[번역] 파운드리 시장의 수익이 19년 상반기에 낮아질것으로 전망

https://www.digitimes.com/news/a20181130PD202.html

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인텔의 14nm 브로드웰의 모습

19년 상반기 IC 파운드리 부문의 주문으로 인한 수익이 감소할 것으로 보입니다.

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 는 내년 주문에 대해 팹리스 고객과 협상을 시작했으며, 다른 파운드리 업체들은 성수기에 주문을 받기 위해 견적을 낮춘다 합니다.

TSMC는 팹리스 고객들이 내년 성수기 전에 미리 주문을 하도록 권하고 있기 때문에 파운드리가 연간 출하 일정을 맞출 수 있을겁니다.

TSMC는 일반적으로 성수기에 볼 수 있는 혼잡을 피하기 위해 고객들에게 자사의 핵심 제품에 대한 주문을 팹 중 하나 이상으로 배치할 것을 요청했습니다.

TSMC가 주문을위해 적극적으로 경쟁하는 가운데 UMC(United Microelectronics), SMIC(Semiconductor Manufacturing International), VIS(Vanguard International Semiconductor) 는 19년 상반기에 주문을 받기 노오오오력 하는것에서만 끝날 수도 있습니다.

UMC, SMIC, VIS는 19년 상반기에 팹을 적게 돌릴 가능성이 있으며, 팹리스들은 주로 TSMC를 선호하기 때문입니다.

또한 VIS의 8인치(203.2mm) 파운드리 시설을 19년 2분기에 TSMC와의 파트너십을 중단하기로 정했습니다.

TSMC는 자체 8인치 팹이 한도를 초과하면 8인치 웨이퍼 공정을 사용하는 LCD 드라이버 IC용 주문을 VIS로 하청하고 있습니다.

대만에 본사가 있는 IC 디자인 하우스(Design House) 에 따르면, 파운드리 공정 파트너에 더 많은 양이 할당되기를 바라면서도 대만의 MCU, 아날로그 칩 공급업체들은 19년에 총 마진 성능 개선을 이룰 수 있는지 걱정합니다.

18년 이후 파운드리 파트너의 지원이 상대적으로 부족한 모스펫(MOSFET) 회사와 달리, MCU와 아날로그 칩 제조업체는 재고 처리 문제로 인해 19년 상반기에 칩 가격을 낮출 수 있습니다.

많은 MCU, 아날로그 칩 전문가들은 18년에 총 마진을 올릴 수 있다 합니다.

그러나 19년 상반기에는 총 마진이 다시 폭락하여 가격 경쟁이 다시될것으로 보입니다.

한편 대만의 모스펫 칩 제조업체의 소식통에 따르면, BB율(Book to Bill) 은 파운드리 공장 지원 증가로 인해 18년부터 하락하기 시작했고, 점차 하락세를 보이고 있습니다.

모스펫 칩 공급 업체는 8인치 파운드리 생산 능력을 풀로, 그리고 초과 활용했을때 상반기에 공급이 극도로 악화되는 것을 목격했습니다.