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00으로 끝나는(예를 들어서 00800F00) 마이크로코드는 ES일 확률이 높습니다

 

구분 마이크로코드 코드네임 CPU 종류
pre
RYZEN
00660F00 브리스톨릿지 APU A-9000
00660F01 A-9000
1st
RYZEN
00800F00 서밋릿지 CPU 1000
00800F10 1000
00800F11 1000
00800F12 1000
00810F00 레이븐릿지 APU 2000G/2000U
00820F01 2000G/2000U
00810F10 2000G/2000U
00810F11 2000G/2000U
2nd
RYZEN
00800F82 피나클릿지 CPU 2000
00810F80 피카소 APU 3000G/3000U
00810F81 3000G/3000U
3rd
RYZEN
00870F00 마티스 CPU 3000
00870F10 3000
00840F70 ? 4700S
00860F00 르누아르 APU 4000G/4000U
00860F01 4000G
00860F81 루시엔 5000U
4th
RYZEN
00A20F00 버미어 CPU 5000
00A20F10 5000
00A50F00 세잔 APU 5000G/5000U
00A20F12 워홀 CPU 5800X3D
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예전부터 SFF와 같은 작은 케이스를 이용해서 컴퓨터를 하나 조립해보고 싶었습니다

그런데 SFF로 구성을 하게 되면 케이스부터 시작해서 다 작은 부품으로 구성 해야되고 무엇보다도 비싼 케이스 떄문에 구매하기가 어려웠습니다

이번에 싼 가격에 원하던 제품을 구매하게 되었기에 어떤점이 좋고 어떤점이 안 좋은지 한번 써 보려 합니다


해당 제품은 타오바오에서 구매 가능하며

타오바오에서 구매하실 경우 직배가 안되므로 배대지를 이용하셔야 합니다


알리익스프레스에서도 판매를 하지만 가격이 비싸기 때문에 타오바오를 추천드리며

케이스의 가격은 199 CNY, 라이저 케이블의 가격은 99 CNY로 합쳐서 298 CNY입니다

환율에 따라서 가격이 조금씩 다르지만 50,000원이 조금 넘는 가격으로 엄청나게 저렴한 것은 아니지만 (배대지 이용료 별도)

다른 SFF 케이스들이 10만원은 우습게 넘기는 것에 비하면 상당히 가격이 저렴한 편에 속합니다


전체적인 모습입니다


케이스가 있는 박스와 별도로 구매해야하는 라이저 케이블, 각종 부속품이 담겨있는 에어캡 봉투가 있습니다


에어캡 봉투 안에는 USB 허브(2.0만 지원), 드라이버가 있습니다

USB 허브가 있는 이유는 전면 패널에 USB를 지원하지 않기 때문인것 같고

드라이버는 길기때문에 손이 닿지 않는 곳의 나사를 조이거나 풀 때 유용하게 쓰입니다


그리고 라이저 케이블

정전기 방지 비닐에 포장되어있고

PCIe 슬릇은 고무로 덮여저있어서 손상을 막아줍니다


케이스를 구매하실 때 같이 구매하지 않고 다른곳에서 구매하셔도 되지만 길이 호환이나 나사 구멍의 호환을 위해서 같이 구매하시는 것을 추천드립니다


가장 중요한 케이스


비닐로 덮여저있고 손상 방지를 위해서 스펀지같은것이 있습니다


각종 부속품들


케이블타이, 자석, 상단 쿨러 장착용 브라켓(2개씩 있는것들), 나사, 스탠드오프, PCIe 슬릇 덮개가 있습니다


자석의 용도는 잘 모르겠지만 알루미늄이라서 금속 물질이(Wi-Fi 안테나 등) 잘 붙지 않으니까 준 것이 아닐까 싶습니다

개인적으로는 저 자석의 자성이 약하므로 저것을 사용하시는 것 보다는 네오디뮴 자석을 별도로 구매하신 후 사용하는 것이 더 괜찮을것이라 생각합니다


상단 쿨러 장착용 브라켓은 케이스 상단에 바로 나사를 꽂을 수 있는 나사홀이 없기 때문에 브라켓을 사용해서 달아줘야합니다

8각형 모양의 부품 2개는 일체형수냉(AIO) 를 사용하실 때는 필요없으며 흡/배기용 시스템 쿨러를 장착하실떄만 사용하시면 됩니다


스탠드오프의 용도는 아래에서 나올겁니다


크기가 어느정도인지 감이 안 잡히시는 분들을 위해서 3.5인치 하드디스크와 비교를 해봤습니다


크기가 일반적인 케이스의 반도 안되는 크기로 많이 작습니다


옆면에는 손나사가 적용되어있어서 드라이버 없이 손으로 쉽게 옆판 분리가 가능합니다


아까 위에서 나왔던 스탠드오프의 용도입니다


CPU 쿨러나 그래픽카드와의 호환성을 좀 더 좋게하고자 넣은 것 같은데

이렇게되면 저 사이로 먼지가 유입되거나 안그래도 약한 아크릴판에 별로 안 좋을거같아서 저는 쓰고싶지가 않네요


뒷면의 모습


AC 전원 전선의 굵기가 얇지만 다른 케이스들도 이정도의 굵기라서 큰 문제없이 사용 가능할거 같습니다


전면 패널입니다

전원 스위치, 전원 LED, 디스크 LED 이렇게 3종류 있으며 리셋 스위치는 없습니다


옆면 아크릴 판의 두께입니다

3T로 너무 얇지도, 두껍지도 않은 두께입니다


전체적인 두께는 1.5T로 일반적인 케이스가 0.6~0.7T 인것에 비하면 두꺼운 수준입니다

하지만 이 케이스는 알루미늄이고 다른 케이스들은 철로 만들어져서

두께가 2배가 된다고 해도 철로 만든것들보다 더 무르고 실제로 제가 힘을 세게 주면 약간 휘는것이 느껴졌습니다


철이 아닌 알루미늄으로 제작한 이유가 철보다 무르기 때문에 가공이 쉬워서 그런것이 아닐까 싶습니다




이 글을 쓰는 시점에서 저는 이 케이스로 컴퓨터 조립을 모두 마쳤고 지금 잘 쓰고 있습니다

그러나 가격 때문인지 가격 때문인지 마감 상태는 별로 좋지 않으며

옆판의 손나사도 약간 움푹 파인 것이 보일정도였습니다

케이스는 조립할 때 손이 베이거나 부품에 손상을 줄 수 있을거 같으므로 조립하실 떄 주의 하실 필요가 있습니다


다음에는 이 케이스로 컴퓨터를 조립해보도록 하겠습니다

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https://rog.asus.com/Motherboards/ROG-Strix/ROG-STRIX-B550-I-GAMING-Model/

 

이 제품입니다

 

AMD의 B550 칩셋을 적용한 ITX 규격의 메인보드고요

CPU 지원목록을 한번 봅시다

 

https://rog.asus.com/motherboards/rog-strix/rog-strix-b550-i-gaming-model/helpdesk_cpu/

 

공식 지원 목록인데

3세대 라이젠 CPU(마티스, 3000번대), 3세대 라이젠 APU(르누아르, 4000번대G), 4세대 라이젠 CPU(버미어, 5000번대) 를 지원한다고 합니다

이건 해당 보드만 그런게 아니라 AMD B550 칩셋 자체의 지원이 그런거고요

 

근데 여기에 없는 CPU들도 지원해줄까 하는 의문이 들어서요

한번 해봤습니다

 

CPU는 이전에 사용하던 라이젠 7 2700X 피나클릿지를 사용했고요

과연 켜질까요?

 

무리없이 잘 돌아갑니다

바이오스는 AGESA combo V2 PI 1.0.8.0 를 사용했고요

해당 바이오스부터 라이젠 5000번대 버미어를 지원합니다

 

그렇다면 글 쓴 날짜 기준으로 가장 최근의 바이오스는 어떨까요?

 

AM4 AGESA combo V2 PI 1.1.0.0 PatchB를 적용한 뒤 모습입니다

역시 잘 돌아가고요

 

공식 지원에는 빠져있지만 잘 됩니다

다른 메인보드에서도 작동되는지는 모르겠지만 공식지원에 빠져있을 뿐 아마 되지 않을까 싶습니다

1세대 라이젠 CPU(서밋릿지, 1000번대), 1세대 라이젠 APU(레이븐릿지, 2000번대G), 2세대 라이젠 APU(피카소, 3000번대G) 는 지원되는지는 모르겠고요

 

 

근데 위의 3종류의 CPU를 사용하는 분들이

이런 메인보드를 사용할까요?

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3950X를 위해서 구매했습니다

다행히도 12월 31일 스마일캐시 문상으로 전환해뒀고

다음날 그러니까 오늘 또 전환해서 존버 안하고 빠르게 잘 샀습니다

 

이제 남은건 양품이 오기만을 바래야죠

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ark.intel.com 에서 스샷 찍어온 인텔 HEDT 프로세서들입니다

순서대로 브로드웰 E, 스카이레이크 X, 케스케이드레이크 X고요

3개 모두 다 똑같은 10코어 프로세서 입니다

 

가격을 한번 봅시다

 

브로드웰 E 6950X - 1723 USD

스카이레이크 X 9900X - 999 USD

케스케이드레이크 X 10900X - 599 USD

 

똑같은 10코어인데도 불구하고 갈수록 가격이 내려갔죠?

당연하게도 무슨 일이 있었기에 저런 일이 벌어진거고 그 일은 경쟁사인 AMD가 갑자기 위협을 해서 위기가 왔기 때문이죠

한번에 40%, 두번에 64%정도 가격을 낮췄는데도 잘만 팔고 있습니다

대체 얼마나 남겨먹은건지 궁금하고요

 

또 한편으로는 경쟁자가 계속해서 나타나지 않았더라면 과연 인텔이 HEDT에 10코어 초과하는 제품을 출시 해 줬을까 입니다

 

스카이레이크 서버 칩은 LCC, HCC, XCC로 나뉩니다

순서대로 10코어, 18코어, 28코어가 있는데 경쟁자가 계속 없었다면 우리는

18코어 인텔 HEDT 제품들을 볼 수 있었을까요?

제 개인적인 생각으로는 10코어짜리 LCC를 사용한 HEDT만 볼 수 있었을거라는 생각이 드는데 말입니다

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일단 MSRP 먼저 봅시다

 

라이젠 5 3600 → 199 USD / 236,000 원

라이젠 5 3600X → 249 USD / 295,000 원

라이젠 7 3700X → 329 USD / 390,000 원

라이젠 7 3800X → 399 USD / 473,000 원

라이젠 9 3900X → 499 USD / 591,000 원

라이젠 9 3950X → 749 USD / 888,000 원

(1 USD = 1,185 원으로 계산)

 

앞에 미국 달러(USD)는 말 그대로 MSRP고, 뒤에 원은 달러*환율(1,200원) 을 한겁니다

저대로 나올거 같은데 그럴 가능성은 조금 적어보입니다

 

라이젠 5 3600 → 200,000 원 / 260,000 원

라이젠 5 3600X → 250,000 원 / 325,000 원

라이젠 7 3700X →  330,000 원 / 429,000 원

라이젠 7 3800X →  400,000 원 / 521,000 원

라이젠 9 3900X → 500,000 원 / 651,000 원

라이젠 9 3950X → 750,000 원 / 977,000 원

(1 USD = 1,000 원 / 1,305 원으로 계산)

 

아마 이대로 나오지 않을까 싶습니다

여기서 우리가 봐야할거는 뒤에 가격이고요, 이게 바로 초기 판매 가격이 되지 않을까 싶습니다

그렇다고 걱정하실건 없어보입니다

AMD 이놈들이 1, 2세대 처럼 가격 인하라는 엄청난 짓거리를 3세대때도 하면 앞에 가격만큼 뚝뚝 떨어질겁니다

 

가격 인하를 안하면요?

그땐 눈물을 머금고 사거나 인텔을 사거나 아니면 아에 안 사야죠

 

 

 

그리고 또 하나

 

솔직하게 말해서 최상위인 라이젠 9 3950X는 그다지 저렴하지 않습니다

 

... 라고 생각하시는데 경쟁 상대는 코어 i9 9960X, i9 9980XE입니다

이놈들 가격은 각각 1,699 USD, 1999 USD입니다

이거에 비하면 저렴한 건 맞지만

그럼에도 불구하고 여전히 750 USD라는 저 값은 비싸보입니다

대체 얼마나 많은 사람들이 컴퓨터를 750 USD에 사는것도 아니고

고작 CPU라는 부품 하나에 750 USD를 때려 박을까요?

 

그래서 전 이걸 '상대적 가성비' 라고 생각했습니다

경쟁사의 경쟁 제품보다는 저렴하지만 결코 저렴한 가격은 아니죠

물론 진짜 비싸다 생각된다면 저런거 구경할 필요 없이 아래쪽에 있는

3600, 3600X, 3700X로 낮추시면 속 시원해집니다

 

 

 

그나저나 라이젠 9 3950X 가격은 진짜 자비없이 비싸긴 하네요

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예전에 이 짤 출처를 찾았는데 잊어버렸네요;;

 

하라는 자격증 공부는 안하고

기존짤 수정해서 만들었습니다

 

포토샵도 나중에 배우든가 해야겠네요

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영상은 위에거 보시면 됩니다

 

1.

성능은 많이 올랐습니다

라이젠 7 3800X가 i9 9900K보다 멀티 성능은 앞서는 것 같고, 게임 성능(배틀그라운드) 도 비슷하거나 아주 조금 앞서는 수준 같았습니다

 

라이젠 9 3900X는 직접 i9 9920X를 블렌더에서 이겼고 가격은 반정도로 훨씬 저렴합니다

심지어 메모리 대역폭으로도 보면 듀얼채널 vs 쿼드채널인데요 (물론 시연을 같은 듀얼채널로만 했을수도 있습니다)

 

 

2.

가격은 놀라운데 코어에서 실망이 좀 큽니다

왜냐면 라이젠 7에 12코어가 오고, 라이젠 9에 16코어가 오길 바랬거든요

그래야지 8코어 가격도 더 내려가니까요

 

다만 최상위인 라이젠 9 3900X는 가격이 좀 무섭네요...

라고 생각했지만 가만히 생각해보면 라이젠 7 1800X MSRP랑 같습니다

제 기억으로는 그때도 라이젠 7 1800X랑 i7 6900K랑 비교하는걸로 했는데

어찌보면 저 가격대는 경쟁사의 HEDT 견제용 라인 같습니다

 

 

3.

위에서 언급한 게임과 클럭을 조금만 봅시다

라이젠 7 3800X(3.9/4.5) vs i9 9900K(3.6/5.0) 의 배그 비교인데요

대부분은 이런곳에서까지 액체질소까지 들이부워서 오버클럭 한 것으로 비교하진 않습니다

순정으로만 한다는거죠

자세히 보면 라이젠 7 3800X가 i9 9900K보다 부스트 클럭이 낮습니다 (i9 9900K는 올코어 4.7이고 라이젠 7 3800X는 아직 안 알려졌습니다만)

이거는 더 낮은 클럭으로도 더 높은 게임 성능을 보여준다는 뜻입니다

라이젠 7 3800X가 5.0까지 오버해서 테스트 하는것도 있으면 좋겠지만 실사가 불가능한 수준으로 보여서 무의미해보입니다

 

작업같은 멀티코어 성능에 더 많이 의존하는 곳은 볼 가치도 없을거고요

 

아마 IPC도 스카이레이크 아키텍처보다도 높은것 같습니다

 

 

4.

한가지 관심있게 볼게 있습니다

The finally, Ryzen 9 family. (마침내 라이젠 9 제품군입니다) 라는 말인데

여기서 왜 family 라는 제품군을 썼을까요?

나중에 라이젠 9 제품군에 16코어 제품이 추가될거 같지 않나요?

그 나중이라는건 아마도 인텔이 10코어를 내놓거나 10nm로 성공적으로 전환했을때 같습니다만

아직까진 언제 어떤 이유로 출시하는지 아무도 모릅니다

 

그리고 이건 그냥 개인적인 예측이지만

만에하나 16코어가 나온다면 ≤549 USD 로 나올거 같습니다

 

 

5.

17년도 라이젠 1세대 발표할 때 보다 더 재미있는 상황 같습니다

8코어 / 16스레드의 라이젠 7은 당시 4코어 / 8스레드의 i7과 비교되었죠

당시 기억으로는 많은 분들이 스카이레이크/카비레이크 사용하시던 분들이 급처하고 그랬는데

막상 뚜껑을 따 보니까 게임 성능은 생각보다 실망스러웠습니다

 

이번에도 비슷한거 같습니다

12코어 / 24스레드의 라이젠 9와 8코어 / 16스레드의 i9와 비교되는건데

2년전만큼의 성능 차이는 날거 같지 않습니다

 

다만 인텔의 입장에서는 성능 차이를 2년전보다 줄이기가 좀 더 어려울겁니다

그동안의 행보를 보면 2코어씩 늘려왔는데 4코어에서 6코어 가는거랑

8코어에서 10코어 가는거랑 비교하면 성능은 똑같이 올랐지만 상승 폭(%) 로 보면 오히려 줄었거든요

그리고 14코어부터는 아키텍처를 바꾸지 않는 이상 패키징 하는것도 어려워보일정도로 실리콘 칩이 길게 쭉 뻗어있고요

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아키텍처

제조사

모델명

x86

AMD

C-70 APU

ARM

삼성

엑시노스 5422

x86

인텔

셀러론 J3355 (예정)

x86

인텔

펜티엄 B960

x86

인텔

펜티엄 G3258

x86

인텔

i5 5200U

x86

AMD

라이젠 5 3500U (예정)

x86

AMD

라이젠 7 1700

 

3500U는 구매 예정이라서 7대긴 하지만 생각보다 많이도 쓰는군요

저기서 1700은 3세대 라이젠이 나오면 교체할 예정입니다

 

솔직히 2번째 ARM 쓴 놈은 컴퓨터라 해야하나 좀 그렇긴 합니다만

이름부터 싱글보드 컴퓨터라서 넣었습니다

 

용도는 순서대로

 

C-70 APU → NAS

엑시노스 5422 → 토렌트

셀러론 J3355 → 소규모 서버

펜티엄 B960 → 가벼운 사무

펜티엄 G3258 → 적당한 사무

i5 5200U → 가벼운 사무

라이젠 3500U → 가벼운 사무

라이젠 1700 → 무거운 작업

 

이정도가 되겠군요

 

 

8년 전엔 1대만 있었던 걸로 기억하는데

어느샌가 이렇게 불어나는군요

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https://www.techpowerup.com/250286/tsmcs-7nm-production-likely-to-be-underutilized-in-2019-as-smartphone-chip-demand-weakens

https://fhvugcfuhjvc.tistory.com/496

 

 

TSMC가 스마트폰용 AP칩 수요 부족으로 7nm 캐파를 못채운다 합니다

대충 80~90%만 사용할 예정이라 하는군요

 

아는분들은 아시겠지만 AMD의 Zen 2를 TSMC에서 생산합니다

예전처럼 TSMC 우선순위에 AMD가 밀려나서 출시가 늦어지거나 하는 그런일 없이

오히려 지금은 캐파를 못 채우는 상황이니까 그만큼 AMD가 더 하청할 수 있는 기회가 생기는 상황이죠

 

그리고 위에 제가 우선순위가 밀려서 출시가 늦어진다 했는데

이걸 역으로 잘 생각해보면 물량을 잘 확보해서 출시가 그만큼 더 빨라질 수도 있지 않을까요?

물론 갑작스레 조기출시를 할 가능성은 별로 없다 생각합니다

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