지피의 블로그

https://www.techpowerup.com/249828/sharkoon-announces-the-1337-rgb-xl-xxl-soft-gaming-mats

샤쿤(Sharkoon) 은 합리적인 가격으로 성능을 자랑하는 PC 구성 요소, 주변 장치의 국제 공급 업체입니다.

샤쿤은 이제 1337 RGB 마우스 매트 시리즈를 추가 사이즈로 확장했습니다.

이전과 마찬가지로 게임 매트는 완벽한 글라이딩 특성과 미끄럼 방지 기반을 제공합니다.

또한 마우스 매트에는 케이블 가드가 있어 연결 케이블을 방해받지 않고 조심스레 유지합니다.

강력하면서 부드러운 표면을 가진 샤쿤 1337 RGB

1337 RGB 시리즈의 마우스 매트는 긴 내구성을 위한 고탄력 섬유 표면을 갖고 있습니다.

이것은 항상 마우스가 쉽게 저항없이 움직일 수 있도록 제조되었습니다.

격렬한 게임중에도 마우스가 미끄러지지 않도록 샤쿤은 고무 밑면에 다시 의존합니다.

새로운점은 매트 테두리에 있는 RGB 조명입니다.

또한 조명효과를 충분히 발휘할 수 있도록 제조업체는 LED 스트립을 매트에 부착할 때 투명 나일론 실을 이용했습니다.

간편한 사용과 조명 효과

조명의 색상은 특정 RGB 스팩트럼에서 택할 수 있습니다.

또한 1337 RGB 마우스 매트의 컨트롤러 버튼을 사용해 선택하고 조정할 수 있는 3가지 조명 모드가 있습니다.

높이가 9mm에 불과하기 때문에 컨트롤러 장치가 필요합니다.

또한 샤쿤은 게임을 하면서 보다 편리하게 사용할 수 있는 실용적인 마우스 케이블 가이드를 통합했습니다.

모든 게이머를 위한 다양한 크기

1337 RGB 시리즈의 모든 게이밍 마우스 매트는 두께가 불과 3mm에 불과하므로 낮은 높이를 유지합니다.

차이는 매트의 크기에 따라서 바뀝니다.

이미 사용 가능한 1337 RGB는 359 279mm 크기로 대부분의 사용자에게 이상적인 선택입니다.

 더 많은 공간이 필요하다면 누구나 450 380mm의 1337 RGB XL을 선택하실 수 있습니다.

또한 마우스 패드에 키보드까지 올리려는 사용자는 1337 RGB XXL을 선택하시면 됩니다.

이 제품은 905 425mm 크기로 마우스 사용에 방해가 안됩니다.

1337 RGB 시리즈의 새로운 대형 게이밍 매트는 XL 버전은 27.99 EUR, XXL은 34.99 EUR의 유럽 권장 소매 가격으로 판매됩니다.

https://www.techpowerup.com/249809/cooler-master-announces-the-mp750-soft-rgb-mousepad

쿨러마스터(Cooler Master) 는 오늘 액세서리 제품을 완성하기 위해 마우스패드 솔루션을 발표했습니다.

새로운 마우스패드는 발수 효과가 있는 디자인으로 에너지 드링크, 커피(주로 물) 같은 것을 방수할 수 있도록 고안되었습니다.

또한 마우스패드에 RGB 조명이 통합되어 있어 기능과 형태가 비슷합니다.

액세서리는 가장자리에 매끄러운 핸드 스티치가 있는 미세안 텍스쳐 메쉬 패브릭 구조의 코팅을 사용하여 이러한 스플래쉬 손상에 대한 저항을 만들며, 이는 복합 소재 마우스패드가 아닙니다.

고무 바닥은 마찰에 의해 패드가 책상에서 움직이지 않도록 해주며, LED 커넥터는 마우스패드 좌측 상단에 있습니다.

크기로는 M(370 270), L(470 350), XL(940 380) 이 있습니다. (단위는 mm 입니다)

모든 패드는 두께가 3mm이며, LED는 마우스패드 자체의 단추나 쿨러마스터 소프트위어 제품군을 통해 조명 구성표, 모드를 지원합니다.

MP750은 아마존(Amazon), 뉴에그(Newegg) 를 포함한 쿨러마스터 리셀러에게 11월 말에 M 사이즈는 34.99 EUR, L 사이즈는 44.99 EUR, XL 사이즈는 54.99 EUR로 판매될 예정입니다.

출처 : 쿨러마스터 MP750 제품 페이지

https://www.techpowerup.com/249806/gigabyte-intros-x399-aorus-pro-motherboard-at-usd-270

기가바이트(Gigabyte) 는 2세대 라이젠 스레드리퍼가 출시된 이후 2번째 AM4 소켓 메인보드인 X399 어로스 프로(Aorus Pro) 를 출시했습니다.

기가바이트의 새로운 어로스 명명법에 관심을 가진 경우 '프로' SKU는 '게이밍(Gamming) 3' 와 '게이밍 5' 사이에 위치해 기가바이트의 가장 저렴한 TR4 메인보드를 X399 게이밍 7 아래에 배치하고 X399 어로스 Xtreme하고는 거리가 멉니다.

이 보드는 2세대 라이젠 스레드리퍼 프로세서를 즉시 지원합니다.

기가바이트는 X399 게이밍 7과 똑같은 PCB를 재사용한 것으로 보이지만, 미학 업데이트와 비용 절감이 있습니다.

보드의 디자인 스킴(I/O 슈라우드, 히트 싱크 디자인) 은 Z390 어로스 제품군에 도입된 신세대 디자인 미학과 비슷합니다.

X399 게이밍 7의 비용 절감은 더이상 PCB의 전체 길이를 실행하지 않는 I/O 슈라우드의 형태로 제공되며, M.2 SSD 방열판을 3개 포트중 1개만 제공, PCIe 3.0에서도 5개 중 2개만 금속 보강을 해주며 WLAN 모듈이 없습니다.

보드는 24핀 ATX, 8핀 EPS(CPU 전원), 4핀 ATX의 구성으로 전력을 공급받으며, 8페이즈 전원부를 사용하여 CPU에 전력을 공급합니다.

확장 슬릇 레이아웃은 게이밍 7과 동일하고, 2개의 x16 슬릇이 16레인으로 작동하고 2개의 x16 슬릇은 8레인으로 작동합니다.

5번쨰 x16 슬릇은 PCIe 2.0 x4 슬릇입니다.

3개의 M.2 PCIe 슬릇은 모두 CPU에 연결됩니다.

온보드 오디오 솔루션으로는 리얼텍(Realtek) ALC1220 CODEC가 있으며, WIMA 커패시터, 접지층 격리 기능이 있습니다.

유일한 네트워크 인터페이스는 인텔 i211-AT 컨트롤러에 있는 1GbE 뿐입니다.

X399 어로스 프로는 어로스 X399 게이밍 7의 출시가보다 더 낮은 270 USD 입니다.

https://www.techpowerup.com/reviews/Performance_Analysis/Hitman_2/

내용이 길어서 중요한 부분만 뽑아왔습니다

3. 그래픽 설정

• 앞서 언급한것처럼 히트맨(Hitman) 2는 전작이 다이렉트(Direct) X 11/12를 지원한 것과 달리 다이렉트X 11만 지원합니다.

• 그래픽 옵션의 갯수도 줄였습니다.

• 분명히 일반적인 모니터, 해상도, 창모드/전체화면 옵션을 얻게 됩니다.

• 수직동기화를 완전히 끄거나 모니터의 재생 빈도를 반으로 설정할 수 있으며, FPS 캡 숨기기가 없습니다.

• 세부 설정에서 디테일 품질(Level of Detail), 텍스처 품질(Texture Quality), 그림자 품질(Shadow Quality) 을 조절할 수 있으며, 별도의 설명은 안 하겠습니다.

• 슈퍼 샘플링(Super Sampling) 을 1.0~2.0으로 조절할 수 있지만, 대른 대부분의 최근 타이틀과 같은 해상도 축소 옵션은 존재하지 않습니다.

• SSAO(Screen Space Ambient Occlusion. 화면 공간 앰비언트 오클루젼) 을 사용할 수는 있지만, HBAO(Horizon Based Ambient Occlusion. 수평선 기반 앰비언트 오클루젼) 옵션은 없습니다.

• 메모리 보호 기능(Override Memory Safeguards) 을 사용하면 그래픽카드의 VRAM을 더 많이 사용할 수 있습니다. 아래에도 있지만 최고 품질에서의 VRAM 사용량은 매우 적습니다.

4. 성능과 VRAM 사용량

테스트 시스템

동일한 구성이 사용될 때 다른 리뷰의 벤치마크 점수와 비교 가능합니다.

우리는 공개된 최신 버전의 게임을 사용했습니다.

(출시되지 않거나 크랙으로 유출된 버전 미사용)

또한 엔비디아, AMD의 최신 드라이버를 사용했습니다.

정확한 결과를 얻지 못하고 정기적인 게임 플레이를 사용하기 때문에 게임 내 통합 벤치마크를 사용하지 않았습니다.

VRAM 사용량

11GB의 VRAM이 탑재된 지포스 RTX 2080Ti를 사용하여 가장 높은 설정에서 게임의 메모리 사용량을 테스트했습니다.

울트라에서 VRAM 사용은 저해상도에서 '사용 가능' 이라고 할 수 있지만, 1080p의 경우 이 부분의 모든 최신 그래픽카드에서 메모리 요구 사항을 처리할 수 있어야 합니다.

고해상도에서의 VRAM 요구량은 생각보다 적으며, 이런 해상도를 구현할 수 있는 모든 최신 그래픽카드는 8GB 이상의 VRAM이 있습니다.

GPU 성능

https://www.techpowerup.com/249819/amd-8-core-ryzen-apu-to-power-sony-playstation-5-says-the-rumor-mill

소니(Sony) 가 E3 2019를 건너뛰는 플레이스테이션(Playstation) 팀의 발표는 그 전날 생성된 스레드에 주의를 기울인 레딧(Reddit) 을 제외하고 모두를 놀라게 했습니다.

레딧 회원인 RuthenicCookie는 현재의 콘솔 세대, 차세대를 지원하는 게임 타이틀뿐만 아니라, 향후 몇 년간 인기있는 게임 콘솔에 대한 소니의 계획에 대해 많은것을 알고 있는것으로 보입니다.

콘솔 게이머들에게 관심을 가져야 할 꼴리는 많은 루머가 있는데, 우리에게 직접적으로 관련있는건 플레이스테이션 5가 AMD의 프로세서를 계속해서 사용한다는 것입니다.

이는 업계에 익숙한 모든 사람들에게 옳은것이며, 소니는 특히 엑스박스 원(XBox One) X와 경쟁하기 위해 CPU의 성능을 높여야 하고, 프레임이 떨어지는 일 없이 게임이 가능한 진정한 4K/60FPS 솔루션을 제공해야 했습니다.

이와같이, 레딧 회원은 현재의 계획헤는 8코어 라이젠 기반 프로세서와 500 USD 예상 콘솔 가격이 관련되어 있다는 정보를 공유했습니다.

소니는 내년에 콘솔에 관한 티저를 공유할 계획이며, 지금으로부터 2년뒤인 20년 연휴에 소매가를 공개할겁니다.

따라서 개발자 키트는 이미 규격이 완성되어 있을 가능성이 큽니다.

이는 우리가 라이젠 APU의 1번째나 2번쨔 APU를 보게 될 것임을 의미할 수 있습니다.

아직 마이크로소프트가 만들고 있는 것에데 대해서는 아무런 언급도 없지만, 점차적인 콘솔 업데이트는 라이젠 2 콘솔을 나중에 볼 수 있음을 의미합니다.

출처 : 레딧 회원 RuthenicCookie

https://www.techpowerup.com/249733/qnap-launches-the-mustang-200-computing-accelerator-card

QNAP은 오늘 10GeB 네트워크 연결(인텔 셀러론/코어 i5/코어 i7과 사용 가능) 기능을 가진 무스탕(Mustang. 또는 머스탱) -200 듀얼 CPU 컴퓨팅 가속 카드를 출시했습니다.

호환되는 QNAP NAS(또는 PC) PCIe 슬릇에 카드를 설치하면 사용자는 기본적으로 시스템에 프로세서 2개를 추가하여 컴퓨팅 기능을 향상시켜 IT 인프라, 응용 프로그램에 유연한 성능 향상을 제공합니다.

QNAP 제품 관리자인 데이비드 트사우(David Tsao) 는 다음과 같이 말했습니다.

"QNAP ANS는 더 넓은 범위의 응용 프로그램을 지원하기 위해 발전함에 따라 사용자는 NAS 시스템을 위해 더 많은 저장공간과 높은 컴퓨팅 기능을 필요로합니다.

무스탕-200 듀얼 CPU 컴퓨팅 가속 카드를 사용하면 사용자는 시스템의 처리 능력을 즉각 높일 수 있으며, 이는 감시, 가상화, AI 응용 프로그램에 특히 이상적인 솔루션입니다."

혁신적인 QNAP 무스탕-200 컴퓨팅 가속 카드(PCIe 2.0 x4) 는 인텔 그래픽과 함께 듀얼 CPU(인텔 셀러론/코어 i5/코어 i7 포함) 을 갖고 있습니다.

NAS에 설치하면 2개의 NAS와 동일한 성능으로 컴퓨팅 성능과 트랜스코딩 호율성을 효과적으로 느낄 수 있습니다.

카드의 각 CPU에는 독립적인 IP를 가진 10GbE 네트워크 칩이 있어서 사용자가 호스트 NAS의 네트워크 인터페이스를 사용하여 외부 네트워크에 연결할 수 있습니다.

사용자는 무스탕-200을 위해 iSCSI, VJBOD를 통해 호스트 스토리지 공간을 마운트 할 수 있습니다.

무스탕-200의 작동 환경은 성능 간섭을 방지하기 위해 NAS와는 독립적입니다.

또한 사용자는 PC에 무스탕-200을 설치하여 성능 요구가 높은 애플리케이션(QVR Pro 감시 애플리케이션 등) 의 이미지 처리 성능을 향상시킬 수 있습니다.

인텔 코어 i5/코어 i7/ CPU가 탑재된 모델에는 내장 M.2 SSD가 있어서 더 빠르고 부드러운 응용 프로그램 성능을 위한 추가 옵션을 제공합니다.

무스탕-200은 직관적이고 지능적인 mQTS 운영 시스템으로 구동되며, 사용자는 QTS에서 볼 수 있는 것과 동일한 범위의 애플리케이션을 즐길 수 있습니다.

사용자는 내장 앱 센터(App Center) 를 통해 주문형 애플리케이션을 설치하거나, 다른 앱 스토어를 가져오거나, 무스탕-200에서 2차 개발을 거쳐 추가 애플리케이션 잠재력을 탐색할 수 있습니다.

무스탕 카드 매니저(Card Manager) 는 호스트 NAS에 설치된 모든 무스탕-200(서브 시스템) 을 중앙에서 관리하는데 도움을 줍니다.

사용자는 시스템 상태를 모니터링하고 네트워크, 스토리지 리소스를 구성하고, 무스탕 카드 매니저를 통해 직접 mQTS에 연결하여 보다 자세한 시스템 구성과 애플리케이션 배치를 수행할 수 있습니다.

새로운 모델의 주요 스펙은 아래와 같습니다.

• 무스탕-200-E-8G-R10

PCIe 2.0 x4, 인텔 셀러론 3865U 1.8GHz 2개, 4GB(2GB 2개) DDR4(CPU당)

• 무스탕-200-i5-1T/32G-R10

PCIe 2.0 x4, 인텔 코어 i5 7267U 3.1GHz 2개, 인텔 600P 512GB SSD(CPU당), 16GB(8GB 2개) DDR4(CPU당)

• 무스탕-200-i7-1T/32G-R10

PCIe 2.0 x4, 인텔 코어 i7 7567U 3.5GHz 2개, 인텔 600P 512GB SSD(CPU당), 16GB(8GB 2개) DDR4(CPU당)

호환되는 NAS 모델은 아래와 같습니다.

TS-2477XU-RP , TS-1677XU-RP, TS-1685, TS-1677X, TVS-1282, TS-1277, TVS-882, TS-877

더 많은 정보를 원하면 여기를 누르세요.

https://www.techpowerup.com/249662/intel-could-upstage-epyc-rome-launch-with-cascade-lake-before-year-end

데이터센터 하드웨어 공급업체인 QCT가 유출한 런칭 타임에 따르면, 인텔은 연말까지 '캐스케이드레이크(Cascade Lake)' 제온 스케일러블 48코어 엔터프라이즈 프로세서를 출시하기 위해 노력하고 있다 합니다.

이 슬라이드는 18년 4분기 말부터 19년 1분기 사이에 출시될 예정이며, XCC(eXtreme Core Count) 버전의 캐스케이드레이크는 2개 붙인 MCM으로 패키징 한 48코어로 되어 있습니다.

이 출시는 QCT의 '초기 선적 프로그램' 의 일환으로 일부 기업 고객에 사전 승인된 수량으로 하드웨어를 구입할 수 있음을 의미힙니다.

바꿔 말하면 이것은 한정된 출시지만 AMD의 7nm EPYC '로마(Rome)' 64코어 프로세서의 출시를 앞당기기에는 충분합니다.

19년 1분기 말부터 2분기까지 제온 '캐스케이드레이크' 제품군은 2개의 다이 MCM을 이용해 더 낮은 코어를 포함하여 더 많이 출시할겁니다.

이는 19년까지 AMD의 7nm EPYC 제품군 출시를 선점하거나 맞추기 위한것입니다.

'캐스케이드레이크' 는 14nm++ 공정을 기반으로 하는 인텔의 최종 엔터프라이즈 마이크로아키텍처이며, 2다이 MCM으로 구성된 48코어와 12채널 메모리 인터페이스(다이당 6채널) 로 구성되어 있으며, CPU 소켓당 88레인의 PCIe 레인도 있습니다.

또한 옵테인 퍼시스턴트 메모리(Optane Persistent Memory) 제품 시리즈를 출시하기 위해 인텔의 출시 플랫폼이 될겁니다.

출처 : 아난드텍(AnandTech)

https://www.digitimes.com/news/a20181119PD210.html

디램익스체인지(DRAMeXchange) 에 따르면 세계 최대의 DRAM 공급 업체는 18년 3분기에 ASP 상승률으 둔화되기 시작했음에도 불구하고 영업 이익률으 최고치를 기록하는 것을 보였습니다.

이 회사는 고급 기술을 사용하여 생산량을 높이는데 주력하고 있으며 비용 구조를 최적화합니다.

디램익스체인지는 삼성전자의 DRAM 사업 영업 이익률이 18년 3분기에 70%에 달했다고 발표했습니다.

삼성은 이미 1Xnm 공정 기술을 대량 생산하고, 3분기에는 첨단 1Ynm 기술을 도입했습니다.

삼성은 18년 말까지 1Xnm / 1Ynm 공정을 사용하여 생산된 총 DRAM 출하량의 70%를 차지할 것이라고 디램익스체인지가 언급합니다.

19년 업계 선두 주자는 1Ynm 공정으로 생산량을 늘릴 계획입니다.

SK 하이닉스의 DRAM 영업 이익률은 1Xnm 공정 수율이 크게 상승하여 전분기의 63%에서 66%로 올랐습니다.

또한 SK 하이닉스는 17년 말 1Xnm 공정으로 칩을 생상하기 시작했으며, 이후에는 공정 수율 향상이 힘썼습니다.

18년 말 중국 우시(无锡) 에서 두번째 12인치(300mm) 팹 건설을 완료할 예정입니다.

디램익스체인지는 이 새로운 설비는 19년 상반기에 DRAM 회사의 전체 생산량에 기여하기 시작하지만, 세계 경제의 불확실성으로 인해 생산량이 증가할거라 합니다.

마이크론(Micron) 은 2분기 60%의 영업 이익률을 3분기에는 62%로 끌어 올렸고, 디램익스체인지에 따르면 1Xnm 칩 전체의 비율이 증가했습니다.

마이크론은 대만에 마이크론 메모리 타이완(Micron Memory Taiwan) 이라는 자회사를 통해 모든 생산 능력을 1Xnm 공정 기술로 전환하고, 새로운 1Znm 공정으로의 이전을 준비할거라고 디램익스체인지가 발표합니다.

그러나 1Znm 공정은 20년까지 양산될 준비가 되지 않을겁니다.

또다른 마이크론의 자회사인 마이크론 테크놀러지 타이완(Micron Technology Taiwan) 은 1Xnm  공정 기술을 대량 생산으로 전환했으며, 18년 말쯤에 1Ynm 공정을 개발하기 시작할겁니다.

디램익스체인지에 따르면, 상위 3개 DRAM 공급 업체는 비용 절감 노력이 칩 가격 하락에 영향을 주지 않을것이므로 18년 4분기에 영업 이익은 늘지는 않을거라고 예측합니다.

https://www.techpowerup.com/249734/asus-rog-strix-b450-e-gaming-starts-selling

멀티 GPU가 감소함에 따라 AMD 라이젠 플랫폼 구매자는 인텔의 대응 제품인 B360 익스프레스(Express) 에서는 사용 못하는 CPU 오버클럭을 사용할 수 있으므로 구매자는 X470 기반 제품보다는 비용을 절감할 수 있는 미드레인지급 B450 칩셋 기반 메인보드를 사용하게 됩니다.

메인보드 벤더들은 B450을 찾고 있는 마니아를 위해 각각 기가바이트(GIGABYTE) 어로스(Aorus) B450 프로(Pro), MSI B450 게이밍 프로 카본(Gamming Pro Carbon), ASUS ROG 스트릭스(Strix) B450-F 게이밍(Gamming) 과 같은 준프리미엄 메인보드를 출시했습니다.

ASUS는 더 나은 성능을 자랑하는 새로운 ROG 스트릭스 B450-E 게이밍을 통해 개념을 더욱 발전시키고 있습니다.

ASUS는 아직 X470 기반으로 하는 스트릭스-E SKU를 출시하지 않았기에 이 제품은 흥미롭습니다.

또한 ASUS는 자사의 B450 메인보드 시리즈 출시에 대한 언급을 제품에 포함시키기 했습니다.

ASUS ROG 스트릭스 B450 게이밍은 ROG 스트릭스 X470-F보다 더 우수한 CPU 전원부를 특징으로 하며, B450-F와 비교하여 8 페이즈(4 페이즈는 CPU, 4페이즈는 SOC) 로 설계로 '12 페이즈'(8 페이지는 CPU, 4 페이즈 또는 2+1+1 페이즈는 vSOC) 로 구성됩니다.

구성 요소들의 품질은 스트릭스 B450-F에서 한단계 올랐으며, 전원부 방열판도 마찬가지입니다.

ASUS는 보드에 3개의 PCIe x16 슬릇 중 2개에 금속 보강재를 추가했지만 2, 3번째 슬릇은 x4로 작동합니다.

또한 2개의 M.2 2280 슬릇이 있으며, 그 중 하나에는 M.2 SSD 방열판도 있습니다.

인텔 i211-AT 유선 1GbE, 인텔 9260 802.11ac + 블루투스(Bluetooth) 5 WLAN은 네트워크를 담당합니다.

온보드 오디오 솔루션은 스트릭스 B450-F와 동일합니다.

ROG 스트릭스 B450-E 게이밍의 가격은 149.99 EUR 정도 됩니다.

https://www.techpowerup.com/249726/asus-republic-of-gamers-announces-rog-strix-radeon-rx-590-graphics-card

ASUS ROG(Republic of Gamers) 는 최신 AMD 라데온 RX 590 GPU를 탑재한 최신 게임용 그래픽카드인 ROG 스트릭스(Strix) 라데온 RX 590을 선보였으며, 고급화된 쿨링, 신뢰성, 성능, 맞춤형 LED로 설계되었습니다.

ROG 스트릭스 카드는 저온으로 유지하고, 소음을 적게 유지합니다.

맥스콘텍트(Max Contact) 기술로 정밀 가공을 사용하여 GPU에 최대 2배까지 접촉하는 방열판 표면을 생성하여 열전달을 향상시킵니다.

히트싱크에 열이 전달됨에 따라 GPU 온도가 55°C 를 초과하게 되면 3개의 강력한 윙 블레이드(Wing Blade) 팬이 작동합니다.

윙 블레이드 팬은 전통적인 축 디자인보다 105% 더 많은 정압을 제공하는 특허받은 설계로, 공기가 전체 냉각 어레이를 통해 분산되도록 보장합니다.

팬 내부도 먼지가 많은 환경에서 계속 작동할 수 있도록 IP5X 표준으로 밀폐되어 있습니다.

방진팬은 ROG 스트릭스 그래픽카드의 신뢰성을 위해 널리 알리는 유일한 기술이 아닙니다.

오토 익스트림(Auto Extereme) 기술은 모든 납땜 작업을 한번에 완료함으로써 업계 표준을 새롭게 정립하는 자동화된 제조 공정입니다.

이는 부품의 열 변형을 줄이고, 열악한 화학 세척 물질의 사용을 피하므로 환경 파괴가 적고, 제조 전력 소비가 낮으며, 전체적으로 신뢰성이 높은 제품입니다.

ROG 스트릭스 RX 590은 시원하고 안정적이지만, 강력한 성능을 자랑합니다.

프리미엄 초크, 견고한 폴리머 커패시터, 고전류 전력단을 포함한 7페이즈 전압 레귤레이터는 AMD의 최신 GPU에 전력을 공급할 수 있도록 도와줍니다.

모든 기본사항을 벗어나 외형을 봐야할때입니다.

ROG 스트릭스 RX 590은 매끄러운 측면으로 되어 있으며 모든 시스템과 잘 어울립니다.

자신의 장비에 관심을 얻고싶어하는 마니아를 위해서 아우라 싱크(Aura Sync) RGB 조명이 측면과 백플레이트에 있고 음악 비트에 동기화하거나 그래픽카드 온도에 따라 색상을 변경하거나 패턴 배열을 캐스트 할 수 있습니다.

무엇보다도 아우라 싱크 소프트웨어는 ASUS, 타사의 호환 제품 호스트에 연결되므로 사용자는 전체 시스템에서 조명 효과를 쉽게 조정할 수 있습니다.