[번역] 애널리스트 회사인 Susquehanna, '인텔은 제조 리더십을 잃었다고 평가'

https://www.techpowerup.com/247354/analyst-firm-susquehanna-intel-lost-its-manufacturing-leadership

 

오역이 상당히 많을것으로 예상합니다

번역 제안해주시면 최대한 빠른 시간내로 수정하겠습니다

 

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인텔은 한떄 완벽하게 통합된 수직형 제품 설계, 제조 계획을 통해 반도체 제조 업계에서 아주 잘나갔습니다.

인텔은 설계, 제조의 완벽한 결합을 보장하며 아키텍처를 개발하고, 제조 시설을 설계 특성에 맞출 수 있는 세계에서 몇 안되는 회사 중 하나였습니다.

그렇지만, 우리가 본것처럼 그건 다 옛말이며 이젠 아닙니다.

AMD도 완전히 통합된 회사였지만, 생존을 위해 회사를 분사하기로 결정하여 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES) 를 만들었습니다.

그러나, 인텔의 창립자인 고든 무어(Gordon Moore) 의 이름을 딴 무어의 법칙(Moore's Law) 은 최첨단인 반도체 제조 분야의 선두 주자로 여겨졌습니다.

이제 Susquehanna의 분석가인 메디 호세이니(Mehdi Hosseini) 는 파란 공룡이 반도체 리더십을 잃었다고 말합니다.

그리고 10nm가 (말해두는데 그건 공밀레입니다) 기술적으로 더 진보된 것이라 할지라도, 경쟁사가 출시할 일부 7nm가 더 기대됩니다.

그러나 인텔이 리더십을 잃게된 분야는 EUV(Extreme Ultra Violet) 관련 제조 기술입니다.

 

 

인텔은 EUV 개발을 다른 공정으로 미루고, 7nm 공정 개발을 중단하기로 결정했다 합니다.

이렇게하면 이미 제조가 어려운 노드에 또다른 기술과 기술을 추가하는데 드는 비용을 인텔은 절약할 수 있지만, TSMC와 삼성을 좋아하는 사람들을 늦추지 않을 수 있습니다.

(적어도 초반에는 삼성이 더 복잡한 EUV 구현을 더 많은 레이어에서 가질것으로 예상합니다)

TSMC는 7nm, 7nm+ 제조 공정을 모두 개발하려하는데, 7nm+만 비용을 분할하고 여전히 이국적인 기술에 대한 의존도를 줄이는 방법인 EUV 통합을 특징으로 합니다.

그러나 삼성과 TSMC는 2019년까지 EUV 통합을 어느정도 목표로 하고 있지만, 인텔은 2021년에 할 것으로 예상됩니다.

 

Susquehanna의 메디 호세이니에 따르면 TSMC는 "7nm 공정 기술의 성능, 전력 소모, 면적 밀도가 향상되어 최첨단 설계 상을 수상한 것으로 보입니다. 실제로 그들은 변하고 있습니다." 라고 합니다.

 

출처 : EE타임즈