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https://www.techpowerup.com/250635/amd-radeon-technology-group-senior-vp-and-general-manager-mike-rayfield-to-resign

 


 

AMD의 RTG(Radeon Technology Group) 는 계속 유동적인 상태에서 또 다른 임원이 퇴사하려 합니다.

이번에는 RTG 총괄 관리자 겸 수석 부사장인 마이크 레이필드(Mike Rayfield) 부사장이 연말까지 사임할 예정이며, 올해 공식적인 지도자가 없는 두번째 일입니다.

마이크 레이필드는 이전에 엔비디아의 테그라(Tegra) 사업부의 총 책임자로 근무했으며, 마이크론(Micron) 의 모바일 저장장치 사업부의 부사장 겸 총 책임자였습니다.

한동안 이 모든 역할을 해온 그가 18년 2월에 입사한 것을 보면 AMD를 그렇게 빨리 떠난다는 것은 다소 놀라운 일입니다.

AMD는 이 퇴사 이유를 '가족과 더 많은 시간은 보냄과 동시에 개인적인 열정을 추구할 수 있다' 주장합니다.

 

현재 RTG의 엔지니어링 담당 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang) 이 임시 후계자가 될겁니다.

그는 2000년부터 2012년까지 R300에서 GCN 1.0까지 GPU 엔지니어로 ATI/AMD 그래픽카드를 연구하여 AMD에서 이미 쌓아둔 경력이 있습니다.

라자 코두리(Raja Koduri) 의 사임 이후 구현된 AMD의 듀얼 리더십 모델에서 데이비드 왕은 마이크 레이필드는 함꼐 RTG 그룹을 이끌었습니다.

덕분에 데이비드 왕의 역할은 일시적일지라도 직무 전환은 비교적 원활해야 하며, AMD가 마이크 레이필드의 장기 후계자로 누구를 선정할지를 보는 것은 흥미로울 것입니다.

 

 

출처 : 아난드텍(Anandtech)

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https://www.techpowerup.com/250611/3dfxs-canceled-rampage-gpu-pictured-put-through-the-paces-in-3d-mark-2001

 

3DFX라.. 오랜만에 또 듣는군요

 


 

3DFX는 우리 커뮤니티에서 가장 잘 알려진 회사입니다.

(뒷받침할 증거는 없지만, 그냥 그렇다 합시다)

3DFX는 데스크탑용 고성능 GPU 부분을 두고 경쟁을 벌여 엔비디아와 ATI가 장악하고 있는 가장 유명한 회사 중 하나입니다.

램페이지(Rampage) 는 엔비디아의 지포스 2와 경쟁하기 위해 3DFX가 개발한 마지막 GPU였습니다.

그러나 제품이 시장에 출시되기 전에 파산하면서 결코 출시되지는 못했습니다.

 

 

DSO 게이밍은 3DFX의 파산에서 살아남은 램페이지 GPU의 일부 이미지를 갖고 있으며, 그래픽카드는 맥스 페인(Max Payne), 언리얼 토너먼트(Unreal Tournament), 3D Mark 2001을 실행한 것으로 표시됩니다.

3DFX 그래픽카드를 갖고 계신다면 바로 메모리 레인을 갖고와야 합니다.

즐겨보세요.

 

 

출처 : DSO 게이밍

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https://www.techpowerup.com/250596/shuttle-announces-the-xpc-cube-barebone-sh310r4-mini-pc

 


 

성공적인 XPC 큐브 모델 시리즈는 새로운 SH310R4를 통해 인텔 8/9세대 코어 프로세서가 이제 셔틀(Shuttle) 의 보급형 모델로 출시되어 '커피레이크(Coffee Lake)' 를 기반으로 하는 훌륭한 가치있는 강력한 모델로 향상되었습니다.

 

인텔 H310 칩셋을 기반으로 하는 XPC 큐브 베어본 SH310R4는 소켓 LGA 1151 v2와 최대 95W TDP를 가진 인텔 코어 시리즈의 최신 '커피레이크' 프로세서를 지원합니다.

따라서 최대 8코어 / 16스레드 i9 9900K와 같은 고성능 제품도 사용할 수 있습니다.

메인보드의 메모리 슬릇은 2개로 DDR4 메모리로 32GB를 구성할 수 있습니다.

 

 

특징 :

 

• HDMI 2.0a, DP 1.2 포트로 4K 60Hz 듀얼 모니터링 가능

• 2슬릇의 고성능 그래픽카드용 PCIe x16 슬릇

 

32.9cm 21.5cm 19cm 크기의 검은색 알루미늄 섀시는 광학 드라이브, 3.5인치 디스크를 위한 공간을 제공하고 고성능의 2슬릇 그래픽카드용 PCIe x16 슬릇, 기타용 PCIe x1 슬릇 확장 카드를 사용할 수 있으며, NVMe SSD M.2 2280, WNAL 모듈 M.2 2230용 슬릇이 2개가 제공됩니다.

 

HDMI 2.0a, DP 1.2 포트를 사용하면 4K UHD 60Hz로 영상을 출력할 수 있으며, 아날로그 VGA 포트(D-SUB) 는 FHD 영상 출력에 사용할 수 있습니다.

기타 연결 장치에는 4개의 USB 3.1 Gen 1, 4개의 USB 2.0, 인텔 기가비트 이더넷, 오디오가 포함됩니다.

 

300W의 80 PLUS 인증 파워서플라이는 풀로드를 해도 SH310R4에 충분한 전력을 제공합니다.

필요하다면 500W 파워서플라이로 업그레이드 할 수도 있습니다.

이러면 더 많은 전력을 소비하는 그래픽카드도 사용 가능합니다.

마지막으로 특수 히트파이프 쿨링 시스템이 베어폰의 최적 냉각을 보장합니다.

 

 

마케팅, 홍보 책임자인 톰 세이퍼트(Tom Seiffert) 는 이렇게 말했습니다.

"SH310R4는 강력한 엔트리급 미니 PC로 매력적인 가격에 자리잡고 있으며, 3개의 영상 출력 포트, 2개의 M.2 슬릇, 많은 USB 포트는 많은 유연성을 제공합니다."

 

그리고 SH310R4의 신중한 디자인은 기술뿐만 아니라 시각적으로도 설득력 있는 선택을 제공한다는 것을 의미합니다.

한가지 특별한 기능은 투명 아크릴판 뒤에 사진, 그래픽, 로고를 둬서 개별적으로 구성할 수 있는 전면 패널입니다.

 

악세서리로는 WLAN/블루투스(Bluetooth) 모듈(WLN-M), RS-323 포트(H-RX232), 2.5인치 드라이브(PHD3) 2개, 500W 파워서플라이(PC63J) 용 브래킷이 있습니다.

 

 

셔틀의 XPC 베어본 SH310R4의 권장 가격은 세금 제외 213 EUR 입니다.

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https://www.tomshardware.com/reviews/battlefield-5-gpu-performance,5928.html

 


 

배틀필드(Battlefield) 시리즈는 항상 기술적 우수성으로 유명해졌고 최근에 출시된 배틀필드 V도 예외는 아니며, 최신 RTX 카드에서 눈길을 끄는 레이 트레이싱을 지원하는 최초의 게임들중 하나입니다.

 

그러나 대부분의 사람들은 최상의 GPU를 갖고있지 않습니다.

게임을 GTX 1050Ti, GTX 1060, GTX 1070과 같은 중간급의 카드 범위에서 실행하면 어떻게 될까요?

내장 그래픽에서도 실행할 수 있을까요?

우리는 다른 사양의 PC 6대로 테스트를 진행했습니다.

 

배틀필드 V는 마지막 배틀프론트(Battlefront) 와 배틀필드 게임 엔진인 프로스트바이트(Frostbite) 에서 구동되지만, 추가 기능과 새로운 기능이 추가되었습니다.

프로스트바이트 엔진은 일반적으로 GPU 요구를 적게 하지만, CPU 요구를 많이해 뛰어난 시각 효과를 제공합니다.

테스트 시스템의 성능은 아래와 같습니다.

 

 

내장 그래픽, AMD 애슬론으로 실행

 

프로스트바이트 엔진의 현대적인 반복은 인텔 HD 그래픽스에 그다지 좋지 않으며, 배틀필드 V도 예외는 아닙니다.

델(Dell) XPS 13 9360의 코어 i7 8550U, 8GB RAM으로 충분하다 생각했지만 인텔 UHD 620 그래픽스 때문에 실행하면 즉시 문제가 발생했습니다.

노오오오력을 해도 변하지 않았습니다.

 

AMD의 APU는 좀 다릅니다.

Zen 아키텍처의 APU는 내장그래픽 베가(Vega) 그래픽을 사용하므로 값싼 하드웨어에서 놀라운 성능을 발휘할 수 있습니다.

 

가장 저렴한 Zen 기반 APU는 베가 그래픽이 3개 있는 저성능 듀얼코어 애슬론(Athlon) 200GE로 55 USD입니다.

게임을 최하설정 해둔 후 720p, 50% 내부 해상도의 최악의 조건에서 애슬론은 25 FPS 이상을 유지하며, 느린 순간에는 더 낫습니다.

 

 

최하 설정에서도 여전히 활성화되고 구성 파일이나 디버그 콘솔에서 접근할 수 없는 것으로 보이는 반사, TAA 안티앨리어싱(Anti Aliasing)을 포함한 놀라운 수의 효과가 있습니다.

결과적으로 게임 자체는 풀 게임의 흐릿한 버전처럼 보입니다.

그래도 멀리있는 적을 공격하지만 않는다면 게임은 어느정도 가능합니다.

 

 

엔트리급 GT 1030, MX150 그래픽

 

다음으로 쿼드코어인 i5 8250U, 8GB RAM, 엔비디아 MX150이 탑재된 샤오미(小米) 미 노트북 프로(Mi Notebook Pro) 노트북을 사용해봤습니다.

MX150(모바일 GT 1030) 은 필자가 시도한 모든 인텔 HD 그래픽스보다 나은 외장 그래픽입니다.

그러나 이것의 목적은 진지한 게이밍을 가능하게 하는것이 아닌 일부 생산성에 추가적인 힘을 주는것 뿐입니다.

 

놀라벡도, 그래픽은 배틀필드 V 최하 설정 720p를 충분히 돌립니다.

실성능은 지도 섹션에 따라서 40~60 FPS로 바뀝니다.

안개와 같은 특정 효과는 그래픽에 더 큰 부하를 주는 반면에, 게임의 많은 부분이 노트북 i5에 비해 너무 무거워서 CPU/GPU 모두 지속적으로 풀로드를 할겁니다.

 

 

게임이 이 상태에서 꽤 잘 보일수도 있지만, 특정 기상 조건에서는 번개가 비현실적인 표면이나 환경을 만듭니다.

그러나 비주얼따위 신경쓰지 않고 외장 그래픽이 탑재된 평범한 노트북에서 게임을 하고 싶다면 엔비디아 GT 1030, MX150이 절대적으로 사용자의 요구를 만족시킬겁니다.

 

 

1080p로 실행하는 GTX 1050Ti

 

i7 7700HQ, 8GB DDR4 RAM, GTX 1050Ti 4GB 탑재한 MSI GL62M-7REX는 이전것을 뛰어넘습니다.

적어도 이론상으로는 훨씬 더 많은 파워를 가진 엔트리급 게이밍 노트북입니다.

 

실제로 동일한 설정을 유지할 수 있지만, 대부분 1080p로 올리면서 60FPS를 유지합니다.

다시 언급하지만, 여전히 최하급에 많은 영향을 미치며, 1080p 에서는 꽤 잘 보일수도 있습니다. (더 낮은 그래픽 설정을 원하는 경우)

일부 설정을 보통으로 높일 수 있지만, 전체 설정을 바꾸면 60 FPS 미만으로 떨어집니다.

 

 

i7 CPU 조차도 예기치 못한 순간에 성능 저하가 생길 수 있지만, 높은 RAM 사용률도 문제입니다.

또한 8GB RAM은 중간 설정에서 충분하지 않은 양입니다.

 

 

부드러운 60FPS의 GTX 1060

 

다음으로 우리는 이전 제품과 동일한 CPU/RAM을 탑재한 에일리언웨어(Alienware) 15 R3를 테스트했지만, 더 고성능인 GTX 1060을 사용했으므로 이제 더 높은 설정에서  60FPS의 강력한 성능으로 실행하는 것을 기대할 수 있습니다만... 최소한 GPU 측면에서는요

이 그래픽카드와 이런 설정을 사용하면 배틀필드의 기술의 우월함이 빛나고 나뭇잎과 반사같은 놀라운 입자 효과가 나타납니다.

보통 이상으로 하니 아주 멋진 게임입니다!

 

 

성능면에서 볼 때, 거의 60 FPS에 가깝게 유지하면서 가끔식 50 FPS 정도로 떨어지기도 합니다.

마지막 설정과 비슷한 방식으로 떨어지는 것을 고려하면, 이것은 CPU가 성능이 부족하거나 RAM 용량이 부족할(아니면 둘 다 부족하거나) 수도 있습니다.

 

그래도 FPS 표시를 비활성화 해둔다면, 아주 특정한 장소에서만 떨어지는 것이 눈에 띌것이고, 이 게임의 절대적으로 아름다운 경험을 충분히 즐길 수 있습니다.

 

우리가 더 많은 양의 RAM과 더 고성능의 CPU를 탑재하면 어떻게 될까요?

 

 

부드럽게 되는 GTX 1070+16GB RAM 조합

 

우리의 강력한 실험 대상인 에일리언웨어 15 R3는 CPU, GPU, RAM의 모든 면에서 개선되었습니다.

 

좀 더 나은 i7 7820HQ를 사용하고, RAM을 2배로 늘리면 우리는 마침내 아주 안정적인 60 FPS를 기대할 수 있으며, 하이엔드 GTX 1070은 레이 트레이싱을 제외한 최대 설정을 1080p에서 쉽게 제공합니다.

 

 

RTX가 없어도 이 게임은 비주얼에 놀라움을 감추지 못하며 완벽한 60 FPS로 게임을 하는것은 매우 가치있는 경험입니다.

 

프레임 제한을 해체하면 70~80 FPS를 볼 수 있지만, CPU가 다시 문제가 될 수 있으므로 90 FPS를 목표로 하면 더 고성능이 필요합니다.

 

 

4K로 실행하면 최하 설정에서 40~50 FPS로 됩니다.

그러면 다시 우선 순위에 문제가 생깁니다.

 

 

결론

 

배틀필드 V는 다양한 외장 그래픽에서 실행할 수 있는 강력한 게임입니다. (아니면 고성능 APU 제품)

그래픽 사용은 최적화가 잘 되어있어 갖고 있는 모든것을 최대한 뽑아낼 수 있습니다.

CPU 사용량이 평균보다 높으며, 더 높은 설정으로 게임하는 경우 안정적인 프레임(i7 7820HQ처럼) 을 유지하는데 고성능 프로세서가 필요하며 8GB 이상의 RAM을 사용하는 것이 좋습니다.

 

최하옵에서 내장 베가 그래픽은 저해상도로 게임할 수 있는 반면, 로우엔드 MX150(GT 1030) 은 720p/60 FPS의 전체 화면, GTX 1050Ti는 1080p/60 FPS를 감당할 수 있습니다.

 

더 높은 설정에서는 GTX 1060은 약간의 점유율 여유를 두면서 1080p / 60FPS를, GTX 1080은 1080p에서 출옵션이 가능하며 심지어는 70~80 FPS를 뽑아내거나 4K 해상도에서 40 FPS를 뽑아낼 수도 있습니다.

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https://www.techpowerup.com/250572/nvidia-releases-geforce-417-35-whql-drivers

 


 

엔비디아는 오늘 지포스 417.35 WHQL 소프트웨어를 발표했습니다.

이 드라이버는 '튜링(Turing)' 과 같이 출시되는 엔비디아의 주요 이미지 품질 향상 기능은 DLSS를 소개하는 파이널판타지 15 : 윈도우 에디션(Final Fantasy XV: Windows Edition) 의 최신 업데이트에 대한 최적화 기능을 제공합니다.

417.35 WHQL 업데이트는 여러가지 문제도 해결합니다.

이제는 '로켓리그(Rocket League)' 가 더이상 가끔 흰색 화면이 나오고 바탕화면과 충돌하지 않습니다.

TITAN V가 탑재된 컴퓨터에서 NVCPL의 워크스테이션 설정에 있는 'GPU 사용량 관리' 탭이 나오지 말아야 할때 안나옵니다.

또한 드라이버는 TITAN Xp SLI 설정에서 드라이버 업데이트후 SLI 비활성화로 설정합니다.

'배틀필드(Battlefield) V' 에 대한 안셀(Ansel) 지원이 향상되었습니다.

'히트맨 2 : 사일런트 어쌔신(Hitman 2 : Silent Assassin)' 에서 텍스터가 깜박이는 현상이 수정되었습니다.

또한 드라이버는 업데이트된 지포스 익스프리언스(Experience) 버전 3.16.0.140이 포함되어 있습니다.

 

 

다운로드 : 엔비디아 지포스 417.35 WHQL

 

 

변경 로그는 아래와 같습니다.

 

 

게임 레디

 

• 파이널 판타지 15 : 윈도우 에디션에서 DLSS 출시를 위한 최적의 게이밍 경험을 제공합니다.

 

 

3D 비전 프로파일

 

다음 3D 비전 프로파일을 추가하거나 업데이트 했습니다.

 

• 인서전시 샌드스톰(Insurgency Sandstorm) - 권장되지 않음

• 아틀라스(Atlas) - 괜찮음

 

 

이 배포판에서 수정된 사항

 

• 지포스 익스피리언스를 3.16.0.140로 업데이트 했습니다.
• [SLI][TITAN Xp] : SLI는 드라이버 설치후 기본적으로 비활성화됩니다.
• [TITAN V][NVIDIA 제어판] : 워크 스테이션 → GPU 사용 관리 페이지가 나타납니다.
• [로켓 리그] : 게임이 백그라운드에서 오디오가있는 흰색 화면으로 시작한 다음 충돌합니다.
• [배틀필드 V : Day0 97][안셀] : 왼쪽으로 끝까지 이동 한 후 안셀 FoV 슬라이더가 클릭, 드래그 마우스 움직임을 따라 멈춥니다.
• [히트맨 2 사일런트 어쌔신] : 게임에서 텍스처 손상으로 깜박입니다.
• [노트북][3D 게임] : 3D 게임의 프레임이 노트북에서 30FPS 아래로 떨어질 수 있습니다.

 

 

윈도우 10 이슈

 

• [지포스 GTX 1080Ti] : PLX 칩과 함께 메인보드에서 다중 GPU를 사용하면  임의의 DPC 감시 위반 오류가 발생합니다.
• [파이어폭스] : 파이어폭스의 특정 링크를 가리키면 커서가 간단한 손상을 보입니다.
• [지싱크] : 지싱크 모니터와 지싱크가가 아닌 HDMI 모니터를 연결할 때 랜덤한 깜박임이 발생합니다.
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https://www.techpowerup.com/250562/urcdkeys-now-selling-windows-10-pro-oem-and-office-2016-lifetime-keys-at-up-to-92-off

 


 

URCDKeys는 전세계적으로 소프트웨어 키를 판매하기 위해 마이크로소프트에서 승인한 획기적인 새로운 초특급 온라인 소프트웨어 라이센스 저장소입니다.

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https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-everything-we-know,38233.html

 

지금 본건데 내용 드럽게 깁니다

 


 

출처 : 보야타(Voyata)/셔터스톡(Shutterstock)

 

이 새로운 칩들은 확실한 진화 과정이지만, 현재 AMD는 Zen 2 마이크로아키텍처를 7nm 공정으로 출시하기 위해 노력하고 있습니다.

인텔은 여전히 10nm CPU 출시에 어려움을 겪고 있는 가운데, AMD가 기회만 잘 노려서 대박을 터트리면 역사상 처음으로 인텔의 공정보다 앞설 수 있게 됩니다.

 

그러나 AMD의 3000 시리즈 프로세서가 어떻게 나올지, 또 나오고 어떻게 될지 아무것도 모릅니다.

우리가 알고 있는 것과 모르는 것들에 대해서 알아봅시다.

 

 

AM4 소켓

 

AMD는 모든 라이젠 프로세서에 대해 20년까지 AM4 소켓을 사용하겠다 했습니다.

이 말은 AMD의 고객들은 향후 업그레이드 길을 제공하는 AM4 메인보드에서 AMD 라이젠 프로세서를 사용할 수 있어야 합니다.

이는 인텔의 잦은 소켓 변경으로 인해 새로운 보드, 칩셋을 바꿔야 하는 경우와는 정 반대입니다.

AMD는 AM4에 대한 장기적인 지원으로 마니아들에게 많은 도움을 줬지만, 새로운 3000 시리즈 프로세서의 기능도 제한됩니다.

 

 

AMD가 19년에 3000 시리즈 라이젠 프로세서를 출시했다면, AM4 소켓은 가능한 구성에 대해 몇가지 힌트를 제공합니다.

AM4 소켓은 DDR4 듀얼채널을 지원하며, 각 메모리 채널은 통신을 위한 전용핀이 필요하기에 3000 시리즈 모델에서 변경되진 않습니다.

AM4 소켓의 현재 흐름을 볼 때, 이는 새로운 칩에 듀얼 채널 메모리 컨트롤러가 탑재될 가능성이 높음을 의미합니다.

 

라이젠 3000 시리즈 프로세서가 메모리를 듀얼 채널로 지원한다고 가정하면, 2배인 16코어로 증가한다는 루머와 같이 코어가 많이 증가할 가능성이 낮음을 의미합니다.

프로세서의 실행 코어는 데이터를 '동물에게 먹이주기' 에는 충분한 메모리 처리량에 대한 액세스가 필요하며, 더 넓은 메모리 대역폭이 아니고서 코어를 2배로 늘리면 성능에 문제가 생길수도 있습니다.

실제로 AMD의 하이엔드 스레드리퍼 2세대 2990WX는 일부 코어가 직접적으로 메모리에 액세스하지 못하기에 문제가 있습니다.

워크스테이션에서는 어느정도 커버가 가능하지만, 메인스트림 CPU의 메모리에 직접 액세스하는 루팡짓하는 코어들에게는 좋지 않은 아이디이어며, AMD는 이에 대한 해결책을 갖고 있다 생각합니다.

 

우리는 또한 더 넓은 메인보드와 메모리 모듈 생태계에서 내년에 새로운 표준으로의 대대적인 이동이 있다는 충분한 징후를 못봤기에 근미래에 DDR5로의 전환을 기대하지 않습니다.

AMD의 시장 점유율이 증가하고 있는 가운데, AMD는 DDR5로의 전환을 추진하지 않는듯 합니다.

인텔이 출시한다면 그럴수도 있습니다.

 

AMD는 7nm EPYC 로마(Rome) 칩에 대한 PCIe 4.0 지원으로 선도하고 있으믕로, 3000 시리즈 프로세서에서 이 표준을 사용한다는 것은 놀랄거리가 아닙니다.

그러나 AMD는 새로운 로마 프로세서가 1세대 칩 용으로 설계된 메인보드와는 호환되지만, PCIe 4.0 표준을 완전히 지원하려면 새로운 메인보드가 필요하다는 것을 우리에게 확인시켜줬습니다.

이는 새로운 3000 시리즈 라이젠 칩이 PCIe 4.0을 지원하지만, 좀 더 엄격한 PCIe 버스 신호 요구사항을 수용할 수 있도록 설계된 새로운 AM4 메인보드가 필요함을 의미합니다.

그렇지 않으면, 프로세서는 PCIe 3.0 속도로 전송될겁니다.

 

 

7nm 공정

 

AMD는 EPYC 데이터센터 칩을 출시할떄 동일한 성능에서 전력 소비를 반으로 줄이면서 밀도가 2배 더 높아진다 주장했지만, 라이젠 3000 시리즈 칩에 사용할 7nm 공정에 대해선 별다른 언급이 없었습니다.

AMD는 7nm가 동일 전력에서 1.25배의 성능을 낸다 주장합니다.

이런 장점은 최종 사용자에게 더 빠르고 저렴한 칩으로 제공되지만, 인텔의 자체적인 10nm 공정 전환 문제처럼 칩이 작아짐에 따라 문제 해결을 복잡하게 만듭니다.

 

 

AMD의 CEO인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 는 새로운 공정으로 인해 성능이 25% 향상될 것으로 기대된다 했지만, 그는 새로운 공정으로의 전환이 어렵다는 말을 EE타임즈(Times) 에 다시 언급했습니다.

 

그는 7nm로의 전환 토크에서 이렇게 말했습니다.

"무어의 법칙이 느려지고, 반도체 공정이 더 비싸며 마스크, 더 많아진 저항, 기생을 추가한 거친 리프트 때문에 우리가 사용하던 클럭 상승을 얻지 못하고 있습니다."

 

또한 페이퍼마스터는 7nm+ 공정과 함께 제공되는 EUV 제조로의 전환은 '별로 크지 않은' 기기 성능 기회를 제공한다 했습니다.

 

이러한 명명 규칙을 기반으로한 측정 기준보다 공정 명명 규칙이 더 많은 마키텡 활동이 되었음을 기억하는 것이 중요합니다.

따라서 TSMC의 7nm 공정은 인텔의 보류되었거나 늦어진 10nm 공정보다 밀도가 높지 않습니다.

사실, 인텔의 10nm 공정은 TSMC의 7nm 공정보다 밀도가 높습니다.

그러나 지금은 새로운 공정을 누가 시장에 내놓을 수 있는지를 보기 위한 경쟁입니다.

더이상의 지연이 없다 가정했을 때, 인텔은 19년 말에 10nm를 대량 생산할 예정이며, AMD에게는 큰 기회가 될겁니다.

AMD의 데이터센터 칩은 내년 3분기에 출시될 예정이지만, 라이젠 3000 시르즈 프로세서에 대한 일정 발표는 없습니다.

 

새로운 공정을 개발하는것과 관련된 높은 초기 비용때문에 올해 초에 7nm 경쟁에서 AMD의 주요 제조 파트너인 글로벌파운드리(Global Foundries) 가 밀려났습니다.

AMD는 TSMC와 파트너 관계를 유지를 새로운 공정을 제공하고 Zen 2 마이크로아키텍처를 출시하기 위한 수단으로 사용하고 있습니다.

TSMC는 업계 최초의 제 3자 파운드리 업체이기에 AMD는 팹의 칩 생산 설비를 사용하는 애플, 퀄컴(Qualcomm), 엔비디아와 같은 대기업과 웨이퍼 생산을 경쟁해야 합니다.

그러나 최근 보고서에 따르면, 7nm 공정은 비싸기에 여러 대기업에서 주요 공정에 대한 제품 개발을 축소하여 TSMC의 7nm 생산 능력의 약 ≤10%를 충분히 활용하지 못합니다.

이는 AMD에게 있어선 양날의 검인데, AMD가 TSMC로 하청에 문제가 없다는 뜻이지만, 각각의 소형 공정의 가격이 점차적으로 높아지면서 2세대 라이젠 칩이 비싸다는 뜻입니다.

 

 

EPYC 아키텍처의 선구자?

 

데이터센터용 AMD의 새로운 EPYC 프로세서는 7nm 공정에서 제조된 업계 최초의 x86 프로세서가 될겁니다.

AMD는 자사의 EPYC 칩에 사용된 것과 동일한 MCM 구조를 라이젠 프로세서 2세대에 처음으로 내장했습니다.

1, 2세대 프로세서의 경우, 회사의 대부분 Zen 기반 칩을 구동하는 8코어 제플린(Zeppelin) 다이 설계와 같이 다양한 다이를 구성하기 위해 단일 4코어 CCX(Core CompleX) 설계가 사용되었음을 의미합니다.

 

 

새로운 EPYC 디자인은 더욱 혁신적입니다.

괴물같은 64코어는 단일 패키지에 9개의 칩을 덕지덕지 붙였습니다.

AMD는 2세대 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 을 사용해 멀티 칩 디자인의 핵심 요소인 14nm I/O 다이와 연결합니다.

이 중앙칩은 8코어 7nm CPU '칩렛' 중 8개를 묶어 대규모로 확장 가능한 아키텍처로 만들어줍니다.

이 설계는 메모리 컨트롤러, I/O 처럼 잘 확장되지 않는 칩 영역을 검증하고, 안정화된 공정에서 유지하는 동시에 컴퓨팅 기능을 위해 7nm 공정의 성능, 밀도, 경제적 이점을 활용할 수 있도록 도와줍니다.

혁신적인 디자인은 업계에서 이기종 아키텍처로 더 광범위한 추세를 나타내는 징후지만, 우리는 그러한 급진적인 디자인이 라이젠 3000 시리즈와 같은 메인스트림 데스크탑에서 사용될 것으로 기대하지 않습니다.

 

 

EPYC의 대형 14nm I/O 칩에는 8개의 DDR4 메모리 컨트롤러와 8개의 인피니티 패브릭 링크가 있습니다.

데스크탑 프로세서의 경우, 넓은 실리콘이 비용 추가는 물론이고, 영역과 공간을 낭비하게 됩니다.

AMD는 스레드리퍼나 EPYC 프로세서와 같은 하이엔드 칩을 위한 멀티 다이 디자인을 사용하고, 메인스트림 데스크탑을 겨냥하는 라이젠 프로세서용으로는 하나의 다이를 사용하는 방식을 계속 유지할 가능성이 높습니다.

 

또한 AMD가 하향식 I/O 다이를 사용해 2개의 8코어 CPU 칩렛을 묶어서 16코어 메인스트림 데스크탑 모델로 만들 수도 있습니다.

AMD는 I/O 다이를 사용해 차세대 나비(Navi) GPU 칩렛을 프로세서에 연결할 수 있습니다.

시장의 상황을 고려하면, 현재 대부분의 라이젠 프로세서는 내장그래픽이 없습니다.

이는 고사양 게임에는 부적합하지만, 그래픽카드 없이 2D 작업과 멀티 모니터 지원을 처리할 수 있는 내장그래픽으로 인텔의 메인스트림 칩에 대한 시장을 감소시키는 단점입니다.

 

 

AdoredTV의 유출

 

유명한 유튜버는 최근에 익명의 누군가가 AMD의 새로운 프로세서 목록을 보냈다 보도했습니다.

유출에는 AMD가 19년 1분기에 새로운 라이젠 칩을 출시할 것이라 하지만, 유출에 대한 몇가지 세부 사항은 의문거리입니다.

 

유출자는 AMD가 CES에서 새로운 프로세서와 가격을 공개할 것이라 주장합니다.

AMD CEO인 리사 수(Lisa Su) 가 CES의 첫 기조연설을 주최했다는 점을 감안할때 이것은 AMD의 큰 발표를 위한 논리적인 장소입니다.

그러나 AMD는 자사의 7nm EPYC 칩이 라이젠 데스크탑 모델보다 먼저 시장에 출시할 것이며, 데이터센터 칩을 폭넓게 구현했다 밝혔습니다.

우리는 가격은 말할것도 없고, 제품명, 코어수, 클럭이나 TDP처럼 EPYC 칩에 대해서 어떠한 것도 모릅니다.

 

AMD는 출시 날짜를 알리지 않았지만, 3분기보다는 빠를거라 여겨집니다.

우리는 EPYC 칩에 대한 세부 사항이 부족할 것으로 예상하는데, 대부분의 최종 마무리, 특히 클럭과 가격 책정이 개발 과정 후반부에 결정나기 때문입니다.

 

빠르면 2분기에 출시될 가능성이 있기 때문에, AMD가 CES와 같은 정보를 공개하는 것은 불가능에 가깝습니다.

또한 메인보드 공급 업체나 타사 ISV의 정상적인 선구자 중 유출이나 호환성 목록을 의미하진 않지만, 이러한 대규모 출시를 미리 예측하는 경향이 있습니다.

 

 

유출된 라인업의 몇가지 다른 몇몇 측면들도 의심스럽습니다.

유출에 설명된 가격 책정 모델은 현재의 AMD 칩과 비슷한 가격대에서 2배의 코어를 시장에 보일것이며, 우리가 위에서 언급한 7nm의 더 비싼 생산 단가에 대해서는 거의 불가능합니다.

AMD는 1세대 라이젠 프로세서를 탑재한 혁신적인 가격 모델로 업계에 놀라움을 선사했지만, 그 출시는 회사 라인업의 전면적인 재설정을 의미합니다.

 

AMD는 반복적인 업데이트를 시장에 내놓고 있는데, 이는 제품 스택에 대한 급진적인 변경이 기존 라인업에 영향을 미칠것입니다.

이 가격으로 3000 시리즈 프로세서를 출시하면 AMD의 기존 라인업을 잠식할 수 있으며, 이는 셀 수 없는 잉여 재고를 피하기 위해 전체 공급망을 제거해야 함을 의미합니다.

그럴 가능성은 희박하지만요.

 

다른 사람들은 TDP와 제품 스택 전체에 균등하게 정렬되지 않는 클럭과 같은 명백한 문제점을 지적했습니다.

우리는 특히 공시와 가격 결정 모델의 특성을 고려하면 이 유출이 정확하다 생각하지 않습니다.

그러나 적어도 일부 유출이 정확한 정보인지 아닌지는 시간이 지나야지 알 수 있습니다.

 

 

지금은 존버해라

 

AMD의 리사 수가 CES 기조연설에서 라이젠 3000 시리즈 프로세서를 언급할 것으로 보입니다.

사실, 우리는 그것을 기대하고 있습니다.

이런 폭발적인 것을 발표하기에 더 좋은 장소가 있을까요?

인텔이 10nm로 전환하기 전에 AMD가 7nm 칩을 대량 생산하려는 움직임은 AMD가 메인스트림 데스크탑 PC 부문에서도 그것을 해낼 수 있다면 인텔은 아주 큰 타격을 받을겁니다.

 

또한 AMD는 Zen 2 마이크로아키텍처에 3000 시리즈 라이젠 칩이 있으며, 이는 IPC(Instructions Per Clock) 가 개선되어야 합니다.

그렇게 되면 인텔이 여전히 뚜렷한 강점을 갖고 있는 몇 안되는 분야 중 하나인 단일 스레드 애플리케이션 성능에서 인텔과의 경쟁에 더 가까워질 가능성이 있습니다.

 

AMD는 이미 많은면에서 대단히 경쟁력이 있습니다.

그러나 AMD는 게임 성능에 영향을 주는 단일 스레드 성능 차이를 좁힐 수 있다면 프로세서 시장의 역사에서 가장 큰 혁신일겁니다.

그리고 EPYC 판매 증가와 함께 이러한 종류의 성공은 AMD에게 20년 이후에 훨씬 더 큰 CPU 경쟁자, 그래픽 시장에서는 엔비디아와의 경쟁에서 우위를 노릴 수 있는 주요 돈벌이 수단을 갖고오게 됩니다.

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https://www.techpowerup.com/250560/techpowerup-and-be-quiet-present-upgrade-kit-giveaway

 


 

테크파워업(TechPowerUp) 과 독일 PC 쿨링 전문 회사인 비 콰이엇(Be Quiet) ! 파트너가 공짜 업그레이드 키트를 통해 장비의 케이스, 파워서플라이, 쿨러를 정밀히 검사할 수 있는 특별 기회를 제공합니다.

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더 많은 정보와 참여를 원하면 여기를 누르세요.

 

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https://www.techpowerup.com/250559/in-win-307-rgb-atx-case-uses-its-front-panel-like-a-display

 


 

올해 컴퓨텍스에서 인윈(In Win) 307을 처음 봤을때, 우리는 전면 패널에 매료되었는데, 전면 패널에는 디스플레이처럼 작동하도록 프로그램된 직사각형 매트릭스에 144개의 RGB LED가 있습니다.

인윈의 GLOW 응용 프로그램으로 마음대로 칠하거나, 다양한 상호 작용 기능으로 사용하거나, 단순히 진짜로 괴짜 쇼피스로 사용해도 됩니다.

 

이 미들타워 케이스는 최대 35nm의 그래픽카드, 16nm 높이의 CPU 쿨러, 파워서플라이를 고정하는 작은 파티션이 산단을 따라배치되어 가로로 분할된 레이아웃으로 구성되어 있습니다.

측면에는 360mm의 라디에이터를 둘 수 있습니다.

ATX 메인보드의 하단 2개의 확장 슬릇을 포기하면 360mm 라디에이터를 하단에도 장착할 수 있습니다.

120mm의 후면 배기구가 통풍 기능을 완성해줍니다.

 2.5인치, 3.5인치 드라이브 베이가 각각 2개씩 있습니다.

501 238 537mm(순서대로 가로 세로 높이) 로 측정되는 이 케이스는 주로 SECC 강철, 실리콘, 강화 유리(좌측 패널) 이 주요 재료입니다.

아직 가격은 미정입니다.

 

 

LED 패널로 할 수 있는 몇가지 예시가 아래에 있습니다.

 

 

패널을 제어할 수 있는 GLOW 소프트웨어는 아래와 같습니다.

 

 

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https://wccftech.com/amd-radeon-software-adrenalin-2019-editions-25-new-features-leaked-out-dec-13/

 


 

 

전통이 된것처럼, AMD는 모든 라데온 팬들에게 성수기 선물로 차세대 대형 드라이버 패키지를 출시하기 시작했습니다.

아드레날린 2019 에디션(Adrenalin 2019 Edition) 은 2014년 오메가(Omega) 드라이버 패키지부터 AMD의 연간 대형 GPU 드라이버 패키지의 5번째입니다.

 

많은 유출 정보를 알리는 비디오카드즈(Videocardz) 에 따르면 새 업데이트는 2일뒤인 12월 13일에 출시될거라 합니다.

또한 새 기능, 성능 향상, 전반적인 개선 사항에 대해 신형 드라이버가 제공할 것으로 기대되는 것을 부수적으로 공유했습니다.

 

여기에는 성능, 라데온 와트맨(Wattman) 기능, AMD 리라이브(Relive), AMD 링크(Link), 라데온 오버레이(Overlay), 성능 향상을 위해 게이머가 그래픽 설정을 미세 조정할 수 있는 새로운 '어드바이저(Advisor)' 기능이 포함되어 있습니다.

 

 

AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 2019에디션, 25가지 이상 새롭고 향상된 기능들

 

이 드라이버는 이전 버전의 일부 성능 향상과는 달리 성능 향상을 위한것은 아니지만, 최신 게임 타이틀에서 약간의 게임 성능 향상이 예상되고 있습니다.

 

AMD의 자료에 따르면 특정 게임 세트에서 라데온 RX 570의 성능이 평균 15% 상승했다 주장합니다.

또한 비디오카드즈는 새로운 버전이 라데온 칠(Chill), ResX를 개선하지 않는다 하지만 구체적인 내용은 없습니다.

 

25가지 이상의 새로운 기능/개선 사항이 있으며, 비디오카드즈에서 참고한 자세한 내용들입니다.

 

라데온 어드바이저

 

• 게임 어드바이저 - '개인화되고 향상된 경험을 위한 게임 설정 제공' 이 기능은 라데온 오버레이와 함께 작동합니다. 게임의 설정을 조정하여 성능과 프레임 등급을 향상시키는 방법을 제시합니다.

• 세팅 어드바이저 - 이 기능은 라데온 설정은 처음 만지는 분들을 위해 만들어졌습니다. 측정된 성능을 기준으로 어떤 기능을 활성화(가상 슈퍼 해상도, 프리싱크 등) 를 권장합니다.

• 업그레이드 어드바이저 - '최소, 권장 사양' 을 위한 시스템 분석입니다.

 

 

와트맨

 

• GPU, VRAM 자동 오버클럭

• GPU 자동 언더볼팅

• 온도에 따른 팬 속도 변화

• RX 베가에서 DPM 상태 해제

• 메모리 튜닝

 

 

디스플레이 기술

 

• 프리싱크(FreeSync) 2 HDR - 보다 상세한 경험을 위한 개선된 자동 톤 맵핑입니다.

• 가상 슈퍼 해상도 -  21:9 화면을 지원해줍니다.

 

 

라데온 오버레이

 

• 디스플레이 설정 - 인게임 컨트롤로, 향상된 동기화, 프리싱크, 게임별 설정이 가능합니다.

• 와트맨 - GPU 클럭, 전압, 온도, 메모리 타이밍, 클럭, 프로파일 불러오기/조장이 게임에서 가능합니다.

• 개선된 성능 측정 - 프레임 속도, 시간으로 색상, 열, 위치, 크기, 투명도를 조정합니다.

 

 

AMD 링크

 

• QR 코드 링크

• 음성 제어 - 스트리밍, 녹화, 스크린샷, 즉성 재생, 최소/평균/최대 FPS, GPU 클럭, 메모리 클럭, 팬 속도

• 와트맨 - 라데온 오버레이와 동일한 설정입니다

• 개선된 성능 측정 - 자세한 분석(기본적으로 전화를 벤치마킹 툴로 변환)

• 리라이브 - 오바일 장치에서 녹화/스크린샷 보기, 편집, 스트리밍 가능

 

 

AMD 리라이브

 

• 인게임 리플레이

• 화면 편집기

• GIF 지원

 

 

AMD 리라이브 스트리밍

 

- 모바일 장치로 무선 스트리밍 최대 4K 60FPS로 가능합니다.

- 안드로이드와 IOS에서 무료로 이용 가능합니다.

- AMD는 70ms의 응답 속도, 경쟁사는 125ms의 응답 속도가 나옵니다.

- AMD 링크와 함께 작동합니다. (게임 탐색기 탭 사용)

 

 

VR을 위한 AMD 리라이브 : HTC 바이브 포커스(Vive Focus), 오큘러스(Oculus) GO, 삼성 기어(Gear) VR, 구글 데이드림(DayDream) 지원

- 기능 : 타사의 블루투스(Bluetooth) 호환 가능, 최대 1440 1440 해상도 지원

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