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https://wccftech.com/amds-next-gen-zen-2-7nm-cpu-core-to-feature-double-l3-cache-size/





내년에 출시될 예정인 AMD의 차세대 'Zen 2' 코어는 AMD의 CPU 엔지니어링팀 실험실에서 연구를 오랬동안 해왔고 성능에 꽤 좋게 나왔습니다.


Zen 2는 그 이름에도 불구하고 실제로 라이젠 프로세서의 3세대 라인업에 힘을 실어주고 있습니다.

우리는 이미 FinFET 공정 개선 외에도 알고리즘 파워와 클럭 미세조정을 통한 2000 시리즈 라이젠 라인업의 형태로 2세대 제품을 봤습니다.

앞서 말한 바와 같이 AMD는 2세대 라이젠을 재설계가 아닌 1세대 Zen의 개선판으로 보고 있으며, 내년 초에 7nm 로 나올것으로 예상됩니다.



AMD의 Zen 2는 고클럭, 향상된 IPC, 더 많은 캐시



위의 링크에서 찾을 수 있는 TSMC의 7nm 공정 기술을 기반으로 차세대 Zen 2 코어를 탑재한 AMD의 새로운 아키텍처 개선 사항은 이미 다뤘지만, 아래것들은 주요 개선 사항 일부를 다시 보여줍니다.


• 개선된 실행 파이프라인

• 부동소수점(256 bit), 불러오기/저장(2배의 대역폭)

• 2배의 밀도

• 향상된 전성비

• 향상된 분기예측

• 개선된 명령어 사전 인출

• 다시 최적화한 명령어 캐시

• 더 커진 Op 캐시

• 디스패치(Dispatch) 증가 / 대역폭 감소

• 모든 모드에서 높은 처리량 유지


이제 TPU를 통해 SiSoft SANDRA 데이터베이스가 유출되어 L3 캐시가 2배가 된것을 볼 수 있습니다.

곧 출시될 AMD의 Zen 2를 탑재한 로마(Rome) 프로세서에 대한 엔트리가 등장했으며, 64코어 칩에는 256MB의 L3 캐시가 있는것으로 밝혀졌습니다.

이거는 CCX당 16MB로 기존의 2배입니다.



이것은 32MB L3 캐시를 가진 AMD의 8코어 메인스트림 라이젠 3000 시리즈 프로세서를 보게될 것을 의미합니다.

L3 캐시가 많아질수록 시스템이 DDR4 메모리에서 데이터를 덜 가져오므로, 이는 더 적은 전력으로도 더 빠른 작업 처리를 의미합니다.

의심할거 없이 Zen 2가 기존의 Zen 설계와 비교할 때 IPC, 전성비 향상에 기여합니다.



AMD CPU 로드맵 (18~20) :



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국내외 커뮤니티를 많이 찾아봤는데 중국어 번역을 하는 용자가 없어서 직접 해봤습니다


알 분들은 다 아시겠지만 불과 몇시간 전에 gamer.com/tu 사이트에 이런 사진이 올라왔습니다.

https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=509469


상당수의 사람들이 i9 9900KF, i7 9700KF, i5 9600KF, i3 9350KF, i5 9400F, i3 8100F 가 출시할거라 라는 소식은 아마 대부분이 접했을겁니다만

저 앞에있는 중국어와 (GT0) 이라는 부분이 거슬립니다.


해당 스크린샷은 위의 사진을 재해석해서 만든 것이며 각각 번역과 해석을 해봅시다.


일단 첫번째줄은 '인텔의 공급이 서서히 정상으로 돌아가고 있습니다.' 라는 내용입니다.

최근 몇주전부터 14nm 공정의 수율이 문제인지, 아니면 애플에게 하청받아서 만드는 모뎀의 테스트가 문제인지는 아직도 알 수 없습니다만

그 문제가 이제는 점점 줄어들 것으로 보입니다.



두번째줄은 '(내장) 그래픽 없이 칩을 대량으로 생산할겁니다' 라는 내용입니다.

일단 인텔은 내장그래픽을 GTn 이런식으로 표기했습니다. (예 : 하스웰 GT4면 내장그래픽 4코어)

헌데 GT0이라 되어있는데 이것이 i3 8121U처럼 그래픽을 비활성화 하는것인지

아니면 HEDT, 서버 다이에 쓰이는 LCC, MCC, HCC, XCC처럼 그래픽 다이를 아에 뺀다는 것인지는 아직 알 수 없습니다.


인텔이 오래전부터(정확하게 알지는 못하지만 10년 이상) 그래픽을 CPU에 넣었고

이로 인해서 소비자들은 좋던 싫던 어쩔 수 없이 잘 쓰지도 않고 저성능인 내장그래픽을 구매해야 했습니다.

물론 최근 들어서는 내장그래픽 성능이 좋아졌습니다만 그래도 외장그래픽에 밀리는 것은 사실입니다.

그런데 인텔이 갑자기 내장 그래픽을 넣지 않겠다고 한겁니다

이것이 무엇을 의미하는 것일까요?



나중에 더 많은 같거나 비슷한 루머가 풀리면 다시 찾아오겠습니다.

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https://www.anandtech.com/show/11891/best-cpus-for-workstations





최고의 CPU 가이드 시리즈에는 권장되는 워크스테이션 CPU 목록이 최신으로 업데이트 됩니다.

모든 숫자 텍스트는 서면 작성 당시의 가격을 기준으로 합니다.

그래프의 숫자는 AMD는 SRP를, 인텔은 1000 가격을 반영합니다.



2018 최고의 워크스테이션 CPU


때때로 CPU를 택하는 것은 어렵습니다.

그런 독자를 위해 우리가 준비해뒀습니다.

우리의 CPU 가이드에서는 리뷰에서 데이터를 제공하는 최고의 프로세서 일부를 선택합니다.

워크스테이션용 최고의 CPU 가이드는 워크스테이션용 프로세서가 대부분이지만, 일부 서버 제품은 2가지 부분을 모두 다룹니다.



우리의 권장 대부분은 전력 소모뿐만 아니라 가성비를 위한 것입니다.

 


 

전체적인 최고의 선택 :

AMD 라이젠 스레드리퍼 2950X (899 USD)


여기서 가장 좋은 선택은 전체적으로 빠른 CPU가 아니고 싱글 스레드가 빠른 CPU도 아니고 그렇다고 최고의 돈값을 하는 CPU도 아닙니다.

그렇다면 왜 이거를 택해야 합니까?

전반적으로 모든 부분에서 잘 돌아갑니다.

자 설명을 봅시다.


AMD 라이젠 스레드리퍼 2950X


2950X는 코어 i9 9980XE보다 코어는 2개 적고 IPC도 조금 적지만 절반의 가격이면서 1950X보다 대부분의 테스트에서 더 우수한 가성비를 보입니다.

이 프로세서는 코프로세서(Co-Processors) 에 대해서 총 60+4 PCIe 레인을 제공하며 44레인과는 비교되며 DRAM 지원을 위한 인텔과 같습니다.

기술적으로 라이젠 5나 펜티엄 프로세서가 최고의 돈값을 하지만 전체적인 성능이 낮으며, 워크스테이션 프로세서는 여전히 고성능이 절대적입니다.

2950X는 스카이레이크(Sky Lake) X 프로세서를 제치고 1등으로 나옵니다.


2950X는 개선된 클럭과 업데이트로 1950X 대신에 구매할만 합니다.

렌더링을 제외하면 24, 32코어보다도 높은 성능을 보였으며 메인보드 제조업체는 180W TDP를 수용할 수 있습니다.



AMD 라이젠 스레드리퍼는 뭐든 잘하는 놈입니다.

대부분의 경우에서 최고의 CPU는 아닙니다만 최고의 만능 일꾼입니다.

 


 

돈이 상관없는 최고의 절대 성능 :

인텔 코어 i9 9980XE (1979 USD)

AMD 라이젠 스레디리퍼 2990WX 렌더링용 (1799 USD)


최고의 성능을 위해, 필자는 작업 부하에 따라 여러가지 이유로 2가지 프로세서를 택했습니다.

일부 워크스테이션은 돈이 문제가 아니며, 작업 진행 속도를 쉽게 넘으니까요.

하지만 사용자가 얻는 것은 하드웨어에 대한 액세스에 달려 있습니다.


인텔 코어 i9 9980XE


시스템을 구축하거나 소매점에서 구매하는 프로슈머에게는 인텔 코어 i9 9980XE가 가장 좋습니다.

이 프로세서는 일반적인 소매 업체에 있으며, 인텔의 고성능 코어와 AVX 512를 지원하는 18개의 코어도 있습니다.

전세대인 i9 7980XE보다 몇W 늦어난 소비 전력을 통해 클럭을 높여 7~10%의 추가 성능을 제공합니다.

그리고 뚜껑은 방열을 위해 솔더링이 되어 있습니다.

멀티스레드, 백터 명령에 최적화된 소프트웨어를 사용하는 사용자를 위해 인텔이 이런 제품을 만들었습니다.



일부 워크스테이션 사용자는 512GB의 ECC 메모리가 필요합니다.

메모리의 GB당 오류율이 1년에 512GB를 사용하면 하루에 거의 2 bit씩 오류가 발생하며, 이는 60일간 시뮬레이션에 엄청난 영향을 끼칩니다.

인텔의 워크스테이션 라인에 탑재된 제온 W 프로세서는 제온 W-2195로 코어 i9 9980XE와 거의 동일하지만, ECC RDIMM 지원과 몇개의 PCIe 레인을 더 제공합니다.


우리의 대체 프로세서는 권장 가격이 1799 USD인 32코어 AMD 라이젠 스레드리퍼 2990WX입니다.

인텔보다 14코어가 더 많지만 2990WX는 2가지의 메모리 설정이 있으며 이 설정을 실제로 여러 테스트에서 해를 끼칩니다.

32코어를 사용할 수 있음에도 불구하고 16코어 2950X보다 성능이 좋지 않은 경우도 있습니다.

그러나 실제로 잘 수행되는 작업이 있는데 바로 렌더링입니다.

코로나(Corona), 블렌더(Blender), 럭스마크(Luxmark), POV-Ray를 비롯한 모든 렌터링 테스트에서 가장 큰 차이를 보입니다.

 

AMD 라이젠 스레드리퍼 2990WX

 

우리는 코어 i9 9980XE와 스레드리퍼 2990WX에 대한 관련 리뷰를 제공할 예정입니다.

 


 

최대의 PCIe 레인 :

1프로세서 60레인 : AMD 라이젠 스레드리퍼 1900X (320 USD)

1프로세서 128레인 : AMD EPYC 7251 (530 USD)
2프로세서 96레인 : 인텔 제온 브론즈 3104 (235 USD)


워크스테이션 환경에서 PCIe 가속, 코프로세서(GPU, FPGA, MIC) 의 장착 속도는 일반적으로 시스템 당 하나 이상의 게이머보다 높습니다.

많은 사용자들은 이러한 가속기가 고속 작업 흐름을 가속하기 위해 고속, 낮은 레이턴시 PCIe 액세스를 사용하고 가속기가 서로 통신해야할 때 CPU가 중요해집니다.


이 권장 사항은 메인보드에 대형 PCIe 스위치가 없는 것을 기본으로 합니다.

그렇지 않으면 가장 저렴한 최하급 프로세서가 적당할겁니다.


AMD 라이젠 스레드리퍼 1900X


AMD 라이젠 스레드리퍼 1900X는 메인보드에서 PCIe 3.0 60+4레인을 지원하는 동시 멀티스레딩 기능을 가진 8코어 프로세서입니다.

AMD는 저장장치용으로 3개의 PCIe 3.0 x4 슬릇을 남긴채 코프로세서용으로 x16 3개를 분할할 것을 권장하며, 최대 밀도를 원하면 x8 6개를 메인보드가 지원한다면 구성도 가능합니다.

ECC가 불필요한 단일 소켓 솔루션으로 1900X는 훌륭한 선택합니다.



더 많은 PCIe 레인이 필요하다면 1소켓 시스템에서는 EPYC 7251/7251 P가 대신할겁니다.

이 프로세서는 같은 구성에서 최대 7개의 가속기가 있는 128레인 PCIe를 지원하므로 EPYC 7251이 1900X보다 좋습니다.


AMD EPYC 7251


그러면 누군가가 인텔에 대해 이렇게 말할겁니다.

"GPU끼리 서로 통신한다면 어떨까요?

AMD의 MCM은 레이턴시가 길어지고 대역폭이 제한되어 GPU 끼리의 성능이 저하되어 추가 PCIe 스위치가 필요하단 말입니다!"

이것이 사실이지만, 인텔이 가지고 있는 것들은 PCIe 레인이 60개 정도입니다.

가장 비슷한 것은 제온 W CPU 에서는 48레인 (294~2600 USD), 코어 i9 7900X (999 USD) 의 44 레인입니다.

기술적으로 이 칩은 PCIe 64레인이 제공되지만, 16개는 융햡되어 옴니패스(OmniPath) 가 패키지에 내장된 제온 모델에 사용됩니다.

인텔의 X299, C620 칩셋이 각각 68, 64레인을 제공하는 또다른 PCIe 3.0 24레인을 지원할 수 있다 말하지만, CPU간 연결을 통해 GPU 끼리의 통신을 말하는거면 레이턴시가 길어지는 주장이 나오지만, 이 여분의 PCIe 레인은 가속기용으로 제작되지 않았습니다.

인텔에서 PCIe 레인을 더 확보하려면 총 96레인을 제공할 수 있는 2프로세서 시스템을 봐야합니다.


인텔 제온 브론즈 3104


인텔의 2소켓 프로세서에서 가장 저렴한 PCIe 레인 풀세트는 가장 낮은 프로세서인 제온 브론즈 3104 입니다.

이 제품은 1.7GHz에 6코어만 있지만, PCIe 48레인을 단독으로 제공하며, 최대 768GB의 ECC RDIMM을 지원합니다.

2소켓을 채우고 메인보드 제조업체가 모든 PCIe 레인 슬릇을 사용할 수 있게 해뒀다면 PCIe 96레인이 제공됩니다.

이 구성은 동일한 CPU에 연결된 가속기는 가장 낮은 레이턴시를 가지며, 다른 CPU의 가속기는 QPI 링크에 비해 추가 레이턴시를 갖습니다.

또한 사용자는 대부분의 엔터프라이즈 소프트웨어가 처리할 수 있는 프로세서의 균일하지 않은 메모리 배포를 처리해야 합니다.

 


 

최대의 메모리

2TB : AMD EPYC 7251 (530 USD), EPYC 7601 (4597 USD)

1TB : AMD EPYC 7251 (530 USD), EPYC 7601 (4597 USD)

512GB : 인텔 제온 W 2123 (410 USD)


때로는 메모리만 필요할 수도 있습니다.

고속 저장장치가 아닌 CPU 가까이의 대형 데이터베이스에 저장하려면 평균 레이턴시나 소요 시간이 달라집니다.

이 분야에서 수년 전에 인텔은 현재 3D 용량의 메모리를 10배 확장할 수 있는 3D XPoint 메모리 모듈을 제공한다 약속했습니다.

우리는 그 기술이 수익화되기를 기다리며, 기다리는 동안 고려해야 할 다른 선택 사항들이 있습니다.



윗부분은 AMD EPYC의 범위이므로 최대한 적은 비용으로 최대한 많은 메모리를 채워야 합니다.

EPYC 7251은 채널당 2개의 DIMM에 8개의 메모리 채널을 갖고 있어, 128GB LRDIMM을 이용해 2TB를 채우거나 64GB LRDIMM을 이용해 1TB를 채울 수 있습니다.

이는 저가 CPU를 위한 많은 메모리입니다. (2TB로 구축하면 ≤60,000 USD)

사실, 그렇게 많은 메모리를 구입한다면, 1가지 메모리와 동일한 비용이 드는 고급 EPYC 7601을 택하는 것이 이치에 맞을겁니다.

EPYC 7601은 2소켓 프로세서로 시스템에서 작동할 수 있으므로 한 서버에 최대 4TB로 채울 수 있습니다.



제온 골드, 플래티넘 범위가 기본적으로 768GB 만 지원하고 업그레이드 된 1.5TB 지원 모델에는 CPU당 추가 3,000 USD를 부과하는 인텔의 이유중 하나는 서버의 <5%가 768GB의 DRAM을 요구한다는 것입니다.

나머지 95%의 인텔 제온 W 프로세서는 RDIMM, 128GB UDIMM으로 최대 512GB를 지원할 수 있으며, 가장 저렴한 프로세서는 제온 W 2123 (294 USD) 입니다.

W2123은 소매업으로 출시할 예정이지만, 메인보드는 여전히 나오지 않고 있습니다.

그래서 조립식이 답이 될 수도 있지만 이런 부품들은 여전히 OEM에서 나온것들입니다.



워크스테이션 CPU의 미래


지난 몇 주 동안 인텔은 스카이레이크 X 리프레시 프로세서를 출시했으며, AMD는 라이젠 스레드리퍼 2000 시리즈 라인업을 완성했습니다.

또한 AMD는 64코어 로마(Rome) 프로세서에 대한 떡밥을 풀었으며, AMD는 출시일을 알리지 않았지만 19년 하반기에는 더 많은 루머가 풀릴겁니다.

생각할 가치가 있는 주요 프로세서는 오버클럭이 가능한 28코어 인텔 제온 W 3175X 입니다.

 


인텔이 연말까지 출시할 것이라 약속했음에도 불구하고, 제온 W 3175X에 대한 세부 사항은 상대적으로 적습니다.

인텔은 최대 512GB의 메모리를 지원하고, PCIe 44레인을 갖고 있으며, 사용자는 오버클럭을 위해 개별 코어의 클럭을 조절할 수 있다 밝혔습니다.

우리는 여전히 오버클럭된 전력, 사용할 수 있는 메인볻, 가장 중요한 비용과 같은 정보를 기다리고 있습니다.

많은 사용자가 3,000~5,000 USD 범위에 있다고 추정하며, 적어도 서류상으로는 '돈이 문제는 아니다' 섹션에 나타날 수도 있습니다.


즉, 새로운 워크스테이션을 구축하려는 사람은 현재 그렇게 하기 시작할 수 있는 좋은 위치에 있다 할 수 있습니다.

우리는 천천히 EPYC 데이터를 벤치마크 데이터베이스에 저장하고 있으며, 우리의 다음 큰 리뷰는 W 3175X일 가능성이 높습니다.

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https://wccftech.com/amd-dominates-retail-cpu-sales-outselling-intel-2-to-1/





최근 몇 달 동안 기술 분야에서 격력한 주식 시장 분위기에 불구하고, 인텔과 AMD가 서로 줘패고 싸우는 동안에 AMD의 11월 매출이 인텔을 누르고 역사를 만드는 정도로 많은 매출을 기록하고 있습니다.


독일 최대의 전자상거래인 Mindfactory.de의 엄청난 데이터 투명성과 AMD 커뮤니티가 데이터수집, 그래프 작성에 대한 놀라운 노력으로 예외없이 11월 PC 시장 성과에 대한 깊은 통찰력을 얻었습니다.



AMD, 지난 11월 기록적인 실적을 기록해 소매용 CPU 판매 지배중


자 그러면 수치로 비교해봅시다.



지난달 Mindfactory.de의 통계에 따르면 인텔 프로세서가 1개 팔릴때 AMD 프로세서는 2개 팔렸습니다.

같은 시기에 대량 구매자는 독일 전자상거래를 통해 16,000개 이상의 AMD 프로세서를 구매했으며, 이는 작년 같은 시기와 비교하면 거의 2배, 통계에 보이는 시기들과 비교하면 가장 많은 판매를 보입니다.


인텔은 작년 같은 시기에 거의 같은 양인 8,000개 미만으로 팔려 경쟁사의 절반 이하를 판매했습니다.

이것은 AMD에게 유리한 계기 변화가 인텔 매출의 감소보다는 AMD의 상당한 증가 때문인것으로 나타났습니다.


가장 많이 팔린 CPU는 라이젠 5 2600이고, 라이젠 7 2700X, 라이젠 5 2600X, 코어 i7 8700K 가 순서대로 그 뒤에 옵니다.



판매 이익을 보면 인텔의 가격이 상당히 높아져 격차가 덜 벌어집니다.

Mindfactory.de의 기록에 따르면 AMD는 11월에 300만 EUR이 넘는 기록을 세웠으며, 작년 12월 인텔의 최고 실적과 비교해도 더 높은 수치입니다.



지난달 전자상거래에서 판매된 모든 CPU의 절반이 AMD 라이젠 2세대 '피나클릿지(Pinnacle Ridge)' 로 47%를 차지합니다.

2위인 인텔의 커피레이크(Coffee Lake) 는 22%로 반에도 못 미치는 수치입니다.

그러나 높은 가격으로 인해 인텔의 매출은 판매량에 비해서 높습니다.


전반적으로 11월은 쬐끄만한 회사의 기록적인 달이었습니다.

또한 계속되는 생산 문제에도 불구하고 훨씬 더 큰 경쟁사를 위한 훌륭한 제품이었습니다.

AMD의 이러한 추세가 계속된가면 올해 말까지 더 많은 기록이 깨질것으로 보입니다.

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https://www.digitimes.com/news/a20181130PD202.html




인텔의 14nm 브로드웰의 모습


19년 상반기 IC 파운드리 부문의 주문으로 인한 수익이 감소할 것으로 보입니다.

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 는 내년 주문에 대해 팹리스 고객과 협상을 시작했으며, 다른 파운드리 업체들은 성수기에 주문을 받기 위해 견적을 낮춘다 합니다.


TSMC는 팹리스 고객들이 내년 성수기 전에 미리 주문을 하도록 권하고 있기 때문에 파운드리가 연간 출하 일정을 맞출 수 있을겁니다.

TSMC는 일반적으로 성수기에 볼 수 있는 혼잡을 피하기 위해 고객들에게 자사의 핵심 제품에 대한 주문을 팹 중 하나 이상으로 배치할 것을 요청했습니다.


TSMC가 주문을위해 적극적으로 경쟁하는 가운데 UMC(United Microelectronics), SMIC(Semiconductor Manufacturing International), VIS(Vanguard International Semiconductor) 는 19년 상반기에 주문을 받기 노오오오력 하는것에서만 끝날 수도 있습니다.


UMC, SMIC, VIS는 19년 상반기에 팹을 적게 돌릴 가능성이 있으며, 팹리스들은 주로 TSMC를 선호하기 때문입니다.


또한 VIS의 8인치(203.2mm) 파운드리 시설을 19년 2분기에 TSMC와의 파트너십을 중단하기로 정했습니다.

TSMC는 자체 8인치 팹이 한도를 초과하면 8인치 웨이퍼 공정을 사용하는 LCD 드라이버 IC용 주문을 VIS로 하청하고 있습니다.


대만에 본사가 있는 IC 디자인 하우스(Design House) 에 따르면, 파운드리 공정 파트너에 더 많은 양이 할당되기를 바라면서도 대만의 MCU, 아날로그 칩 공급업체들은 19년에 총 마진 성능 개선을 이룰 수 있는지 걱정합니다.


18년 이후 파운드리 파트너의 지원이 상대적으로 부족한 모스펫(MOSFET) 회사와 달리, MCU와 아날로그 칩 제조업체는 재고 처리 문제로 인해 19년 상반기에 칩 가격을 낮출 수 있습니다.

많은 MCU, 아날로그 칩 전문가들은 18년에 총 마진을 올릴 수 있다 합니다.

그러나 19년 상반기에는 총 마진이 다시 폭락하여 가격 경쟁이 다시될것으로 보입니다.


한편 대만의 모스펫 칩 제조업체의 소식통에 따르면, BB율(Book to Bill) 은 파운드리 공장 지원 증가로 인해 18년부터 하락하기 시작했고, 점차 하락세를 보이고 있습니다.

모스펫 칩 공급 업체는 8인치 파운드리 생산 능력을 풀로, 그리고 초과 활용했을때 상반기에 공급이 극도로 악화되는 것을 목격했습니다.

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https://www.tomshardware.com/news/athlon-200ge-overclock-amd-bios,38182.html




업데이트 1 : 기사의 맨 아래에 여러개의 테스트 결과 사진이 있습니다.

업데이트 2 : AMD는 우리의 질문에 이렇게 답했습니다 :

AMD는 공식적으로 애슬론(Athlon) 200GE의 오버클럭을 공식적으로 지원하지 않습니다.

회사의 메인보드 제품의 바이오스 기능 관련해서는 MSI에 문의하는 것이 가장 좋습니다.


유튜버인 TechEpiphany는 목요일 오버클럭괸 애슬론 200GE 영상을 올렸습니다.

이 55 USD 짜리 2코어 / 4스레드 프로세서는 원래 오버클럭 할 수 없었기 때문에 놀랍습니다.

애슬론 200GE에는 고정된 배수가 있어 AMD의 제품들 중 유일하게 오버클럭을 할 수 없는 Zen 기반 모델이 됩니다.

실제로 로우엔드 모델인 AMD는 기본 클럭을 3.2GHz 로 작동하는 대신 성능을 향상시키는 PB(Precision Boost) 알고리즘을 지원하지 않습니다.

우리는 우리만의 방식으로 테스트를 진행했고 지금은 3.9GHz로 작동하는 칩을 갖고 있습니다.

벤치마크가 테스트 시스템에서 시작되면 이 게시글을 업데이트 할 것이미으로 업데이트 번호를 확인하세요.



TechEpiphany는 프로세서를 최대 3.8GHz 까지 끌어 올렸습니다.

분명 AGESA 1.0.0.6 펌웨어를 지원하는 최신 MSI 바이오스가 실수로 프로세서 배수락 잠금을 해제한것 같습니다.

우리는 자체 테스트를 했으며 프로세서는 코어 1.4v, 언코어 1.15v 에서 3.9GHz를 유지했습니다.


TechEpiphany는 MSI B350 게이밍 프로(Gamming Pro) 메인보드와 AGESA 1.0.0.6 바이오스를 사용했지만, MSI X470 게이밍 M7 AC 메인보드로도 똑같이 가능합니다.


AMD가 올해 초 애슬론 200GE를 출시하여, 100 USD 이하의 프로세서 시장을 겨냥한 최초의 Zen 기반 프로세서가 탄생한겁니다.

이는 인텔이 일반적으로 펜티엄 프로세서로 시장의 많은 부분을 지배하기 때문에 AMD에게 중요한 부분입니다.

AMD가 의도적으로 애슬론 200GE의 배수락을 해제해서 오버클럭을 가능하게 했는지, 아니면 MSI의 실수인지 확실히 모르겠습니다.

우리가 알게 되면 이 게시글을 업데이트 할겁니다.



우리는 더 많은 것을 배우려 노력하지만, 프로세서에 대한 오버클럭 가능하게 하는것은 경쟁력을 바꿔야 합니다.

35W의 애슬론 200GE는 AM4 소켓이 있는 메인보드에 호환되며 라데온 베가(Vega) 내장 그래픽과 작동되는 Zen 아키텍처를 특징으로 합니다.

프로세서에는 2코어 / 4스레드 가 있으며, 베가 내장 그래픽에는 3개의 CU(Compute Unit) 이 있습니다.

200GE의 라데온 베가 내장그래픽은 최대 1000MHz로 작동합니다.



여기 단일 스레드 시네벤치(CineBench), LAME 벤치마크가 있습니다.

이 두 테스트는 가벼우며, 3.9GHz로 클럭을 높이면 애슬론 200GE의 성능이 향상됩니다.



200GE는 2코어 / 4스레드 프로세서라서 이런 압축/압축 해체 테스트와 같은 멀티코어 작업 부하에는 크게 증가하지 않을겁니다.

압축 해제가 진행되는 동안 경쟁사인 엔틸보다 200GE가 앞서는 것이 흥미로운 부분입니다.



특히 PC마크(Mark) 10 에서의 사진 편집, 화상 회의, 영상 편집 작업 성능이 향상되었습니다.

이것이 PC마크 10 제품군의 멀티스레드 테스트라는 것은 우연이 아닙니다.

다른 작업에서도 약간의 이득을 볼 수는 있습니다만, 200GE는 여전히 가벼운 작업에서 인텔 프로세서를 사용하고 있습니다.


계속 지켜봐주세요, 그러면 곧 더 많은 결과를 얻게 될겁니다.

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https://videocardz.com/79193/amd-preparing-radeon-software-adreanlin-2019-edition




아드레날린 러시



새 드라이버는 12월 중순쯤에 출시될 예정입니다.

엠바고가 있지만, 드라이버가 동시에 출시될지는 잘 모르겠습니다.


먼저 처음으로 볼것들입니다.

필자가 들은바로는 새 드라이버가 올해 출시되는데, 출시되는건 아드레날린 2019 에디션 이라 합니다.

드라이버는 몇가지 향상된 기능을 제공하지만, 몇가지만 언급할겁니다.



와트맨


이 드라이버는 한번의 클릭으로 오버클럭(필자는 GPU와 메모리를 같이 한다 들었습니다) 과 같은 새로운 오버클럭 기능을 제공합니다.

이는 분명히 엔비디아의 튜링 OC 스캐너(Turing OC Scanner) 에 대응하는 것이지만, AMD의 기능이 정확히 어떻게 작동하는지에 대한 자세한 내용은 없습니다.


우리의 소식통은 새로운 아드레날린이 언더볼팅을 지원할거라 주장하는데, 독자의 생각대로 자동 언더볼팅이 맞습니다.

이것은 베가(Vega) 출시에 대한 중요한 주제였으므로 이 기능이 얼마나 효율적인지 기대하고 있습니다.


마지막으로, 새로운 와트맨의 팬 RPM 곡률 수정에 대해서도 들었습니다.



헤이 라데온!


그래픽카드와 대화를 나누고 싶습니까?

AMD는 아드레날린 2019, AMD 링크(Link) 업데이트를 통해 이 기회를 제공할겁니다.

영어와 중국어로만 간단한 명령을 내릴 수 있습니다.

아직 모든 명령 목록이 없지만, FPS를 표시하도록 소프트웨어 명령을 하거나, 필요한경우 아이디어를 저장하기 위해 화면 캡처를 명령할 수도 있습니다.



VR 헤드셋으로 스트리밍


마지막으로 쩌는 기능은 독립형 VR 헤드셋으로 직접 스트리밍 하는것입니다.

VR 헤드셋에 대해서만 스팀(Steam) 링크를 생각해보세요.

기술이 정말 부드럽고 랙이 거의 없다는 소식을 들었습니다.

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https://www.techpowerup.com/250125/sapphire-technology-brings-gearbox-thunderbolt-3-egfx-enclosure-to-market




사파이어(SAPPHIRE) 가 기어박스 썬더볼트(GearBox Thunderbolt) 3 eGFX를 출시했으며, 맥 프로(Mac Pro), 울트라북, 소형 폼팩터 컴퓨터를 위한 새로운 확장 섀시입니다.

고성능 그래픽카드를 썬더볼트 3 지원장치에 연결하면 전문 소프트웨어, 게임의 성능이 크게 향상됩니다.



기어박스의 정보


사파이어 기어박스 썬더볼트 3는 경량 휴대용 노트북 사용자가 장치를 강력한 고성능 게임, 전문 시스템으로 탈바꿈 시킬 수 있도록 해줍니다.

세련된 소형 폼팩터 디자인으로 AMD, 엔비디아 소비자/전문가용 GPU 제품군을 지원하며, 300W까지, PCIe x16 그래픽카드를 장착할 수 있습니다.


사파이어의 수상 경력이 있는 펄스(PURSE), 니트로(NITRO)+ 그래픽카드 중 하나와 결합하면 사용자는 낮은 PCB 온도, 적은 소음, 최대의 안정성을 제공하는 지능형 쿨링 솔루션의 이점을 얻을 수 있습니다.

기어박스는 애플(Apple) 에서 공식 추천한 eGFX 확장 섀시로 맥 사용자에게도 좋은 선택입니다.



기능


다기능 기어박스에는 노트북, 소형 폼팩터 컴퓨터에 연결할 수 있는 최대 40Gb/S 썬더볼트 3 포트가 장착되어 강력한 그래픽카드의 모든 기능을 사용할 수 있습니다.

이는 전문 소프트웨어와 최신 AAA 게임 모두에서 대역폭 집약적인 응용 프로그램에서 상당한 성능 향상을 제공합니다.


최대 60W의 노트북을 완전히 충전하는 충전기(Power Delivery Charging) 와 LAN 포트를 통한 고속 인터넷을 가능케 하는 기가비트 이더넷, USB 데이터 전송 장치, 키보드나 마우스 같은 주병 장치를 위한 추가 연결을 제공하는 2개의 USB 포트가 특징입니다.


출시 시기와 가격


사파이어 기어박스 썬더볼트 3 eGFX 확장 섀시는 전세계 사파이어 전자 상거래 업체, 소매 업체에서 339 USD로 베어본 시스템으로 구입 가능합니다.

아래 사파이어의 그래픽카드 중 하나를 택해 특별 가격으로 구입도 가능합니다.

 

사파이어 기어박스와 니트로+ 라데온 RX 580 4GB - 538 USD

사파이어 기어박스와 펄스 라데온 RX 580 8GB - 558 USD

사파이어 기어박스와 니트로+ 라데온 RX 580 8GB - 578 USD

 

사파이어 기어박스, 사파이어의 다른 썬더볼트 3 제품에 대한 자세한 정보는 여기를 참조하세요.

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http://www.expreview.com/65529.html


중국 사이트 번역이라서 오번역이 상당할겁니다


빠른 이동을 원하시는 분들은 아래 부제목 클릭하세요


1. 코어 i9 9900K는 5GHz를 넘기기 어렵습니다

2. 하드웨어 준비

3. 바이오스 설정

4. 오버클럭 결과 확인하기

5. 전체 요약




1. 코어 i9 9900K는 5GHz를 넘기기 어렵습니다


현재 판매중인 CPU의 가장 고클럭은 인텔에서 출시한 최신 코어 i9 9900K입니다.

전세대 i7 8086K는 5GHz입니다만, 올코어에서 i9 9900K는 4.7GHz로 작동하는데 i7 8086K는 고작 4.3GHz로 작동하며 클럭은 여전히 다릅니다.



그러나 강박증이 있는 사람들이라면 i9 9900K가 올코어에서 4.7GHz로 작동되는 것을 아주 불-편하게 여길겁니다.

그래서 작동 클럭을 최대 5GHz까지 높일 수 있을까요?

물론 손재주가 좋다면야 인텔의 14nm++ 에 땜질을 할 수도 있습니다.

5GHz도 예외는 아닙니다.

코어 i7 7700K, i7 8700K 프로세서도 5GHz를 찍었으니까요.




그러나 코어 i9 9900K의 5GHz 달성은 그다지 쉬운것이 아닙니다.

열 전도 물질이 더는 똥써멀이 아니지만, 8코어에 하이퍼스레딩까지의 전력 소모와 발열은 아주 많으므로 좋은 놈들이 필요로합니다.

메인보드와 방열판, 바이오스는 클럭을 조정하는 단순한 것 외에도, 코어 i9 9900K를 5GHz로 안전하게 오버클럭 안정화 하는 방법도 알려드릴겁니다.




2. 하드웨어 준비



코어 i9 9900K를 5GHz로 안정화하려면 Z390 메인보드의 전력을 잘 공급해야 하고, 그렇기에 우리는 기가바이트(GIGABYTE) 의 Z390 시리즈 메인보드를 택했습니다.

우리는 최종적으로 기가바이트 Z390 어로스 마스터(AORUS MASTER) 보드를 택했으며, 12+2 디지털 페이즈, 새로운 프로세서의 전원부를 위한 촘촘한 방열판도 있습니다.



기가바이트의 Z390 어로스 마스터의 크기는 30.5 24.4nm 크기의 ATX 폼팩터 메인보드이며, PCIe x16 슬릇과 메모리 슬릇은 금속으로 강화되어 있습니다.

3개의 M.2 슬릇은 PCIe 3.0 x4 M.2 SSD를 지원하며, 최상단에는 두꺼운 방열판을 사용해 발열에 취약한 SSD를 보호해줍니다.


I/O 포트는 I/O 커버로 덮여 있으며, 메인보드와 I/O 쉴드가 합쳐져 있어 사용자가 별도로 설치할 필요가 없습니다.

뒷면의 I/O 포트에는 전원 스위치와 CMOS 클리어 버튼이 있으며 이것으로 사용자가 오버클럭 실패를 해결하기 더 쉬워집니다.

또한 메인보드에는 디버그 LED, 간단한 디버그 표시, 재설정 버튼, 듀얼 바이오스 디자인이 있습니다.


오디오 쪽을 보면, 기가비이트 Z390 어로스 마스터에는 리얼텍(Realtek) ALC1220-VB 사운드카드와 ESS SABRE DAC ES9118 디지털-아날로그 변환 칩이 있습니다.

니치콘(Nichicon), 위마(WIMA) 오디오 커패시터를 사용하여 최대 120db(A)의 고소음을 제공하며, 이어폰의 임피던스 값을 자동으로 감지하며, 이는 좋은 오디오의 경험이 될겁니다.



코어 i9 9900K의 전력 소모량을 적지 않으며, 오버클럭 후 최대 전력 소모량이 300W를 초과하므로 충분한 전원부 페이즈를 가져야 합니다.

전원부 페이즈가 많을수록 분산하기 때문에 부하가 덜 가해지고, 모스펫(MOSFET) 의 작업 부하, 열을 효과적으로 줄여 안정성을 높일 수 있습니다.

기가바이트의 Z390 어로스 마스터의 12+2 페이저는 매우 고급스러운 것입니다.



전원부의 방열판입니다.



모스펫의 온도를 낮추기 위해 메인보드는 방열판을 탑재했으며, 방열판은 2개로 분할되어 있으며, 앞부분은 지느러미 모양의 알루미늄으로 되어 있습니다.

이 부분은 더 견고하고, 더 많은 열을 방출하는데 도움이 됩니다.

뒤쪽 부분은 핀이 달린 알루미늄 방열판이 있고 마찬가지로 지느러미 모양입니다.

방열 면적이 넓어서 방열 속도가 빠르고, 라디에이터 바닥에 히트파이프가 있어서 라디에이터 전체에 열을 고르게 분산시킬 수 있습니다.

모스펫은 LAIRD 5W/mk 고 열전도 써멀 패드와 접촉하며, 동시에 사용하여 기존 써멀 패드모다 더 좋은 열 분산 효과를 거둡니다.



메인보드에는 메탈 백플레이트가 있으며, 보강 효과 외에도 보조 방열 기능이 있습니다.

전원부의 모스펫 부분에는 2개의 홈이 있으며, 여기에 써멀 패드가 부탁되어 PCB 하단의 열을 전달하며, I/O 패널에서 방열 효과를 높여줍니다.



메인보드는 코어를 위한 12페이즈 전원부, 언코어를 위한 2개의 페이즈가 있습니다.

전원부는 페이즈당 1개의 IR3553M 닥터 모스(DrMOS) 를 사용하며, IR35201 6페이즈 컨트롤러는 12페이즈 전원부를 통제합니다.

2 페이즈의 언코어 전원부는 온 세미컨덕터(On Semiconducotr) 의 4C06N와 4C10N을 사용했습니다.

오디오 회로 외에도 모든 메인보드는 FP CAP용 검은 커스텀 커패시터를 사용합니다.

CPU 전원 공급으로는 EPS 8핀 2개를 사용합니다.

메탈 아머 패키지가 있는데, 이는 방열 효과를 높여줍니다.

메인보드의 이런 인터페이스는 단단한 핀을 사용합니다.

전통적인 스티치 디자인은 비어있습니다

견고한 핀 전원 소켓의 장점은 핀의 저항이 낮고, 저항이 낮으니까 발열도 줄어들게 되고, 전류 통과하는 능력이 좋아서 고전류에도 문제가 없습니다.



오버클럭 후 코어 i9 9900K의 발열은 너무 쩔어서 240mm 수냉 쿨러로는 커버할 수 없습니다.
당연하지면 360mm를 사용하는 것이 좋고, 그래서 이번에는 360mm 라디에이터 수냉 쿨러를 사용할겁니다.


기가바이트 메모리 조합이 포함된 기가바이트 메인보드에서 조명 효과는 여전히 우수합니다.



3. 바이오스 설정

* 필자는 기가바이트 메인보드를 본적도 없어서 번역본의 명칭과 실제 바이오스의 명칭이 다를수도 있습니다

코어 i9 9900K 오버클럭은 바이오스에서 많은것을 바꿔야 하며, 여기서부터는 단계별로 설명하고 모든 사용자에게 설명할겁니다.
그런데 기가바이트의 바이오스 인터페이스의 새 버전이 업데이트 되면서 많이 바뀌었습니다.


처음에는 메모리 XMP를 열어서 CPU 설정하는 것을 잊지 않게끔 해두세요.



CPU 클럭의 배수(CPU Clock Raito) 를 50(=5.0GHz) 로 변경합니다.



언코어 배수(Uncore Raito) 는 자동(Auto) 에서는 별 영향이 없습니다만, 47로 설정하는 것을 권장합니다.



CPU 전압(CPU Vcore) 은 안전빵으로 1.3v 부터 시작하는 것이 좋으며, 안정화를 거친 후 0.1v씩 낮추되 안정화에 통과하지 못하면 0.05v를 도로 올리고 안정화를 반복하세요.



CPU 전압의 전압 강하 방지는 CPU VCore Loadline Calibration에서 Turbo로 조절할 수 있으며, 실제 CPU 전압은 기본적으로 설정한 전압과 같습니다.



이 온도 상한선(TjMAX Temperature) 을 높이는 것이 아주 중요한데, 이는 CPU의 과열 보호 온도를 설정하는 부분입니다.

코어 i9 9900K는 오버클럭 하고나면 용광로가 되므로 CPU를 극한에서도 작동되게 하려면 이 온도를 높이세요.



전압 최적화(Voltage Optimization) 는 비활성화해두며, 스피드 쉬프트(Speed Shift), C-State 와 같은 절전 기능은 알아서 비활성화 됩니다.



가상화를 사용하지 않을것이라면 VT-d를 비활성화 해두세요.



바이오스에서 나가기 전에 프로파일을 저장해두세요.
오버클럭에 실패하면 바이오스를 초기화 해야하고, 저장한것을 불러오면 많은 시간을 절약할 수 있습니다.



4. 오버클럭 결과 확인하기


바이오스를 변경한 후에는 결과를 확인하고 안정화를 해야합니다.

기가바이트 Z390 어로스 마스터 메인보드에 PWM 포트 외에도 온도 측정을 위해 2개의 온도 측정기를 설치했습니다.



하나는 전원부 방열판에 직접 부착해둡니다.



다른 하나는 전원부 뒤쪽에 부착해둡니다.



우리가 사용한 코어 i9 9900K는 1.25v에서 5GHz를 안정화에 통과했습니다.

안정화로는 처음 30분 동안에는 프라임(Prime) 95의 3번째 것을 실행했습니다.

AIDA64의 Aux 온도는 온도 측정기가 전원부 방열판의 온도를 보여주는겁니다.

2번째 메인보드 온도는 전원부 뒷면의 온도 측정기의 온도입니다.

그리고 이 메인보드의 PWM 포트에도 온도 측정기가 있습니다.

프라임 95에서 실행한 3번째 작업의 절반정도가 되었을때 CPU 코어의 온도는 60~70℃로 나옵니다.

전원부의 온도는 59℃에 불과하고, 방열판의 온도는 49℃, 전원부 뒷면의 온도는 53℃가 나왔는데 온도가 생각보다 낮습니다.



그런 다음에 AIDA 64의 스트레스 FPU를 다시 실행했습니다.

이것은 AVX2 명령어를 사용하며 프로세서의 전력 소비가 높아지나 평상시에도 이정도로 높아지지는 않습니다.

그러나 이 안정화를 통해 오버클럭 후 한계 온도가 얼마나 되는지 확인할 수 있습니다.

30분 정도 실행하면 온도는 일반적으로는 안정화됩니다.

코어 일부의 온도가 100℃를 넘었으나 일부는 90℃ 입니다.

전원부의 온도는 90℃, 전원부 방열판의 온도는 67℃, 전원부 뒷면의 온도는 74℃ 나옵니다.

기가바이트가 고오급 전원부를 도배했으나 전원부의 온도가 조금 높아 보입니다.

그러사 사실 이런 전력을 공급해주는 부품들, 그러니까 모스펫은 고열에 강하고, IR3553M의 최대 작동 온도는 150℃ 입니다.

이정도 온도로 문제가 생기진 않을것이며, 실사용시 이런 로드가 걸릴일도 없습니다.


물론 더 높은 클럭으로 기가바이크 Z390 어로스 마스터를 시험해보고 싶어 한다 해도 문제는 없을겁니다.

그러나 5GHz 이상의 클럭을 사용하는 경우라면 AVX 오프셋을 조절하는 것이 좋을겁니다.

AVX를 사용하는 경우 5GHz 까지만 하시고 발열이 너무 심하기에 그런겁니다.

반면에 다른 부하의 발열량은 실제로 높지 않아서 CPU가 더 높은 클럭을 찍게끔 해볼 수 있습니다.



5. 전체 요약


위의 내용대로 바이오스 설정을 하는 경우 코어 i9 9900K는 기본적으로 5GHz에서 문제가 없습니다.

핵심은 CPU 온도 상한선을 얼마나 높였냐 입니다.

또한 전압 강하 방지를 너무 높게 설정하지 마세요.

CPU 전압이 높아지면 온도가 같이 높아지기 때문입니다.

과도한 전압은 발열을 잡을 수 없게 만듭니다.

물론 실제 전압 설정은 CPU의 물리적 상태에 따라 다릅니다.


코어 i9 9900K를 선택했다면 많은 돈을 준비해둬야 하며, CPU 자페의 가격도 만만치 않습니다.

그리고 고클럭의 발열은 엄청나고, 방열을 위해 최소 240mm의 일체형 수냉과 좋은 메인보드도 필요합니다.

전원부가 좋지 않아 오버클럭 하려면 방열판이나 쿨러가 있는 메인보드를 준비해야 합니다.

기가바이트 고급형 Z390 어로스 마스터 메인보드에는 강력한 전원부와 우수한 스택형 핀 방열판이 있습니다.

메인보드의 전원부 온도를 저온으로 유지하는 것이 i9 9900K의 베프입니다.

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https://wccftech.com/qualcomm-ceo-claims-the-chipset-maker-and-apple-are-on-the-path-to-a-peaceful-resolution/




 

이전 보고서에 따르면 애플(Apple) 이 퀄컴(Qualcomm) 과 법정 밖에서 합의 볼 생각이 없다 밝혔지만, 칩 제조사는 같은 적대감을 보이지 않는것처럼 보입니다.

 

 

퀄컴과 애플간의 법적 싸움에도 불구하고 양사는 여전히 협력

 

두 회사간의 지속적인 법적 싸움은 애플이 퀄컴이 자사 칩에 높은 로열티를 부과한다고 비난하면서 시작되었고, 후에 이 칩 제조사가 노스 캐롤라이나(North Carolina) 의 쿠퍼티노(Cupertino) 에 거대 기업이 인텔과의 영업 비밀을 공유했다고 비난하면서 더 악화되었습니다.

그러나 몰렌코프(Mollenkopf) 는 자신의 회사에서 5G 기술이 아이폰(iPhone) 에 적용되는 것을 보고 싶어합니다.

사실, 이 회사는 일정을 정했고 문제는 내년에 해결될거라 합니다.

명백히, 두 회사는 그들의 심한 법적 싸움에도 불구하고 여전히 언쟁을 벌이는 중입니다.

 

애플이 5G 모뎀에 대해 인텔과 협력할 것이라는 여러 보고서가 있습니다.

초기 보고서에 따르면, 애플은 인텔을 만족하지 않는다 주장하는데 이것이 사실이라면 퀄컴의 행동이 애플의 최대 관심사가 될겁니다.

애플은 보통 새로운 무선 기술을 채택하기가 늦어졌다고 알려졌습니다.

버라이즌(Verizon) 이 10년에 LTE를 출시했지만, 12년이 되서야 첫 LTE 지원 아이폰이 출시되었습니다.

 

애플은 보통 기술이 더 저렴하고 안정화 될때까지 기다립니다.

그러나 아이폰의 판매량이 감소하고 있기 때문에 내년에는 대부분의 OEM들이 5G 호환 기기를 출시하지 않으려 하기 때문에 5G 지원 스마프톤을 오랫동안 못 볼수도 있습니다.

 

현재 애플과 퀄컴이 분쟁을 해결하고 19년 5G 지원 아이폰으로 작업할 것인지에 대한 여부는 아직 결정나지 않았습니다.

내년에는 5G가 최첨단 기술이 될것이므로, 휴대폰 가격이 오를것이며, 안그래도 드럽게 비싼 아이폰의 가격이 높아질겁니다.

 

(이하 생략)

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