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https://www.techpowerup.com/247514/amd-announces-2nd-gen-ryzen-quad-core-and-energy-efficient-processor-models

 


 

AMD는 2세대 라이젠 4코어 소켓 AM4 프로세서와 기존 프로세서 모델의 새로운 E 시리즈(전력 소모가 적은) 2종을 발표했습니다.

이 회사는 4코어 / 4스레드 라이젠 3 2300X와 4코어 / 8스레드 라이젠 5 2500X를 발표했습니다.
'서밋릿지'(Summit Ridge) 의 CCX 구조 2+2코어 구성과는 다르게 '피나클릿지'(Pinnacle Ridge) 는 CCX 구조가 4+0 구조인데 다른쪽 CCX를 비활성화 해뒀습니다.

이건 2500X가 8MB의 L3 캐시를 갖고 있음을 의미합니다. (전모델은 16MB였습니다)

2300X는 기본클럭 3.5GHz, 부스트 클럭 4.0GHz로 작동하며, 2500X는 기본클럭 3.6GHz, 부스트클럭 4.0GHz로 작동합니다.

두 칩의 TDP는 65W로 동일합니다.

 

또한 AMD는 새로운 라이젠 5 2600E와 라이젠 7 2700E를 만들어 2세대 라이젠 시리즈의 'E' 브랜드를 확장했습니다.

두 칩 모두 대단한 45W TDP를 위해 클럭을 희생했습니다.

2600E는 기본클럭 3.1GHz, 터보클럭 4.0GHz로 작동하며, 비교를 위해 2600X는 기본클럭 3.6GHz, 부스트클럭 4.2GHz로 작동합니다.

2700E는 기본클럭 2.8GHz, 터보클럭 4.0GHz로 작동하며, 비교를 위해 2700X는 기본클럭 3.7GHz, 부스트클럭 4.3GHz로 작동합니다.

회사는 4개의 칩의 가격을 발표하진 않았습니다.

 

 

출처 : 아난드텍(Anandtech)

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https://videocardz.com/77872/intel-core-i7-9700k-review-posted-ahead-of-launch

 


 

인텔 코어 i7 9700K는 8코어에 하이퍼스레딩이 없습니다

 

우리는 스페인 친구들에게 독자에게 이야기를 해도 되는지 요청을 받았습니다.

분명히 아직 출시되지 않은 코어 i7 9700K 프로세서의 엔지니어링 샘플(ES. Engineering Sample) 을 안전하게 관리할 수 있었으며 테스트를 해 보는것이 좋습니다.

 

이 유출을 흥미롭게 만드는 이유는 이름없는 메인보드를(제공자를 보호하기 위함입니다) 사용했다는 점입니다.

 

오버클럭 관련해서는 CPU가 1.4V에서 5.0GHz를 찍으며 이는 예상보다 높진 않습니다.

필자는 필자가 원하는 만큼 표를 제공하라고 했지만, 3가지만 공유할 것이며 자세한 것은 전체 리뷰를 참고하세요.

 

 

인텔 코어 i7 9700K 기본과 오버클럭 상태

 

 

출처 : El Chapuzas Informatico

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https://wccftech.com/amd-is-negotiating-a-7th-amendment-to-the-wsa-wafer-supply-agreement/

 


 

이 문제에대해 익숙한 출처는 AMD가 7nm 경쟁에서 나가 떨어진 글로벌파운드리의 결정에 비추어 WSA(Wafer Supply Agreement. 웨이퍼 공급 계약) 를 재협상하기 위해 지금 협상중임을 확인했습니다.

마지막 협상을 통해 AMD는 WSA에 대한 6번째 개정안으로 엄청난 자유(물론 돈이 좀 들긴 했습니다) 를 얻었습니다.

이 반복은 7번쨰 개정안으로 알려져있으며 아마 AMD에게 더 많은 자유를 줄겁니다.

 

 

WSA에 대한 7차 개정으로 AMD는 TSMC, 삼성에 제작 의뢰할 수 있는 기회를 더 넓힐 수 있습니다

 

이건 아주 큰 거래입니다.

이게 얼마나 큰 거래인지 알기 위해 우선 WSA 6차 개정안과 AMD가 지켜야 할 조건을 봐야 합니다.

모르는 독자를 위해 알려두지만 WSA는 글로벌파운드리와 AMD간의 디자인 제조업체 관계를 규정하는 문서입니다.

독자들 중 일부가 아는것처럼 글로벌파운드리는 이전에 AMD에서 분사된 AMD의 일부였습니다.

 

이것은 파운드리 사업에 돈이 묶인 AMD는 손해를 보기 시작했고, 이러한 R&D 집중적인 지사를 보유하는 것이 무의미하기 때문에 가능했습니다.

아이러니하게도, 비록 회사는 분사되었지만, AMD는 매년 회사의 웨어퍼를 의무로 구입해야하며, 타사 파운드리를 구매하면 강력한 처벌을 받습니다.

 

리사 수(Lisa Su) 는 현장에 가서 글로벌파운드리와 WSA 조건을 재협상하여 6차 개정안을 현장에 소개했습니다.

이로인해 AMD는 CPU, GPU를 타사 파운드리에 하청할 수 있는 엄청난 자유를 얻었으며, Zen이 성공한 이유도 그 중 하나입니다.

물론 돈이 좀 들긴 했습니다.

여기에 세부적인걸 알려드리도록 하겠습니다.

 

AMD가 단일 웨이퍼를 제조하려 한다고 가정해봅시다.

그러면 다음과 같이 2가지의 선택 사항이 있을겁니다.

 

 

글로벌파운드리를 선택하는 경우

 

• 단독 웨이퍼 비용만 지불하면 됩니다.

• 단일 웨이퍼는 연간 웨이퍼 사용량에서 공제됩니다 (이는 AMD에게 유리합니다)

 

TSMC나 삼성을 선택하는 경우

 

• 단독 웨이퍼 비용만 지불하면 됩니다.

• TSMC/삼성에서 생산되는 각 웨이퍼에 대해 글로벌파운드리에 상대적으로 적은 벌금을 낼겁니다.

이는 연간 웨이퍼 할당량 계산에 포함됩니다.

• 연간 웨이퍼 사용량을 충족하지 못하면 못한만큼 벌금을 또 낼겁니다.

 

본것처럼, 글로벌파운드리 외에 타사 파운드리에서 웨이퍼를 제작하는 것은 AMD의 이중적인 행동입니다.

간단하게, 이들은 여전히 회사를 회사 전체를 망치는 똥덩어리였습니다.

그러나 이 모든것은 글로벌파운드리가 공식적으로 경쟁에서 나가고 AMD와의 본질을 크게 변화시킬 수 있습니다.

두 회사간의 이해는 글로벌파운드리가 새로운 프로세스 노드를 계속 만들어내고, AMD는 계속 구매할 것이라는 사실을 알았습니다.

이전까진 그랬지만 이제는 아닙니다.

 

필자는 AMD가 양 당사자에게 '상호 이익이 되는' 새로운 조항에 동의할 것이라고 확신합니다.

필자의 출처가 실제로 이 일이 AMD에게 혜택을 줄 것이라고 말한것은 아니지만, 단지 상호 이익이 되어 AMD가 동의할 것이라고 확신하고 있었습니다.

이는 우리가 아마도 관대한 (연간 웨이퍼 사용량)회사에 대한 더 나은 조건을 고려하고 있음을 의미힙니다.

 

WSA로부터 더 많은 돈을 확보하게 되면 R&D에 투자할 돈이 늘거나 다른곳으로 쓸 수도 있습니다.

뿐만 아니라 WAS의 기간도 제한되어 있어 2020년에 시작될 것이라는 점도 상기시켜줍니다.

이것은 AMD가 진정한 팹리스 업체로 전환한 시발점이며, 아마도 글로벌파운드리가 미세공정 경쟁에서 벗어나게 되는걸지도 모릅니다.

글로벌파운드리가 7차 개정안을 완화하는 대신, AMD의 부담을 늘릴 수 있는 매우 슬림한 기회가 있는건 사실이지만(없진 않을겁니다) , 필자는 그렇게 생각하진 않습니다.

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https://www.techpowerup.com/247479/nvidia-geforce-gtx-and-geforce-rtx-to-coexist-in-product-stack-till-q1-2019

 


 

엔비디아의 CFO인 콜레트 크레스(Colette Kress) 는 자사의 최신 재무 분석가와 전화를 통해 엔비디아가 지포스 10시리즈 제품을 곧 중단하지는 않을 것이며, 최신 지포스 RTX 시리즈와 2018년 말까지는 공존할 것임을 확인했습니다.

"우리는 튜링(Turing) 과 파스칼(Pascal) 아키텍처 모두 계속 판매할겁니다." 라고 콜레트 크레스가 말합니다.

덧붙여서 "우리는 튜링과 파스칼 아키텍처가 계속 성공하길 원합니다." 라고 말합니다.

엔비디아는 RTX 2080, RTX 2080Ti 뿐만 아니라 RTX 2070을 2018년 4분기 초에 출시할 예정이며, 연말까지 '갓성비' 인 RTX 2060을 출시할 것으로 보입니다.

 

엔비디아는 새로운 세대로의 전환뿐만 아니라 GPU 가속화된 암호 화폐 채굴 침체로 인해 악성 재고인 지포스 GTX 10 시리즈를 많이 갖고 있다 합니다.

회사는 GTX 1060, GTX 1070, GTX 1080, GTX 1080Ti 과 같이 인기있는 10 시리즈 SKU의 가격을 인하해서 떨이로 판매할 수도 있습니다.

소비자에게 이것은 4K 가능 게임 하드웨어를 구매할 수 있는 좋은 기회를 의미할 수도 있습니다.

하지만 엔비디아의 경우 야심찬 RTX 기술을 사용하는 사람들의 수는 적을겁니다.

 

 

출처 : 3DCenter.org

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https://www.techpowerup.com/247481/intel-core-i5-9600k-surfaces-on-geekbench-database

 


 

엄청난 코어 i7 9700K, i9 9900K 8코어 칩이 모든 관심을 얻음에 따라, 덜 매력적인 코어 i5 9600K가 형성되고 있으며, 이는 250 USD 가격대에 약간의 성능 향상을 가져올 수 있습니다.

6코어 / 6스레드로 구성된 이 칩은 현재 i5 8600K의 뒤를 이어 9MB의 L3 캐시를 가지고 있습니다.

아키텍처 IPC가 개선되지 않아서 특정 취약점에 대한 실리콘 수준의 강화가 금지되어 추측 실행 성능을 향상시킬 수 있는데, 인텔은 클럭으로 땜빵했습니다.

(성능 저하를 초래하는 소프트웨어 패치가 있는 프로세서와 비교)

이 칩은 3.7GHz의 기본 클럭, 터보클럭, 4.6GHz로 이전 모델의 3.6GHz와는 비교되는 부분입니다.

 

높은 클럭은 i5 9600K를 i5 8600K보다 높은 GeekBench 점수를 보여주지면 여전히 i7 8700보다는 낮습니다.

i5 8600K는 멀티스레드 테스트에서 i7 7700과 같은 값비싼 전세대 제품을 팀킬했습니다.

i5 9600K를 사용한 유저는 GeekBench4를 통해 테스트 했습니다.

이 칩은 6,015점을 얻었으며, 전세대보다 3.7% 빠르며 (i5 8600K는 5,800점입니다) 싱글코어는 300MHz 더 높습니다.

멀티코어 점수는 23,393점으로 2% 더 빠릅니다. (i5 8600K는 약 23,000 점입니다)

따라서 메인스트림 성능 향상이 정체되었습니다.

기껏해봐야 i5 9600K는 i5 8600K, 라이젠 5 2600X에 대해 갖는 불확실한 가격과 성능 비율을 가질겁니다.

 

 

출처 : GeekBench 데이터베이스

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https://www.techpowerup.com/247435/asus-rog-ryuo-aio-cpu-coolers-up-for-pre-order-in-the-uk

 


 

ASUS는 Ryuo와 더 상위급인 Ryujin 시리즈로 올해 컴퓨텍스(Computex) 에서 일체형 수냉을 선보여서 많은 사람을 놀라게 했습니다.

오늘 Ryuo 120과 Ryuo 240은 오버클러커스 UK(Overclockers UK) 를 비롯한 인기있는 영국 소매 업체의 예약 구매 페이지를 방문했습니다.

Ryuo 시리즈는 Asetek 클라이언트가 120, 240mm 라디에이터를 사용하는 것으로 가정하면 아마 6세대일겁니다.

ASUS의 이러한 차별화 시도는 1.77인치 '라이브대시' 풀컬러 OLED 스크린을 CPU 블럭/펌프 파트의 상단에 추가하여 USB 커넥터를 통해 디스플레이, 기타 쿨러 설정을 소프트웨어 드라이버로 표시하게 해줍니다.

따라서 OLED 화면을 사용하여 시스템 통계, 쿨러 설정, 원하는 경우 GIF나 사용자 정의 이미지를 표시할 수 있습니다.

 

다른 차별화는 효율적이고 즉각적인 쿨링을 요구하는 'ROG 설계 팬' 의 형태로 제공됩니다.

ROG Ryuo 120, 240은 영국에서 세금 포함하여 각각 129.95 EUR, 149.95 EUR으로 예약 구매가 가능합니다.

비교를 위해 커세어(CORSAIR) H100i PRO 와 NZXT 크라켄(Kraken) X52 240mm 쿨러는 현재 같은 매장에서 각각 114.95 EUR, 124.99 EUR에 판매되고 있습니다.

ROG Ryuo 시리즈 쿨러는 모두 AM4, sTR4, LGA 115x, LGA 1366, LGA 2011, LGA 2011 v3, LGA 2066을 포함한 다양한 소켓을 지원합니다.

지금으로썬 출시일이나 타지의 가격은 없습니다.

 

출처 : Ryuo 120 오버클러커스 UK 제품 페이지Ryuo 240 오버클러커스 UK 제품 페이지

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https://wccftech.com/nvidia-cfo-turing-one-of-largest-leaps/

 

솔직히 중간은 무슨 소린지 모르겠는데

영양가 있는 내용은 없으니까 쌩까고 구독하시면 됩니다

 


 

 

엔비디아의 새로운 튜링(Turing) GPU 아키텍처 출시 홈페이지는 2주 넘게 지배중입니다.

7일 뒤면 엠바고는 해제되지만, 그동안에 엔비디아의 수석 부사장 겸 CFO인 콜레트 크레스(Colette Kress) 의 흥미진진한 발표가 있었습니다.

(Seeking Alpha로 기록되어 있습니다)

 

콜레트 크레스는 사람들이 내장된 레이 트레이싱 기능은 10~15년 동안 기대하지 않았던 주요 도약이라 합니다.

그리고 레이 트레이싱이 비활성화 하면 2배의 성능 향상이, 레이 트레이싱을 활성화 하면 6배의 성능 향상이 가능하다 주장합니다.

전반적으로 새로운 카드의 성능 향상은 가격을 뛰어 넘는다고 말합니다.

 

우리는 항상 새로운 카드로 업그레이드 하는 경우에도 게임이 자동으로 좋아지게 하는 효과가 마음에 들었습니다.

이전에 게임하고 있는 것과 지금 게임하는 있는 게임이 절대적으로 향상될겁니다.

기존 게임의 전반적인 레이 트레이싱을 사용하지 않아도 기존 성능에 비해 2배의 성능 향상을 볼 수 있습니다.

 

이는 아마도 튜링을 통해 우리가 하고 있는 관점에서 아키텍처 발전 측면에서 우리의 가장 큰 도약중 하나일겁니다.

레이 트레이싱을 사용하면 6배의 성능이 향상됩니다.

따라서 레이 트레이싱을 사용하여 성능면에서 큰 개선을 가져야 합니다.

 

카드 가격 책정에 대해 생각할 떄, 그 카드에 대해 생각하세요.

우리는 튜링과 파스칼 아키텍처를 연말연시에 판매할겁니다.

튜링은 전체 기능 측면에서 도약이라는 것을 기억하세요.

성능 향상은 가격을 뛰어 넘습니다.

이게 의미하는건 당신이 엄청나게 발전된 걸 살 수 있다는 겁니다.

 

그리고 필자는 가치 관점에서 본질적으로 우리가 가격 책정 방식에 접근하는 방법이라 생각합니다.

우린 전반적인 게임이나 느낌을 원합니다.

성능이 향상되고 있습니다.

우리가 말하는 모든 세대에 대해 필자의 경험이 전반적인 질이 향상되고 있습니다.

믹스(mix) 가 무엇인지, 어떻게 보일진 아직까지 알 수 있습니다.

그러나 레이 트레이싱을 위해 나오는 게임 포트폴리오에 관해선 매우 기쁩니다.

다른 모든 유형의 게임과 그 성수기가 시작됩니다.

 

레이 트레이싱 코어에 의한 레이 트레이싱에서의 6배 성능 향상은 이전에도 언급되었지만, 래스터화를 위한 2배의 성능 향상에 대한 설명은 알 수 없습니다.

GTX 1080과 RTX 2080을 비교한 엔비디아의 자제 벤치마크 슬라이드에선 튜링의 다른 볼거리인 DLSS(Deep Learning Super-Sampling) 이 아크 서바이얼 이볼브드(ARK: Survival Evolved) 와 같은 게임에서 약 2배의 성능 향상을 보였지만, 섀도우 오브 더 툼 레이더(Shadow of the Tomb Raider), 배그(PUBG), JX3, 파이널 판타지 15(Final Fantasy XV) 와 같은 게임에선 50% 향상에 그쳤습니다.

 

* 사진은 임의로 변경한 것입니다.

 

이는 엔비디아가 이 주장에 대해 가능한한 광범위한 DLSS를 구현하려고 하고 있다는 것을 의미하나요?

지금 말하기엔 너무 이르군요.

확실한건 새로운 지포스 RTX GPU 라인의 가격을 고려할 때, 튜링의 성능 향상이 가격보다 훨씬 높다는 사실은 리뷰에 대한 높은 기준을 제시합니다.

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https://www.techpowerup.com/247429/nvidias-20-series-could-be-segregated-via-lack-of-rtx-capabilities-in-lower-tier-cards

 


 

 

엔비디아의 튜링(Turing) 기반 RTX 20 시리즈 그래픽카드는 9월 20일에 출시될거라 발표했습니다.

사용자가 구입하는 가장 결정적인 이유는 엔비디아의 핵심 설계에 추가된 레이 트레이싱 코어를 통한 하드웨어 기반 가속화의 통합으로 가능해진 레이 트레이싱의 성능 도약입니다.

엔비디아는 이 개발이 우리가 알고있는 것처럼 그래픽을 재창조하는 방법에 대해 매우 낙관적이며, 실제 물리 기반 조명의 다른 쉐이더 기반 근사에 대해 이 접근법의 이점을 지적했습니다.

Citi 2018 글로벌 컨퍼런스(2018 Global Technology Conference) Q&A에서 엔비디아의 콜레트 크레스(Colette Kress) 는 새로운 아키텍처의 장점에 대해 설명했지만, 레이 트레이싱 기능으로 그래픽카드를 세부화 할 수도 있습니다.

 

Q&A 동안 콜레트 크레스는 튜링의 성능이 10 시리즈 그래픽카드보다 2배 향상된 성능으로 올린 레이 트레이싱을 통해 향상시켰으며, 레이 트레이싱이 작동하면 전세대 제품보다 최대 6배 높은 성능 향상이 가능합니다.

엔비디아의 20 시리즈 라인업에 대해 흥미로운 표현이 있습니다/

콜레트 크레스가 말한것처럼 "레이 트레이싱 카드로 시작할 것입니다. 우리는 2070, 2080, 2080Ti를 전세계에 선보일겁니다." 라고 말하며, 상황에 따라

하위급 그래픽카드(TU106 칩을 기반으로 한 그래픽카드) 는 레이 트레이싱 하드웨어가 부족할 것으로 지적한 것 같습니다.

 

 

이건 단치 추측일 뿐인데, 콜레스 크레스의 의견을 토대로 그것이 진짜로 일어나면 엔비디아와 레이 트레이싱에 대한 엄청난 실수가 될겁니다.

x70 그래픽카드(20 시리즈에서 RTX 2070은 최대 499 USD로 올랐습니다...) 에서의 시장 게임의 대부분은 레이 트레이싱 하드웨어를 하위급 그래픽에 추가하지 못했습니다.

레이 트레이싱 효과에서 플레이어 베이스의 거대한 부분은 제외하세요.

이는 엔비디아의 RTX 기술을 추가하고, 마이크로소프트의 DXR을 구현하는 개발자가 고성능 디스크리트 솔루션(high-performance discrete solutions) 을 사용하는 게이머 중 가장 작은 부분을 지원하는 개발 리소스를 지출하게 된다는 것을 의미합니다.

그리고 과거에는 개발자가 소중한 시간을 이러한 기능에 사용한다고 생각했습니다.

 

 

또한 RTX 지원에 의한 그래픽카드 분리(아니면 부족) 가 발생하면 엔비디아의 라인업은 어찌 될까요?

GTX 그래픽카드는 GTX 2060(아마 2060Ti 도 포함) 까지만 쓰고, 그 위는 RTX를 사용할까요?

GTX와 RTX를 통해 엔비디아의 브랜딩을 희석하는 것은 별로 좋지 않은것처럼 보이지만, 이런일이 발생하면 RTX 프리픽스 보드 전체에 유지하는 것보다 훨씬 낫습니다.

 

간단하게도 더 작고 더 저성능인 GPU에 레이 트레이싱 하드웨어를 포함시키는 것이 불가능한 것일수도 있습니다.

유출된 성능과 미리보기가 보여지면서 엔비디아의 RTX 2080Ti 라인 조차도 곧 출시될 섀도우 오브 툼 레이더(Shadow of the Tomb Raider) 와 배틀필드 V

(Battlefield V) 와 같은 게임에서 1080p 로 40~60FPS로 작동할 수 있습니다.

(심지어 DICE는 플레이 가능하게 하려고 레이 트레이싱 옵션을 낮췄습니다)

출시까지의 성능 향상으로 FPS를 한단계 끌어올릴 수는 있지만 엔비디아의 새로운 20 시리즈가 추가 레이 트레이싱을 계산에 대처할 수 있도록 렌더링 해상도를 낮추는데 필요한 모든 징후를 지적합니다.

엔비디아의 가장 큰 튜링 다이에서 레이 트레이싱 코어가 완벽하게 보완된 성능을 보일 경우 레이 트레이싱 실행 단위를 줄인, 일명 컷칩 다이에서 레이 트레이싱 성능을 보일 수 있습니다.

레이 트레이싱이 720p 에서 플레이 가능한 수준에서만 지원될 수 있으면 아마도 이 전용 하드웨어의 늘어난 비용과 다이 영역을 추가하는 것이 실제로 무의미할 수도 있습니다.

 

 

RTX 기능으로 그래픽카드를 분리하는 것은 x60 이하의 플레이어가 게임을 즐기기 때문에 실수인 것입니다.

개발자들은 그렇게 작은 사용자 기반에 자신의 게임에 RTX를 추가할 의향이 없으며, 엔비디아는 RTX, GTX를 통해 게임 브랜드를 사용하지 않을겁니다.

non-RTX 브랜드를 RTX 카드에 브랜딩하면 혼란을 불러올겁니다.

이러한 시나리오 중 하나가 지나면 레이 트레이싱이 시작하기에는 너무 이르다 할 수 있습니다.

어쨌던 엔비디아에 박수를 쳐주고 그래픽 렌더링은 더욱 발전할 것입니다.

그러나 타이밍과 기술이 더 좋았다면 어찌 되었을까요?

그러나 우리 모두가 실제 성능 검토를 기다리는 것보다 더 낫다 생각합니다, 그렇죠?

 

출처 : Seeking Alpha를 통한 엔비디아

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https://www.techpowerup.com/247394/amd-x499-chipset-alive-could-see-ces-2019-unveil

 


 

HD테크놀러지아(HDTechnologia) 보고서에 따르면 AMD는 X499라 불리는 새로운 HEDT 플랫폼용 칩셋을 출시할 계획이라 합니다.

원래 2세대 라이젠 스레드리퍼 제품군과 같이 출시될 것이라는 루머가 있었지만, X499는 무한정 연기되었으며, 현재 X399 칩셋은 2세대 스레드리퍼를 지원하는 BIOS 업데이트를 제공하는 기존 메인보드, 강화된 최신 모델을 출시하는 일부 메인보드 제조업체와 함께 AMD 최고급 HEDT 칩셋으로 계속되었습니다.

24코어, 32코어 스레드리퍼에 보다 잘 대처할 수 있도록 최대 CPU VRM 설계를 지원합니다.

 

AMD X499는 회사의 로드맵에 있는것으로 알려져 있으며 1월에 CES 2019에서 발표될 예정입니다.

여기서 흥미로운 점은 인텔의 차세대 HEDT 칩셋이 'X599' 라고 명명된 이후 AMD가 모델번호 '499'를 고수하고 있다는 것입니다.

X499가 제공하는 내용에 대한 정보는 없지만, 향상을 위한 두가지 큰 부분이 있습니다.

첫번째는 다운스트림 PCIe 3.0 표준으로 업데이트 하는 것입니다.

두번째는 스레드리퍼 WX 프로세서가 4채널 메모리만 지원하도록 하드 와이어 되어있지 않은겁니다.

X499는 8채널 메모리를 도입할 수 있으며, 곧 출시될 인텔의 28코어 HEDT 프로세서와 경쟁할 수 있습니다.

 

 

출처 : HD테크놀러지아

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https://www.tomshardware.com/news/samsung-256gb-ddr4-ram,37757.html

 


 

DDR4 RAM 표준은 더 높은 밀도의 메몰 모듈을 만들 수 있는 가능성을 우리에게 제공했습니다.

그리고 오늘 삼성은 그 약속을 잘 지키려 노력하고 있습니다.

이번주에 한국 제조업체는 최대 256GB DDR4 메모리 모듈을 장착한 16기가비트(Gb) 기반 메모리 제품 포트폴리오를 발표했습니다.

 

 

삼성이 모든 사람들에게 조금이라도 도움이 된다고 말하는 것은 과소평가입니다.

삼성은 현재 UDIMM(Unbuffered DIMM), SODIMM(Small Outline DIMM), RDIMM(Registered DIMM), LRDIMM(Load Reduction DIMM), ECC(Error Correction Code) UDIMM과 같은 다양한 DDR4 제품을 제공합니다.

기존 라인업에 추가된 최신 제품은 자체 10nm 제조 공정으로 생상되는 회사의 16Gb 칩을 사용합니다.

 

소비자 시장에서 삼성전자는 현재 32GB 언버퍼(unbuffered) 메모리를 제공하고 있습니다.

이 모듈(M378A4G43MB1-CTD) 은 JEDEC 규격대로 CAS 레이턴시가 19 사이클이고, 작동 전압이 1.2V이며 2666MHz로 작동합니다.

기술적으로 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 최대 2TB 메모리를 지원할 수 있습니다.

따라서 스레드리퍼 플롯폼에서 256GB 메모리를 쓸 수 있어야 합니다.

안타깝게도 X399 메인보드는 현재 최대 128GB까지만 지원합니다.

그러나 32GB 모듈은 최대 128GB 메모리를 지원하는 4개의 DDR4 메모리 슬릇이 있는 미래의 메인보드를 위해 준비해야 합니다.

 

노트북 사용자도 빠지진 않습니다.

상성은 동일한 사향을 가진 32GB 모듈의 SODIMM(M471A4G43MB1-CTD) 을 갖고 있습니다.

레노버(Lenovo) 씽크패드(ThinkPad) P52나 유로컴(Eurocom) 의 스카이(Sky) C와 같은 강력한 모바일 컴퓨터는 삼성의 32GB SODIMM 모듈의 도움을 받을 수 있습니다.

 

삼성의 엔터프라이즈 고객에게는 매우 흥미로운게 있습니다.

16Gb 메모리 칩은 NAND 제조사가 최대 256GB 까지 옹량을 끌어올릴 수 있게 해줍니다.

독자가 잘못 본것이 아니고요, 하나의 스틱에 256GB의 메모리를 탑재한 것입니다.

이 모듈은 LRDIMM(M386ABG40M50-CYF), RDIMM(M393ABG40M52-CYF) 형식으로 제공됩니다.

2933MHz로 작동하며 모델에 따라 CAS 레이턴시가 21, 24로 작동합니다.

엄청난 용량과 클럭에도 불구하고 이 모듈의 동작 전압은 JEDEC 규격대로 1.2V를 따릅니다.

 

삼성의 256GB 모듈은 분명 서버를 목표로 하고 있지만, 이 용량이 소비자 시장에 오기까지는 시간문제로 보입니다.

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