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https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-3900x-3700x-tested-on-x470/

 


 

1. 소개

2. 테스트사양

3. CPU 오버클럭

4. X470에서의 라이젠 7 3700X

5. X470에서의 라이젠 9 3900X

6. 결론

 


 

1. 소개

 

 

AMD는 오늘 3세대 라이젠 프로세서 제품군을 출시했습니다.

라이젠 9 3900X, 라이젠 7 3700X에 대한 포괄적인 전체 리뷰를 확인한 후, 최신 X570 메인보드를 기반으로한 새로운 메인보드와 함께 사용할떄 이런 프로세서의 성능/속도에 대해 빨리 알아보세요.

AMD는 간단한 바이오스 업데이트로 300/400 시리즈 칩셋 모두에서 3세대 라이젠 프로세서에 대한 하위 호환성을 가능하게 해서 2년마다 메인보드 칩셋을 갈아타도 되지 않은거라고 약속했습니다.

 

중간급인 B350/B450 와 프리미엄인 X370/X470 칩셋을 기반으로하는 대부분의 소켓 AM4 메인보드는 USB 바이오스 플래시백 기능을 제공하며, 이 기능으로 프로세서를 장착하지 않아도 메인보드의 바이오스를 업데이트 할 수 있으며, X570을 기반으로 한 새로운 3세대 라이젠 프로세서와 X470 메인보드를 구매했다면 믿을 수 없을 정도로 유용할겁니다.

또한 X570 칩셋 메인보드에서도 2세대 라이젠인 피나클릿지(Pinnacle Ridge) 프로세서를 사용할 수 있습니다.

 

 

우리는 400 시리즈에서 적절한 PBO(Precision Boost Overdrive) 지원과 낮은 칩셋 TDP를 제외하고는 두 플랫폼이 실질적으로 동일하기 때문에 300 시리즈 칩셋에서 2세대 라이젠 프로세서 작동을 확인할 필요가 없었습니다.

그러나 X570에서는 상황이 바뀝니다.

이는 AMD가 자체적으로 개발한 새로운 칩셋입니다.

라이젠 IO 컨트롤러 다이와 동일한 칩이지만, 연결 옵션을 변경하기 위해 몇몇 기능들의 옵션을 변경했습니다.

 

 

X570 메인보드의 가장 큰 변화는 X470을 능가하는 PCIe 4.0 지원과 변경된 CPU 전원부/메모리 배선 사양으로 CPU/메모리 모두에 대해 더 높은 전력 공급/오버클럭 헤드룸을 약속합니다.

PCIe 4.0, 통합 USB 3.1 2세대, 그 외 기타 등등 여러 이유로 X570은 X470보다 더 비쌉니다.

이 칩셋을 쓴 메인보드의 평균 가격은 X470 기반 보드의 출시 가격보다 35~80% 더 비쌉니다.

 

앞서 언급한 USB 바이오스 플래시백 기능 덕분에 새로 나온 라이젠 제품 중 하나를 새로운 X470 메인보드와 함께 구입할 수 있습니다.

PCIe 4.0을 쓸 수는 없지만, 이 글에서는 CPU의 성능(변경 여부와 상관없이) 에서 무엇을 잃는지 정확히 보고, CPU 오버클럭 헤드룸을 볼겁니다.

또한 AMD의 PBO를 비교하여 별도의 배치 테스트를 수행하여 사용자 상화 작용없이 안전하고 안정적인 방식으로 CPU 클럭을 자동으로 증가시켰습니다.

 

우리가 리할 X470 메인보드는 MSI X470 게이밍 M7으로, 좋은녀석입니다.

우리는 3900X/3700X의 주요 리뷰에서 사용중인 애즈락 X570 타이치와 비교할겁니다.

우리는 새로운 라이젠 3000 프로세서에 대한 지원을 추가하는 최신 바이오스 업데이트로 X470 메인보드를 업데이트했습니다.

 

(불필요한 부분 중략)

 



2. 테스트 사양

 

 

 

* 메인보드 제외 모든 사양 동일합니다.

* 보기 편하라고 표는 따로 제작하였습니다.

 



3. CPU 오버클럭

 

X470/X570 칩셋을 사용하는 메인보드같 CPU 오버클럭 잠재력이 다른지 보려면 먼저 애즈락 X570 타이치 메인보드에서 두 프로세서의 최대 오버클럭 잠재력을 수동으로 테스트해 설정된 기준치에 맞춥니다.

쿨링으로 우리는 240mm 일체형 수냉 쿨러를 사용했습니다.

 

다른 메인보드는 종종 바이오스/라이젠 마스터 오버클러킹(Ryzen Master Overclocking) 소프트웨어를 통해 동일한 값으로 설정된 경우에도 서로 다른 전압을 출력합니다.

특히 X470에서 필자는 입력과 출력이 다름을 알아챘고, X470/X570 보드를 2번 점검하고, 전원부 영역이 캐퍼시티에 물리적으로 디지털 멀티미터로 전압을 측정했습니다.

그동안 시스템이 로드될 때 자동으로 CPU의 클럭을 증가시키는 '로드 라인 교청' 기능에 주의를 기울여 전압이 걸릴수도 있습니다.

 

 

라이젠 7 3700X

 

 

라이젠 7 3700X의 경우 고정 전압으로 1.4v를 넣었는데, 이는 잠재적인 오버클럭 잠재력을 얻기에 충분히 높았으며 모든 코어에 부하가 걸렸을 떄 시스템을 불태우지 않을만큼 낮았습니다.

 

두 시스템에서 4,225MHz 의 동일한 최대 오버클럭을 달성했습니다.

25MHz 이상으로 인해 안정화중에 문제가 생겼습니다.

 

라이젠 9 3900X

 

 

라이젠 9 3900X의 리뷰에서도 언급했듯이, 오버클럭시 열 방출은 이 프로세서의 큰 문제입니다.

우리는 240mm 수냉으로 CPU 온도를 95°C  이하로 유지하는 가장 높은 전압은 고작 1.225v였으며, 놀랍게도 오버클럭 잠재력도 낮았습니다.

 

라이젠 9 3900X의 최대 오버클럭은 X470/X570 두쪽에서 4,000MHz이므로 라이젠 9 3900X와 같은 고출력, 과전압 프로세서를 사용하는 경우 두 칩셋간 CPU 오버클럭 잠재력 차이는 없습니다.

 



4. X470에서의 라이젠 7 3700X

 

애플리케이션

 

 

게이밍

 

 



5. X470에서의 라이젠 9 3900X

 

애플리케이션

 

 

게이밍

 

 



6. 결론

 

앞서 16년도에 설계된 메인보드에 라이젠 3세대 프로세서에 대한 하위 호환성을 제공해 준 AMD에게 진심으로 감사합니다.

그때 메인보드 제조사들은 꼼꼼하게 조립된 프로세서의 전기적/배선 요구 사항을 추가로 언급하지 않았을때 CPU 코어 수가 2년만에 2배 증가한 16코어로 증가할 것을 예상치 못했습니다.

인텔은 하이엔드 제품을 포함해 100/200 시리즈 칩셋 메인보드에서 '커피레이크(CoffeeLake)' 와의 호환을 막음으로써 역호환을 확실하게 안되게 했습니다.

 

AMD의 구형 X470 메인보드에서 3세대 라이젠 프로세서를 사용하는건 엄청 쉬웁니다.

구형 라이젠 프로세서를 사용중이라면 메인보드 바이오스만 업데이트하고 3세대 프로세서를 장착하면 됩니다.

만약에 새롭게 X470 보드와 3세대 라이젠 프로세서를 구입했다면 대부분의 X470 메인보드가 USB 바이오스 플래시백을 지원하니 프로세서를 장착하지 않아도 메인보드 바이오스를 업데이트 할 수 있으므로 걱정할거 없습니다.

메인보드의 설명서에 있습니다.

지금 3세대 라이젠 프로세서와 같이 사용하기 위해 X470 메인보드를 택한다면 장점이 있습니다.

PCIe 4.0은 초기단계이며, 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽카드는 실제로 이 기술들을 필요하지도 않습니다.

새로운 X570 메인보드는 값이 비싸고, 복잡하고, 칩셋이 불타기 때문에 대부분의 메인보드에 40mm 크기의 히트 싱크가 필요합니다.

 

지금 독자의 마음속에 있는 문제는 성능이나 오버클럭 헤드룸을 통해 무엇인가를 잃어버릴지 여부입니다.

우리는 그것을 알기 위해서 MSI X470 게이밍 M7을 사용했습니다.

우리는 독자들이 어떠한 성능의 손실도 없다는 것을 알리게 되어서 기쁩니다.

실제로 종합한 CPU 벤치마크의 평균에서 X470 플랫폼은 3700X의 경우 0.18%, 3900X의 경우 0.15%의 차이로 더 느리지만 무시할 만한 수준입니다.

X470의 성능 향상 개별 테스트는 약 2% ~ 3% 더 빨랐습니다.

그 외에는 3% 정도가 느립니다.

기본 클럭은 반토박이라서 우리는 PBO 헤드룸을 최적화했습니다.

성능 손실은 0.23%이며, 3700X의 테스트는 -3% ~ +2%, 3900X의 테스트는 -2% ~ +6% 사이로 평균 0.11%입니다.

수동 오버클럭에서도 3700X는 ≤4.25GHz 오버클럭을 보였습니다. (1% 이내)

또한 2개의 CPU를 4종류의 해상도(CPU당 40개의 게임 테스트) 로 실행되는 작은 게임을 통해 배치합니다.

성능 변동은 기본, 최대 PBO, 수동 오버클럭의 3가지 시나리오 모두에서 평균 1% 미만입니다.

위의 내용은 3900X에서도 동일합니다.

 

구매 결정의 두번째 측면은 오버클럭 헤드룸입니다.

AMD는 X570 플랫폼의 CPU 전원부/메모리 배선을 수정해 CPU/메모리 오버클럭 헤드룸을 향상시켰습니다.

우리는 3700X는 4.225GHz/1.225V로, 3900X는 4.000GHz로 오버클럭 하는데 성공했습니다.

두 프로세서 애즈락 X570 타이치에서 동일한 클럭을 달성했습니다.

 

이 데이터와 PCIe 4.0 확장 기사의 데이터를 통해 X570 메인보드 대신에 X470 메인보드를 구매하면 70~150 USD를 덜 쓰게 되서 좋을겁니다.

우리의 리뷰에 사용한 쿨러와 삼성의 B다이를 사용한 메모리로 명백한 오버클럭 헤드룸 증가도 없고 지금으로썬 PCIe 4.0을 써서 얻을건 없으므로 확실한 성능상의 향상은 없습니다.

진정으로 쿨 앤 콰이엇(Cool & Quiet) 을 실행하는 메인보드 칩셋의 장점을 얻을 수도 있습니다.

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https://www.chiphell.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2000698&extra=page%3D1%26filter%3Dauthor%26orderby%3Ddateline%26typeid%3D220

 


 

사진 출처

 

1. 게임에서의 성능은 (현 인텔과) 비슷합니다.

 

2. 메모리 레이턴시는 9900K만큼은 아니지만, 전세대인 Zen + 보다는 짧습니다.

 

3. IPC는 인텔의 어느 제품보다도 높습니다.

 

4. 고급형 메인보드(ASUS C8E, MSI 갓라이크 등) 와 고급 메모리를 사용하면 4500MHz 이상으로 오버클럭이 가능합니다.

 

5. AM4 소켓 16코어 제품은 인텔의 행동에 따라 출시할 수도 안할수도 있습니다.

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https://www.forbes.com/sites/antonyleather/2019/05/23/amd-in-shock-intel-smashing-performance-claim-is-cinebench-score-really-true/#42109b7f6341

 


 

우리는 Zen 2 기반의 3세대 라이젠 프로세서에 대한 AMD의 계획에 대해 더 많이 알게되었고, 불과 일주일만에 AMD의 새로운 CPU 성능에 대한 더 많은 소문이 돌고 있습니다.

이번에는 유튜브의 AdoredTV 채널이 미확인된 3세대 라이젠 16코어의 4,278 시네벤치 점수 스크린샷을 받았다고 주장합니다.

 

이는 메인스트림 데스크탑 CPU 뿐만 아니라 절대적으로 높은 점수입니다.

아래에 보이는 것처럼 24/32코어를 가진 AMD의 스레드리퍼 WX 시리즈를 제외한 다른 모든 데스크탑 CPU의 점수들과 같거나 더 높습니다.

강력한 18코어의 i9 9980XE 조차도 더 빠르지 않습니다.

AMD의 3세대 라이젠 16코어 CPU가 존재한다면, 멀티코어 성능 측면과 1,000 USD 가격대에서 엄청 큰 변화가 있을겁니다.

(사실은 소매 업체의 유출에 따르면 600 USD 미만이라고 합니다)

 

 AMD의 Zen 2 16코어 CPU와 비슷한 CPU들의 시네벤치 R15 비교

 

그 결과는 AMD가 스레드리퍼 CPU를 없애거나 줄이는 것이 왜 말이 되는지는 최근 기사에 있습니다만, 후자가 맞을겁니다.

AdoredTV는 출처와 관련 있겠지만, 이에 대해 회의적일수 있는 몇가지 이유가 있습니다.

첫번째로, 현재 AMD의 16코어 CPU인 스레드리퍼 2950X는 시네벤치 R15에서 3,208점을 기록했는데, 리뷰한 결과 점수는 크게 달라지지 않았습니다.

이것은 주장된 점수가 추가 코어 없이 30% 정도인 1,000점 정도 더 오를수도 있음을 의미합니다.

 

이것은 여러가지 이유로 믿기 어렵습니다.

1월 CES에서 8코어 / 16스레드 Zen 2 CPU의 성능을 공개한 AMD 의 자료를 보면 라이젠 7 2700X 대비 약 14% 상승한 성능입니다.

여기에서 30%는 어려워보입니다.

성능 또한 훨씬 더 작은 CPU에서 나오는데, 이는 열밀도가 더 높아져서 발열을 잡기가 더 어려울겁니다.

한가지 가능한 설명으로는 CPU가 이런 벤치마크를 할때만 단시간에 높은 클럭을 낸다는 것입니다.

10코어 이상으로 시네벤치 R15는 오래 걸리지도 않고, 그래서 오버클럭 안정화로도 사용하지 않습니다.

CPU가 오버클럭이 되었을 수도 있지만, 어느때던 그런것이 아닌 1분 정도만 유지되는걸수도 있습니다.

 

AMD는 이번달에 컴퓨텍스(Computex) 에서 3세대 라이젠 CPU에 대한 자세한 내용을 공개할 예정이며, 6월 로스 앤젤레스(Los Angeles) 에서 열리는 E3에서 또 다른 이벤트를 발표할 예정입니다.

 

그러나 이러한 성능에 진실성을 더해줄 수 있는 몇가지 루머와 사실들이 있습니다.

처음에는, AMD의 새 CPU가 더 빠른 메모리 속도(최대 5000MHz) 를 지원한다는 루머입니다.

AMD는 분명 고속의 메모리 지원이 가능하지만, 이는 4000MHz의 사우스브릿지를 의미할 수 있다고 말했습니다.

그럼에도 불구하고 3400MHz가 대개 많은 AM4 메인보드의 한계라서 3000MHz 메모리와 비교하여 현저한 성능 향상을 보였습니다.

그 밖의 모든 것이 같다면, 더 큰 AMD의 성능 향상을 볼 수 있을겁니다.

 

그리고, 7nm 공정이 있습니다.

CES에서 AMD의 3세대 라이젠 시스템이 133W를 소모한 반면, 인텔 코어 i9 9900K는 180W나 되는 전력을 흡입했습니다.

이는 16코어 CPU가 어떻게 라이젠 7 2700X의 코어수를 2배로 늘리지만, 동일한 크기의 CPU에서 이러한 고성능을 제공할 수 있는지를 뒷받침해줍니다. (후드 아랫부분은 상당히 달라보입니다)

 

성능과 관련해서 걸러 들을건 걸러 들어야하지만, AMD의 새로운 CPU가 얼마나 빠르고, 작업에 16코어 CPU가 필요한지 알아보기 위해 오래 기다릴 필요는 없습니다.

필자는 다음 주 컴퓨텍스에서 볼 예정이며, 6월 E3에서 AMD가 모든 것을 공개할 예정이므로 하단의 SNS에서 저를 팔로우하세요.

 

(이하 생략)

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https://twitter.com/LisaSu/status/1124797472205955074?s=19

 

정말 오랜만에 글 쓰는군요

 


 

사진 출처

 

AMD의 창립자인 제리 샌더스(Jerry Sanders) 가 글로벌 월드 캐스트에 참석하여 50주년을 기념하는 행사에 참석하게 된 것을 아주 기쁘게 생각합니다.

우리 모두에게 잊지 못할 추억이 될겁니다.

 

 

* 제리 샌더스가 누군지 모르시는 분들을 위해서 설명 드리자면 AMD의 창립자 겸 첫 CEO이면서 첫 비 엔지니어 CEO이자 AMD 최고의 전성기를 만들게 한 사람입니다.

1969년에 AMD를 설립한 이후 33년간 CEO를 했으며 재임 기간동안 K7, K8 아키텍처를 설계하도록 했습니다.

이 아키텍처들은 한번쯤 들어본 애슬론(Athlon), 애슬론 XP, 애슬론 64, 애슬론 64 X2 등 여러 제품으로 출시되었고 이때가 바로 AMD 최고의 전성기였습니다.

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중국 칩헬발 소식인데

이 양반이 예전부터 루머를 꽤나 가져와서 그럴듯하고

한번정도는 믿어봐도 나쁘지 않을거 같습니다

 

여담으로 내용에는 '5GHz' 라는것이 한번도 언급되지 않았으나

원본 글의 제목이 '5Ghz? 5Ghz?! 5Ghz!' 이지만 대충 의도는 '5GHz 라고? 5GHz 가능?! 5GHz 가즈아!' 정도가 아닐까 싶어서 제목을 일부러 변경했습니다

 

https://www.chiphell.com/thread-1972715-1-1.html

 


 

LGA 1151 (v2) / LGA 2066 소켓에는 얼마나 더 많은 코어를 넣을 수 있을거 같습니까?

리사 수의 AM4 소켓을 사용하는 Zen 2는 최대 16코어, TR4 소켓에서는 64코어까지 탑재 가능합니다.

 

LGA 1151 (v2) / LGA 2066 소켓의 전력 공급으로는 얼마나 더 많은 코어까지 버틸 수 있을까요?

필자는 많아봐야 AM4 소켓의 Zen 2는 16코어, TR4 소켓에서는 64코어가 한계라 생각합니다.

 

 

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https://twitter.com/TMFAshrafEassa/status/1085322168580403200

 


 

 

아이스레이크(IceLake) S가 취소되어서 데스크탑용 프로세서를 못 볼 수도 있다는 루머입니다.

모바일용인 U, Y, H 프로세서는 없는거 같아서 모바일로만 나올수도 있지 않을까 생각해봅니다

아직까진 그냥 그런 루머다 라고만 보시면 될거 같습니다

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https://www.anandtech.com/show/13804/intel-core-i9-9990xe-up-to-5-ghz-auction-only

 


 

아난드텍(AnandTech) 은 인텔이 새로운 하이엔드 데스크탑 프로세서인 코어 i9 9900XE를 출시할 계획임을 보여주는 여러 출처의 문서, 지원 정보를 봤습니다.

이 문서에서는 해당 프로세서가 소매점에서 판매되지 않고, 시스템 제조사에게만 팔리거나 제한된 온라인 경매에서만 판매할 예정입니다.

 

이 새로운 프로세서는 인텔의 하이엔드 데스크탑 라인에서 가장 높은 숫자의 프로세서가 될겁니다.

현재 최고 성능 프로세서는 기본 클럭 3.5GHz / 터보 클럭 4.0GHz인 18코어 i9 9980XE입니다.

 

반면 i9 9990XE는 단순히 클럭만 높인 i9 9980XE가 아닙니다.

 

 

코어 i9 9990XE는 14코어 프로세서이며, 기본 클럭 4.0GHz / 터보 클럭 5.0GHz입니다.

이는 i9 9940X를 대단한 구간화로 만드는 것입니다.

 

 

인텔은 이 프로세서를 '오프 로드맵(Off Roadmap)' 으로 해뒀는데, 이는 소매용으로는 풀리지 않는다는 것을 의미합니다.

인텔은 최종 사용자에게 직접 판매하는 대신에 분기마다 1번씩 경매를 열어 OEM이 선택할 수 있게 해뒀으며 첫 경매는 19년 3번째주로 예정되어 있습니다.

이 말은 프로세서 가격이 고정이 아니며 각 시스템 통합 업체가 지불할 의사가 있는 금액에 따라 다릅니다.

우리는 첫 경매에서 3개의 시스템 제조사가 있다는 것을 알아냈습니다.

 

전반적으로 이 방법은 인텔이 대량 판매를 약속하지 않아도 됨을 의미합니다.

이 칩들은 구간화 되어 있기 때문에, 쿼터 당 몇백분의 1정도 밖에 만들 수 없으므로 쿼터 당 하나의 경매가 될 수도 있습니다.

 

우리가 알고 있는 다른 세부 사항으로는 TDP가 255W로 피크 전력이 더 높다는 것입니다.

메인보드 공급업체는 칩에 전력을 공급할 때 420A(1.3v에서 546W) 와 코어 당 최대 30A를 지원해야 한다 합니다.

이 프로세서는 이미 시장에 출시된 X299 LGA 2066 소켓 메인보드용으로, 중요한점은 인텔로부터 어떠한 보증도 받지 못한 제품이라는 것입니다.

이는 시스템 제조사들이 못쓰는 실리콘에 대한 비용을 회수할 수는 없지만, 최종 사용자에게 자체 보증을 제공할 수 있음을 의미합니다.

 

참 재미있는 소식입니다.

우리는 의견을 듣기 위해 인텔에 연락했습니다.

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https://www.chiphell.com/thread-1949028-1-1.html

 

공식 뉴스나 기사가 아닙니다

 


 

1. 메모리 레이턴시가 Zen + 보다 짧습니다.

2. 8코어 프로세서가 플래그십 모델이 아닙니다.

3. 평균 IPC는 스카이레이크(SkyLake) 아키텍처보다 조금 더 좋습니다.

4. SPEC 2006/2017에서 1개의 EPYC 64 코어 프로세서가 2개의 제온 플래티넘 8180보다 좋습니다.

5. TSMC가 생각 이상으로 잘 생산하고 있습니다.

6. 메모리 오버클럭은 4000MHz 이상으로 됩니다.

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처음에는 Gart Shapiro 씨가 나와서 AMD가 올해로 창사 50주년이 되었고

앞으로 나아갈 방향에 대해서 간략히 언급합니다

AMD는 콘솔과 PC에 고성능을 목표로 한다고 짤막하게 설명하고 퇴장합니다

 

다음으로는 AMD의 CEO인 Lisa Su 가 직접 나와서 간략하게 AMD의 50년간 프로세서에서의 역사를 설명합니다

 

2000년에는 세계 최초의 1GHz를 넘긴 CPU를 만들었고

 

2003년에는 세계 최초의 x86-64 아키텍처를 만들었으며

 

2008년에는 첫 1TFLOPS를 넘긴 GPU를

 

2011년에는 세계 최초의 APU를 만듭니다

 

그리고 2013년에는 고성능 게이밍 콘솔용 프로세서도 만듭니다

 

그리고 컴퓨터의 수도 늘었다 합니다

16년에는 150억개였지만, 2025년에는 2배인 342억개가 될걸로 예상하는군요

 

그 다음에는 스레드리퍼에 대해서 설명합니다

HEDT 프로세서 1등 공신 프로세서라 합니다

 

무려 최대 32코어 64스레드를 자랑하지요

 

달러당 성능, 그러니까 가성비 그래프입니다

그래프에는 언급되지 않았지만 파란 그래프는 인텔의 HEDT인 i7 익스트림 제품을, 빨간색은 AMD의 HEDT인 스레드리퍼를 나타냅니다

 

스레드리퍼의 출시로 가성비를 엄청나게 끌어올렸으니 성공이라 할 만 하지 않을까요?

 

라이젠 모바일인 피카소에 대해서도 언급합니다

Zen+ 아키텍처를 사용했으며, 12nm로 제조되었다 하는군요

 

이 제품은 얼마전에 출시가 되었으므로 조만간 시장에서 탑재된 제품을 만날 수 있을거라 예상됩니다

 

모바일 프로세서의 스펙

15W TDP, 4코어 / 8스레드 / 내장 GPU가 있습니다

 

웹 페이지 로딩은 14% 빠르고, 편집은 27% 더 빠르다 합니다

 

 

배터리는 최대 12시간 지속된다는군요

 

그리고 그동안의 엄청난 약점이었던 모바일 프로세서에 대한 지원

19년 2월부터 지원을 할거라 합니다

 

공급사들은 에이서, ASUS, 델, HP, 화웨이, 레노버, 삼성을 통해서 제조/판매할거라는군요

 

타사들은 이전에도 해서 별로 놀랄건 없지만 상성이 있다는 점은 조금.. 놀랍군요

삼성에 대해서는 할 말이 좀 있지만 그걸 적다가는 본문에서 벗어나므로 적지는 않겠습니다

 

크롬북에도 탑재되는 모양입니다

 

제가 보고, 스샷을 찍고, 글을 쓰는 등 모든 일을 동시에 하려다 보니까 정신없어서 하는 말을 놓쳤습니다..

 

그 다음에는 마이크로스프트의 Phil Spencer 씨가 나와서 게임 관련된 언급을 합니다

 

 

 

그 후에 얼마전에 출시한 RX 590에 대해서도 언급합니다

1080p 환경 게이밍의 왕이라 합니다

 

그리고 새로운 아드레날린 2019에 대해서도 나옵니다

게임 성능은 최대 15%, 23가지의 추가 기능, 93% 향상되었다 합니다

 

그리고 갑자기 나오는 라데온 VII 라는 그래픽카드

 

 

이전의 AMD 하이엔드 그래픽카드인 베가 64와의 비교

 

1~1.5세대치 향상인듯 합니다

 

 

데빌 메이 크라이를 구동하는 라데온 VII 그래픽카드

 

그리고 경쟁사인 엔비디아의 RTX 2080과의 성능 차이

 

RTX 2080의 상위 모델인 RTX 2080Ti를 꺾지는 못했지만

라데온 IX가 출시됨으로 경쟁을 하지 않을까 생각을 해봅니다

 

그 다음에 유비소프트의 David Polfeldt씨가 나와서 톰 클랜시의 더 디비전 2 구동 영상을 보여줍니다

 

순서로는 위의것이 더 먼저지만 임의로 바꿨습니다

 

라데온 VII 그래픽카드를 구매하면 위의 게임을 무료로 준다고 합니다

제품 출시와는 별개로 톰 클랜시의 더 디비전 2 출시는 3월 15일에 된다는군요

 

18년 한해동안 E스포츠 시청 시간은 66억 시간이며

 

5억 8,000만명이 E스포츠를 시청한다 합니다

 

2월 7일에 출시가 되며 가격은 699 USD입니다

온라인에서 구매 가능하다 합니다

 

구글 프로젝트 스트림에도 사용되며

 

AMD 라데온은 게이밍 PC, 노트북, 애플 제품, XBox, 플레이스테이션 등 어디에서든 만나볼 수 있습니다

 

 

그 다음에는 17년 한해를 뜨겁게 달궜다면 달군 EPYC 프로세에 대한 언급을 합니다

 

 

여러 소프트웨어 제조사와 협력을, 여러 서버 회사와 협력을 하고 있습니다

 

 

데이터센터의 년간 성능입니다

7nm EPCY 으로는 저 추세를 훌쩍 넘길거라고 합니다

물론 자세한 것은 제품이 실제로 출시되고 그 뚜껑을 따봐야지 아는 일이지만요

 

경쟁사인 인텔 제온 플레티넘 8180 2개와 EPYC 1개의 성능 차이입니다

제온 플래티넘 8180은 28코어 56스레드고 2개가 있으므로 56코어 112스레드이고

EPYC은 64코어 128스레드로 추정됩니다

 

성능은 둘째치고 코어수는 정말 놀라지 않을수가 없습니다

 

2세대 EPYC은 19년 중반에 출시됩니다

 

그 다음에 우리 모두가 기대한 그것

 

바로 컨슈머를 위한 데스크탑 라이젠입니다

 

라데온 VII와 라이젠 3세대 조합으로의 게임 플레이

 

경쟁사인 인텔의 9900K과의 세니벤치 성능 차이

 

초반에는 AMD측이 소비 전력이 더 높습니다만

 

나중에는 인텔 9900K가 더 높아집니다

 

성능으로 봐서는 두개의 프로세서가 대등소이합니다

 

코어와 스레드의 갯수는 8코어 / 16스레드로 동일하고요

 

We're running 8 core 16 thread RYZEN, not final freequency, early an..  early an.. early an.. sample.

라고 말하는 대사로 보면 이것이 샘플이며 최종 클럭이 아니라 합니다

 

그리고 라이젠 3세대의 실물입니다

좌측에는 1개의 IO다이, 그리고 우측에는 1개의 칩렛으로 추정됩니다

 

헌데 자세히 보면 칩렛 아레에 뭔가 하나 더 붙이려다가 말은것 같은 자국이 살짝 보이지 않나요?

 

 

이렇게 해서 발표를 끝냅니다
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https://www.tomshardware.com/news/intel-xeon-w-3175x-price-retail,38254.html

 


 

유럽의 몇몇 소매업체는 인텔의 유명한 오버클럭이 가능한 28코어 제온 X-3175X를 선주문을 시작했습니다.

목록에 따르면, 이 제품은 ≤4000 USD만 내면 당신의 것이 됩니다.

 

 

인텔은 지는것에 익숙하지 않습니다.

이는 올해 초 인텔이 컴퓨텍스(Computex) 에서 AMD가 32코어의 스레드리퍼 프로세서 빌표로 끌린 관심을 다시 끌기 위해 28코어 5.0GHz로 작동하는 프로세서를 출시했습니다.

 

물론 인텔의 28코어는 스레드리퍼만큼 인상적이진 않지만, 5.0GHz라는 클럭은 스레드리퍼를 떡실신 시키기에는 충분합니다.

인텔 프로세서가 기본 설정에서 작동하지 않으며, 이 프로세서는 산업용 쿨링의 힘을 받아 오버클럭 되었고 이를 공개하지 않아 욕을 얻어먹었습니다.

몇달 후, 인텔은 공식적으로 제품을 발표하고 12월에 출시될거라 발표했습니다.

 

 

인텔 제온 X-3175X 스펙

 

 

한편 유럽의 몇몇 소매업체는 인텔 제온 W-3175X 선주문을 시작했습니다.

모든 초기 제품 목록과 마찬가지로 초기 가격 책정은 나중에 조정할 수 있기 때문에 약간 회의론적으로 이를 봐야 합니다.

다른 모든 사양은 올해 초 인텔이 제공한 스펙과 일치합니다.

올해 말까지 프로세서를 출시하겠다는 목표도 일치합니다.

 

 

 

이 목록에 따르면, 세금 미포함 가격은 3,977~5,084 USD에 이릅니다.

물론 프로세서를 오버클럭하는데 필요한 여러개의 파워서플라이와 우리가 지금까지 본 것들 중 가장 괴상한 32페이즈 전원부를 탑재한 프랑켄 메인보드와 같은 돈지랄 요소들은 것은 포함되지 않은겁니다.

3647개의 핀이 있는 LGA 3647 소켓이 있고, 양 옆에는 6개의 DIMM이 있습니다.

이 DIMM은 프로세서에 탑재된 6채널 메모리 컨트롤러가 있으며, 이는 10,000 USD 짜리 제온 플래티넘 스케일러블 8180 프로세서로 간주되고 있으며, 배수락이 해제된것도 아닙니다.

 

 

지원 메인보드로는 8핀 EPS 파워커넥터 4개와 24핀 커넥터 2개가 있습니다.

프로세서 오버클럭을 위해 충분한 전력을 공급하기 위해 1000W를 상단에 공급해야 합니다.

실제로 W-3175X 오버클럭을 지원하는 메인보드가 시장에 출시되고 있습니다.

ASUS는 자사의 ROG 도미누스 익스트림(Dominus Extreme) 과 기가바이트를 파이프라인에 두고 있지만, 출시일은 아직 미정입니다.

 

 

그리고 인텔이 컴퓨텍스에서 테스트 시스템에서 시연한것처럼 극오버하려면 최소한 산업용 쿨러가 필요할겁니다.

인텔의 데모 시스템에 대해 자세히 알아봅시다.

 

 

전반적으로, 이런 칩과 지원 플랫폼에 대해 하늘 높은줄 모르는 가격을 예상해봅니다.

물론, 인텔이 테스트 설정을 처음 봤을때, 게이머를 위해서 프로세서를 제조한게 아닙니다.

대신에 인텔은 제온 W 프로세서를 전문가용으로 뒀습니다만, 이런 종류의 작업 부하에서 오버클럭 적용이 될지가 의심갑니다.

우리는 코멘트를 위해 인텔에 물었고, 필요에 따라서 글을 업데이트 할겁니다.

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