https://www.techpowerup.com/248674/samsung-electronics-starts-production-of-euv-based-7nm-lpp-process

 


 

삼성전자는 첨단 반도체 기술의 세계적인 선두 주자로서 모든 공정 기술 개발을 완료했다고 발표했습니다.

혁신적인 공정 노드인 7LPP, EUV(Extreme UltraViolet) 를 이용한 7nm LPP(Low Power Plus) 리소그래피 기술에 관한 것입니다.

7LPP의 도입은 삼성 파운드리의 기술 로드맵 진화에 대한 분명한 시연이며, 고객에게 3nm에 대한 명확한 경로를 제공합니다.

최신 공정 노드인 7LPP의 상용화로 고객은 5G, 인공지능, 엔터프라이즈, 하이퍼 스케일(Hyperscale) 데이터 센터, IoT, 자율 주행, 네트워킹과 같은 응용 프로그램의 결계를 넓힐 흥미진진한 신제품을 모두 개발할 수 있습니다.

 

삼성전자의 파운드리 판매, 마케팅 부회장인 찰리 배(Charlie Bae) 는 다음과 같이 말했습니다.

"EUV 공정 노드가 도입됨에 따라 삼성은 반도체 업계에서 조용한 혁명을 이끌었습니다.

웨이퍼 제조 방식의 근본적인 변화는 우수한 처리량, 감소된 레이어, 더 나은 생산량으로 제품의 출시 시간을 크게 개선할 수 있는 고객에게 제공합니다.

우리는 7LPP가 모바일, HPC뿐만 아니라 광범위한 최첨단 응용 분야에도 적합합니다."

 

 

EUV 기술의 특성과 이점

EUV는 파장이 193nm에 불과하고 비싼 멀티 패터닝 마스크 세트(Multi Patterning Mask Set) 를 필요로하는 기존의 아르곤 불화물(ArF) 침지 기술에 비해 실리콘 웨이퍼를 노출하기 위해 13.5nm 파장의 빛을 사용합니다.

EUV를 사용하면 단일 마스크를 사용하여 동일한 레이어를 만들기 위해 ArF가 최대 4개의 마스크를 요구할 수 있는 실리콘 웨어퍼 레이어를 만들 수 있습니다.

결과적으로 삼서의 7LPP 공정은 비 EUV 공정과 비교하여 최종 마스크 수를 약 20% 까지 줄일 수 있어 고객이 시간과 비용을 절약할 수 있게 해줍니다.

 

EUV 리소그래피 개선은 또한 다중 패턴 패터닝의 복잡성을 줄임으로써 설계 생산성을 향상시키면서 향상된 성능, 낮은 전력, 작은 다이 크기를 제공합니다.

삼성의 &LPP 기술을 이전의 10nm FinFET과 비교할 때 레이어 수 감소와 수율 개선으로 공정 복잡성을 크게 줄여줄 뿐만 아니라, 20% 높은 성능, 최대 50% 낮은 전력 소비로 면적 효율성을 최대 40% 까지 향상시킵니다.

 

EUV 기술로 가는 길

삼성전자의 EUV 연구 개발이 2000년대에 시작된 이래로, 이 회사는 업계 최고의 공구 공급 업체와의 협력을 통해 EUV 웨이퍼의 안정성을 보장하기 위해 제조 시설에 완전히 새로운 장비를 설계, 설치함으로써 탁월한 진전을 이뤘습니다.

초기 EUV 생산은 화성의 삼성 S3-Fab에서 시작되었습니다.

 

삼성은 차세대 칩 설계를 위해 대량 생산이 필요한 고객을 위해 2020년까지 새로운 EUV 라인을 통해 추가 용량을 확보할 것으로 기대하고 있습니다.

EUV의 개척자로써, 삼성은 또한 EUV 마스크에서 조기 결함 탐지를 수행하는 고유한 마스크 검사 도구와 같은 독점적인 기능을 개발하여 제조 초기에 그러한 결함을 제거할 수 있게 했습니다.

 

ASML의 기업 마케팅 부사장인 피터 젠킨스(Peter Jenkins) 는 다음과 같이 말했습니다.

"EUV 기술의 상용화는 반도체 산업의 혁명이며 일상 생활에 커다란 영향을 미칠것입니다.

반도체 제조 공정의 근본적인 변화에 따라 삼성, 다른 선도적인 칩 제조업체와 협력하는 것은 대단히 기쁩니다."

 

7nm LPP EUV 생태계

삼성 고급 파운드리 생태계는 EUV와 함께 7LPP 도입을 위해 준비되었습니다.

업계 전반의 생태계 파트너는 재단, 고급 IP, 고급 패키칭, 서비스를 제공하여 삼성 고객이 이 새로운 플랫폼에서 제품을 개발할 수 있도록 합니다.

고성능, 고밀도 표준 셀에서 HBM2/2e 메모리 인터페이스, 112G SerDes 인터페이스에 이르기까지 삼성 고급 파운드리 생태계는 고객이 7LPP에서 설계를 구현할 수 있도록 도와줍니다.

 

미국, 중국, 한국, 일본 행사에 이어 삼성은 10월 18일 독일 뮌헨(München) 에서 유럽 고객, 파트너를 대상으로 올해 최종 파운드리 포럼을 개최합니다.

작성자 : amdcpu

https://twitter.com/BitsAndChipsEng/status/1052194745647165441


 


Zen+ → Zen2 IPC는 과학 연산에서 (평균) 13% 증가했으며, 나쁘지 않은 수준입니다.
게임 관련 데이터는 아직 없습니다.

 

 


- 출처는 어디입니까?
필자의 믿을만한 지인이 알려줬다 합니다.

이 지인은 예전에 Zen, Zen의 IPC, AM4의 핀의 갯수를 예측했습니다.

- 믿을만 한 정보입니까?
지인이 어느 프로그램을 사용하는지 알 수 없으나, '13% 향상' 이라고만 말했습니다.

- 클럭은 얼마나 나옵니까?
답이 다 다른데 14/12nm 보다 별로 높지 않다, 같다, 알 수 없다 로 중구난방입니다.

- 메모리 레이턴시는 어떻습니까?
더 줄었습니다.

작성자 : amdcpu
https://www.techpowerup.com/248611/be-quiet-announces-dark-rock-pro-tr4-high-end-air-cooler-for-amd-ryzen-threadripper

 


 

AMD의 라이젠 스레드리퍼 프로세서를 위한 고급형 공랭 쿨러인 다크 락 프로(Dark Rock Pro) TR4를 12년 연속 독일 PC 공급 시장의 선두 주자인 비 콰이엇!(be quiet!) 이 발표했습니다.

다크 락 프로 TR4는 다크 락 4 쿨러 제품군에 속하며, 소켓 TR4 CPU에 최적화된 대형 베이스 플레이트를 특징으로 합니다.

매끄러운 디자인과 스마트한 최적화 기능을 갖춘 다크 락 프로 TR4는 매우 낮은 소음 수준에서 최고의 성능을 목표로 하는 워크스테이션 사용자를 목표로 합니다.

 

 

듀얼 타워와 2개의 비 콰이엇! 사일런트 윙 팬

다크 락 프로 TR4는 소켓 TR4에 최적화된 하이엔드 기능과 베이스 플레이트가 결합되어 최대 250W TDP 등급에서 최대 24.3db(A) 의 소음 수준으로 프로세서에 충분한 쿨링 성능을 제공합니다.

공기 흐름 최적화 블레이드, 신뢰할 수 있는 6극 모터, 유체 다이나믹 베어링(FDB) 이 장착된 사일런트 윙 135mm PWM 팬이 두개의 쿨링탑 사이의 중간에 위치합니다.

흡기의 경우, 다크 락 프로 TR4는 방열판 전체에 깔대기 모양의 통풍구가 있는 사일런트 윙 3 120mm PWM 팬이 특징입니다.

팬 마운팅은 진동을 최소화하여 노이즈를 줄이기 휘애 분리된 디자인을 사용합니다.

 

 

인상적인 쿨링 성능

다크 락 프로 TR4의 냉각핀과 히트파이프는 특별히 강화된 세라믹 블랙 코팅을 사용하여 모든 검정색 디자인이 매력적일 뿐만 아니라 쿨러의 열전도도 개선됩니다.

열은 7개의 고성능 구리 파이프를 통해 베이스에서 방열판으로 효율적으로 전달됩니다.

핀 표면의 작은 점들은 전체 냉각 표면을 증가시키지만, 파형 모양은 완벽한 공기 흐름에 기여합니다.

 

 

스마트 디자인과 장인 정신

다크 락 프로 TR4를 통해 비 콰이엇!의 최신 공냉 제품군에는 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로세서를 위한 세련된 모델이 추가되었습니다.

강조는 성능뿐만 아니라 품질 유틸리티, 외관을 구현하는데에도 사용됩니다.

사용하기 쉬안 탑 마운트 디자인 덕분에 설치가 간단합니다. (스크류 드라이버 포함)

쿨러의 맨질맨질한 알루미늄 윗면 덮개에는 고급 다이아몬드 컷 마감 처리가 되어 있으며, 특수 제작된 캡에는 히트파이으 끝과 나사 구멍이 있습니다.

높은 히트 스프레드, LED를 사용하는 고성능 RAM과의 호환성을 높이기 위해 다크 락 프로 TR4는 하단 핀에 모양 맞추기 컷 아웃을 제공합니다.

 

다크 락 프로 TR4 CPU 쿨러는 현재 86.90 EUR, 80.99 GBP, 89.90 USD의 MSRP로 제공됩니다.

 

작성자 : amdcpu

https://www.techpowerup.com/248604/amd-updates-radeon-software-adrenalin-18-10-1-with-new-regional-sku-support

 


 

AMD는 지난 주말 출시된 새로운 지역용 SKU중 일부를 지원하기 위해 라데온 소프트웨어 아드레날린(Radeon Software Adrenalin) 18.10.1 베타 드라이버를 버전 번호를 변경하지 않고 업데이트 했습니다.

라데온 RX 580과 변종인 2048 스트림 프로세서 버전가 RX 570G, RX 580G 까지요. 

이외에도, 드라이버는 지난 주말에 발표된 AMD의 18.10.1 드라이버에서 변경되지 않았습니다.

최신 드라이버를 다운로드 섹션에 업로드 했습니다.

 

 

다운로드 : AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 18.10.1

작성자 : amdcpu
https://www.techpowerup.com/248613/inno3d-announces-its-geforce-rtx-2070-series-graphics-cards

 


 

Inno3D는 최고의 그래픽 하드웨어 구성 요소와 삶을 풍요롭게 하는 다양한 혁신 기술을 선두 제조 업체로서 Inno3D 게임용 그래픽카드인 지포스 RTX 2070에 새로운 제품군을 소개합니다.

이 시리즈 라인업은 트윈(TWIN) X2와 X2 OC 버전으로 구성됩니다.

새로운 엔비디아 튜링(Turing) GPU 아키텍처와 혁신적인 엔비디아 RTX 플랫폼으로 구동되는 이 새로운 그래픽카드는 실시간 레이 트레이싱, 인공 지능, 프로그래밍 가능한 셰이딩을 결합합니다.

이것은 게임을 경험하는 완전히 새로운 방식일 뿐만 아니라 최고의 PC 게임 경험입니다.

 

Inno3D 지포스 RTX 2070 X2 OC 에디션은 24/7 게임 플레이로 24시간 뛰어난 성능을 요구하는 게이머를 위해 설계되었습니다.

이 쿨링 시스템의 복잡한 디자인은 2개의 92mm 초저소음팬, Inno3D 고유의 PDCS(Power Direct Cooling System), AI 풀 스탑 모드 기술, 스트랜드 보강 백플레이트로 구성되어 가장 효율적인 열 전달과 최고의 게임 성능 초저소음에서 제공합니다.

 

 

Inno3D의 제품 매니저인 켄 웡(Ken Wong) 은 이렇게 말했습니다.

"우리는 새로운 Inno3D 지포스 RTX 2070 시리즈의 생산에 투입된 갂아 지른듯한 품질에 감사할 것이므로 브랜드 선호도 측면에서 게이머중 가장 중립적인 입장조차도 이기는데 자신감을 보입니다.

극단적인 게임 성능, 4K 해상도, 궁극의 쿨링 시스템, 저소음 수준과 결합된 압도적인 힘은 하이엔드 그래픽카드를 구입할떄 게이머가 원하는 모든 상자를 살펴봅니다."

 

새로운 Inno3D 지포스 RTX 2070 시리즈는 리셀러에게 곧 판매될 예정이므로, Inno3D 지포스 RTX 2070 시리즈가 여러분의 컴퓨터에 들아갈 수 있는지 확인하세요.

작성자 : amdcpu

https://www.techpowerup.com/248609/ibase-announces-mi995-low-power-mini-itx-motherboard-with-8th-gen-intel-xeon-e-core-processors

 


 

산업용 메인보드, 임베디드 시스템 제조 분야의 선두주자인 iBase 는 최신 인텔 코어/제온 E 프로세서와 인텔 CM246/QM370 모바일 칩셋을 기반으로 하는 새로운 ITX 폼팩터로 새로운 MI995를 발표했습니다.

 

MI995는 저전력 ITX는 놀라운 그래픽, 미디어 성능을 제공하며, eDP, HDMI 2.0a, DVI D, DP 출력이 가능하며 최대 3개의 독립적인 디스플레이 출력이 가능하므로 게임/엔터테인먼트, 디지털 신호, POS 애플리케이션에 이상적입니다.

메인보드에는 2개의 DDR4-2666 SO-DIMM 소켓이 있어 최대 32GB의 메모리와 ECC를 사용할 수 있습니다.

MI995는 CPU, 그래픽 성능 향상과 별도로 온보드에 6개의 USB 3.1, 4개의 USB 2.0, 4개의 COM, 최대 4개의 SATA 3으로 I/O를 최적화하여 실시간 IoT, 데이터 집약적인 애플리케이션을 강화합니다.

 

 

iBase의 부사장인 제임스 우(James Wu) 는 이렇게 말했습니다.

"최신 8세대 코어 프로세서 제품군을 사용하여 MI995를 소개하게 되어 기쁘게 생각합니다.

iBase는 창립 이래 인텔 아키텍처 기반 플랫폼의 디자인을 전문적으로 하고 있으며, 인텔 기술로 구동되는 MI995는 오늘날의 IoT 환경에 필수적인 고성능, 저전력, 확장성, 데이터 보안을 제공합니다."

 

MI995는 인텔 CM246/제온 E-2176M, 인텔 QM370/코어 i7 8850H, QM370/코어 i5 8400H를 지원하며 듀얼 인텔 기가비트 이더넷을 모두 지원합니다.

또한 NVMe 드라이브, WiFi, 블루투스(Bluetooth) 와 같은 무선 장치용으로 1개의 16배속 PCIe 슬릇, 1개의 mPCIe 슬릇, 2개의 M.2 슬릇을 제공합니다.

고급 기능에는 원격 시스템 관리를 위한 iAMT(11.6), 시스템 무결성을 위한 TPM(2.0), 효율적인 에너지로 시스템을 사용하게 하는 iSMART 기술이 포함됩니다.

 

 

MI995 특징 :

 

• 8세대 인텔 코어 i3/i5/i7/제온 E 프로세서

• 2개의 DDR4 SO-DIMM 소켓, 최대 32GB 지원

• eDP, HDMI(2.0a), DVI D, DP 지원

• 2개의 인텔 기가비트 LAN

• 6개의 USB 3.1, 4개의 USB 2.0, 4개의 COM, 4개의 SATA 3

• 1개의 16배속 PCIe 슬릇, 1개의 mPCIe 슬릇, 2개의 M.2 슬릇

• 워치독 타이머, 디지털 I/O, iAMT(11.6), TPM(2.0), iSMART, vPro(MI995VF 시리즈)

작성자 : amdcpu
https://videocardz.com/78588/amd-launches-radeon-rx-580-with-2048-stream-processors-in-china

 


 

2048코어 있는 AMD 라데온 RX 580

 

라데온 라인업의 (숫자)_스트림 프로세서(Stream Processor. SP) 표기는 매우 일반적인 경우입니다.

이러한 코드네임은 일반적으로 중국과 같은 제한된 시장에 대한 컷칩 파생품을 나타냅니다.

 

AMD는 중국을 위해 라데온 RX 580 그래픽카드를 발표했는데, 2048 스트림 프로세서, 256비트 메모리 버스를 사용하는 8GB의 GDDR5 메모리가 탑재되어 있습니다.

 

라데온 RX 580 '2048 스트림 프로세서' 는 실제로 RX 580보다는 RX 570에 더 가까워 보입니다.

그래픽카드의 특징으로는 폴라리스 10/20의 컷칩이며 150W TDP에 7Gbps의 메모리 클럭을 가집니다.

 

GPU 클럭은 RX 570보다는 약간 높지만(40MHz 기준), RX 580 보다는 낮습니다(66MHz 기준).

이 SKU는 우리가 아래에 나열된 3가지 다른 RX 580 파생품을 결합합니다.

이 SKU는 중국 외의 지역에서는 사용 불가능합니다.

 

 

출처 : 레딧(Reddit) 을 통한 AMD

작성자 : amdcpu
https://videocardz.com/78583/amd-radeon-rx-590-spotted-at-3dmark-database

 


 

AMD 라데온 RX 590 : 폴라리스로 복귀합니까?

 

라데온 RX 590은 무엇일까요?

글세 아직까진 아무도 모릅니다.

지난 주에 '새로운' 라데온 카드에 관한 루머가 떠돌기 시작했습니다.

(실제로 이들은 몇달 전에 나타났지만 그 당시에는 믿기 힘들었고, 지금도 힘듭니다)

 

그러나 라데온 RX 590은 12nm 제조 공정을 제외하고 폴라리스(Polaris) 아키텍처를 특징으로 합니다.

이것은 성능과 전력 효율성을 향상시킬 수 있지만, 엔비디아의 튜링(Turing) 에 대한 적절한 대응을 하지는 못합니다.

 

3DMark 데이터베이스에서 보이는것은 RX 590이 1545MHz의 클럭을 가지는데, 이는 RX 580의 부스트 클럭보다 205MHz 높습니다.

2000MHz의 메모리 클럭은 여전히 GDDR5 기반으로 메모리 서브 시스템에 변화가 없다는 것을 암시합니다.

 

성능의 경우, RX 480보다 ≤10%의 향상을 보입니다.

우리는 팩토리 오버클럭된 파워컬러(PowerColor) 의 RX 580 붉은악마(Red Devil) 는 4399점을 보입니다. (오버클럭시 4639점)

 

 

HIS 라데온 RX 590

 

며칠 전, 알려진 제조업체의 직원이라 주장하는 사람이 라데온 RX 590을 포함한 새로운 라데온 카드이 생산 일정을 공유하기로 결정했습니다.

목록이 HIS 디지털에서 온 것임을 알기에는 시간이 오래 걸리지 않았습니다.

우리는 루머 확인을 위해 HIS에 연락을 했지만 지금까지(3일이 지나도) 우리는 어떠한 답변도 받지 못했습니다.

 

 

 

출처 : 레딧(Reddit), TUM_APISAK

작성자 : amdcpu

https://www.techpowerup.com/248493/prices-for-dram-and-nand-flash-will-drop-in-2019-dramexchange-says


 

소비자들에게 좋은 소식이 있습니다.

DRAM 메모리와 NAND 플래시 칩의 가격이 4분기에 '9분기 연속 완만하게' 하락할 것이며, 디램익스체인지(DRAMeXchange) 에 따르면, 19년 내내 하락 추세가 지속될 것입니다.

이들의 자료에 따르면 19년 평균 DRAM 가격은 몇몇 이유로 인해 15~20% 하락할 것으로 보입니다.

예를들어 스마트폰은 내년에 주목할 만한 출시를 볼 수 없고, 서버 출하량도 불확실하며, 인텔 CPU 부족으로 노트북과 PC 출하량에 영향을 미칠 수 있습니다.

DRAM 제조업체들은 공급 과잉의 가능성을 높게 평가하고 있으며 DRAM은 1X/1Y 공정이 안정화되고 웨이퍼가 증가하가 시작했으며 연간 비트 출력이 22% 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

 

이 추세는 3분기 가격이 10% 하락한 NAND 플래시 칩에도 영향을 미치고, 4분기에는 10~15% 하락할 것으로 예상됩니다.

19년에 3D NAND 생산 능력의 증가로 인해 가격 하락은 약 25~30%가 될것이며, 특히 엔터프라이즈 SSD 공급 업체들이 내년에 치열하게 경쟁할 것이기 때문에 가격 하락이 있을 예정입니다.

디램익스체인지는 중미 무역 전쟁의 영향에 대해 언급하고, NAND 플래시 제조사들잉 용량 확장을 연기하고, 96층 3D NAND 디바이스로 전환할 경우 '안정화 될 수 있다' 는 공급과 수요의 격차에 대해 경고합니다.

 

 

출처 : 디지타임즈(DigiTimes)

작성자 : amdcpu

https://www.gigabyte.com/FileUpload/Global/multimedia/2/file/525/946.pdf

 

공식 뉴스나 기사가 아닙니다

 


 

프라임(Prime) 95 5.0GHz 안정화와 온도

 

i9 9900K를 수냉 5.0GHz 달성한 상태 (일체형인지 커스텀 수냉인진 불분명합니다)

 

인텔 XTU(eXtreme Tuning Utility) 벤치마크

 

순서대로 기본(4.7GHz), 5.0GHz, 5.2GHz

5.2GHz의 점수 상승폭이나 온도로 봐선 쓰로틀링이 발생한 듯 합니다

 

비츠파워(Bitspower) 수냉 키트와 50 배수로 사용한 결과

 

같은 쿨링에 53배수로 실행한 결과

작성자 : amdcpu