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https://www.techpowerup.com/250264/owc-introduces-new-dual-drive-dock-with-usb-c-10gbps




OWC는 오늘 새로 리프레시된 OWC 드라이브 도크의 출시를 발표했습니다.

도크창적인 작업 흐름, 백업, 여러 드라이브에 지속적으로 액세스 해야하는 기타 작업을 위한 최고 성능 도구로 설계된 OWC 드라이브 도크은 탁월한 성능으로 작고 쉬운 솔루션을 제공합니다.


OWC 드라이브 도크은 동시에 최대 2개의 드라이브를 지원하며, 최신 USB-C 또는 썬더볼트(Thunderbolt) 3 포트를 통해 맥(Mac), PC에 연결하여 최대 981MB/s 라는 데이터 속도를 지원합니다.

최대 522 MB/s의 데이터 속도를 지원하는 표준 USB 포트를 통해 맥, PC에 연결할 수 있습니다.

이 새로운 도크 드라이브는 2.5, 3.5인치 드라이브를 지원하며, 데이터 백업, 성능을 위해 RAID 드라이브를 함께 사용할 수도 있습니다.

OWC 드라이드 도크에는 표준 듀얼 전원 케이블과 호환되는 자동 스위칭 내부 전원 공급 장치가 포함되어 있으며 여분의 배터리가 없습니다.


OWC 드라이브 도크의 주요 기능은 아래와 같습니다.

 

• USB-C (USB 3.1 Gen 2) 연결

• 2.5, 3.5 인치 SSD, HDD를 모두 지원하는 듀얼 드라이브 베이

• 맥, PC, Chrome과 호환

• 프리미엄 알루미늄 인클로저, 팬리스로 조용함

• 도크립적인 전원 스위치, 동시 작동 가능

• 내부 자동 스위칭 전원 공급 장치, 외부 전원 없음

• 최대 981MB/s의 지속적인 데이터 전송률

• 표준 USB, Type C/썬더볼트 3 장착 시스템 모두 연결 케이블 포함

 

새로운 OWC 드라이브 도크은 대용량 드라이브 스왑, 데이터 수집, 위치상 백업 솔루션에 대한 요구가 많은 전문가들에게 추천해드립니다.

모든 OWC 제품과 마찬가지로 OWC 드라이브 도크은 최고 수준의 안정성과 성능을 제공하며 엄격한 품질 테스트를 거쳤으며 OWC의 2년 보증, 연중 무휴 고객 지원으로 지원해줍니다.

 

 

출시일과 가격

 

OWC 드라이브 도크은 OWC에서 지금 119 USD에 구입할 수 있습니다.

USB-C 드라이브 도크은 59.99 USD부터 시작하는 OWC의 드라이브 도크 제품군에 가장 최근에 추가된 제품입니다.


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https://www.techpowerup.com/250282/amd-3rd-generation-ryzen-probable-skus-specs-pricing-leaked




우리 독자 중 한명이 AMD 2세대(라이젠 3000 시리즈) 프로세서 라인업에 대한 정보가 있는 사진 하나를 제공했습니다.

여기에는 광범위한 SKU 선택, CPU/내장그래픽 코어 구성, 클럭, OEM 가격이 포함됩니다.

이 목록은 7세대 A 시리즈 '엑스카베이터(Excavator)' 를 듀론(Duron) X4 시리즈로 재편성하고, 그 뒤를 이어 레이븐릿지(Raven Ridge)의 컷칩인 듀론 300GE 시리즈, 믿을 수 없는 'Zen+ 12nm' APU 기반의 애슬론(Athlon) 300GE 2코어 / 4스레드, 내장그래픽이 있거나 없는 4코어 라이젠 3 3000 시리즈 프로세서가 AMD의 하위 제룸 라인업을 구성합니다.


코어의 갯수로 라이젠 5 시리즈의 경우 6코어 제품군이 없고, 4코어나 8코어 제품만 있는것으로 보입니다.

또한 AMD의 새로운 IP인 7nm 'Zen 2' 아키텍처가 시작됩니다.

라이젠 5 SKU를 구성하는 8코어 CPU와 20CU 내장그래픽이 있는 대형 APU 다이가(아니면 3칩 MCM 구조) 있는것으로 보입니다.

이 칩은 8코어 / 8스레드, 8코어 / 16스레드 구성입니다.

라이젠 7 시리즈는 내장그래픽이 없는 12코어 / 24스레드 구성으로 시작합니다.

확장된 새로운 라이젠 9 시리즈는 16코어 / 32스레드 구성되어 있습니다.

이 모든것들이 다 AM4 소켓에서 제공됩니다.



3세대 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 단일 8채널 메모리 인터페이스와 PCIe를 담당하는 I/O 다이와 8코어 7nm CPU 칩렛에 최대 64코어가 있으며, 이는 EPYC '로마(Rome)' MCM의 클라이언트 제품 파생품으로 보입니다.

스레드리퍼 SKU는 24코어 / 48스레드로 시작하여 32코어 / 64스레드, 48코어 / 96스레드, 64코어 / 128스레드가 있으며 X, WX를 사용할겁니다.


이런 모든 SKU에 대한 OEM 채널 기존 가격은 기존 제품 스택에 선형적으로 성공하는 것으로 보이며, 이전 SKU와 가격 차이를 보이지 않는 새로운 SKU가 추가되었습니다.


이 시점에서, 이 사진은 정보의 모국이거나, 일부 팬들의 희망일 뿐입니다.

테크파워업(TechPowerUp) 은 그 정확성에 대해서는 책임지지 않습니다.

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https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-specs-prices-leaked-upto-16-cores-5-1ghz-on-am4/





AMD는 놀라운 5.1GHz의 클럭을 가진 16코어 제품을 포함해 새로운 10개의 믿을 수 없는 라이젠 3000 시리즈 CPU를 준비하고 있습니다.

CES까지 불과 한 달 남았는데, 우리가 예상치 못했을 때 유출이라는 핵탄두를 유서깊은 AdoredTV 라는 유튜버가 투하했으며, AMD의 다가오는 Zen 2 기반 라이젠 3000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보라는 유산을 알려줬습니다.


또한 이 유튜버는 엔비디아의 GTX 1060, GTX 1070, RTX 2070을 상대할 AMD의 향후 RX 3060, RX 3070, RX 3080 7nm 나비(Navi) 라인업의 스펙, 가격, 성능에 대해서도 크게 유출했습니다.


자세히 파고 들어갈 부분에는 엄청난 떡밥들이 있습니다.

필자는 사양이나 가격 중 어느것도 확정되지 않았다는 것을 지적해야 합니다.

유출이나 루머와 마찬가지로 이거도 걸러 들으세요.

뭐라 하던간에, 시작해봅시다.



AMD 라이젠 3 3300G, 3300, 3300X는 6코어, 4.3GHz, 129 USD


하급에서는 AMD가 3300G, 3300, 3300X라는 3개의 새로운 라이젠 3 프로세서를 준비하고 있다 합니다.

2개의 이전 SKU는 CPU만 있는 반면, 전자는 나비 그래픽이 내장그래픽으로 있습니다.


AdoredTV 의 상세 설명


이 3가지 모두 7nm Zen 2와 6코어 / 12스레드 구조입니다.

3300G는 내장그래픽 15CU인 나비 12 GPU를 특징으로 하며, AMD 최초의 6코어 데스크탑 APU가 될겁니다.

라이젠 3 3300X는 4.3GHz의 부스트클럭과 65W의 TDP로 쉽게 사용할 수 있는 가장 빠른 6코어 라이젠 제품이 될겁니다.

라이젠 3 3300G는 65W를 소모하며, 3300은 이보다 적은 50W를 소모합니다.



AMD 라이젠 3 3300 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 5 3600G, 3600, 3600X는 8코어, 4.8GHz, 229 USD


중간단계에서는 3개의 새로운 라이젠 5 CPU인 3600G, 3600, 3600X를 준비중입니다.

다시한번 언급하지만 전자에는 나비 내장그래픽이 있으며, 이후 SKU는 CPU만 있습니다.


AdoredTV 의 상세 설명


라이젠 5 3600 시리즈 제품군에는 8코어 / 16스레드가 있습니다.

라이젠 5 3600G는 AMD 최초의 8코어 데스크탑 APU가 될것이며, 20CU 나비 12 GPU 가 특징입니다.

라이젠 5 3600X는 4.8GHz의 부스트클럭과 95W의 TDP인 AMD의 가장 빠른 8코어 제품입니다.

다른 2개의 칩은 65W입니다.



AMD 라이젠 5 3600 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 7 3700, 3700X는 12코어, 5.0GHz, 329 USD


하이엔드 부분에서는 2가지 새로운 라이젠 7이 있는데 둘 다 CPU만 있습니다.

이것은 AMD가 이미 출시한 EPYC 2 서버용 제품에서 이미 본것과 비슷한 칩렛 디자인을 사용하고 있기 떄문입니다.


AdoredTV 의 상세 설명


이 경우 2개의 Zen 2 다이를 사용해 많은 코어를 뽑아냅니다.

2개의 칩 모두 12코어 / 24스레드가 있습니다.

라이젠 3700는 95W, 라이젠 7 3700X는 105W 입니다.



AMD 라이젠 7 3700 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 9 3800X, 3850X는 16코어, 5.01Hz, 449 USD


라인업 최상단에 AMD는 2개의 절대적인 괴물같은 칩을 준비하고 있습니다.

각 칩은 2개의 완전한 8코어 Zen 2 다이가 이ㅛ어 총 16코어 / 32스레드를 제공합니다.


라이젠 9 3850X는 135W TDP와 5.1GHz의 부스트클럭으로 엄청난 괴물같은 놈입니다.

우리는 현재 출시된 가장 빠른 AM4 소켓 CPU의 2배 이상의 성능을 기대하고 있습니다.



AMD 라이젠 9 3800 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠, AM4는 말 그대로 뻥튀기중


우리는 10년 이상 작업해 온 AMD의 다목적 다이 적층 전략의 효과를 분명 보고 있습니다.

하이엔드 라이젠 7, 라이젠 9 칩이 실제로 2개의 Zen 2 다이로 구성되어 있는 것을 볼 떄, 회사는 다양한 종류의 제품을 만들기 위해 서로 다른 로직 다이들을 혼합하고 일치시킬 수 있습니다.

반면에 라이젠 3, 라이젠 5 의 APU 제품은 인피니티패브릭을 통해 연결된 CPU, GPU 다이로 만들어집니다.


크고 복잡한 일체형 다이를 설계하는 대신 여러개의 작고 단순한 다이를 사용하여 복잡한 제품 구축을 피하고, AMD는 동일한 칩의 각 다이마다 서로 다른 제조 기술을 사용하여 비용을 절감하고 있습니다.

생산량이 너무 적기 때문에 수율을 높이고, 각각의 다이를 그 위에 있는 특정 유형의 논리에 맞게 최적화함으로써 성능을 향상시킵니다.


이 유출이 라이젠 3000 시리즈 제품군 중 하나가 될것이라는 점을 믿는다면 모두 마찬가지입니다.



AMD 라이젠 3000 시리즈 권장 스펙





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https://www.techpowerup.com/250286/tsmcs-7nm-production-likely-to-be-underutilized-in-2019-as-smartphone-chip-demand-weakens




중국 상업 타임즈 보고서를 인용한 디지타임즈(DigiTimes) 는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 의 7nm 파운드리 캐파가 19년에 충분히 활용되지 않을 가능성이 있다 언급했습니다.

TSMC가 19년에 매출액의 약 20%에 해당하는 최첨단 7nm 공정을 발표한 후, 스마트폰 칩 제조업체의 수요 감소로 TSMC의 캐파보다 더 적은 양을 생산할 것으로 보입니다.

 

애플(Apple), 하이실리콘(HiSilicon), 퀄컴(Qualcomm) 의 주문 축소로 인해 업계에서 유일한 7nm 칩 제조기술이 될 수 있는 TSMC의 역량에 대한 우려가 해소될 수 있습니다.

스마트폰이 포화상태에 있는것을 잘 알려진 것이며, 대부분의 회사들이 경쟁하는 스마트폰 연간 업그레이드와 다양한 브랜드별 스마트폰 가입 서비스 출시 이유 중 하나를 정당화하는 새로운 기술을 넣는것이 더 어려워지고 있습니다.

TSMC는 19년 상반기에 7nm 공정 캐파의 80~90%를 여전히 사용할거라 합니다.



출처 : 디지타임즈

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https://www.techpowerup.com/250266/nvidia-unveils-geforce-gtx-1070-with-gddr5x-memory




엔비디아가 팔리지도 않을 GDDR5X 메모리를 오지게 사둔것처럼 보입니다.

오지게 미판매된 GP104 칩들을 리프레시함으로써 RTX 20 시리즈, 실시간 레이 트레이싱 이라는 미끼가 불필요한 소비자에게 더 많은 제품을 제공해줍니다.

그 시발점이 GDDR5X 메모리가 장착된 GP104 기반 GTX 1060 6GB 입니다.

이제 더 빠른 지포스 GTX 1070 을 사용할 수 있습니다.

조택(ZOTAC) 은 이러한 카드 중 하나인 GTX 1070 AMP 익스트림 코어(Extreme Core) GDDR5X로 준비된 최초의 엔비디아 AIB 파트너 중 하나입니다. (모델명 : ZT-P10700Q-10P)

 

GTX 1060 6GB GDDR5X 하고 아주 비슷하게, 팩토리 오버클럭된 조택 카드는 GDDR5X 메모리 칩을 10Gbps로 사용하고 있음에도 불구하고 8,000MHz의 메모리 클럭 속도를 유지합니다.

칩의 전체 256 bit 메모리 대역폭에 걸쳐 8GB의 VRAM을 탑재 했습니다.

기본 클럭 1607MHz인 GPU는 조택에 의해 부스트 클럭 1805MHz인 GDDR5 AMP 익스트림 제품보다는 아래인 1797MHz로 오버클럭 되었을 뿐만 아니라, VRAM도 8,200MHz로 오버클럭 되었습니다.

이 카드의 성능은 GDDR5 AMP 코어와 차별되지 않아야하지만, 메모리만으로도 상당한 오버클럭 헤드룸이 될겁니다.



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https://www.techpowerup.com/250221/toshiba-expands-personal-storage-portfolio-with-4tb-canvio-hard-drives




도시바(Toshiba) 미국 지사는 오늘 어드밴스(ADVANCE), 베이식스(BASICS), 레디(READY) 시리즈에서 4TB 옵션인 CANVIO 외장 하드 제품군을 새로 추가한다고 발표했습니다.

4TB 옵션은 대용량 파일을 저장하고 데이터를 백업하려는 소비자, 중소기업을 위해 3TB 모델과 비교해 최대 33%의 추가 용량을 제공합니다.

1TB 플레터 기술을 사용하면 4TB CANVIO 모델이 3TB 모델과 동일한 슬림한 디자인을 유지할 수 있습니다.

모든 모델은 윈도우, 맥(Mac) 운영체제를 지원하고, USB 2.0/3.0과 호환됩니다.

 

CANVIO 외장 하드는 매끄럽고, 슬림하고, 스타일리쉬한 디자인,  램프 로드 디자인, 플러그 앤 플레이(Plug And Play) 기능, 백업/보안 소프트웨어(어드밴스 모델에서만) 기능을 지원하며 1TB, 2TB, 4TB의 다양한 용량 옵션이 있습니다.



도시바 미국 지사의 소비자 HDD 부문 부사장인 마이클 캐시디(Michael Cassidy) 이렇게 말했습니다.

"사람이나 회사가 저장하고 백업해야 하는 데이터의 양이 기하급수적으로 증가하고 있습니다.

도시바는 휴대성, 가볍고 매력적인 디자인으로 더 많은 스토리지를 보유한 최첨단 기술을 고객에게 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다."


지금 4TB 베이식스 모델을 구매하실 수 있습니다.

4TB의 레디, 어드밴스 모델은 19년 1월에 출시될 예정입니다.

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https://www.techpowerup.com/250233/microsoft-to-kill-off-edge-browser-replace-with-its-own-chromium-derivative




마이크로소프트가 윈도우 10과 통합된 마케팅으로 구글의 거의 독점인 크롬(Chrome) 웹 브라우저 사용을 단념시키지 않고 웹 브라우저의 전쟁에서 작전상 후퇴를 하는것처럼 보입니다.

윈도우 센트럴(Central) 은 마이크로소프트가 윈도우 10과 함께 제공되는 엣지(Edge) 웻 브라우저를 중지시킬 수 있다는 놀라운 보고서를 발표했습니다.

크롬에 핵심 전략을 제공하는 오픈소스 기반인 크로미엄(Chromium) 에서 파생된 새로운 웹 브라우저를 디자인하여 크롬과는 다른 전략을 시도할 수 있습니다.

파이어폭스(Firefox) 와 매우 비슷하게 크롬은 OSS 커뮤니티에 의해 상당히 커스텀화되었습니다.

 

마이크로소프트는 내부적으로 크로미엄 기반 브라우저인 애너하임(Anaheim) 을 사용하고 있습니다.

이 브라우저는 x86, ARM 버전의 윈도우 10용으로 설계되었으며 크롬, 인터넷 익스플로어와 차별화 될 수 있으며 여기에는 새로운 브랜딩, 엣지와는 상당히 다른 사용자 인터페이스가 포함될 수 있습니다.

마이크로소프트는 19년 내내 '애너하임' 에 대한 비공개 커뮤니티 테스트를 시작할 수 있습니다.



출처 : 윈도우 센트럴


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https://www.techpowerup.com/250230/kfa2-launches-its-geforce-rtx-2070-ex-and-exoc-graphics-cards




갤럭시(GALAX) 의 유럽 중싱 공동 브랜드인 KFA2는 구대륙에서 지포스 RTX 2070 EX와 지포스 RTX 2070 EXOC 그래픽카드를 출시했습니다.

두 카드 모두 맞춤형 디자인 쿨링 술루션과 결합된 표준 높이의 PCB를 결합합니다.

이 쿨러는 100mm 스피너 2개에 의해 쿨링되는 알루미늄 핀 스택 히트싱크를 특징으로 하고, GPU가 아이들일때는 정지합니다.

카드 상단의 팬과 데칼에는 RGB LED가 켜져있습니다.

RTX 2070 EX는 GPU 클럭이 1620MHz로 엔비디아 기준 클럭과 같고, RTX 2070 EXOC는 GPU 클럭을 1815MHz까지 끌어올렸습니다.

유럽에서는 12월 말부터 제공되며 RTX 2070 EX는 519 EUR, RTX 2070 EXOC는 569 EUR 입니다.



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https://videocardz.com/newz/amd-x570-chipset-with-pcie-4-0-could-launch-at-computex




AMD 마티스


Gamer.com.tw에 게시된 슬라이드에 따르면 AMD는 이미 컴퓨텍스(Computex) 에 마티스(Matisse) 기반 칩셋을 도입할 예정입니다.

슬라이드에는 기가바이트(GIGABYTE) 워터마크가 있습니다.


이 X570 칩셋은 Zen 2, 7nm 베가(Vega) 가 지원하는 PCIe 4.0을 처음 지원하게 됩니다.

이는 라이젠이나 라데온 RX와 같은 소비자 제품이 PCIe 4.0을 지원할 것이라는 것을 AMD가 확신하지 못했기에 흥미롭습니다.

이 유출이 사실이라면, 나비(Navi) 와 라이젠 3000 시리즈가 PCIe 4.0을 지원할거라는 뜻입니다.


B450과 애슬론(Athlon) 200GE 시리즈는 여전히 빨간색으로 표시되어 있는거로 봐선 슬라이드가 몇달 전에 나온듯 합니다.

그렇긴 하지만, 이번 출시는 이제 다른 행사를 위해 계획될 가능성도 있습니다.



마티스를 언급하는 InformaticaCero 의 이전 슬라이드들



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https://videocardz.com/press-release/nvidia-reveals-the-titan-of-turing-titan-rtx





엔비디아는 오늘 세계에서 가장 강력한 데스크탑용 GPU인 엔비디아 TITAN RTX를 출시하여 AI 연구, 데이터 과학, 창조적 응용 분야에 엄청난 성능을 제공합니다.


새로운 엔비디아 튜링(Turing) 아키텍처로 구동되는 TITAN RTX는 130 TFlops의 딥러닝 성능을 보이고, 11기가레이의 레이트레이싱 성능을 제공합니다.


엔비디아의 창업자이자 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 은 이렇게 말했습니다.

"튜링은 10년 동안 엔비디아의 가장 큰 발전이며, 융합 쉐이더, 레이 트레이싱, GPU 재발견을 위한 딥러닝입니다.

T-Rex의 도입으로 튜링은 개발자, 과학자, 콘텐츠 제작자인 PC 사용자 중 가장 까다로운 수백만 명의 사람들에게 가가갈 수 있게 되었습니다."



궁극의 PC GPU


06년에 CUDA GPU가 탄생한 이래로 엔비디아가 도약한 것은 물론, 10,000여 년의 엔지니어링 노력의 결과인 튜링은 레이 트레이싱을 가속화하는 새로운 레이 트레이싱 코어와 AI 교육, 추론을 위한 새로운 멀티 정밀 텐서 코어를 특징으로 합니다.

이 두가지 엔진은 더 강력한 컴퓨팅, 향상된 래스터화 기능과 함께 수백만 명의 개발자, 디자이너, 아티스트의 작업을 여러 산업 분애로 전환할 수 있는 기능을 지원합니다.


컴퓨팅 성능이 요구되는 다양한 애플리케이션을 위해 설계된 TITAN RTX는 AI, 실시간 레이 트레이싱 그래픽, 차세대 VR, 고성능 컴퓨팅의 탁월한 조합을 제공합니다.

아래와 같은 것들을 제공합니다.


◾ 576개의 다중 정밀 튜링 텐서코어로 최대 130TFlops의 딥러닝 성능을 제공

◾ 72개의 튜링 레이 트레이싱 코어를 사용해 초당 최대 11 기가레이의 실시간 레이 트레이싱 성능 제공

◾ 더 큰 모델과 데이터 세트에 적합하도록 672GB/s의 /대역폭으로 작동하는 24GB의 GDDR6 메모리는 TITAN GPU 이전 세대의 2배

◾ 100GB/s의 엔비디아 NVLink 2개로 TITAN GPU를 결합하여 메모리, 컴퓨팅 확장 가능

◾ 실시간 8k 영상 편집을 위한 놀라운 성능, 메모리 대역폭

◾ 버추얼링크(VirtualLink) 포트는 차세대 VR 헤드셋에 필요한 성능과 연결성을 제공



AI 연구원, 딥러닝 개발자용으로 제작


TITAN RTX는 PC를 AI 연구원, 개발자용 슈퍼 컴퓨터로 변형해줍니다.

TITAN RTX는 FP32, FP16, INT8, INT4의 획기적인 성능을 위한 다중 정밀 튜링 텐서코어를 제공하여 뉴럴 네트워크보다 빠른 교육, 추론을 가능케 해줍니다.

전세대인 TITAN G{U에 비해 2배의 메모리 용량을 제공하여 NVLink와 함꼐 연구원들이 보다 큰 뉴럴 네트워크, 데이터 세트를 실험할 수 있도록 해줍니다.



데이터 과학자들에게 완벽함


데이터 과학자를 위한 강력한 도구인 TITAN RTX는 엔비디아 RAPIDS로 데이터 분석을 가속화합니다.

RAPIDS 오픈소스 라이브러리는 세계에서 가장 널리 사용되는 데이터 과학 워크 플로우와 완벽하게 통합되어 머신 러닝을 가속화합니다.



콘텐츠 제작자가 최고의 작품을 만들도록


TITAN RTX는 실시간 레이 트레이싱, AI의 힘을 창의적인 응용 프로그램에 제공하므로 500만명의 PC 기반 제작자가 더 빠르게 반복할 수 있습니다.

또한 실시간 8K 영상 편집에 필요한 연산 능력과 메모리 대역폭을 제공합니다.



이번달에 구매 가능


TITAN RTX는 이번달 말 미국, 유럽에서 2,499 USD에 판매될 예정입니다.



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