https://www.tomshardware.com/news/intel-cascade-lake-xeon-ap-e-2100,38017.html
내로남불
https://gigglehd.com/gg/hard/1404293
인텔은 최대 48코어를 제공하는 12채널 DDR4 메모리를 지원하는 새로운 제온 캐스케이드레이크(Cascade Lake) AP(Advanced Performance. 고성능) 프로세서 제품군을 포함하여 미발표된 슈퍼컴퓨터 2018 전시회를 앞두고 몇가지 발표를 했습니다.
인텔은 이 새로운 라입업의 데이터센터 칩을 MCP(Multi Chip Package) 아키텍처로 설계했는데 이는 AMD의 스레드리퍼, EPYC 프로세서와 같은 프로세서 구성입니다.
이로써 인텔은 32코어 EPYC 데이터센터 프로세서를 통해 AMD의 핵심 집약적 이점에 대한 해답을 얻게 되었습니다.
인텔은 보급형 서버용 제온 E 2100 프로세서의 새로운 라인업을 발표했습니다.
인텔 제온 캐스케이드레이크 AP
캐스케이드레이크 AP 제품군은 인텔의 데이터센터 프로세서 설계에 근본적인 변화를 가져왔지만, 켄츠필드(Kentsfield) 프로세서와 철학적으로 유사한 접근 방식을 가집니다.
이 새로운 프로세서 제품군은 칩당 최대 48코어를 제공하며 듀얼 소켓 서버에서 최대 96코어 DDR4 메모리 24개를 사용할 수 있는 12채널 DDR4 메모리를 지원합니다.
인텔은 프로세서가 하이퍼스레딩(Hyper Threading) 기능이 있는지에 대해선 언급하지 않았습니다.
인텔은 이 프로세서가 HPC, AI, IAAS 작업 부하에 최고 성능을 제공한다고 주장합니다.
또한 이 프로세서는 대부분의 메모리 채널을 제공하므로 모든 데이터센터 프로세서의 최고 메모리 대역폭에 도달할 수 있습니다.
성능 밀도, 높은 메모리 용량, 광대한 메모리 처리량은 HPC 사용자에게 좋은 성능을 제공합니다.
빠른 리프레시로 제온 캐스케이드레이크 SP 시리즈가 곧 출시될 예정입니다.
인텔은 이 모델에 대한 구체적인 내용을 발표하지는 않았지만, 새로운 프로세서가 인텔 제온 스케일러블(Scalable) 프로세서와 동일한 기본 설계를 갖게 될겁니다.
즉, 캐스케이드레이크는 기존 코어 모델과 동일한 코어 수(최대 28 코어), 캐시 용량, I/O 조정을 거친 14nm 리프레시입니다.
이 새로운 캐스케이드레이크 SP 모델이 올해 출시될 예정이며, 인텔은 더 많은 코어/스레드를 가진 AMD의 32코어 EPYC 프로세서와 경쟁할겁니다.
또한 AMD는 7nm EPYC 프로세서가 더 많은 코어를 제공할 것이며, 내년 초에 출하를 위해 선적될 것이라고 강조합니다.
인텔은 2020년에 나올 아이스레이크(Ice Lake) 데이터센터 프로세서를 기다리고 있기 때문에 공정, 성능 리더십 모두를 AMD에 제공함으로써 잠재적으로 1029년을 기다리게 할것이며, 따라서 이국적인 캐스케이드레이크 AP 프로세서가 출시되었습니다.
인텔은 새로운 캐스케이드레이크 AP 프로세서가 아래와 같은 벤치마크에서 AMD EPYC 7601을 능가한다고 주장합니다.
(인텔은 공개적으로 사용 가능한 AMD 테스트 결과를 사용했습니다.)
- 린팩(Linpack) 에서 인텔 제온 스케일러블 8180 프로세서 대비 1.21배 빠름, AMD EPYC 7601 프로세서 대비 3.4배 빠름.
- 스트림 트라이어드(Stream Triad) 에서 인텔 제온 스케일러블 8180 프로세서 대비 1.83배 빠름, AMD EPYC 7601 프로세서 대비 1.3배 빠름.
[역자 주 : 위에서 나온 린팩은 오버클럭 안정화 할떄 주로 사용하는 링스(LinX) 와 같습니다]
또한 인텔은 이 프로세서가 출시 당시의 제온 스케일러블 8180 보다 AI/딥러닝 부분에서 최대 17배 더 우수하다고 주장합니다.
다이를 풀칠하다
SP 모델의 모든 아키텍처 개선이 새로운 캐스케이드레이크 AP 모델에 적용될 것으로 기대합니다.
그러나 MCP 디자인을 추가한 것은 인텔이 최근 다중 칩 아키텍처가 그 진로의 일부라고 지적하면서도 과거의 AMD의 멀티 칩 EPYC 설계에 관해 발표한 내용에 비추어 놀랍습니다.
인텔은 EPYC 설계가 '4개의 데스크탑 다이를 풀칠한 것' 으로 말한걸로 유명합니다.
(이것 관련해서는 AMD의 경우 인피니티패브릭(Infinity Fabric) 인 '글루 로직' 이라는 기술적 용어를 언급했습니다)
인텔은 AMD의 멀티 칩 접근 방식이 일관되지 않은 성능을 제공한다고 비난합니다.
(다른 문제들 중에서도 더더욱 그렇습니다)
AMD의 접근법과 AMD의 차이점은 묻자 인텔 대변인은 회사가 멀티 칩 디자인에 '반대' 하지 않는다고 답했습니다.
대신 SoC로 이미 취한 경로에서 가치를 봅니다.
또한 인텔은 자사의 설계가 AMD의 인피니티패브릭 기반 아키텍처(위의 사진) 보다 우수하다고 주장합니다.
인텔은 AMD의 접근 방식이 불규칙한 성능 변동을 언급하지만 설계가 동일한 편심에서 벗어나지 않을것이라 자중합니다.
인텔은 패키지 내부 다이와 다이 사이에 UPI(Ultra Path Interconnect) 인터페이스를 사용하고 있습니다.
이 프로토콜 확장성은 뛰어난데, 인텔은 이미 최대 8소켓 서버 프로세서간 통신에 이 인터페이스를 사용하므로 성숙한 스케줄링, 절전 알고리즘과 함께 복잡한 토폴리지를 위한 적절한 조정 기능을 제공합니다.
UPI는 이미 인텔의 제온 스케일러블 XCC(eXtreme Core Count) 다이에도 있습니다.
각 다이에는 다른 소켓에 있는 프로세서(그리고 연결된 메모리) 와의 통신을 위한 3개의 UPI가 있습니다.
2개의 소켓 서버에 있는 다른 프로세서에 대한 연결을 위해 다른 2개의 UPI 연결을 자유롭게 두면서 동일한 프로세서 패키지내의 다이 사이의 통신을 위해 3번째 기존 UPI 포트를 사용하는 것이 합리적일겁니다.
인텔은 NUMA(Non Uniform Memory Access), 일부 고급 SNC(Sub NUMA Clustering) 유형을 사용하여 각각의 AP 프로세서 내부에 있는 서로 다른 리소스 풀을 분리할 가능성이 높습니다.
듀얼 소켓 서버 내에서 쿼드(또는 그 이상) 소켓 토폴리지로 생각해보십시오.
인텔은 캐스케이드레이크 AP 모델이 제온 프로세서의 8소켓 확장성에 비해 2개의 소켓으로 확장될 것이므로 인텔이 기존의 XCC 다이를 멀티 칩 디자인으로 정교하게 조정했다고 가정하는 것은 논리적입니다.
각 캐스케이드레이크 AP 칩은 12채널 메모리를 사용하기 때문에 2개의 6채널 XCC 다이를 단일 패키지로 결합하는데 적합합니다.
그러나 인텔은 이 칩에 2개의 다이가 있으며, 캐스케이드레이크 AP 모델은 최대 48 코어가 있다는 것까지만 확인했습니다.
이는 회사가 완전히 새로운 다이, 열 제한을 맞춘 28코어 XCC가 4개를 탑재할 수도 있음을 의미합니다.
인텔은 다이 사이에 열 팽창/수축으로 인해 다이 사이에 EMIB(Embedded Multi Die Interconnect Bridge) 연결을 사용하지 않고 상호 연결에 대한 추가 정보를 제공하지 않았음을 밝혀냈습니다.
인텔은 이 프로세서에 새로운 소켓의 필요 여부 등 구체적인 세부 사항은 공개하지 않았습니다.
(LGA 5903 소켓으로 나올거라는 루머도 있습니다)
인텔은 28코어 SP 모델과 48코어 AP 플래그십 코어 수 차이를 뛰어 넘는 여러 SKU를 출시할 것으로 기대합니다.
우리는 인텔이 자사의 '성능 리더십' 제품에 대한 프리미엄을 부과하는 것을 반대하지 않는다는 사실을 알고 있으며, 현재의 28코어 제온 이 단일 프로세서에 권장 고객 가격을 10,000 USD로 책정했다면, 이는 아주 비쌀겁니다.
인텔은 아직 가격을 공개하지 않았지만, 인텔은 새로운 프로세서가 2019년의 '첫번째 부품' 에서 제공될 것이라고 밝혔습니다.
인텔 제온 E 2100 시리즈
인텔은 제온 E 2100 시리즈 프로세서도 발표했습니다.
이 프로세서는 워크스테이션을 위해 올해 초 발표한 제온 E 프로세서와 동일한 기본 디자인을 갖고 있지만, 인텔은 보급형 서버를 위한 새로운 추가 기능을 설계했습니다.
따라서 중소 규모 비즈니스에도 적합합니다.
인텔은 또한 마이크로소프트와 IBM과 같은 클라우드 서비스 제공 업체가 클라우드 데이터 보안을 위해 사용하는 최신 SGX 기술에 대한 지원을 추가했습니다.
인텔은 자사의 커피레이크(Coffee Lake) 프로세서와 동일한 설계로 새로운 프로세서를 개발했으며 4코어 / 4스레드를 6 코어 / 12스레드로 끌어올린 SKU와, 제온 E 모델에서는 40개의 PCIe 3.0도 지원합니다.
인텔은 사용자에게 공개된 16레인과 24개의 사용 가능한 레인을 제공하는 C246 워크스테이션 시리즈 칩셋에 연결되는 4개의 DMI 3.0 레인으로 레인을 분할합니다.
이 프로세서는 LGA 1551 소켓에 장착되며 듀얼 채널 메모리 컨트롤러가 있어 최대 128GB의 DDR4 ECC 메모리를 지원합니다.
(워크스테이션 모델은 2배의 용량을 지원합니다)
E 2124를 제외한 모든 인텔의 새로운 E 2100 모델에는 'G' 라는 것이 붙는데, 이는 UHD 그래픽스 P630 엔진이 탑재됨을 의히합니다.
TDP의 범위는 71~95W입니다.
제온 E 2100 시리즈 프로세서는 오늘부터 이용하실 수 있습니다.
