[번역] AMD 라이젠 3000 시리즈 CPU의 루머, 출시일, 아는것 전부

https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-everything-we-know,38233.html

 

지금 본건데 내용 드럽게 깁니다

 

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출처 : 보야타(Voyata)/셔터스톡(Shutterstock)

 

이 새로운 칩들은 확실한 진화 과정이지만, 현재 AMD는 Zen 2 마이크로아키텍처를 7nm 공정으로 출시하기 위해 노력하고 있습니다.

인텔은 여전히 10nm CPU 출시에 어려움을 겪고 있는 가운데, AMD가 기회만 잘 노려서 대박을 터트리면 역사상 처음으로 인텔의 공정보다 앞설 수 있게 됩니다.

 

그러나 AMD의 3000 시리즈 프로세서가 어떻게 나올지, 또 나오고 어떻게 될지 아무것도 모릅니다.

우리가 알고 있는 것과 모르는 것들에 대해서 알아봅시다.

 

 

AM4 소켓

 

AMD는 모든 라이젠 프로세서에 대해 20년까지 AM4 소켓을 사용하겠다 했습니다.

이 말은 AMD의 고객들은 향후 업그레이드 길을 제공하는 AM4 메인보드에서 AMD 라이젠 프로세서를 사용할 수 있어야 합니다.

이는 인텔의 잦은 소켓 변경으로 인해 새로운 보드, 칩셋을 바꿔야 하는 경우와는 정 반대입니다.

AMD는 AM4에 대한 장기적인 지원으로 마니아들에게 많은 도움을 줬지만, 새로운 3000 시리즈 프로세서의 기능도 제한됩니다.

 

 

AMD가 19년에 3000 시리즈 라이젠 프로세서를 출시했다면, AM4 소켓은 가능한 구성에 대해 몇가지 힌트를 제공합니다.

AM4 소켓은 DDR4 듀얼채널을 지원하며, 각 메모리 채널은 통신을 위한 전용핀이 필요하기에 3000 시리즈 모델에서 변경되진 않습니다.

AM4 소켓의 현재 흐름을 볼 때, 이는 새로운 칩에 듀얼 채널 메모리 컨트롤러가 탑재될 가능성이 높음을 의미합니다.

 

라이젠 3000 시리즈 프로세서가 메모리를 듀얼 채널로 지원한다고 가정하면, 2배인 16코어로 증가한다는 루머와 같이 코어가 많이 증가할 가능성이 낮음을 의미합니다.

프로세서의 실행 코어는 데이터를 '동물에게 먹이주기' 에는 충분한 메모리 처리량에 대한 액세스가 필요하며, 더 넓은 메모리 대역폭이 아니고서 코어를 2배로 늘리면 성능에 문제가 생길수도 있습니다.

실제로 AMD의 하이엔드 스레드리퍼 2세대 2990WX는 일부 코어가 직접적으로 메모리에 액세스하지 못하기에 문제가 있습니다.

워크스테이션에서는 어느정도 커버가 가능하지만, 메인스트림 CPU의 메모리에 직접 액세스하는 루팡짓하는 코어들에게는 좋지 않은 아이디이어며, AMD는 이에 대한 해결책을 갖고 있다 생각합니다.

 

우리는 또한 더 넓은 메인보드와 메모리 모듈 생태계에서 내년에 새로운 표준으로의 대대적인 이동이 있다는 충분한 징후를 못봤기에 근미래에 DDR5로의 전환을 기대하지 않습니다.

AMD의 시장 점유율이 증가하고 있는 가운데, AMD는 DDR5로의 전환을 추진하지 않는듯 합니다.

인텔이 출시한다면 그럴수도 있습니다.

 

AMD는 7nm EPYC 로마(Rome) 칩에 대한 PCIe 4.0 지원으로 선도하고 있으믕로, 3000 시리즈 프로세서에서 이 표준을 사용한다는 것은 놀랄거리가 아닙니다.

그러나 AMD는 새로운 로마 프로세서가 1세대 칩 용으로 설계된 메인보드와는 호환되지만, PCIe 4.0 표준을 완전히 지원하려면 새로운 메인보드가 필요하다는 것을 우리에게 확인시켜줬습니다.

이는 새로운 3000 시리즈 라이젠 칩이 PCIe 4.0을 지원하지만, 좀 더 엄격한 PCIe 버스 신호 요구사항을 수용할 수 있도록 설계된 새로운 AM4 메인보드가 필요함을 의미합니다.

그렇지 않으면, 프로세서는 PCIe 3.0 속도로 전송될겁니다.

 

 

7nm 공정

 

AMD는 EPYC 데이터센터 칩을 출시할떄 동일한 성능에서 전력 소비를 반으로 줄이면서 밀도가 2배 더 높아진다 주장했지만, 라이젠 3000 시리즈 칩에 사용할 7nm 공정에 대해선 별다른 언급이 없었습니다.

AMD는 7nm가 동일 전력에서 1.25배의 성능을 낸다 주장합니다.

이런 장점은 최종 사용자에게 더 빠르고 저렴한 칩으로 제공되지만, 인텔의 자체적인 10nm 공정 전환 문제처럼 칩이 작아짐에 따라 문제 해결을 복잡하게 만듭니다.

 

 

AMD의 CEO인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 는 새로운 공정으로 인해 성능이 25% 향상될 것으로 기대된다 했지만, 그는 새로운 공정으로의 전환이 어렵다는 말을 EE타임즈(Times) 에 다시 언급했습니다.

 

그는 7nm로의 전환 토크에서 이렇게 말했습니다.

"무어의 법칙이 느려지고, 반도체 공정이 더 비싸며 마스크, 더 많아진 저항, 기생을 추가한 거친 리프트 때문에 우리가 사용하던 클럭 상승을 얻지 못하고 있습니다."

 

또한 페이퍼마스터는 7nm+ 공정과 함께 제공되는 EUV 제조로의 전환은 '별로 크지 않은' 기기 성능 기회를 제공한다 했습니다.

 

이러한 명명 규칙을 기반으로한 측정 기준보다 공정 명명 규칙이 더 많은 마키텡 활동이 되었음을 기억하는 것이 중요합니다.

따라서 TSMC의 7nm 공정은 인텔의 보류되었거나 늦어진 10nm 공정보다 밀도가 높지 않습니다.

사실, 인텔의 10nm 공정은 TSMC의 7nm 공정보다 밀도가 높습니다.

그러나 지금은 새로운 공정을 누가 시장에 내놓을 수 있는지를 보기 위한 경쟁입니다.

더이상의 지연이 없다 가정했을 때, 인텔은 19년 말에 10nm를 대량 생산할 예정이며, AMD에게는 큰 기회가 될겁니다.

AMD의 데이터센터 칩은 내년 3분기에 출시될 예정이지만, 라이젠 3000 시르즈 프로세서에 대한 일정 발표는 없습니다.

 

새로운 공정을 개발하는것과 관련된 높은 초기 비용때문에 올해 초에 7nm 경쟁에서 AMD의 주요 제조 파트너인 글로벌파운드리(Global Foundries) 가 밀려났습니다.

AMD는 TSMC와 파트너 관계를 유지를 새로운 공정을 제공하고 Zen 2 마이크로아키텍처를 출시하기 위한 수단으로 사용하고 있습니다.

TSMC는 업계 최초의 제 3자 파운드리 업체이기에 AMD는 팹의 칩 생산 설비를 사용하는 애플, 퀄컴(Qualcomm), 엔비디아와 같은 대기업과 웨이퍼 생산을 경쟁해야 합니다.

그러나 최근 보고서에 따르면, 7nm 공정은 비싸기에 여러 대기업에서 주요 공정에 대한 제품 개발을 축소하여 TSMC의 7nm 생산 능력의 약 ≤10%를 충분히 활용하지 못합니다.

이는 AMD에게 있어선 양날의 검인데, AMD가 TSMC로 하청에 문제가 없다는 뜻이지만, 각각의 소형 공정의 가격이 점차적으로 높아지면서 2세대 라이젠 칩이 비싸다는 뜻입니다.

 

 

EPYC 아키텍처의 선구자?

 

데이터센터용 AMD의 새로운 EPYC 프로세서는 7nm 공정에서 제조된 업계 최초의 x86 프로세서가 될겁니다.

AMD는 자사의 EPYC 칩에 사용된 것과 동일한 MCM 구조를 라이젠 프로세서 2세대에 처음으로 내장했습니다.

1, 2세대 프로세서의 경우, 회사의 대부분 Zen 기반 칩을 구동하는 8코어 제플린(Zeppelin) 다이 설계와 같이 다양한 다이를 구성하기 위해 단일 4코어 CCX(Core CompleX) 설계가 사용되었음을 의미합니다.

 

 

새로운 EPYC 디자인은 더욱 혁신적입니다.

괴물같은 64코어는 단일 패키지에 9개의 칩을 덕지덕지 붙였습니다.

AMD는 2세대 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 을 사용해 멀티 칩 디자인의 핵심 요소인 14nm I/O 다이와 연결합니다.

이 중앙칩은 8코어 7nm CPU '칩렛' 중 8개를 묶어 대규모로 확장 가능한 아키텍처로 만들어줍니다.

이 설계는 메모리 컨트롤러, I/O 처럼 잘 확장되지 않는 칩 영역을 검증하고, 안정화된 공정에서 유지하는 동시에 컴퓨팅 기능을 위해 7nm 공정의 성능, 밀도, 경제적 이점을 활용할 수 있도록 도와줍니다.

혁신적인 디자인은 업계에서 이기종 아키텍처로 더 광범위한 추세를 나타내는 징후지만, 우리는 그러한 급진적인 디자인이 라이젠 3000 시리즈와 같은 메인스트림 데스크탑에서 사용될 것으로 기대하지 않습니다.

 

 

EPYC의 대형 14nm I/O 칩에는 8개의 DDR4 메모리 컨트롤러와 8개의 인피니티 패브릭 링크가 있습니다.

데스크탑 프로세서의 경우, 넓은 실리콘이 비용 추가는 물론이고, 영역과 공간을 낭비하게 됩니다.

AMD는 스레드리퍼나 EPYC 프로세서와 같은 하이엔드 칩을 위한 멀티 다이 디자인을 사용하고, 메인스트림 데스크탑을 겨냥하는 라이젠 프로세서용으로는 하나의 다이를 사용하는 방식을 계속 유지할 가능성이 높습니다.

 

또한 AMD가 하향식 I/O 다이를 사용해 2개의 8코어 CPU 칩렛을 묶어서 16코어 메인스트림 데스크탑 모델로 만들 수도 있습니다.

AMD는 I/O 다이를 사용해 차세대 나비(Navi) GPU 칩렛을 프로세서에 연결할 수 있습니다.

시장의 상황을 고려하면, 현재 대부분의 라이젠 프로세서는 내장그래픽이 없습니다.

이는 고사양 게임에는 부적합하지만, 그래픽카드 없이 2D 작업과 멀티 모니터 지원을 처리할 수 있는 내장그래픽으로 인텔의 메인스트림 칩에 대한 시장을 감소시키는 단점입니다.

 

 

AdoredTV의 유출

 

유명한 유튜버는 최근에 익명의 누군가가 AMD의 새로운 프로세서 목록을 보냈다 보도했습니다.

유출에는 AMD가 19년 1분기에 새로운 라이젠 칩을 출시할 것이라 하지만, 유출에 대한 몇가지 세부 사항은 의문거리입니다.

 

유출자는 AMD가 CES에서 새로운 프로세서와 가격을 공개할 것이라 주장합니다.

AMD CEO인 리사 수(Lisa Su) 가 CES의 첫 기조연설을 주최했다는 점을 감안할때 이것은 AMD의 큰 발표를 위한 논리적인 장소입니다.

그러나 AMD는 자사의 7nm EPYC 칩이 라이젠 데스크탑 모델보다 먼저 시장에 출시할 것이며, 데이터센터 칩을 폭넓게 구현했다 밝혔습니다.

우리는 가격은 말할것도 없고, 제품명, 코어수, 클럭이나 TDP처럼 EPYC 칩에 대해서 어떠한 것도 모릅니다.

 

AMD는 출시 날짜를 알리지 않았지만, 3분기보다는 빠를거라 여겨집니다.

우리는 EPYC 칩에 대한 세부 사항이 부족할 것으로 예상하는데, 대부분의 최종 마무리, 특히 클럭과 가격 책정이 개발 과정 후반부에 결정나기 때문입니다.

 

빠르면 2분기에 출시될 가능성이 있기 때문에, AMD가 CES와 같은 정보를 공개하는 것은 불가능에 가깝습니다.

또한 메인보드 공급 업체나 타사 ISV의 정상적인 선구자 중 유출이나 호환성 목록을 의미하진 않지만, 이러한 대규모 출시를 미리 예측하는 경향이 있습니다.

 

 

유출된 라인업의 몇가지 다른 몇몇 측면들도 의심스럽습니다.

유출에 설명된 가격 책정 모델은 현재의 AMD 칩과 비슷한 가격대에서 2배의 코어를 시장에 보일것이며, 우리가 위에서 언급한 7nm의 더 비싼 생산 단가에 대해서는 거의 불가능합니다.

AMD는 1세대 라이젠 프로세서를 탑재한 혁신적인 가격 모델로 업계에 놀라움을 선사했지만, 그 출시는 회사 라인업의 전면적인 재설정을 의미합니다.

 

AMD는 반복적인 업데이트를 시장에 내놓고 있는데, 이는 제품 스택에 대한 급진적인 변경이 기존 라인업에 영향을 미칠것입니다.

이 가격으로 3000 시리즈 프로세서를 출시하면 AMD의 기존 라인업을 잠식할 수 있으며, 이는 셀 수 없는 잉여 재고를 피하기 위해 전체 공급망을 제거해야 함을 의미합니다.

그럴 가능성은 희박하지만요.

 

다른 사람들은 TDP와 제품 스택 전체에 균등하게 정렬되지 않는 클럭과 같은 명백한 문제점을 지적했습니다.

우리는 특히 공시와 가격 결정 모델의 특성을 고려하면 이 유출이 정확하다 생각하지 않습니다.

그러나 적어도 일부 유출이 정확한 정보인지 아닌지는 시간이 지나야지 알 수 있습니다.

 

 

지금은 존버해라

 

AMD의 리사 수가 CES 기조연설에서 라이젠 3000 시리즈 프로세서를 언급할 것으로 보입니다.

사실, 우리는 그것을 기대하고 있습니다.

이런 폭발적인 것을 발표하기에 더 좋은 장소가 있을까요?

인텔이 10nm로 전환하기 전에 AMD가 7nm 칩을 대량 생산하려는 움직임은 AMD가 메인스트림 데스크탑 PC 부문에서도 그것을 해낼 수 있다면 인텔은 아주 큰 타격을 받을겁니다.

 

또한 AMD는 Zen 2 마이크로아키텍처에 3000 시리즈 라이젠 칩이 있으며, 이는 IPC(Instructions Per Clock) 가 개선되어야 합니다.

그렇게 되면 인텔이 여전히 뚜렷한 강점을 갖고 있는 몇 안되는 분야 중 하나인 단일 스레드 애플리케이션 성능에서 인텔과의 경쟁에 더 가까워질 가능성이 있습니다.

 

AMD는 이미 많은면에서 대단히 경쟁력이 있습니다.

그러나 AMD는 게임 성능에 영향을 주는 단일 스레드 성능 차이를 좁힐 수 있다면 프로세서 시장의 역사에서 가장 큰 혁신일겁니다.

그리고 EPYC 판매 증가와 함께 이러한 종류의 성공은 AMD에게 20년 이후에 훨씬 더 큰 CPU 경쟁자, 그래픽 시장에서는 엔비디아와의 경쟁에서 우위를 노릴 수 있는 주요 돈벌이 수단을 갖고오게 됩니다.