지피의 블로그

https://www.tomshardware.com/news/intel-micron-3dxpoint-optane-quantx-memory,37955.html

업데이트 18년 10월 19일 PST 오전 10시 : 인텔은 마이크론(Micron) 이 적어도 IM 플래시 테크놀러지(Flash Technologies) 의 지분을 19년 1월 1일까지 구매할 수 없다고 말하면서 우리에게 입장을 알렸습니다.

"마이크론의 성명서는 사전 발표문입니다.

그들은 19년 1월 1일까지는 공식적으로 연락을 할 수 없습니다.

IM 플래시 테크놀러지 공장의 운영은 연락 종료후 1년동안 인텔의 재량에 따라 변경됩니다.

인텔의 향후 계획 변경은 거의 없습니다.

이는 지금 당분간 우리 계획의 일부분으로 인텔은 여러가지 제조 옵션을 사용할 수 있습니다.

당사는 끊임없이 확장되는 제품 라인을 통해 1년 넘게 다양한 인텔 옵테인(Optane) 기술 제품 포트폴리오를 출하했습니다.

우리는 이 흥미진진한 신기술로 업계를 계속 이끌겁니다."

원문, 18년 10월 18일 PST 오전 8시 54분 :

마이크론은 인텔-마이크론 플래시 테크놀러지(Flash Technologies) 합작 투자 지분을 인수할 계획이라고 로이터 통신이 보고했습니다.

인텔 옵테인(Optane) 과 마이크론 퀀트X(QuantX) 에서 사용되는 비휘발성 메모리 기술인 3D Xpoint의 미래는 두 회사가 별도로 작업하기 시작함에 따라 상대적으로 불확실합니다.

마이크론, IM 플래시 기술을 소유

인수가 완료되면 마이크론은 완전한 IM 플래시 테크놀러지 사업부를 갖게 되는겁니다.

마이크론은 인텔의 지분 15억 USD를 지불하고, 인텔의 10억 USD 부채를 합작 투자 회사로 이관할겁니다.

두 회사가 2006년에 이 회사를 설립했을때, 각각 12억 USD를 냈습니다.

두 회사는 3D Xpoint 메모리에 대한 작업을 시작할 때 IM 플래시 테크놀러지를 설립했습니다.

인텔과 마이크론은 위에서 언급한것과 같이 3D Xpoint 브랜드를 출시했지만, 인텔만 3D Xpoint 스토리지를 올해 초부터 판매중입니다.

마이크론은 19년에 3D Xpoint SSD를 판매하기 전에 2세대 기술이 준비될때까지 기다릴겁니다.

보고서에 따르면 인텔의 옵테인 매출은 제품 시장 불일치, 증명되지 않은 기술에 대한 고가, Z-NAND 플래시 대체품으로 출시되는 삼성과 같은 경쟁 업체가 좋고 저렴한 여러가지 이유로 인해 실망스럽습니다.

3D Xpoint 도전

인텔이 처음에 3D Xpoint 플래시 기술이 플래시 기술보다 '1,000배 빠른' 라고 약속한 것은 도움이 되지 않았습니다.

아마도 인텔은 옵테인과 당시 가장 빠른 속도의 플래시 기술(마이크로 SD 등) 을 비교했으나, 기술 마니아들과 미디어에 주는 인상이 아니었습니다.

이번 7월 인텔과 마이크론은 2세대 기술을 완성시키고 3D Xpoint 저장장치 기술을 독자적으로 제조, 판매한 후 3D Xpoint에 대한 협력을 중단할 것이라 발표했습니다.

마이크론의 CEO인 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 는 이전 수익 계산에서 인텔에 대한 3D Xpoint 웨이퍼 판매가 실망스러워 결국 기술을 인텔에 판매하는 것을 중단할 수 있다 밝혔습니다.

두 회사가 자체 변종을 설계하고 제조할 때 3세대부터 3D Xpoint의 시장 상황이 개선되거나 악화되는것을 보는 것은 흥미로울겁니다.

그러나 SSD 경쟁이 앞으로 더욱 치열해질 가능성이 있는데 이는 소비자에게 당연히 좋은 일입니다.

AMD는 프린스플 테크놀러지(Principled Technologies) 문제에 대한 첫번째 주요 반응을 발표했습니다.

이는 다른 특정 라이젠 스레드리퍼 시리즈 제품 외에 코어 i9 9900K와 AMD 라이젠 7 2700X 사이의 성능 비교에서 프린스플 테크놀러지가 사용하는 의심스러운 방법에 대해 강하게 나왔습니다.

이에 대해 AMD는 논란의 여지가 없는 공식 입장을 분명히 했으며, 프린스플 테크놀러지는 좋지 않아할겁니다.

AMD는 프린스플 테크놀러지의 독창적인 테스트와 두번째 테스트에서 실수를 바로잡지 않은 부분으로 인해 많은 피해를 받았습니다.

또한 비교 벤치마킹을 위해 자체적인 '최상의 진행 방식' 목록을 제안합니다.

'클린 운영체제','클린 플랫폼', '기본 상태와 오버클럭 상태의 테스트', '클린 데이터' 를 규정하고 테스트 환경과 실제 환경 사이에 막대한 차이를 일으키지 않기로 했습니다.

https://www.techpowerup.com/248655/intel-plans-to-split-its-manufacturing-group-into-three-segments

본문에 있는 Murthy Renduchintala 읽는 방법 아는분들은 알려주셨으면 합니다

우리는 인텔에서 10nm가 출시하기를 여전히 기다리고 있으며, 최근에 그 칩에 대한 좋은 소식을 접했지만 19년 말까지는 볼 수 없을겁니다.

인텔의 문제는 회사가 제안하는 전략적 변화로 인해 완화될 수도 있습니다.

16년 이후 제조 그룹을 담당한 소하일 아메드(Sohail Ahmed) 는 다음달에 은퇴할 예정이고, 이는 인텔의 제조 관리에 있어 많은 변화를 가져올겁니다.

인텔은 자사의 제조 그룹을 다른 관리자가 주도하는 3개 새로운 부문으로 나눌것이지만, 어떻게 서로 협력하는지에 대한 정보는 없습니다.

재조 부문을 분할하기로 결정한 것이 중요하며, 18년 6월 사내 규칙을 어기고 퇴사한 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) 를 대체하지 못했다는 점을 감안할 떄 기묘한 시기에 나온것입니다.

CEO인 밥 스완(Bob Swan) 은 임시 CEO로 회사를 이끌고 있지만, 새로운 리더를 찾는 6개월 간의 진행은 회사에서 일을 명확히 해야합니다.

이전 부문을 대체할 3가지 부문은 아래와 같습니다.

• CTO인 마이크 메이베리(Mike Mayberry) 가 이끄는 기술 개발

• 엔 켈러(Ann Kelleher) 가 이끄는 제조, 운영

• 란디르 타쿠르(Randhir Thakur) 가 이끄는 공급망

3개의 그룹은 전 퀄컴(Qualcomm) 의 벤카타 최고 경영자인 Murthy Renduchintala 의 지시를 받습니다.

제조를 분리하려는 인텔이 10nm 칩으로 전환하면서 겪었던 큰 문제를 해결하는데 도움이 되길 바랍니다.

출처 : 오리건라이브(OregonLive)

https://www.techpowerup.com/248735/intel-core-i9-9900k-de-lidded-soldered-tim-outperformed-by-liquid-metal

우리는 인텔의 9000 시리즈 프로세서에 대한 힌트를 계속 봤습니다.

실제로 밝혀진 바에 따르면, 실제 결과는 온도가 제한된것보다 더 높게 온도가 올라가는 상황에서 매우 뜨거운 보일러입니다.

우리의 리뷰 샘플은 기사를 작성하기 위해 여기에 사용된 솔더링 덕분에 이전의 8000 시리즈 프로세서에 비해 전반적으로 더 나은 부하 온도를 보여줬습니다.

그러나 그것은 오버클럭커인 'Der8aue' 이 솔더링 한게 왜 좋지 못한 결과를 내놨는지 설명했습니다.

밝혀진 바와 같이 여기에는 몇가지 사항이 있습니다.

하나는 솔더링된 인듐을 제거 후 Thermal Grizzly Conductonaut 을 사용하면 코어 전체의 온도가 ≤9℃ 더 떨어집니다.

이는 액체 금속이 산업에서 사용되는 다양한 솔더링보다 훨씬 더 높은 열전도율을 보인다는 것을 고려하면 예상 가능합니다.

그러나 더 중요한 것은 PCB와 다이가 코어 i7 8700K에 비해 코어 i9 9900K는 더 두꺼우며, 다이를 사포질해서 더 얇게 만들면 상대적으로 온도를 낮추는데 도움이 됩니다.

전반적으로 인텔은 솔더링을 사용하여 여전히 좋은 성과를 거뒀습니다.

특히 과거의 상황과 비교할 떄 현재의 상태는 우리가 소비자에게 쉬운 수단 내에서 개선의 여지가 거의 없는 약간 더 나은 기본 제품을 보유하고 있음을 말합니다.

https://www.techpowerup.com/248674/samsung-electronics-starts-production-of-euv-based-7nm-lpp-process

삼성전자는 첨단 반도체 기술의 세계적인 선두 주자로서 모든 공정 기술 개발을 완료했다고 발표했습니다.

혁신적인 공정 노드인 7LPP, EUV(Extreme UltraViolet) 를 이용한 7nm LPP(Low Power Plus) 리소그래피 기술에 관한 것입니다.

7LPP의 도입은 삼성 파운드리의 기술 로드맵 진화에 대한 분명한 시연이며, 고객에게 3nm에 대한 명확한 경로를 제공합니다.

최신 공정 노드인 7LPP의 상용화로 고객은 5G, 인공지능, 엔터프라이즈, 하이퍼 스케일(Hyperscale) 데이터 센터, IoT, 자율 주행, 네트워킹과 같은 응용 프로그램의 결계를 넓힐 흥미진진한 신제품을 모두 개발할 수 있습니다.

삼성전자의 파운드리 판매, 마케팅 부회장인 찰리 배(Charlie Bae) 는 다음과 같이 말했습니다.

"EUV 공정 노드가 도입됨에 따라 삼성은 반도체 업계에서 조용한 혁명을 이끌었습니다.

웨이퍼 제조 방식의 근본적인 변화는 우수한 처리량, 감소된 레이어, 더 나은 생산량으로 제품의 출시 시간을 크게 개선할 수 있는 고객에게 제공합니다.

우리는 7LPP가 모바일, HPC뿐만 아니라 광범위한 최첨단 응용 분야에도 적합합니다."

EUV 기술의 특성과 이점

EUV는 파장이 193nm에 불과하고 비싼 멀티 패터닝 마스크 세트(Multi Patterning Mask Set) 를 필요로하는 기존의 아르곤 불화물(ArF) 침지 기술에 비해 실리콘 웨이퍼를 노출하기 위해 13.5nm 파장의 빛을 사용합니다.

EUV를 사용하면 단일 마스크를 사용하여 동일한 레이어를 만들기 위해 ArF가 최대 4개의 마스크를 요구할 수 있는 실리콘 웨어퍼 레이어를 만들 수 있습니다.

결과적으로 삼서의 7LPP 공정은 비 EUV 공정과 비교하여 최종 마스크 수를 약 20% 까지 줄일 수 있어 고객이 시간과 비용을 절약할 수 있게 해줍니다.

EUV 리소그래피 개선은 또한 다중 패턴 패터닝의 복잡성을 줄임으로써 설계 생산성을 향상시키면서 향상된 성능, 낮은 전력, 작은 다이 크기를 제공합니다.

삼성의 &LPP 기술을 이전의 10nm FinFET과 비교할 때 레이어 수 감소와 수율 개선으로 공정 복잡성을 크게 줄여줄 뿐만 아니라, 20% 높은 성능, 최대 50% 낮은 전력 소비로 면적 효율성을 최대 40% 까지 향상시킵니다.

EUV 기술로 가는 길

삼성전자의 EUV 연구 개발이 2000년대에 시작된 이래로, 이 회사는 업계 최고의 공구 공급 업체와의 협력을 통해 EUV 웨이퍼의 안정성을 보장하기 위해 제조 시설에 완전히 새로운 장비를 설계, 설치함으로써 탁월한 진전을 이뤘습니다.

초기 EUV 생산은 화성의 삼성 S3-Fab에서 시작되었습니다.

삼성은 차세대 칩 설계를 위해 대량 생산이 필요한 고객을 위해 2020년까지 새로운 EUV 라인을 통해 추가 용량을 확보할 것으로 기대하고 있습니다.

EUV의 개척자로써, 삼성은 또한 EUV 마스크에서 조기 결함 탐지를 수행하는 고유한 마스크 검사 도구와 같은 독점적인 기능을 개발하여 제조 초기에 그러한 결함을 제거할 수 있게 했습니다.

ASML의 기업 마케팅 부사장인 피터 젠킨스(Peter Jenkins) 는 다음과 같이 말했습니다.

"EUV 기술의 상용화는 반도체 산업의 혁명이며 일상 생활에 커다란 영향을 미칠것입니다.

반도체 제조 공정의 근본적인 변화에 따라 삼성, 다른 선도적인 칩 제조업체와 협력하는 것은 대단히 기쁩니다."

7nm LPP EUV 생태계

삼성 고급 파운드리 생태계는 EUV와 함께 7LPP 도입을 위해 준비되었습니다.

업계 전반의 생태계 파트너는 재단, 고급 IP, 고급 패키칭, 서비스를 제공하여 삼성 고객이 이 새로운 플랫폼에서 제품을 개발할 수 있도록 합니다.

고성능, 고밀도 표준 셀에서 HBM2/2e 메모리 인터페이스, 112G SerDes 인터페이스에 이르기까지 삼성 고급 파운드리 생태계는 고객이 7LPP에서 설계를 구현할 수 있도록 도와줍니다.

미국, 중국, 한국, 일본 행사에 이어 삼성은 10월 18일 독일 뮌헨(München) 에서 유럽 고객, 파트너를 대상으로 올해 최종 파운드리 포럼을 개최합니다.

AMD의 라이젠 스레드리퍼 프로세서를 위한 고급형 공랭 쿨러인 다크 락 프로(Dark Rock Pro) TR4를 12년 연속 독일 PC 공급 시장의 선두 주자인 비 콰이엇!(be quiet!) 이 발표했습니다.

다크 락 프로 TR4는 다크 락 4 쿨러 제품군에 속하며, 소켓 TR4 CPU에 최적화된 대형 베이스 플레이트를 특징으로 합니다.

매끄러운 디자인과 스마트한 최적화 기능을 갖춘 다크 락 프로 TR4는 매우 낮은 소음 수준에서 최고의 성능을 목표로 하는 워크스테이션 사용자를 목표로 합니다.

듀얼 타워와 2개의 비 콰이엇! 사일런트 윙 팬

다크 락 프로 TR4는 소켓 TR4에 최적화된 하이엔드 기능과 베이스 플레이트가 결합되어 최대 250W TDP 등급에서 최대 24.3db(A) 의 소음 수준으로 프로세서에 충분한 쿨링 성능을 제공합니다.

공기 흐름 최적화 블레이드, 신뢰할 수 있는 6극 모터, 유체 다이나믹 베어링(FDB) 이 장착된 사일런트 윙 135mm PWM 팬이 두개의 쿨링탑 사이의 중간에 위치합니다.

흡기의 경우, 다크 락 프로 TR4는 방열판 전체에 깔대기 모양의 통풍구가 있는 사일런트 윙 3 120mm PWM 팬이 특징입니다.

팬 마운팅은 진동을 최소화하여 노이즈를 줄이기 휘애 분리된 디자인을 사용합니다.

인상적인 쿨링 성능

다크 락 프로 TR4의 냉각핀과 히트파이프는 특별히 강화된 세라믹 블랙 코팅을 사용하여 모든 검정색 디자인이 매력적일 뿐만 아니라 쿨러의 열전도도 개선됩니다.

열은 7개의 고성능 구리 파이프를 통해 베이스에서 방열판으로 효율적으로 전달됩니다.

핀 표면의 작은 점들은 전체 냉각 표면을 증가시키지만, 파형 모양은 완벽한 공기 흐름에 기여합니다.

스마트 디자인과 장인 정신

다크 락 프로 TR4를 통해 비 콰이엇!의 최신 공냉 제품군에는 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로세서를 위한 세련된 모델이 추가되었습니다.

강조는 성능뿐만 아니라 품질 유틸리티, 외관을 구현하는데에도 사용됩니다.

사용하기 쉬안 탑 마운트 디자인 덕분에 설치가 간단합니다. (스크류 드라이버 포함)

쿨러의 맨질맨질한 알루미늄 윗면 덮개에는 고급 다이아몬드 컷 마감 처리가 되어 있으며, 특수 제작된 캡에는 히트파이으 끝과 나사 구멍이 있습니다.

높은 히트 스프레드, LED를 사용하는 고성능 RAM과의 호환성을 높이기 위해 다크 락 프로 TR4는 하단 핀에 모양 맞추기 컷 아웃을 제공합니다.

다크 락 프로 TR4 CPU 쿨러는 현재 86.90 EUR, 80.99 GBP, 89.90 USD의 MSRP로 제공됩니다.

https://www.techpowerup.com/248604/amd-updates-radeon-software-adrenalin-18-10-1-with-new-regional-sku-support

AMD는 지난 주말 출시된 새로운 지역용 SKU중 일부를 지원하기 위해 라데온 소프트웨어 아드레날린(Radeon Software Adrenalin) 18.10.1 베타 드라이버를 버전 번호를 변경하지 않고 업데이트 했습니다.

라데온 RX 580과 변종인 2048 스트림 프로세서 버전가 RX 570G, RX 580G 까지요. 

이외에도, 드라이버는 지난 주말에 발표된 AMD의 18.10.1 드라이버에서 변경되지 않았습니다.

최신 드라이버를 다운로드 섹션에 업로드 했습니다.

다운로드 : AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 18.10.1

Inno3D는 최고의 그래픽 하드웨어 구성 요소와 삶을 풍요롭게 하는 다양한 혁신 기술을 선두 제조 업체로서 Inno3D 게임용 그래픽카드인 지포스 RTX 2070에 새로운 제품군을 소개합니다.

이 시리즈 라인업은 트윈(TWIN) X2와 X2 OC 버전으로 구성됩니다.

새로운 엔비디아 튜링(Turing) GPU 아키텍처와 혁신적인 엔비디아 RTX 플랫폼으로 구동되는 이 새로운 그래픽카드는 실시간 레이 트레이싱, 인공 지능, 프로그래밍 가능한 셰이딩을 결합합니다.

이것은 게임을 경험하는 완전히 새로운 방식일 뿐만 아니라 최고의 PC 게임 경험입니다.

Inno3D 지포스 RTX 2070 X2 OC 에디션은 24/7 게임 플레이로 24시간 뛰어난 성능을 요구하는 게이머를 위해 설계되었습니다.

이 쿨링 시스템의 복잡한 디자인은 2개의 92mm 초저소음팬, Inno3D 고유의 PDCS(Power Direct Cooling System), AI 풀 스탑 모드 기술, 스트랜드 보강 백플레이트로 구성되어 가장 효율적인 열 전달과 최고의 게임 성능 초저소음에서 제공합니다.

Inno3D의 제품 매니저인 켄 웡(Ken Wong) 은 이렇게 말했습니다.

"우리는 새로운 Inno3D 지포스 RTX 2070 시리즈의 생산에 투입된 갂아 지른듯한 품질에 감사할 것이므로 브랜드 선호도 측면에서 게이머중 가장 중립적인 입장조차도 이기는데 자신감을 보입니다.

극단적인 게임 성능, 4K 해상도, 궁극의 쿨링 시스템, 저소음 수준과 결합된 압도적인 힘은 하이엔드 그래픽카드를 구입할떄 게이머가 원하는 모든 상자를 살펴봅니다."

새로운 Inno3D 지포스 RTX 2070 시리즈는 리셀러에게 곧 판매될 예정이므로, Inno3D 지포스 RTX 2070 시리즈가 여러분의 컴퓨터에 들아갈 수 있는지 확인하세요.

https://www.techpowerup.com/248609/ibase-announces-mi995-low-power-mini-itx-motherboard-with-8th-gen-intel-xeon-e-core-processors

산업용 메인보드, 임베디드 시스템 제조 분야의 선두주자인 iBase 는 최신 인텔 코어/제온 E 프로세서와 인텔 CM246/QM370 모바일 칩셋을 기반으로 하는 새로운 ITX 폼팩터로 새로운 MI995를 발표했습니다.

MI995는 저전력 ITX는 놀라운 그래픽, 미디어 성능을 제공하며, eDP, HDMI 2.0a, DVI D, DP 출력이 가능하며 최대 3개의 독립적인 디스플레이 출력이 가능하므로 게임/엔터테인먼트, 디지털 신호, POS 애플리케이션에 이상적입니다.

메인보드에는 2개의 DDR4-2666 SO-DIMM 소켓이 있어 최대 32GB의 메모리와 ECC를 사용할 수 있습니다.

MI995는 CPU, 그래픽 성능 향상과 별도로 온보드에 6개의 USB 3.1, 4개의 USB 2.0, 4개의 COM, 최대 4개의 SATA 3으로 I/O를 최적화하여 실시간 IoT, 데이터 집약적인 애플리케이션을 강화합니다.

iBase의 부사장인 제임스 우(James Wu) 는 이렇게 말했습니다.

"최신 8세대 코어 프로세서 제품군을 사용하여 MI995를 소개하게 되어 기쁘게 생각합니다.

iBase는 창립 이래 인텔 아키텍처 기반 플랫폼의 디자인을 전문적으로 하고 있으며, 인텔 기술로 구동되는 MI995는 오늘날의 IoT 환경에 필수적인 고성능, 저전력, 확장성, 데이터 보안을 제공합니다."

MI995는 인텔 CM246/제온 E-2176M, 인텔 QM370/코어 i7 8850H, QM370/코어 i5 8400H를 지원하며 듀얼 인텔 기가비트 이더넷을 모두 지원합니다.

또한 NVMe 드라이브, WiFi, 블루투스(Bluetooth) 와 같은 무선 장치용으로 1개의 16배속 PCIe 슬릇, 1개의 mPCIe 슬릇, 2개의 M.2 슬릇을 제공합니다.

고급 기능에는 원격 시스템 관리를 위한 iAMT(11.6), 시스템 무결성을 위한 TPM(2.0), 효율적인 에너지로 시스템을 사용하게 하는 iSMART 기술이 포함됩니다.

MI995 특징 :

• 8세대 인텔 코어 i3/i5/i7/제온 E 프로세서

• 2개의 DDR4 SO-DIMM 소켓, 최대 32GB 지원

• eDP, HDMI(2.0a), DVI D, DP 지원

• 2개의 인텔 기가비트 LAN

• 6개의 USB 3.1, 4개의 USB 2.0, 4개의 COM, 4개의 SATA 3

• 1개의 16배속 PCIe 슬릇, 1개의 mPCIe 슬릇, 2개의 M.2 슬릇

• 워치독 타이머, 디지털 I/O, iAMT(11.6), TPM(2.0), iSMART, vPro(MI995VF 시리즈)