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https://www.tomshardware.com/news/samsung-256gb-ddr4-ram,37757.html

 


 

DDR4 RAM 표준은 더 높은 밀도의 메몰 모듈을 만들 수 있는 가능성을 우리에게 제공했습니다.

그리고 오늘 삼성은 그 약속을 잘 지키려 노력하고 있습니다.

이번주에 한국 제조업체는 최대 256GB DDR4 메모리 모듈을 장착한 16기가비트(Gb) 기반 메모리 제품 포트폴리오를 발표했습니다.

 

 

삼성이 모든 사람들에게 조금이라도 도움이 된다고 말하는 것은 과소평가입니다.

삼성은 현재 UDIMM(Unbuffered DIMM), SODIMM(Small Outline DIMM), RDIMM(Registered DIMM), LRDIMM(Load Reduction DIMM), ECC(Error Correction Code) UDIMM과 같은 다양한 DDR4 제품을 제공합니다.

기존 라인업에 추가된 최신 제품은 자체 10nm 제조 공정으로 생상되는 회사의 16Gb 칩을 사용합니다.

 

소비자 시장에서 삼성전자는 현재 32GB 언버퍼(unbuffered) 메모리를 제공하고 있습니다.

이 모듈(M378A4G43MB1-CTD) 은 JEDEC 규격대로 CAS 레이턴시가 19 사이클이고, 작동 전압이 1.2V이며 2666MHz로 작동합니다.

기술적으로 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 최대 2TB 메모리를 지원할 수 있습니다.

따라서 스레드리퍼 플롯폼에서 256GB 메모리를 쓸 수 있어야 합니다.

안타깝게도 X399 메인보드는 현재 최대 128GB까지만 지원합니다.

그러나 32GB 모듈은 최대 128GB 메모리를 지원하는 4개의 DDR4 메모리 슬릇이 있는 미래의 메인보드를 위해 준비해야 합니다.

 

노트북 사용자도 빠지진 않습니다.

상성은 동일한 사향을 가진 32GB 모듈의 SODIMM(M471A4G43MB1-CTD) 을 갖고 있습니다.

레노버(Lenovo) 씽크패드(ThinkPad) P52나 유로컴(Eurocom) 의 스카이(Sky) C와 같은 강력한 모바일 컴퓨터는 삼성의 32GB SODIMM 모듈의 도움을 받을 수 있습니다.

 

삼성의 엔터프라이즈 고객에게는 매우 흥미로운게 있습니다.

16Gb 메모리 칩은 NAND 제조사가 최대 256GB 까지 옹량을 끌어올릴 수 있게 해줍니다.

독자가 잘못 본것이 아니고요, 하나의 스틱에 256GB의 메모리를 탑재한 것입니다.

이 모듈은 LRDIMM(M386ABG40M50-CYF), RDIMM(M393ABG40M52-CYF) 형식으로 제공됩니다.

2933MHz로 작동하며 모델에 따라 CAS 레이턴시가 21, 24로 작동합니다.

엄청난 용량과 클럭에도 불구하고 이 모듈의 동작 전압은 JEDEC 규격대로 1.2V를 따릅니다.

 

삼성의 256GB 모듈은 분명 서버를 목표로 하고 있지만, 이 용량이 소비자 시장에 오기까지는 시간문제로 보입니다.

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