo-dr-lisa-su-bestowed-with-gsa-exemplary-leadership-award




GSA(Global Semiconductor Alliance. 글로번 세미컨덕터 얼라이언스) 는 18년 12월 6일 캘리포니아(California) 주 산타 클라라(Santa Clara) 에서 열릴 연례 시상식에서 유명한 오리스 창(Morris Chang) 의 대표적인 리더십 상을 수상한 업계의 선구자이자 혁신가인 AMD의 사장 겸 CEO인 리사 수(Lisa Su) 를 표창합니다.


1999년에 설립된 모리스 창 대표적인 리더십은 개인의 비전과 글로벌 리더십이 반도체 업계 전체를 어떻게 변화시키고 향상시켜왔는지 보여주는 훌륭한 기부로 개인을 인정합니다.

리사 수의 선택은 지속적인 기술 대여, 탁월한 비즈니스 통찰력, 긍정적이고 고무적인 역할 모델로써의 지위, 기술 업계, 비즈니스 커뮤니티 간의 광범위한 존경을 기반으로 합니다.



GSA의 공동 설립자이자 사장인 조디 셸튼(Jodi Shelton) 이렇게 말했습니다.

"리사 수의 이번 수상이 모든 것의 전형입니다.

그녀는 파트너, 고객들뿐만 아니라 그녀를 위해 일했던 사람들에게 존경받습니다.

훌륭한 리더이자 CEO가 되기 위해서는 100만 달러가 들지만, 이 업계에서 가장 우수하고 가장 밝은 인물 중 하나가 큰 강점을 보여주듯이 스스로를 확립하세요.

그리고 그녀가 실제로 막 시작했는데, 그녀가 우리 산업계의 장기 비전이 될거라 생각합니다."


리사 수 박사는 AMD 사장 겸 CEO이며 회사 이사회 임원입니다.

이전에는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), IBM 프리스케일 세미컨덕터(Freescale Semiconductor, Inc) 에서 임원, 엔지니어링 직책을 맡았습니다.

그녀는 12년 AMD의 비즈니스 유닛, 영업, 글로벌 운영, 인프라 지원 팀을 하나의 시장 지향 조직으로 통합하는 글로벌 비즈니스 유닛 수석 부사장 겸 총괄 책임자로 AMD에 입사했습니다.

그녀는 14년에 CEO로 승진하여 고성능 컴퓨팅 리더로의 변신을 이끌었습니다.

AMD의 시가 총액은 2가지의 새로운 칩 아키텍처와 10가지 이상의 제품군을 도입하면서 거의 10배로 증가했으며, 올해 말부터는 업계 최초 고성능 7nm CPU/GPU 아키텍처를 도입할 예정입니다.


업계 소프트웨어 거물인 시놉시스(Synopsys) 의 회장이자 공동 CEO인 아트 드 지오스(Aart de Geus) 박사는 리사 수 박사를 이렇게 평가했습니다.

"문제를 사실적으로 접근하고, 개방적이며, 체계적이며 그녀의 접근 방식으로 측정하고, 무엇보다도 숨겨진 의제가 없기 때문에 관계에 대한 신뢰를 불러 일으키는 리더는 그녀의 의사소통에 솔직합니다.

리사 수는 기술의 최첨단에서 지속적으로 운영되고 사업 수행에 전적으로 도전하고 있는 업계에서 핵심 기여자이자 긍정적인 역할 모델입니다."


리사 수 박사는 MIT(Massachusetts Institute of Technology. 매사추세츠 공과대학) 에서 전기 공학 학사, 석사, 박사 학위를 취득했습니다.

그녀는 40개 이상의 기술 기사를 발표했으며, 국립 공학 아카데미(National Academy of Engineering) 에 입회하여 포춘(Fortune) 이 선정한 '세계 50대 지도자' 중 한명으로 선정되었습니다.

그녀는 아날로그 디바이스(Analog Devices), GSA, SIA(Semiconductor Industry Association. 반도체 산업 협회) 의 이사회로 재직중입니다.

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https://www.techpowerup.com/249447/intel-puts-out-additional-cascade-lake-performance-numbers




인텔은 지난 주 AMD EPYC 7601 32코어가 2개로 구성된 64코어 기계와 비교하여 곧 출시될 캐스케이드레이크(Cascade Lake)' 48코어 2개로 구성된 96코어 기계의 실제 HPC, AI 컴퓨팅 성능 수치를 추가로 발표했습니다.

11월 5일 린팩(Linpack), 시스템 트라이어드(System Triad), 딥 러닝 인퍼런스(Deep Learning Inference) 수치를 발표했스빈다.

새로운 슬라이드 세트에서 MILC(MIMD Lattice Computation. MIMD 래티스 계산), WRF(Weather Research and Forecasting. 기상 연구외 예측), 오픈폼(OpenFOAM), NAND 확장형 분자 역학, YaSK를 포함한 실제 HPC/AI 응용 프로그램 성능 수치를 발표했습니다.


12채널 메모리 인터페이스를 가진 인텔 96코어 설정은 AMD EPYC 7601 듀얼 프로세서 대비 MILC에서 최대 1.5배, WRF/오픈폼에서 최대 1.5배, NAND 부분에선 최대 2.1배, YaSK에선 최대 3.1배의 성능 격차를 보입니다.

또한 인텔은 시스템 구성, 면책 슬라이드를 일반적으로 이래 지향적인 CYA와 함께 제시합니다.

'캐스케이드레이크' 는 2018년 말에 출시될 AMD EPYC '로마(Rome)' 64코어 쿼드 프로세서로 구성이 가능한 것에 대한 인텔의 주요 경쟁자가 될겁니다.

인텔의 제품은 2개의 6채널 DDR4 메모리 인터페이스를 가진 2개의 24~28코어 다이의 MCM(Multi Chip Module) 입니다.



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