지피의 블로그

https://www.techpowerup.com/249060/amd-radeon-rx-590-built-on-12nm-finfet-process-benchmarked-in-final-fantasy-xv

하드웨어Luxx(HardwareLuxx) 의 안드레아스 실링(Andreas Schilling) 이 찍은 사진 덕분에 AMD의 라데온 RX 590이 12nm FinFET 공정을 사용할 것으로 확인되었습니다.

RX 590을 위한 14nm에서 12mnm FinFET으로의 변화는 더 높은 클럭과 더 나은 전성비를 가져왔습니다.

즉, 라데온 RX 570, 580에 사용된 것과 동일한 폴라리스(Polaris) 아키텍처를 기반으로 한다는 점을 감안할 떄 제품 스택과 관련하여 AMD 가격에 어떤 영향을 미치는지 파악해야 합니다.

보상으로 기존 제품들의 가격이 하락할까요, 아니면 RX 590이 더 비쌀까요?

AMD가 이미 중국에서 RX 580 2048SP 버전으로 혼란을 일으켰기에 이 시점에서 무엇이든 진행되어야 합니다.

파이널판타지 15(Final Fantasy XV) 가 RX 590에 대한 결과로 업데이트 됨에 따라 성능에 대한 아이디어를 얻었습니다.

2560 1440 해상도 테스트에서 성능은 RX 580 대비 약 10% 올랐습니다.

3840 2160 해상도에선 약 10~15% 향상을 보입니다.

성능이 향상된 RX 590은 지포스 GTX 1060 6GB을 누를 수 있게 되었습니다.

RX 580은 언제든 가까이에 있었지만, AMD의 최신 폴라리스 제품은 이러한 격차를 없애고 적어도 레퍼런스 카드를 비교할 때 항상 경쟁 제품보다 우위에 있는 타이틀에서 더 경쟁력 있다는 사실을 알아두세요.

별도의 오버클럭을 통해 AMD의 RX 580은 약 5~10%의 성능 향상을 보일 수 있습니다.

이는 추측이지만, 이론적으로 성능 측면에서 RX 590과 아주 비슷합니다.

그러나 오버클럭이 보장되지 않으므로 이를 염두해두면 12nm FinFET 공정으로 개선하면 추가 오버클럭 헤드룸의 가능성으로 성능이 향상됩니다.

이렇게하면 RX 590이 RX 570, 580보다 성능 이점을 더 높일 수 있습니다.

시간이 지나면 상황이 어떻게 달라지는지 알 수 있지만 적어도 사용자는 현재 RX 580 그래픽카드보다 평균 10% 더 높은 성능을 제공하는 RX 590을 기대할만 합니다.

출처 : 트위터, 파이널 판타지 15 벤치마크, 비디오카드즈(Videocardz)

https://www.techpowerup.com/249039/intel-to-outsource-entry-level-cpu-and-chipset-fabrication-to-tsmc

인텔은 수요가 공급을 훨씬 능가하는 제조 위기에 있으며, 코어, 제온 브랜드의 프로세서를 중심으로 14nm 제품을 제조하기 위해 모든 실리콘 제조 설비를 가동하고 있습니다.

인텔은 9월 초부터 TSMC와 같은 타사 파운드리를 찾고 칩셋 제조에 관한 보고서를 청취했습니다.

우리는 TSMC가 아톰(Atom), 셀러론(Celeron), 펜티엄(Pentium) 실버 SoC와 같은 브랜드로 엔트리 레벨 인텔 프로세서를 제조하고 인텔 팹에 소켓을 남겨둘 것이라는 확인을 받았습니다.

디지타임즈(DigiTimes) 는 타사 파운드리를 TSMC로 정하진 않았지만 현재 인텔의 요구 사항을 충족하는 유일한 회사는 TSMC 뿐입니다.

출처 : 디지타임즈

https://www.techpowerup.com/249097/amd-zen-2-gnu-compiler-patch-published-exposes-new-instruction-sets

11월 기능 금지 데드라인이 빠르게 다가옴에 따라 GNU 툴 체인 개발자들은 이제 GCC(GNU Compiler Collection) 9.0 에 마지막 기능을 추가하고 있습니다.

그 데드라인을 앞두고 AMD는 'znver2' 타겟을 추가하고 GCC에 Zen 2 지원을 추가한 첫번째 기본 패치를 발표했습니다.

이 패치는 znver1과 동일한 비영 테이블과 스케출러 데이터를 사용하지만, AMD의 차세대 CPU에는 CLWB(Cache Line Write Back), RDPID(Read Processor ID), WBNOINVD(Write Back and Do Not Invalidate Cache) 와 같은 3가지 명령어가 포함되어 있습니다.

이 3가지 명령어는 현재 코드를 파헤치면서 지금까지 발견된 유일한 명령어입니다.

이것을 고려하면 19년에 나올 GCC 9.1 안정된 업데이트가 Zen 2를 지원하는지 확인하면서 점프 지점으로 간주될 수 있는 첫번째 패치가 있습니다.

나중에 더 많은 최적화와 지침이 구현될 수도 있습니다.

AMD는 아직 스케출러 비용 테이블을 업데이트 하지 않았기 때문에 확장성에 따라 Zen 2에 대한 모든 것을 공개하고 싶지 않을 수도 있습니다.

적어도 7nm EPYC 2 프로세서가 19년에 출시될 때 까지는 AMD가 안전하다고 말할 수 있습니다.

출처 : 퍼라닉스(Phoronix)

https://www.techpowerup.com/249083/crucial-expands-server-memory-portfolio-with-first-32gb-nvdimm-offering

메모리, 저장장치 업그레이드를 위한 세계 최고의 소비자 브랜드인 마이크론 테크놀러지(Micron Technology) 의 크루셜(Crucial) 은 오늘 시스템 정전과 값비싼 다운타임의 경우에도 기업이 중요한 데이터를 보존할 수 있도록 지원하는 새로운 32GB NVDIMM(Non Volatile DIMM. 비휘발성 DIMM) 을 발표했습니다.

크루셜 NVDIMM은 2933MT/s  에서 작동하며 서버에 필요한 NVDIMM의 양을 줄이면서 강력하고 지속적인 메모리 성능을 제공합니다.

급변하는 비즈니스 환경에서 영업, 고객 만족도는 밀리초(ms) 단위로 결정됩니다.

중요한 NVDIMM은 메모릴르 모듈 내 NAND와 융합하여 데이터 트랜잭션이 균형을 유지할 때 데이터 지속성에 즉각적인 접근을 제공함으로써 조직에 이점을 제공합니다.

시스템 전력 손실이 발생할 경우 NVDIMM은 백업 전원인 울트라 캐퍼시터(Ultra Capacitator) 의 도움으로 DRAM 데어터를 NAND로 백업합니다.

중요한 NVDIMM은 최신 2.5인치 드라이브 베이, HHHL PCIe AgigA Tech PowerGEM 울트라 캐퍼시트와 호환되므로 백업이 완료될 때 까지 정전시 최대 4개의 NVDIMM에 지속적으로 전원을 공급할 수 있습니다.

최신 크루셜 NVDIMM을 사용하면 서버를 보유하고 있는 입/출력 병목 현상을 제고하고 까다로운 서버 응용 프로그램의 성능을 향상시킬 수 있습니다.

오늘날의 애플리케이션은 보다 빠른 백업, 복원 시간을 지속적으로 요구하므로 크루셜 NVDIMM은 대형 데이터 분석, 관계형 데이터베이스, 스토리지 가전 제품, 가상 데스크탑 인프라, 메모리 내 데이터베이스와 같은 서버 애플리케이션에 이상적입니다.

마이크론 소비자 제품 그룹의 VP이자 GM인 테레사 켈리(Teresa Kelley) 는 이렇게 말했습니다.

"끊임없이 증가하는 데이터세트로 인해 애플리케이션 성능이 저하되면 회사가 해당 데이터에 접근할 수 있는 능력이 크게 떨어질 수도 있습니다.

우리의 새로운 NVDIMM은 대용량 영구 메모리 솔루션으로써 시스템 설계자가 데이터에 즉시 접근하여 메모리 성능을 극대화하고 서버를 최대한 활용할 수 있게 해줍니다."

크루셜 NVDIMM은 최대 32GB의 모듈 밀도와 최대 2933MT/s 의 속도로 OEM 서버, 보증과 호환되며 릴라이언스 프로그램(Reliance Programme) [2]의 지원을 받습니다.

모듈, 호환 울트라 캐퍼시터는 일부 글로벌 유통 업체를 통해 구입할 수 있습니다.

모든 크루셜 메모리는 제한적으로 평생 보증해줍니다.

제품 주요 특징 :

• 크루셜 제품 포트폴리오에서 처음으로 32GB NVDIMM 서버 메모리 제공

• 강력하고 지속적인 서버 메모리 성능 제공

• 극한의 서버 표준으로 테스트된 100% 구성 요소, 모듈

• JEDED 표준 인터페이스로 최대 2933MT/s 시스템 메모리 속도

• OEM 서버, OEM 보증과 호환 가능

https://www.techpowerup.com/249077/nvidia-confirms-issues-cropping-up-with-turing-based-cards-its-not-a-broad-issue

엔비디아의 튜링(Turing) 기반 아키텍처 그래픽카드 사용자들이 문제를 해결하기 위해 다양한 포럼 사이트(자체 TPU 포함하여) 에서 논의를 했습니다.

문제에 대한 인식이 높아짐에 따라 증가하는 보고서는 증상이 다르지만 비슷한 결과들이 있습니다.

디지털 트렌드(Digital Trends) 에서 보고한 바와 같이 '충돌, 검은 화면, 블루스크린 이슈, 비싼 산업 폐기물, 완전히 뒤져버린 카드' 들이 있습니다.

물론 당시 정보 출처에 대한 문제가 너무 커서 이 문제가 모든 종류의 하드웨어에서 발생할 수 있는 일반적인 게시 문제와 실패를 넘어서는지 여부를 제대로 파악하지 못했습니다.

동일한 사용자가 여러 포럼에서 게시할 수 있다는 사실은 문제의 심각성 측정을 그만두게 만듭니다.

하지만 지금 엔비디아는 이 문제가 있다 인정하는 성명서를 발표했습니다.

앤비디아가 제작한 여러 제조업체의 카드와 AIB 카드 모두에서 문제가 발생하는데, 이 카드는 제조업체의 문제가 아니라 아키텍처나 제조 배치의 문제(아직 확인된 것은 아닙니다) 의 문제로 보입니다.

카드 RMA를 받은 다음 동일한 운명을 맞이한 한두개의 교체품을 받은 사용자에 대한 여러 보고서가 있지만, 이것이 배치 문제였기를 바랍니다.

이 문제는 RTX 2080 모델의 보고서에도 영향을 미치지만 플래그십 제품인 RTX 2080Ti 의 소유자에게 가장 큰 영향을 미칠것으로 보입니다.

엔비디아는 이 문제를 인정하면서도 관련성을 제한합니다.

이에 대해 톰스하드웨어(Tom's Hardware) 는 '광범위하지 않으며 이 문제의 영향을 받는 사용자는 늘지 않을것이다' 라고 합니다.

이어서 '우리는 항상 그렇듯이 각 사용자와 개별적으로 작업을 하고 있습니다.' 라고 합니다.

우리는 기다리고 보러 왔는데 1,000 USD 이상을 소비하는 플래그십 그래픽카드가 사용자에게 적합하지 않으면 RTX 20 시리즈의 판매량을 늘리는데는 아무런 도움이 되지도 않습니다.

출처 : GeeksULTD, 톰스하드웨어, 지포스 포럼 1, 지포스 포럼 2, 포보스(Forbes), 테크파워업(TechPowerup) 포럼

https://www.techpowerup.com/249108/amd-could-solve-memory-bottlenecks-of-its-mcm-cpus-by-disintegrating-the-northbridge

AMD는 최대 4개의 8코어 다이의 MCM(Multi Chip Module) 인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터센터 시장에서 경쟁력을 되찾았습니다.

각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 자체 통합 노스브릿지(NorthBridge) 와 32레인 PCIe 3.0 루트 컴플렉스를 갖고 있습니다.

더 많은 코어를 활용할 수 있을 뿐만 아니라 메모리 대역폭을 많이 사용하는 응용 프로그램에서는 지역화되지 않은 메모리에 대한 이런 접근 방식이 설계 병목 현상을 일으킵니다.

라이젠 스레드리퍼 WX 제품군은 메모리 병목 현상이 많은 영상 인코딩 벤치마크에서 입출력에 직접 접근하지 않고 다이가 메모리 대역폭이 부족해지면서 성능 저하가 나타나는 이러한 병목 현상을 강조합니다.

이 문제에 대한 AMD의 해결방법은 비활성화된 노스브릿지(메모리 컨트롤러, PCIe 루트 컴플렉스가 있는 다이의 일부) 를 사용하여 CPU 다이를 설계하는 것입니다.

이 솔루션은 곧 출시될 코드 네임 '로마'(Rome) 인 2세대 EPYC 프로세서에서 구현될 수 있습니다.

'Zen 2' 세대를 통해 AMD는 통합 노스브릿지가 완전히 비활성화 될 수 있는 CPU 다이를 개발할 수 있습니다.

(스레드리퍼 WX 프로세서의 '컴퓨트 다이'(Conpute Die) 와 마찬가지로, 인피니티패브릭(InfinityFabric) 에 전적으로 의존하는 메모리/PCIe 접근은 없습니다.)

이 다이는 더 넓은 인피니티패브릭 인터페이스를 통해 '시스템 컨트롤러' 라는 외부 다이와 통신합니다.

AMD의 차세대 MCM은 '베가(Vega) 10'이나 '피지'(Fiji) GPU와 처럼 실리콘 인터포저 구성이 될 수도 있습니다.

인터포저는 MCM에서 다이 사이의 고밀도 미세 배선을 용이하게 하는 실리콘 다이입니다.

이 폭발적인 추측과 더 많은 것들은 블록 다이어그램은 싱가포르의 은퇴한 엔지니어인 @chiakokhua 가 내놓은겁니다.

시스템 컨트롤러 다이는 전체 프로세서의 타운 스퀘어 역할을 하며 최대 2TB의 ECC 메모리를 처리할 수 있는 단일 8채널 DDR4 메모리 컨트롤러를 갖고 있습니다.

현재의 EPYC 프로세서와는 달리, 이 인터페이스는 인텔의 기능과 매우 비슷합니다.

또한 시스템 컨트롤러는 PCIe 4.0 96배속 루트 컴플렉스를 특징으로 하며 16 배속 대역폭의 그래픽카드를 최대 6개, 8배속 대역폭의 그래픽카드를 최대 12개까지 장착 가능합니다.

또한 다이는 더 많은 PCIe 레인 외에도 SATA, USB, 기타 레거시 저대역폭 I/O 인터페이스를 제공하는 서버 컨트롤러 허브(Server Controller Hub) 로 알려진 사우스브릿지(SouthBrigde) 를 통합합니다.

더 많은 연결성을 제공하는 플랫폼이 외부 '칩셋' 이었을 수도 있습니다.

은퇴한 엔지니어는 AMD가 소켓 AM4 제품을 시스템 컨트롤러 다이를 공유하는 두 CPU 다이의 MCM으로 설계할 수 있다고 추측했습니다만, 그러나 주의해서 봐야 할 필요가 있습니다.

클라이언트 부문의 기업에 비해 웨이퍼가 적은 마진을 갖고 AMD가 통합형 노스브릿지를 사용할 수 없는 단일 다이 제품을 만들고자 한다면 클라이언트 부문의 경우 마진이 거의 없다는 점을 감안하면 이는 불가능에 가깝습니다.

하지만 AMD가 500 USD 쯤에서 판매할 수 있는 '고수익' SKU용 2다이 MCM의 가능성이 없진 않습니다.

이 경우 시스템 컨트롤러 다이는 더 적은 수의 인피니티패브릿 링크, 2채널 메모리 I/O, 32레인 PCIe 4.0 루트를 제공합니다.

AMD는 18년에 '로마' MCM을 선보일 예정입니다.

출처 : 은퇴한 기술자가

https://www.techpowerup.com/248914/nand-flash-prices-may-see-further-drops-in-2019-dram-to-remain-flat

SSD는 과도한 공급과 밀도 상승으로 NAND 플래시 가격이 체계적으로 하락하면서 어느때보다도 저렴합니다.

디지타임즈(DigiTimes) 보고서에 따르면 NAND 플래시 가격은 이미 18년에 비해 50% 하락했으며 19년까지 하락을 것으로 보입니다.

ADATA의 사이먼 첸(Simon Chen)⁠ 회장은 NAND 플래시 제조업체들이 생산 능력 확장을 늦추지 않았으며, 19년은 18년보다 가격이 더 떨어질 것이라고 언급했습니다.

IM플래시 테크놀러지(IMFlash Technology), SK 하이닉스, 삼성, 웨스턴 디지털(Western Digital), 도시바(Toshiba) 등 주요 낸드 플래시 업체들은 이미 19년 상반기에 양산할 수 있는 96층 3D NAND 플래시 제품을 출시할 예정입니다.

이는 64층 NAND 플래시를 기반으로 하는 기존 제품의 재고 물량에 영향을 미칠 수도 있습니다.

이론적으로, 96층 NAND는 밀도가 50% 증가합니다.

QLC(Quad Level Cell. 셀당 4비트) 와 같은 새로운 기술을 채택하면 밀도를 더 높일 수 있습니다.

또한 같은 보고서는 DRAM 가격이 19년 동안 변화가 없을거라고 전망합니다.

대부분의 NAND 플래시 제조업체들은 DRAM 을 만들어내며, NAND 플래시 손실을 DRAM 이익으로 채울 수 있습니다.

출처 : 디지타임즈

https://www.techpowerup.com/248893/amd-confirms-drop-of-32-bit-executable-driver-support

AMD는 4게이머(4Gamer) 발행물에 제공된 성명을 통해 드라이버 지원에서 32비트 지원을 중단할 것이라고 했습니다.

AMD로부터 이러한 움직임은 64비트 운영체제를 메인스트림으로 채택한 이후에 나왔으며, 32비트 지원은 추가 코딩, 인력의 가치가 없는 것으로 여겨졌습니다.

AMD의 마지막 32비트 운영체제용 드라이버는 10월 9일 WHQL로 출시된 18.9.3 버전일 가능성이 높습니다.

AMD는 새로운 드라이버를 32비트 형식으로 배포하지 않으므로 어쌔신 크리도 오디세이(Assassin's Creed Odyssey), 포르자 호라이즌 4(Forza Horizon 4) 에 대한 지원이 가장 중요합니다.

드라이버 릴리즈의 베가(Vega) 페이지 목록에는 이미 64비트 버전의 드라이버만 있습니다.

이상하게 AMD는 베가 64 드라이버 페이지에서 32비트 드라이버 참조, 링크를 가져왔으며 일부 링크는 레거시 지원을 위해 사용될 것으로 예상됩니다.

출처 : 4게이머, 비디오카드즈

https://www.techpowerup.com/248846/amd-and-oracle-collaborate-to-provide-amd-epyc-processor-based-offering-in-the-cloud

오늘 오라클(Oracle) 오픈월드 2018에서 AMD는 오라클 클라우드 인프러스트럭처(Cloud Infrastructure) 에서 최초의 AMD EPYC 프로세서 기반 인스턴스를 사용할 수 있다 발표했습니다.

이번 발표를 통해 오라클은 AMD EPYC 프로세서 1에서 베어 메탈 버전(Bare Metal) 을 보유한 최대 공공 클라우드 제공 업체가 되었습니다.

AMD EPYC 프로세서 기반 'E' 시리즈는 베어 메탈 표준인 'E2' 시리즈 내 첫번째 인스턴스 유형으로 즉시 사용가능합니다.

시간 코어 당 0.03 USD인 AMD EPYC 인스턴스는 경쟁사가 제공하는 범용 인스턴스보다 코어 당 평균 66% 더 적고 모든 공용 클라우드에서 사용할 수 있는 가장 경제적인 인스턴스 입니다.

오라클 클라우드 인프러스트럭처 소프트웨어 개발 수석 부사장인 클레이 맥유릭(Clay Magouyrk) 은 이렇게 말했습니다.

"AMD 인스턴스의 출시로 오라클은 우리가 고객에게 최고의 가치와 성능을 제공하는데 주력하고 있음을 다시 한번 입증했습니다.

AMD EPYC 플랫폼 3은 269GB/s 이상의 성능으로 모든 공용 클라우드 인스턴스에서 가장 높은 메모리 대역폭을 제공하며 클라우드로 전환하면서 고객이 IT 달러를 극대화 할 수 있도록 지원합니다."

베어 메탈 제품 외에도 오늘 출시된 제품에는 1, 2, 4, 8 코어 가상 머신 형상이 있습니다.

이 새로운 제품은 AMD EPYC 프로세서와 함께 제공되는 고급 보안 기능뿐만 아니라 업계 최대의 코어수, 메모리 대역폭, I/O 성능 4, 5, 6을 활용합니다.

범용 클라우드 컴퓨팅 워크로드에 이상적이지만 이 오퍼링은 오라클 애플리케이션도 지원합니다.

AMD의 데이터센터, 임베디드 솔루션 비즈니스 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 는 다음과 같이 말했습니다.

"오라클이 자사의 클라우드 오퍼링에 AMD EPYC 프로세서를 추가하게 되어 매우 기쁩니다.

EPYC 프로세서는 더 많은 코어, 보다 많은 메모리 대역폭, 뛰어난 안정성을 제공합니다.

이는 클라우드 구축 2의 주도적인 TCO로 해석됩니다.

클라우드에서 비즈니스 애플레케이션을 실행하는 오라클 고객에게 이상적입니다.

오라클과 협력을 통해 EPYC 프로세서의 고유한 설계가 클라우드 사용자에게 가격 대비 성능면에서 큰 이점을 제공하는 방법을 설명합니다."

서버 당 64코어, 비교 가능한 x86 인스턴스보다 최대 33% 더 넉넉한 메모리 채널을 가진 표준 E2 인스턴스는 높은 코어, 메모리 대역폭을 필요로하는 데이터 분석 작업 부하에 이상적입니다.

하둡(Hadoop) 생태계 내에서 AMD는 클라우드라(Cloudera), 호튼웍스(Hortonworks) 를 비롯한 주요 공급 업체와 파트너십을 맺고 있습니다.

완전한 10TB 테라 모드 실행시 AMD 인스턴스는 다른 x86 인스턴스와 비교하여 테라 영역당 비용을 최대 40% 절감 할 수 있습니다.

HPC 공간 내에서 EPYC 인스턴스의 메모리 대역폭이 높을수록 날씨 모델링, 전산 유체 역학, 항공, 자동차 제조 분야의 시뮬레이션, 충돌 분석, 석유, 가스 탐사 등의 고객 사례에 아주 적합합니다.

4개의 노드로 해결된 날개 달린 항공기의 1,400만개의 셀 플루언트(Fluent) CFD(Computational Fluid Dynamics. 전산 유체 역학) 시뮬레이션에서 EPYC 프로세서 기반 인스턴스는 전체 실행 시간 감소와 함께 비용의 30% 감소를 입증했습니다.

이러한 인스턴스는 현재 10월 말까지 런던의 오라클 동 애쉬번(East-Ashburn) 지역에서 사용할 수 있으며 연말까지 다른 미국, 유럽 지역에서 사용할 수 있습니다.

https://www.techpowerup.com/248825/intel-increases-l1d-and-l2-cache-sizes-with-ice-lake

10nm 실리콘 공정에 맞게 설계된 인텔의 차세대 주요 CPU 마이크로아키텍처인 '아이스레이크'(Ice Lake) 는 3년만에 최초의 주요 핵심 재설계를 도입할 수 있습니다.

듀얼코어 '아이스레이크' 프로세서 ES(Engineering Sample. 엔지니어링 샘플) 를 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에서 제출한 관측통들은 호기심이 생겼는데 L1, L2 캐시가 전세대와 비교해서 증가했기 때문입니다.

L1 데이터 캐시는 32KB의 현재의 '커피레이크'(Coffee Lake) 보다 큰 48KB로, L2 캐시는 256KB에서 512KB로 두배가 되었습니다.

L1 명령 캐시는 여전히 32KB입니다만 듀얼코어 칩의 공유 L3 캐시는 4MB 입니다.

문제의 '아이스레이크' 칩은 여전히 마이크로아키텍처의 메인스트림이며, 상대적으로 더 적은 공유 L3 캐시와 함꼐 1MB의 L2 캐시를 가진 '스카이레이크 X'(Sky Lake X) 이후로 '군형잡힌' 캐시 계정 구조를 갖게된 비 엔터프라이즈 버전입니다.

출처 : 긱벤치 데이터베이스