지피의 블로그

https://www.techpowerup.com/247389/intel-14nm-processors-face-shortages

톰스하드웨어(Tom's Hardware) 보고서에 따르면, 14nm 노드를 기반으로 하는 인텔의 8세대 코어 데스크탑 프로세서는 시장에서 부족한 상황입니다.

I5 8400, i5 8600K, i7 8700K과 같은 인기있는 8세대 코어 SKU의 가격과 가용성을 추적하는 보고서에 따르면 소매업체는 이 SKU를 SEP보다 높게 표시하고 많은 사람들이 품절에 발 묶여 있습니다.

이는 많은 수요로 인한것이 아닙니다.

이러한 부족에 대한 가능한 설명은 인텔이 3개의 SKU, 그러니까 i5 9600K, i7 9700K, i9 9900K 로 출시되는 9세대 프로세서에 대해 동일한 14nm++ 노드에 생산량을 할당하는 것입니다.

인텔은 가격 경쟁뿐만 아니라 2018년 성수기를 앞두고 3분기동안 AMD 2세대 라이젠에 손상된 경쟁력을 회복하기 위해 충분한 양의 제품을 출시하길 원할것입니다.

출처 : 톰스 하드웨어

https://www.techpowerup.com/247407/samsung-sk-hynix-slowing-down-nand-dram-fab-expansion-plans-in-wake-of-lower-demand-projections

디지타임즈(DigiTimes) 는 삼성과 SK 하이닉스의 계획을 발표하고, 2019년 상반기 수요 전망치를 낮추면서 NAND, DRAM 제조 능력 확장 계획을 늦추기 위해 노력중입니다.

이런 움직임은 DRAM 가격 책정이 '공급보다 높은 수요' 로 인해 여전히 극도로 엄격한 시기에 이뤄집니다.

우리는 이미 메모리 가격을 인위적으로 유지할 수 있는 방법으로 예상보다 적은 수요 증가로 인해 제조 확장을 기반으로 하는 기업을 봤습니다.

NAND의 경우 다른데, GB당 가격은 떡락중입니다.

이제 기업들은 낮은 생산 가치로 예상되는 낮은 수요를 저지하길 원합니다.

삼성은 화성과 평택에 1ynm DRAM 칩의 추가 생산 능력을 추가로 확보할 계획이라고 밝혔습니다.

칩 공급업체는 이전에 2018년 3분기부터 DRAM 메모리를 위해 매월 30,000 개의 웨이퍼를 추가로 만들 계획어있지만, 현재는 가격 하락을 막기 위해 그 수를 줄이려 하고 있습니다.

SK 하이닉스는 예상되는 생산량은 감소시킨 것처럼 보이나, 진실은 저 너머에 있습니다.

수요가 있든 없든간에 DRAM 가격이 이전 수준으로 떨어진다는 사실은 헛된 것이 아니라 점점 현실로 다가오고 있습니다.

출처 : 디지타임즈

이 뉴스 포스트는 실제로 지난 1년 동안 GPU 시장에 대한 상징적인 제스쳐 역할을 합니다.

주로 채굴 팜(Farm) 과 풀(Pool) 회원으로부터 금융 보안, GPU 부족에 대한 수요가 증가했기 떄문에, 새로운 신세대 그래픽카드를 구매하지 못했습니다.

그러나 이제는 오랜 시간동안 보지 못할 것을 볼 수 있습니다.

그래픽카드의 실제 가격은 상당히 비쌉니다.

아직까지는 진행형이지만, 아마존(Amazon) 에서 기가바이트 AORUS RX 580 더이상 헛된 것이 아닙니다.

기가바이트 AORUS RX 580 (GV-RX580AORUS-8GD) 은 아마존에서 209.99 USD(20 USD는 리베이트 가능합니다) 로 구입 가능합니다.

당신이 주(州) 에 있고, 최대 설정에서 1080p 성능을 보장하는 그래픽카드나 다소 감소된 IQ가 있는 적절한 1440p 경험을 찾는다면 이는 좋은 그래픽카드이며 베스트 셀러로 보건데 다른 고객들도 마찬가지입니다.

그리고 지금도 재고가 있는데 어떻습니까?

만약 당신이 주 밖에서 쇼핑을 하고있어도 여전히 이 거래가 끌릴거라 생각합니다.

(포르투갈에서 비슷한 그래픽카드가 410 USD에 판매되는데... 바로 지르세요)

이것이 가격 정상화의 시발점이며, 개떡같은 일이 벌어지지 않기를 빕니다.

출처 : 아마존, 하드OCP를 통해

인텔의 9000 시리즈인 커피레이크 리프레시(CoffeeLake Refresh) 는 칩 제조사의 오래된 14nm 공정 노드로 팹에서 나오는 프로세서의 마지막 물결입니다.

칩은 여전히 커피레이크 아키텍처를 기본으로 하지만, 14nm 공정의 세번째인 14nm+++ 에서 생산됩니다.

결과적으로 더 높은 클럭과 더 많은 코어를 제공합니다.

9000 시리즈 프로세서로 업그레이드 하거나, 주변에 새로운 시스템을 구축할 마루타가 있나요?

수고를 덜어주기 위해 지금까지 새로운 구성 요소에 대한 모든 정보를 알려드립니다.

새 메인보드가 필요한가요?

그건 독자의 상황에 따라 다릅니다.

인텔 300 시리즈 칩셋인 H310, B360, H370, Q370, Z370 가 탑재된 메인보드 중 하나를갖고 있다면 BIOS 업데이트를 통해 9000 시리즈 프로세서 구동이 가능합니다.

많은 주요 메인보드 제조업체는 새로운 프로세서를 예상하고 7월 이후 메인보드에 새로운 BIOS를 씌운 개정판을 출시하기 시작했습니다.

기존 메인보드를 재사용할 계획이라면 메인보드 지원페이지로 가서 BIOS를 다운로드 하세요.

인텔은 전세대 플래그십인 Z370을 밀어내고 새로운 하이엔드 Z390 칩셋을 출시할 예정입니다.

Z390 칩셋은 2가지 주요 개선 사항을 제공합니다.

최대 6개의 USB 3.1 Gen2 포트와 통합 무선-AC 2x2 160MHz, 블루투스 5 연결을 기본적으로 지원합니다.

새 빌드 경로대로 따라간다면 곧 Z390 메인보드라는 군대와 시장에서 마주칠겁니다.

몇종류의 인텔 9000 시리즈 프로세서가 있나요?

인텔 9000 시리즈 제품군에는 엔트리인 i3 SKU부터 하이엔드 i9에 이르는 13개의 프로세서로 구성되어 있습니다.

코어 i7 9700K, 코어 i9 9900K는 헤드라인을 장식하며, 전자인 코어 i7 9700K는 하이퍼스레딩이 없는 동시에 인텔 최초의 8코어 메인스트림 입니다.

나머지 9000 시리즈 칩은 8000 시리즈 칩보다 더 높은 클럭을 가집니다.

인텔 9000 시리즈 프로세서는 솔더링되나요?

우리 출처에 따르면, 배수락 해제된 코어 i7 9900K에는 승리의 샌디브릿지(SandyBridge) 시절와 같은 IHS가 탑재되어 있어 오버클럭 매니아들이 좋아 죽을겁니다.

몇몇 유출에선 모든 9000 시리즈 K CPU가 솔더링 될거라 지적했지만, 추가적인건 확인할 수 없었습니다.

인텔 9000 시리즈 프로세서의 가격은 얼마인가요?

인텔은 9000 시리즈 프로세서의 대한 공식 가격을 공개하지 않았습니다.

그러나 캐나다 컴퓨터 시스템, IT하드웨어 공급 업체인 DirectDial.com 은 상위 3개 모델의 가격을 알렸습니다.

코어 i5 9600K는 275 USD, 코어 i7 9700K는 400 USD, 코어 i9 9900K는 520 USD 입니다.

가격은 다양한 유럽 소매점에 나온 가격과 비슷합니다.

참고 : 아래표의 가격은 세금이 포함되지 않은겁니다.

언제 인텔 9000 시리즈 프로세서가 출시되나요?

유출된 로드맵에 따르면 3분기에 9000 시리즈 프로세서를 준비중인것 같습니다.

칩 제조사는 컴퓨텍스(Computex) 에서 연말까지 프로세서가 출시될거라고 모호하게 답했습니다.

최신 루머는 10월에 출시된다 하지만 그렇게 된다는 법은 없습니다.

엔비디아 지포스 RTX 2080 리뷰가 9월 17일 실시간 공개

우리는 이전에 엔비디아 지포스 RTX 리뷰가 9월 14일에 공개될 것이라고 했습니다.

지금 보니까 그게 아닙니다.

실제로 9월 14일에 엠바고가 끝나지만, 튜링(Turing) 아키텍처의 세부 사항, 기본적으로 편집자의 날(Editors’ Day) 에 발표된 내용에 대해서만 제공됩니다.

리뷰는 9월 17일에 공개되지만, 지포스 RTX 2080 그래픽카드에 대한 리뷰만 공개됩니다.

RTX 2080Ti의 경우 예약 구매가 끝나기 하루 전이자 2일 후인 9월 19일에 공개됩니다.

좋은 소식은 파운더스 에디션과 벤더사가 만든 카드에 대한 리뷰가 동시에 공개된다는 것입니다.

대부분의 리뷰어들은 다음주에 샘플을 받을겁니다.

지포스 RTX NDA 해제 날짜

9월 14일 - 튜링 아키텍처

9월 17일 - 지포스 RTX 2080 리뷰

9월 19일 - 지포스 RTX 2080Ti 리뷰

https://www.techpowerup.com/247337/intel-core-i7-9700k-all-core-overclocked-to-5-30-ghz-on-air

인텔의 다가오는 8코어 / 8스레드 코어 i7 9700K가 이번에는 다시 공개될 예정이며, 이번에는 공냉으로 올코어 5.3GHz 를 달성해서 오버클럭용으로 주목할 만한 제품입니다.

i7 9700K 칩과 알려지지 않은 메인보드를 사용할 수 있는 매니아는 8코어 / 8스레드 구성을 보여주는 CPU-Z 스크린샷과 12MN L3$ 를 사용하여 i7 9700K임을 확인하는 카메라 사진을 올렸습니다.

이 칩의 배수는 최대 53까지 올라가며, 아무것도 안해도 5.3GHz까지 작동합니다.

코어 전압은 스크린샷에선 1.215V로 나옵니다.

이 부분에서 가장 인상적인건 바로 쿨링입니다.

메인스트림 타워형 쿨러가 사용되었습니다.

현재의 i7 8700K가 올코어 5.2GHz를 넘으려면 짭수냉이 필요합니다.

이것은 아마도 i9 9700K가 솔더링된 IHS에 대한 증거로써 다이와 IHS간의 열전달을 향상시킵니다.

그리고, 하이퍼스레딩의 부재가 영향일 수도 있습니다.

고클럭에서 현재의 코어 i7 프로세서의 하이퍼스레딩을 비활성화하면 안정성에 도움됩니다.

출처 : 익스프리뷰

삼성 전자 아메리카는 중소기업의 빅데이터 시대에 고성능 컴퓨팅 스토리지의 현재, 미래 동향을 다루기 위해 삼성 데이터 센터 SSD 라인업을 발표했습니다.

860 DCT, 883 DCT, 983 DCT, 983 ZET 으로 구성된 삼성의 새로운 데이터 센터 SSD 솔루션 제품군은 보다 빠르고 지속적인 성능, 고용량, 엔터프라이즈급 안정성과 보안을 포함하여 중소기업의 변화하는 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

삼성의 데이터 센터 SSD 포트폴리오는 레거시 스토리지 시스템과 비교하여 효율성이 좋아 서버 수를 줄이고, 전력, 쿨링을 줄여 유지비를 줄일 수 있습니다.

새로운 라인업은 대기 시간을 줄이고, 데이터 지연을 줄임으로써 중소기업에 더 나은 서비스 품질을 제공합니다.

모든 라인은 5년 제한 보증, 인상적인 DWPD(Drive Writes Per Day) 등급으로 연중무휴 운영을 위한 향상된 신뢰성과 내구성을 제공합니다.

삼성 전자의 제품 마케팅 책임자인 리차드 레오나츠(Richard Leonarz) 는 다음과 같이 말했습니다.

"삼성의 데이터 센터 SSD 포트폴리오는 중소기업에 엄청나고 다양한 시장에서 고유한 비즈니스 요구에 맞는 미래형 제품을 제공합니다.

삼성은 수년간 축적된 메모리 제품 엔지니어링 전문 지식을 바탕으로 오늘날의 슈퍼 컴퓨터 트렌드를 해결하는 단순하면서도 최적화된 SSD 라인업을 제공합니다."

포괄적인 SSD 제품군에는 광범위한 중소기업 데이터 저장 요구 사항을 충족시키는 아래와 같은 솔루션이 포함됩니다.

• 860 DCT는 SSD 수준의 지속적인 성능이 요구되는 서버용으로 설계되어 읽기 집약적인 작업 부하에 적합합니다.

HDD에 비해 유지비를 낮추고, 최대 3.84TB의 대용량을 제공합니다.

860 DCT는 콘텐츠 전달 네트워크 시스템을 위한 완벽한 솔루션이며, 0.20 DWPD 등급이 제공됩니다.

• 883 DCT는 정전 솔실 보호, 종단간 데이터 보호를 비롯하여 중요한 데이터를 보호하는데 사용되는 서버용으로 설계되었습니다.

SATA 인터페이스 하에 높은 서비스 품질을 제공하며 240GB부터 3.84TB의 용량이 있으며 0.8 DWPD 등급이 제공됩니다.

• 983 DCT는 NVMe 인터페이스를 사용하는 서버를 위한 고성능 솔루션으로 빠른 속도와 빠른 응답 속도를 제공합니다.

U.2, M.2 두가지 폼팩터로 제공되며, U.2는 최대 3,000/1,900MB/s, M.2는 3,000/1,400MB/s의 속도가 나옵니다.

983 DCT는 실시간 데이터 분석 응용 프로그램에 이상적이며 0.8 DWPD 등급이 제공됩니다.

• 983 ZET는 엄청 짧은 레이턴시, 높은 수준의 서비스 품질, 획기적인 속도, 높은 신뢰성으로 새로운 수준의 성능을 제공하는 강력한 캐시 메모리 솔루션입니다.

애플레케이션 워크로드 케이스와 같은 non SQL DB를 위한 완벽한 스토리지 솔루션이며 10 DWPD 등급이 제공됩니다.

삼성의 새로운 데이터 센터 SSD는 모두 고급 삼성 SSD 툴킷과 통합되어 펌웨어 업데이트, 데이터 삭제, 과잉 프로비저닝 설정, 디스크 상태와 같은 효율적이고 간단한 유지, 보수가 가능합니다.

860 DCT, 883 DCT, 983 DCT은 지금 이용 가능하며, 983 ZET는 9월 24일에 출시될 예정입니다.

https://www.techpowerup.com/247354/analyst-firm-susquehanna-intel-lost-its-manufacturing-leadership

오역이 상당히 많을것으로 예상합니다

번역 제안해주시면 최대한 빠른 시간내로 수정하겠습니다

인텔은 한떄 완벽하게 통합된 수직형 제품 설계, 제조 계획을 통해 반도체 제조 업계에서 아주 잘나갔습니다.

인텔은 설계, 제조의 완벽한 결합을 보장하며 아키텍처를 개발하고, 제조 시설을 설계 특성에 맞출 수 있는 세계에서 몇 안되는 회사 중 하나였습니다.

그렇지만, 우리가 본것처럼 그건 다 옛말이며 이젠 아닙니다.

AMD도 완전히 통합된 회사였지만, 생존을 위해 회사를 분사하기로 결정하여 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES) 를 만들었습니다.

그러나, 인텔의 창립자인 고든 무어(Gordon Moore) 의 이름을 딴 무어의 법칙(Moore's Law) 은 최첨단인 반도체 제조 분야의 선두 주자로 여겨졌습니다.

이제 Susquehanna의 분석가인 메디 호세이니(Mehdi Hosseini) 는 파란 공룡이 반도체 리더십을 잃었다고 말합니다.

그리고 10nm가 (말해두는데 그건 공밀레입니다) 기술적으로 더 진보된 것이라 할지라도, 경쟁사가 출시할 일부 7nm가 더 기대됩니다.

그러나 인텔이 리더십을 잃게된 분야는 EUV(Extreme Ultra Violet) 관련 제조 기술입니다.

인텔은 EUV 개발을 다른 공정으로 미루고, 7nm 공정 개발을 중단하기로 결정했다 합니다.

이렇게하면 이미 제조가 어려운 노드에 또다른 기술과 기술을 추가하는데 드는 비용을 인텔은 절약할 수 있지만, TSMC와 삼성을 좋아하는 사람들을 늦추지 않을 수 있습니다.

(적어도 초반에는 삼성이 더 복잡한 EUV 구현을 더 많은 레이어에서 가질것으로 예상합니다)

TSMC는 7nm, 7nm+ 제조 공정을 모두 개발하려하는데, 7nm+만 비용을 분할하고 여전히 이국적인 기술에 대한 의존도를 줄이는 방법인 EUV 통합을 특징으로 합니다.

그러나 삼성과 TSMC는 2019년까지 EUV 통합을 어느정도 목표로 하고 있지만, 인텔은 2021년에 할 것으로 예상됩니다.

Susquehanna의 메디 호세이니에 따르면 TSMC는 "7nm 공정 기술의 성능, 전력 소모, 면적 밀도가 향상되어 최첨단 설계 상을 수상한 것으로 보입니다. 실제로 그들은 변하고 있습니다." 라고 합니다.

출처 : EE타임즈

대만 최대의 실리콘 제조 파운드리 업체인 TSMC의 전 직원은 멀리 있는 그의 다음 고용주에게 영업 비밀을 유출하려 했습니다.

디지타임즈(DigiTimes) 는 '추'(Chou) 라고 언급한 직원이 상하이의 HLMC(Huali Microelectronics) 에서 자신들의 다음 업무에 필요한 10nm, 16nm 실리콘 제조 기술의 IP 기밀 침해와 밀수입을 요구 받았습니다.

추는 HLMC로 탈TSMC하기 전에 대만 경찰에 체포되어 신뢰 위반으로 기소되었습니다.

현재 해당 지방 검사소의 문제로 문제가 되고 있으며, TSMC는 침묵을 하고 있습니다.

10nm보다 작은 실리콘 제조 노드를 개발하는 것은 파운드리 회사에게 매우 큰 비용이며, 힘든일임을 입증하고 있으며, 누군가가 수십억 USD에 달하는 R&D 가치를 없애버리면 상황은 훨씬 더 나빠질겁니다.

출처 : 디지타임즈

AMD는 자사의 애슬론(Athlon) Pro 200GE 소켓 AM4 SoC는 인텔의 50 USD 짜리 셀러론 LGA 1151 v2 SKU와의 포지셔닝을 제공하고 있습니다.

PCEva의 유출된 슬레이드에서 14nm 레이븐릿지(RavenRidge) 다이가 크게 줄었다는 것을 보여줍니다.

우선, FM2와 같은 플랫폼의 전세대 애슬론 브랜드 제품과는 달리, 애슬론 200GE는 내장 그래픽이 뒤쳐지지 않습니다.

11개의 베가(Vega) NGCU(Next Generation Compute unit) 중 3개만 활성화되어 있으며 이는 192개의 스트림 프로세서로 변환됩니다.

데스크탑, 2D, 비디오 가속에는 충분하지만 저해상도 게임에는 적합하지 않습니다.

CPU 구성은 2코어 / 4스레드이며 코어당 512KB의 L2$, 4MB의 L3$가 있습니다.

CPU는 프리시전 부스트(Precision Boost) 기능은 없고, 3.2GHz로 작동합니다.

가드미(GuardMI) 상용 등급 하드웨어 보안 기능은 사용할 수 있습니다.

그것의 언코어 요소들 중 하나에 큰 문제가 있습니다.

PCIe 문제인데 메인보드의 x16 슬릇 중 x8도 아닌 x4만 지원합니다.

라이젠 '레이븐릿지' APU는 이미 이 슬릇을 통해 고자가 된 3.0 x8 연결을 제공합니다.

AMD는 생산성 작업에서 애슬론 200GE가 인텔 펜티엄 G4560보다 최대 19% 빠르다 주장합니다.

9월 6일에 출시될 애슬론 Pro 200GE의 가격은 55 USD 입니다.

출처 : PCEva, HD테크놀러지카, 비디오카드즈