지피의 블로그

https://videocardz.com/newz/intel-core-i9-9900k-cinebench-r15-score-leaks

HKEPC의 라우 킨 램(Lau Kin Lam) 은 인텔의 새로운 LGA 1151 v2 프로세서를 테세트 할 기회가 이ㅛ다고 했습니다.

다음달 출시될 것 같습니다. (더는 기다리고 싶지 않습니다)

인텔 코어 i9 9900K, 시네벤치에서 2166점 기록

코어 i9 9900K는 커피레이크(Coffee Lake) 리프레시 아키텍처를 기반으로 하는 다가올 8코어 / 16스레드 CPU 입니다.

새로운 프로세서 (9600K, 9700K, 9900K) 는 모두 기존 300 시리즈 메인보드와 호환됩니다.

새로운 플래그십 CPU를 사용하려면 Z370, Z390 메인보드가 필요합니다. (오버클럭을 원한다면요)

우리는 여전히 공식 리뷰를 보기 멀었지만, 엔지니어링 샘플(ES) 는 거의 모든곳에서 볼 수 있습니다.

라우 킨 램의 점수는 아래와 같습니다.

그래서 이건 뭘 의미할까요?

이건 i9 9900K가 적어도 이 특정 벤치마크에선 라이젠 7 2700X 보다 빠르다는 것을 의미합니다.

라우 킨 램은 CPU의 단일 스레드 벤치마마크를 하지 않았으므로 조금 더 기다려야 한다고 생각합니다.

이것이 유출된 유일한 점수는 아닙니다.

어제 'yearsoldangus' 는 아래와 같은 사진을 올렸습니다.

이는 라우 킨 램의 점수보다 8% 낮은 점수를 보여줍니다.

그래도 2,000점 이상이고, CPU는 5GHz로 작동합니다.

https://videocardz.com/newz/nvidia-geforce-rtx-2080-3dmark-time-spy-and-fire-strike-scores-leak

새로운 지포스 RTX 2080 / 2080Ti 시리즈는 지포스 411.51 드라이버가 NDA에 따라 출시됨에 따라 리뷰어가 최종적으로 테스트 할 수 있게 되었습니다.

새로운 지포스 RTX 2080은 Fire Strike, Time Spy 성능 벤치마크에서 지포스 GTX 1080Ti와 경쟁할 예정입니다.

우리는 GTX 1080Ti와 비슷한 성능을 보고 있습니다.

레퍼런스(파운더스 에디션) 이 이젠 오버클럭 되어 결과가 다릅니다.

결과 중 하나는 기가바이트(Gigabyte) 모델에서 가져온 것이고, 이는 또한 '팩토리 오버클럭' 이 되었을 수도 있습니다.

지포스 RTX 2080 타임 스파이

지포스 RTX 2080 타임 스파이 익스트림

지포스 RTX 2080 파이어 스트라이크

출처 : #1, #2,. #3

https://www.tomshardware.com/news/amd-picasso-raven-ridge-2018-release,37790.html

AMD는 어제 자사의 오픈소스인 AMDGPU DRM 리눅스 드라이버용 패치 2종을 발표했습니다.

최신 패치는 AMD의 미출시된 피카소(Picasso) 와 레이븐릿지(Raven Ridge) 2018 APU에 대한 지원을 추가합니다.

8월에 핫칩스(Hot Chips) 30 심포지엄에서 AMD가 발표하는 동안 레이븐릿지 APU의 새로운 제품이 곧 선보일 것이라고 발표했습니다.

레이븐릿지 2018은 AMD가 언급한것처럼 2018년 말에 출시될 예정입니다.

AMD가 보낸 패치 중 하나는 레이븐 2에 관한 것입니다.

패치 설명에 따르면 레이븐 2는 새로운 레이븐 APU입니다.

그래서 AMD는 아마 레이븐릿지 2018을 언급할겁니다.

AMD가 발전하지 않는다면 레이븐릿지는 AMD의 Zen CPU 아키텍처와 베가(Vega) GPU 아키텍처를 사용할겁니다.

다시 말하면 라데온 베가 그래픽이 있는 라이젠 프로세서입니다.

AMD에 따르면 다가오는 레이븐릿지 2018 프로세서는 현재것보다 전성비가 더 좋습니다.

1세대 레이븐릿지 프로세서는 AMD의 Zen 14nm FinFET 공정으로 제작되었기 때문에, 새로운 레이븐릿지 2018 칩이 12nm FinFET 공정에서 나온다 해도 놀랄일은 아닙니다.

우루과이 언론 매체인 Informática Cero는 알려진 AMD 로드맵으로 레이븐릿지의 후속작의 코드네임으로 피카소를 지목했습니다.

다른 유출된 프레젠테이션 슬라이드는 피카소가 레이븐릿지와 동일한 아키텍처를 사용하고 있음을 확인시켜줍니다.

어제 패치에서 피카소가 레이븐릿지와 비슷한 새로운 APU라고 AMD가 언급하면 사실이 될 수도 있습니다.

그렇다면 현세대 APU에 대해 획기적은 성능을 기대하기는 어려울겁니다.

그러나 Informática Cero의 미확인 정보에서는 성능 향상, 전력 향상을 의미하는데 이는 다이의 축소를 의미할 수도 있습니다.

피카소는 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES) 의 12nm 공정 또는 TSMC의 7nm 공정에서 제조될 것으로 예상됩니다.

피카소 프로세서는 데스크탑, 모바일 버전에서 사용할 수 있습니다.

데스크탑의 경우에 APU는 AM4 소켓에 완벽하게 호환해야 하며, AMD는 이를 2020년까지 유지할 계획입니다.

문제가 없다면 피카소는 2019년에 출시해야 합니다.

오버클럭을 위한 엔비디아 지포스 RTX 시리즈

9월 14일, 리뷰어가 튜링(Turing) 아키텍처에 대해 자세히 설명해줬습니다.

또한 샘플의 사진을 공개하고, 언박싱 영상도 공개했습니다.

기술적 기자를 위해 엔비디아는 두가지의 엠바고가 있는 문서를 준비했습니다.

튜링 아키텍처 개요, 더 많은 지포스 RTX 지향 슬라이드 테크가 이 게시물에서 부분적으로 공유되고 있습니다.

특히 흥미로운 슬라이드는 오버클럭 관련된겁니다.

엔비디아 지포스 RTX 시리즈는 더 많은 전력을 공급할겁니다.

고품질의 VRM은 오버클럭에 더 많은 여유를 줄겁니다.

확실하게 이것은 엔비디아가 지금 55W 근처에 있어야하는 TDP 한도를 증가시킬 수 있었습니다. (GTX 1080은 20W 근처입니다)

마지막으로, 세번째 슬라이드는 새로운 듀얼팬 RTX 파운더스 에디션의 소음과 방열에 초점을 맞춥니다.

엔비디아는 새로운 디자인이 이전보다 5배 더 조용하고, 15~20°C 더 낮을거라고 주장합니다.

https://www.techpowerup.com/247553/amd-ceo-speaks-with-jim-cramer-about-the-secret-sauce-behind-its-giant-killing-spree

CNBC의 매드 몽키(Mad Money) 의 짐 크레이머(Jim Cramer) 는 AMD의 CEO인 리사 수(Lisa Su) 박사와 NYSC의 한 이야기를 인터뷰했습니다.

두 회사는 한자리 수의 주식, 손실 법인에서 인텔, 엔비디아를 위협하는 가장 뜨거운 기술 중 하나에 이르는 방법을 포함해 다양한 주제에 대해 이야기 했습니다.

리사 수 박사는 결실을 맺은 장기 전략 결정에 중점을 뒀습니다.

리사 수 박사가 다음과 같이 말했습니다.

"우리는 적절히 투자하기로 결정했습니다.

기술의 올바른 선택, 투자할 곳과 투자하지 말아야 할 곳...

3~4년 전에는 휴대전화, 태블릿, IoT등 굉장한 일들이 있었습니다.

우리는 그 사람들이 좋은 시장이라는 것을 알고 있지만, AMD는 아닐겁니다.

우리는 미래가 우리에게 무엇을 의미할 것인가에 중점을 두고 있습니다.

우리는 향후 3~5년 동안희 결과를 보지 못하게 결정을 내리고 있습니다.

좋은 결정을 내리고 있습니다."

인텔이 파운드리 문제가 생겨도 AMD는 경쟁력을 유지할 수 있습니다

AMD는 'Zen5' 로 진행되는 심도있는 CPU 아키텍처 로드맵을 갖고 있습니다.

그녀는 AMD가 EPYC칩을(더 작은 다이와 함께 설계하고 제조하기 위해 훨씬 더 많은 자원을 소비한 큰 칩 하나와는 대조적인 MCM 구조) 제조하는 방식과 같이 AMD 프로세서를 설계할 때 투자 결정에 대해 자부심을 나타냈습니다.

현재 AMD는 다이 2개를 관리해야 하는데, 라이젠과 EPYC 프로세서를 제조하는 CPU용 다이가 이에 포함됩니다.

CPU와 GPU가 통합된 다이인 라이젠과 베가(Vega) 가 있는 APU와 회사의 모바일 라이젠 SKU의 일부도 포함됩니다.

GPU 시장에는 수많은 승자가 있습니다

크레이머의 인터뷰는 인텔에 대한 거대한 살인 사건의 비밀로 중점을 돌립니다.

인텔은 보안 문제가 있는 CPU 아키텍처 뿐만 아니라 14nm 공정 수급에도 문제가 생기는 등 골골 앓고 있습니다.

리사 수 박사는 AMD는 경쟁사에 비해 실적이 저조하지 않다 생각하며 경쟁이 '아주 강력'하다는 점에 유의했습니다.

인터뷰가 끝나갈 무렵, 크레이머는 엔비디아와 AMD의 경쟁이 어떻게 되가는지 질문했습니다.

리사 수 박사의 답은 아주 교활했습니다.

이 질문에 대한 그녀의 대답 첫부분은 "경쟁은 시장에 좋고 GPU는 좋은 시장이지만, 항상 이 시장에는 많은 승자가 있습니다' 라고 말했습니다.

AMD는 외장 그래픽 시장에서 점유율이 감소하고 있지만, 회사가 승리하는 분야가 있음을 암시합니다.

AMD는 작년에 좋은 그래픽카드로 암호 화폐 마이닝에서 호황을 누렸습니다.

그리고 게임 콘솔 세미 커스텀 SoC 시장을 지배하고 있습니다.

AMD는 마이크로소프트와 소니가 자체 '특제 소스'와 같습니다

AMD의 파트너십이자 서로간의 경쟁자인 마이크로소프트와 소니에 대해(게이밍 콘솔 시장에서는요) 리사 수 박사는 자신의 회사가 준 맞춤형 칩을 제공하고 있으며, 자체 콘솔용 '특제 소스'를 개발할 수 있도록 지원하고 있다고 밝혔습니다.

마이크로소프트와의 파트너십은 콘솔뿐만 아니라 윈도우와 Azure에도 포함됩니다.

AMD는 EPYC, 라데온 PRO/인스팅트(Instinct) 제품을 기반으로 향후 클라우드 컴퓨팅에서 마이크로소프트와 협력할 수 있습니다.

"우리의 강점은 모든 고객과 함께 일할 수 있으며 각 고객을 차별화 한다는 점입니다" 라고 말합니다.

독자는 아래 출처에서 전체 영상을 시청하실 수 있습니다.

출처 : CNBC

https://videocardz.com/77895/the-new-features-of-nvidia-turing-architecture

튜링(Turing) 의 주요 특징

INT32 코어 (부동소수점, 정수명령어 동시 실행)

튜링 아키텍처가 새로운 실행 단위(INT32) 를 추가합니다.

이 유닛은 튜링 GPU가 부동소수점, 비 부동소수점 프로세스를 병렬로 실행할 수 있도록 해줍니다.

엔비디아는 이것이 이론적으로 부동소수점 연산을 위해 전체적으로 36%를 추가로 제공해야 한다고 주장합니다.

공유된 L1 메모리, 텍스처 캐싱을 위한 새로운 통합 아키텍처 덕분에 병렬 실행이 가능합니다.

엔비디아는 INT32 / FP32 코어 디자인과 새로운 스트리밍 멀티 프로세서의 변화가 'CUDA 코어당 50% 향상된 성능' 을 제공한다고 주장합니다.

새로운 쉐이딩의 장점

◾ 메시 쉐이딩 - 버텍스, 테셀레이션, 기하학 쉐이딩을 위한 새로운 쉐이더 모델 (장면당 더 많은 객체)

◾ VRS(Variable Rate Shading. 가변 레이트 쉐이딩) - 쉐이딩 속도에 대한 개발자 제어 (시각적 이점을 제공하지 않는 쉐이딩에선 제한됩니다)

◾ 텍스처-공간 쉐이딩 - 쉐이딩 결과를 메모리에 저장 (프로세스 공유 작업을 복제할 필요가 없습니다)

◾ MVR(Multi View Rendering. 멀티 뷰 렌더링) - 패스 한 변에 멀티뷰로 파스칼⁠(Pascal) 의 단일 패스 스테리오를 확장합니다.

튜링 메모리 압축

튜링 아키텍처는 새로운 무손실 압축 기술을 제공합니다.

엔비디아는 '최첨단' 파스칼 알고리즘에 대한 추가 개선으로 튜링이 파스칼 대비 50%의 유효 대역폭 증가했다고 엔비디아가 주장합니다.

비디오와 디스플레이 엔진

새로운 비디오 엔진은 DP 1.4a (8K에서 60Hz) 를 지원합니다.

튜링 그래픽카드는 DP, USB-C를 통해 2개의 8K 60Hz를 출력할 수 있으며, 새로운 엔진은 향상된 NVENC 인코더(30Hz 8K에서 H.265 스트림을 인코딩 가능합니다), HEV YUV444 10/12b HDR, H.264 8K, VP9 10/12 HDR을 지원합니다.

NVLink (2개 까지만)

TU102 GPU는 2개의 2세대 x8 NVLink를, TU104 GPU는 1개를 갖고 있습니다.

TU106은 NVLink를 지원하지 않습니다.

불행히도 엔비디아는 튜링의 3Way, 4Way SLI 지원을 끝내기로 결정했습니다.

엔비디아 TU102 vs TU104 vs TU106

엔비디아 지포스 RTX 2070은 새로운 시리즈에서 풀칩을 사용하는 유일한 카드입니다.

이전에 추측된 것처럼, TU104 기반 카드는 아닐겁니다.

엔비디아는 새로운 x70 모델이 실제로 TU106 GPU 기반이라는 것을 확인했습니다.

스펙에 맞춰, 튜링 TU102는 TU106의 스펙을 근본적으로 2배로 늘립니다.

TU104는 클러스터당 4개의 TPC를 특징으로 하는 유일한 튜링 칩입니다.

(GPC당 6개 있는 TU102, TU106과는 다르게요)

TU106이 중간급 칩인가요?

엔비디아가 만든 규칙에 따르면 TU106은 중간급 칩이야 합니다.

그러나 주목할 가치는 TU106의 크기가 GP104보다 131mm² 더 크다는 것입니다.

이렇게 해서 엔비디아는 TU100은 TU102로, TU102는 TU104로, TU104는 TU106으로 옮겼습니다.

다이 크기가 고려되는 한, TU106은 하이엔드 칩이 될 수도 있습니다.

튜링 GPU의 블럭 다이어그램

아래는 엔비디아의 원래 블럭 다이어그램인 튜링 GPU의 단순화된 버전입니다.

(기본적으로 99% 동일하지만 내것이 보기 더 꼴릴겁니다)

인텔은 9세대 데스크탑 프로세서 3개인 6코어 / 6스레드 코어 i5 9600K, 8코어 / 8스레드 코어 i7 9700K, 8코어 / 16스레드 코어 i9 9900K 프로세서를 발표했습니다.

우리는 메인스트림 데스크탑 LGA 1151 v2 플랫폼에 대한 코어 i9의 진출이 코어 i5, i7 K 시리즈 SKU의 가격에 어떤 영향을 미칠지 궁금했습니다.

특히 i7 9700K는 코어 i7 SKU 중에선 10년만에 처음으로 하이퍼스레딩이 없는 모델입니다.

싱가포르에 본사를 둔 PC 부품 유통 업체는 업데이트 한 카탈로그를 통해 더욱 명확해졌습니다.

싱가포르에 본사를 둔 PC 부품 유통 업체인 비즈그램(BizGram) 은 최신 카탈로그에서 3가지 프로세서의 모든 가격을 일괄적으로 공개했습니다.

Redditor Dylan522p에서 제공하는 것처럼 SGD-USD 환전을 하고 모든 세금을 공제하면 3가지에 대해 불길한 SEP 가격이 책정됩니다.

인텔 코어 i5 9600K는 249.99 USD에 판매됩니다.

인텔 코어 i7 9700K는 349.99 USD에 판매됩니다.

플래그십인 인텔 코어 i9 9900K는 449.99 USD에 판매됩니다.

3개 칩에 대한 세금 미포함 가격은 그럴듯해 보이며 경쟁에 적당합니다.

250 USD의 코어 i5 9600K는 라이젠 5 2600X가 현재의 i5 8600K보다 2~3% 더 좋은 성능을 제공하는 것에 비하면 가성비는 떨어집니다.

코어 i7 9700K에 대한 리뷰를 본것처럼, 라이젠 7 2700X로 멀티스레드 성능을 희생하는 대신 좋은 게임 CPU를 얻을 수 있을것으로 보입니다.

코어 i9 9900K는 16MB의 L3 캐시와 16스레드 멀티스레드 장점을 통해 매니아나 프로컨슈머를 끌어들일 수 있습니다.

AMD 라이젠 7 1800X가 출시 당시에 499 USD 인걸 고려하면 450 USD는 괜찮아보입니다.

https://www.tomshardware.com/news/intel-14nm-cpu-shortage-whiskey-lake,37777.html

출처 : 인텔

트렌드포스(TrendForce)⁠ 는 위스키레이크(Whiskey Lake) 프로세서가 예정보다 늦어지기 때문에 인텔의 14nm CPU 부족이 노트북 출시에도 영향을 줄것으로 예상하고 있습니다.

오늘 발표된 분석 결과에 따르면 노트북 공급 감소로 인해 DRAM, SSD 가격이 낮아질 것으로 예측됩니다.

놀랍게도 인텔의 CPU 부족은 2019년 상반기 말쯤에 AMD 라이젠 모바일 프로세서를 사용할 것이라고 주장했습니다.

몇몇 분석가들은 AMD 라이젠 모바일 프로세서가 노트북 시장에서 가시적인 진전을 이루기 시작했다고 낙관하고 있습니다.

델(Dell), HP, 에이서(Acer), 레노버(Lenovo) 와 같은 대기업을 포함한 많은 파트너들이 가성비 제품을 보유하고 있습니다.

AMD는 3분기에 노트북 시장 점유율을 4.9%까지 올렸으며, 이는 전분기 대비 1.7% 증가한 것으로 인텔 공급 문제가 발생하기 전에 진행된 것입니다.

무엇보다도 AMD 제품은 다가오는 기간동안 양이 많을것으로 예상됩니다.

이 말은 AMD가 공급 부족으로 인해 인텔 기반 노트북이 직면할 가격 인상을 피할 수 있음을 의미합니다.

이 보고서에는 인텔이 지연된 10nm 공정의 악영향을 다룰때 나온겁니다.

이 회사의 10nm 생산량이 예상대로 증가하지 않았기 때문에 예기치 못한 수요가 초과된 14nm 생산 라인으로 되돌아가고 있습니다.

부족한 것은 회사의 데스크탑, 엔터프라이즈 프로세서 라인업에도 영향이 가며, 문제는 인텔이 14nm 칩셋을 TSMC에 하청했다는 것입니다.

트렌드포스는 노트북 CPU의 부족이 8월 5% 부족에서 9월에는 5~10% 부족할 것으로 가속화된다고 보고하고 있습니다.

이번주 디지타임즈(DigiTimes) 보고서는 트렌드포스의 예측을 밀어줄 것으로 보입니다.

2018년 세계 최대 노트북 제조업체가 될 ODM 컴팔 전자(Compal Electronics) 는 올해 후반기에 예측량을 낮췄습니다.

또 다른 대형 ODM인 인벤텍(Inventec) 은 CPU 부족이 이미 9월 출하에 영향을 미쳤다고 보고합니다.

애널리스트는 올해 하반기 DRAM 가격이 2% 하락할 것으로 예상하지만, CPU 부족 현상은 DRAM 수요를 더 줄이는 노크 온(Knock on) 효과가 나타날겁니다.

결국 DRAM 가격은 더 낮아질겁니다.

트렌드포스는 또한 이 부족이 SSD 수요에도 영향을 미칠것으로 예상하고 있습니다.

이는 상당수의 노트북이 SSD를 갖고 있기 때문에 틀린 말이 아닙니다.

SSD 가격은 이미 떡락하고 있으며 노트북 시장의 수요 감소는 블랙 프라이데이에 SSD는 놀라운 가격으로 판매될 수도 있습니다.

새로운 SSD를 저렴한 CPU와 페어링 할 것을 기대하지 마세요.

특히 저가형 모델 말입니다.

오늘 인텔은 SoC 설계툴, 인터커넥트 패브릭 IP(Intellectual Property) 를 제공하는 캘리포니아(California) 의 산 호세(San Jose) 에 있는 넷스피드 시스템을 인수했다고 발표했습니다.

거래 조건은 공개되지 않았습니다.

넷스피드의 구성 가능성이 높고 합성이 가능한 제품은 인텔이 점점 더 많은 IP를 사용하여 보다 빠르고 가성비인 새로운 SoC를 설계, 개발, 테스트하는데 도움이 될겁니다.

넷스피드 팀은 짐 켈러(Jim Keller) 가 이끄는 인텔의 SEG(Silicon Engineering Group) 팀에 합류했습니다.

넷스피드의 CEO이자 공동 설립자인 선다리 미트라(Sundari Mitra) 는 계속해서 인텔의 부사장인 짐 켈러에게 보고하며 팀을 이끌것 입니다.

넷스피드 시스템에 대한 추가 내용

2011년에 설립된 넷스피드는 SoC 설계자에게 확장 가능하고 일관된 NoC(Network on Chip) IP를 만듭니다.

넷스피드의 NoC 툴은 SoC 프론트엔드 설계를 자동화하고 프로그래밍 가능하게 하고 합성 가능한 고성능이면서 효율적인 인터커넥트 패브릭을 생성합니다.

인텔에서 칩 디자이너로 일한 선다리 미트라는 다음과 같이 말했습니다.

"인텔은 넷스피드의 좋은 고객사였으며, 다시 한번 회사에 합병하게 된 것을 대단히 기쁘게 생각합니다.

인텔 SEG의 일원으로써 우리는 컴퓨팅의 미래를 위한 기반이 되는 새로운 제품을 개발할 수 있게 되어 기쁘게 생각합니다."

인텔은 넷스피드의 기존 고객 계약 존중할 것으로 기대하지만, 넷스피드는 앞으로 하나가 될겁니다.

이것이 중요한 이유는 아래와 같습니다.

SoC가 더욱 복잡해지고 새로운 제조 프로세스가 설계 규칙의 수가 폭발적으로 증가함에 따라 설계자는 넷스피드와 같은 프론테은데 도구를 사용하여 설계, 검증 프로세서를 자동화함으로써 시간과 비용을 절약합니다.

넷스피드의 기술은 시스템 수준 접근 방식, 사용자 중심 자동화, 최첨단 알고리즘을 통해 제조사가 SoC 성능을 예측하고 최적화하는데 도움이 됩니다.

https://www.techpowerup.com/247488/tsmc-to-build-intel-14nm-processors-and-chipsets

인텔-TSMC 계약을 보고 프로세서 몇개를 만들어 보세요.

인텔은 여러세대 코어, 제온 프로세서를 동시에 생산하여 시장의 어려움을 겪고 있는 자체 14nm 실리콘 제조 공정을 통해 TSMC에 14nm 제품 일부를 생산하도록 계약할 계획입니다.

이중에는 데스크탑 프로세서의 특정 모델과 현재 인텔 마지막 22nm 공정에서 생산되는 H310을 포함한 몇가지 300 시리즈 칩셋이 있으며, 이는 아마도 14nm로 변환될겁니다.

TSMC 계약은 기대와 달리 빠르게 움직이고 있는 것처럼 보입니다.

대만 팹은 완전히/부분적으로 팹리스가 없는 상황에서 그 어느 때보다도 가까워지면서 인텔에 대한 역량을 증명하고 이래의 주문을 확보하길 열망합니다.

산업계 관측자에 따르면 인텔은 14nm에 생산되는 많은 칩에 대해 공급1 : 수요2 비율을 보고 있습니다.

이로인해 TSMC에 이러한 칩 설계의 일부를 계약하도록 강요했을 수도 있습니다.

메인보드 벤더사는 인텔이 TSMC의 큰 도움을 받아 2018년 말까지 공급 문제를 해결할 것으로 보입니다.

출처 : 디지타임즈(DigiTimes)