지피의 블로그

https://wccftech.com/nvidia-rtx-2080-custom-liquid-cooled-graphics-card-pictured-expected-in-september/

엔비디아는 이달 말 지포스 GTX, 20 시리즈 그래픽카드의 새로운 라인업을 커버할 것으로 예상되며 이는 획기적인 성능을 제공한다고 합니다.

회사의 벤더사 파트너 중 일부는 더이상 기다리지 말고 새로운 지포스 20 시리즈 라인업에 대한 커스텀 수냉 디자인을 선보일 것을 결정했습니다.

소수의 매장에서만 구입하고 비디오카드즈(Videocardz) 에서 우리 친구들이 발견한 엔비디아 지포스 RTX 2080 그래픽카드에 대한 최초의 모습을 봤을겁니다.

이 특별한 것은 엔비디아의 벤더사인 컬러풀(Colorful) 이 만든것입니다.

컬러플은 엔비디아의 다가오는 게임용 그래픽카드 제품순을 위한 차세대 iGame 쿨링 솔루션을 전시했습니다.

오른쪽에 있는 3팬 설계는 새로운 20 시리즈 지포스 제품군으로 나아갈 것이지만, 현재의 파스칼과 동일한 쿨러를 활용합니다.

다른 한편으로 오른쪽 아래 구석에 있는 수냉은 아주 새롭고 분명히 레이더 아래로 날아갔습니다.

이 카드는 새로운 RTX 2080 iGame 포세이돈(Poseidon) 이라고 합니다.

그 부분을 위해, 컬러풀은 이것이 엔비디아의 새로운 수냉식 '차세대' 그래픽카드라는 사실을 확인했습니다.

엔비디아의 벤더사 중 일부가 이미 말한 바에 따르면, 9월에는 수냉 RTX 2080 그래픽카드를 기대할 수 있습니다.

그러나 엔비디아가 출시시 사용할 수 있도록 만들어주는 간지 개쩌는 듀얼팬 파운더스 에디션의 주력 RTX 2080을 구축하고 있기 떄문에 커스텀 수냉식 2080을 잡을떄까지 기다릴 필요가 없습니다.

엔비디아의 차세대 20 시리즈는 이달 말에 출시할 예정입니다.

따라서 성능과 가격에 더 많은 유출이 있는지 계속 지켜봐주세요.

GPU 메모리 기술 업데이트

https://www.tomshardware.com/news/nvidia-turing-faq,37067.html

올 여름 언젠가 출시할 것으로 예상되는 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼으로 우리는 이제 홈 스트레칭을 마무리 할 것입니다.

우리가 7월 말 출시 날짜를 처음 듣는 동안, 우리의 현재 추측은 8월입니다.

우리가 새로운 하이엔드 카드인 GTX 1180을 부르는 동안, 새로운 루머는 오래된 GTX 브랜딩이 사라진 RTX 2080이라고 불릴 수 있다고 제안합니다.

엔비디아가 곧 출시할 GPU 플랫폼에 대해 알고 있는 모든것 입니다.

새 칩은 뭐라고 불릴까요?

이 칩은 튜링 플랫폼을 기반으로 하지만, 엔비디아는 브랜드 이름을 발표하지 않았습니다.

우리는 새로운 카드가 11 시리즈 또는 20 시리즈라고 불리는 논란의 소문을 보았습니다.

이 칩은 하이엔드 칩이 GTX 1180 또는 GTX 2080이 될것이라고 제안합니다.

우리가 10 시리즈에서 나아갈 것을 고려할 때 GTX 2280은 더 의미가 있지만 엔비디아는 하나의 숫자로 반복하는 것보다 성능면에서 더 큰 도약의 신호로 나타낼 수 있습니다.

(마이크로소프트가 윈도우 9를 건너뛰고 윈도우 10 출시했을때를 기억하십니까?)

그러나 최신 루머에 따르면 GTX 이름이 다른 RTX로 바뀔수도 있다 합니다.

GTX 브랜딩을 완전히 안 쓰나요?

유튜버 AdoredTV에 따르면, 차세대 지포스 그래픽카드는 새로운 RTX 모니커를 사용할 수도 있습니다.

AdoredTV는 릴리스 윈도우, 메모리 용량, 가격 범위, GPU 코드 이름과 같은 향후 출시될 카드에 대한 세부 정보다 포함된 'Turing Transition' 이라는 익명의 출처의 문서를 받았다고 전합니다.

이 문서 또한 10 시리즈 카드보다 각 카드의 성능 향상을 나열하고 있습니다.

흥미롭게도 유출된 문서에 따르면 새로운 RTX 브랜딩에 대한 대가로 최고급 지포스 카드가 GTX 브랜드 이름을 버릴것이라고 합니다.

이 문서가 맞다면, 엔비디아 최상위 등급 카드는 지포스 RTX 2080, 지포스 RTX 2070이라고 불릴겁니다.

이 문서는 또한 타이탄 RTX라고 불리는 새로운 타이탄 카드를 공개합니다.

우리는 AdoredTV의 정보가 정확한지, 채널의 출처가 진짜인지 확인할 방법이 없습니다.

그러나 지포스 RTX 상표는 진짜입니다.

엔비디아는 7월 12일에 이 상표를 등록했습니다.

또한 RTX 이름은 엔비디아의 차세대 그래픽카드가 회사의 RTX 레이 트레이싱 기술을 지원할 것이라는 점에서 의미가 있습니다.

엔비디아가 게임 카드를 지원한다면 게임 개발자 스위트에서 RTX 지원을 추가하는 것은 별 의미가 없습니다.

GTX 1180의 성능은 어떻습니까?

VR 지원은 어떻게 되나요?

우리 소식통에 따르면, GTX1180은 단일케이블로 고해상도 120Hz로 VR헤드셋을 출력할 수 있습니다.
높은 재생빈도를 지원하기 위해 엔비디아는 새로운 커넥터를 사용합니다.
우리의 주요 소스는 엔비디아 독점 커넥터라 생각합니다.
그러나 새로운 HDMI 2.1 표준이 이러한 재생빈도를 지원하고, 헤드셋 제조업체가 업계 표준을 선호한다고 가정하면 HDMI를 사용할 가능성이 높습니다.

GTX 1180의 가격은 얼마입니까?

TweakTown은 저렴한 999달러와 1,499달러로 두가지 모델을 보일거라 말합니다.
우리의 소식통은 699달러의 MSRP를 가진 GTX1080Ti 보다 높을거라고 말합니다.
엔비디아 타이탄 Xp 카드는 현재 1,200달러에 판매되고 있습니다.

GTX 1180은 언제 출시합니까?

벤더사가 튜링 카드를 만드는데 얼마 만큼의 시간이 걸리나요?

MSI, 기가바이트, 아수스(에이수스) 같은 벤더사 GPU 공급 업체는 여러 검증 단계를 거쳐야해서 엔비디아 자사 카드보다 늦게 출시합니다.
우리는 이 카드가 9월 이전에 생산/판매할 것으로 보입니다.
그들이 만든 카드(AMD 라데온 포함해서) 의 경우 OEM은 아래의 절차를 거쳐야합니다.

그러나 이러한 단계(AMD 라데온 벤더 카드에도 적용될 수 있음) 를 바탕으로 엔비디아는 자체 '그린 라이트'(Green Light) 프로그램을 보유하고 있어 추가적인 품질 보증을 제공합니다.
이 단계에서는 아래의 것들이 포함됩니다.

물론 우리의 정보는 일련의 익명의 출처, 루머 및 전형적인 생산 프로세스를 기반으로 한 견적에서 비롯된 것입니다.
우리는 엔비디아에 연락했지만 회사는 아무말도 하지 않았습니다.

GTX 1180은 무엇을 가지고 있나요?

우리의 출처는 기술적 세부 사항을 공유하지 않았지만 Wccftech는 4월에 GTX1180이 3,584개의 쿠다코어, 1.6~1.8GHz의 클럭속도, 8~16GB의 GDDR6 메모리를 가질것이라 말했습니다.
또한 Wccftech는 170~200W의 TDP를 가질것이라 말했습니다.

GTX 1170은 어떤가요?

5월에 Wccftech는 루머로 GTX1170 (GTX1070의 후속) 에 대해서 사양을 공개했습니다.
그것은 2,668개의 쿠다코어, 8~16GB의 GDDR6 메모리를 가집니다. 클럭속도는 1.5~1.8GHz이며, 140~160W의 TDP를 가질것입니다.

탐스하드웨어 독일은 이 주제에 대한 독창적인 독일어 문서를 제공했습니다.
Igor Wallossek가 이 보고서에 기고했습니다.

https://www.tomshardware.com/reviews/cpu-buying-guide,5643.html

이 글이 작성된 시기가 대략 9주 전쯤인데

그때나 지금이나 변함없이 좋은 글이라 생각되서 올려봅니다

빠른 이동을 원하는 분들은 아래 부제목 클릭하세요

시작하면서

요약본

AMD와 인텔 : 어느걸 택해야 할까요?

CPU로 무엇을 할겁니까?

어느 세대의 CPU가 필요하나요?

모델 이름과 번호는 어떻게 읽나요?

오버클럭이 필수인가요?

주된 CPU 스펙은 무엇이며 어떤것에 신경써야 하나요?

클럭과 코어/스레드 중 무엇이 더 필요한가요?

내 메인보드 소켓과 호환되는 CPU는 무엇입니까?

소켓과 칩셋 표

결론

새로운 PC를 맞추거나 업그레이드를 하던, CPU는 중요한 요소입니다.

늘어난 클럭 속도와 코어 수는 전반적인 성능에 큰 변화를 가져올 수 있으며 응답 속도가 빠른 시스템, 보다 부드러운 게임 플레이, 영상 트랜스코딩과 같은 집중적인 작업에서의 빠른 처리 성능을 보여줍니다.

또한, 각 CPU는 특정 소켓, 칩셋 세트로 작동해야하기 때문에 선택한 칩이 메인보드 구입을 결정합니다.

이미 CPU 스펙에 대해 많이 알고 권장 사항을 원한다면 Best CPUs 페이지를 확인하세요.

그러나 데스크탑 프로세서가 무엇이든 상관없이 여기에 유의해야 할 몇가지 사항이 있습니다.

요약본 :

◎ AMD와 인텔중 어느걸 택할까요 :

AMD 라이젠 2000이나 인텔 8세대 코어 '커피레이크'같은 현세대 부품을 고려하는 한, 이 논쟁은 기본적으로 부질없는 겁니다.

인텔은 게임, 브라우징에 좀 더 적합하고, AMD는 영상 편집과 같은 작업을 더 빠르게 처리합니다.

◎ 클럭이 코어수보다 중요합니다 :

클럭이 높을수록 게임과 같은 단순하고 일반적인 작업에서 보다 빠른 성능을 보일 수 있으며, 코어가 많을수록 시간 소모적인 작업 부하를 더 빠르게 처리하는데 도움이 됩니다.

◎ 최신 세대를 구매하세요 :

오래 가지고 있으면 많은 돈을 절약할 수 있습니다.

◎ 시스템 전체 예산을 고려하세요 :

고성능 CPU와 저성능 램과 그래픽을 같이 사용하지 마세요.

◎ 오버클럭은 선택입니다 :

대부분의 사람들은 20~60 USD를 더 쓰고 상위 모델을 사는것이 더 합리적입니다.

AMD와 인텔 : 어느걸 택해야 하나요?

2017년까지 AMD는 명백한 약자였지만 라이젠과 라이젠2 (2000 시리즈) 칩을 출시해서 인텔과 성능상으로 같아졌습니다.

일부 팬은 강한 의견을 가지고 있지만, 한 브랜드 또는 다른 브랜드가 마음에 들지 않으면 어느쪽이든 열려 있어야합니다.

인텔은 여전히 IPC (Instructions Per Cycle. 사이클 당 명령 처리 횟수) 에 약간의 우위를 가지고 있으며 가볍게 스레드 된 작업 (게임, 웹 서핑, 일부 어도비 소프트웨어) 에서 우위를 차지할겁니다.

AMD는 더 많은 코어와 스레드를 제공하는 경향이 있어 전문적인 수준의 영상 편집과 애니메이션에 적합합니다.

CPU로 무엇을 할겁니까?

CPU 사용량 만큼의 돈을 쓰고 싶지만 다른 구성 요소에 대한 돈을 절약하는 것이 좋습니다.

컴퓨터 용도에 따라 프로세서 유형, 최대 예산을 결정하세요.

◎ 기본적인 작업 : 50~100 USD :

영상을 시청하고 웹 서핑을 하며 워드프로세서와 가벼운 스프레드시트 작업과 같은 기본적인 생산성 작업을 수행할 수 있는 칩을 사용하고 싶다면 2~4개의 코어를 가진 엔트리 칩이 필요할 수도 있습니다.

그러나 한번에 두가지 이상의 기본 작업을 수행하는 경우가 종종 있는데, 이럴땐 순차적으로 실행하는 것이 좋습니다.

이 가격대의 고급 제품인 라이젠 3 또는 인텔 펜티엄과 저급 제품인 AMD 애슬론 또는 인텔 셀러론을 고려하세요.

◎ 게이밍 : 150~200 USD :

게임 퍼포먼스에 주로 관심이 있다면, 적어도 중급 AMD 라이젠 5 또는 인텔 코어 i5 CPU가 필요합니다.

그래픽카드가 CPU보다 게임용으로 중요하다는 것을 고려하면 더 고성능인 라이젠 7 또는 코어 i7 칩을 구매하지 않아도 비용을 절약할 수 있습니다.

◎ 크리에이티브 미디어 작업, 오버클럭 : 250~350 USD :

영상 편집과 같이 더 많은 코어나 속도를 원하거나 미래의 컴퓨팅 작업에 추가 오버헤드가 있는 신속하고 우수한 시스템을 원할경우 라이젠을 사용하거나 코어 i7, 코어 i9를 사용하세요.

◎ 워크스테이션 : ≥400 USD :

현재 시스템이 3D 애니메이션 또는 4K 영상을 렌더링하는데 몇 분~몇 시간 기다리는 경우, 방대한 데이터베이스와 복잡한 수식을 처리하는 경우 AMD 스레드리퍼 또는 인텔 코어 X CPU를 고려하세요.

이 괴물은 극단적인 멀티태스킹 (스트리밍, 편집 중 높은 설정의 게임 등) 또는 시간 소모적인 컴퓨  팅 작업을 위해 엄청난 양의 물리적 코어 (이 글이 작성되는 시점에선 최대 18개) 를 제공합니다.

비지니스 사용자는 AMD EPYC 또는 인텔 제온 프로세서를 고려할 수 있지만 구하기 쉽지 않을겁니다.

어느 세대의 CPU가 필요하나요?

매년 AMD와 인텔은 프로세서 라인을 새로운 아키텍처로 업그레이드 합니다.

AMD의 최신 칩은 라이젠 2000 (일명 라이젠 2) 제품군의 일부입니다.

인텔의 현재 세대는 코드 네임 '커피레이크' 인 회사의 '8세대 코어 시리즈' 입니다.

모델 번호를 볼 때 세대를 4자리 숫자의 첫번째 숫자로 볼 수 있습니다 (라이젠 7 2700X의 2, 코어 i5 8400의 8)

두 회사는 아직 익스트림 칩을 현세대로 업데이트 하진 않습니다.

최신 AMD 스레드리퍼는 라이젠 1세대 (1000 시리즈) 에 포함되어 있고, 최신 인텔 X 시리즈 CPU는 여전히 7세대입니다.

최신 프로세서를 미지원하는 메인보드를 사용하는 경우가 아니라면 구세대 프로세서를 계속 사용할 수 있지만 권장하지는 않습니다.

당신은 대개 현세대 프로세서로 가면서 많은 돈을 절약하지 않습니다.

예컨데, 언론에 따르면 구형의 7세대 코어 i5 7400과 그 대체움인 8세대 코어 i5 8400의 가격차이는 단지 1 USD입니다.

모델 이름과 번호는 어떻게 읽나요?

CPU 제품명을 구성하는 브랜드와 숫자로 혼란을 불러올 수도 있습니다.

AMD와 인텔은 라이젠 3/코어 i3 부터 라이젠 5/코어 i5, 라이젠 7/코어 i7까지 단계적으로 3개의 '좋은, 더 좋은, 가장 좋은' 범주로 칩을 분해하고, 메인스트림 칩에선 이렇습니다.

인텔은 코어 i9를 새로운 익스트림/프리미엄 계층으로 사용합니다 (코어 i9 7980XE 참조, 약 2,000 USD)

대다수의 사용자에게는 이러한 칩이 불필요하며 대부분의 사람들의 사거리를 벗어납니다.

적은 예산을 보유한 사용자를 위해 AMD는 애슬론 계열을, 인텔은 셀러론과 펜티엄(펜티엄이 더 좋습니다) 을 제공합니다.

익스트림 하이엔드를 원하면, AMD의 스레드리퍼와 인텔의 코어 X 시리즈, 위에서 언급한 코어 i9가 있습니다.

이제 3, 5, 7 이후에 오는 모델 번호는 어떻게 됩니까?

첫번째 숫자는 제품 세대를 나타냅니다 (AMD 라이젠 2600은 세대 라이젠 프로세서이고, 인텔 코어 i7 8700은 8세대 코어 프로세서입니다) .

인텔 칩의 끝에 있는 'K'는 오버클럭을 위해 배수락 해제된(unlocKed) 것을 의미하며 나머지 숫자는 라인에서 다양한 모델을(코어가 더 많거나, 클럭이 더 높거나) 표시합니다.

소수의 메인스트림 인텔 칩만이 'K' SKU이며, 모든 AMD 라이젠 프로세서는 오버클럭을 위해 배수락이 해제되었습니다.

AMD 모델 번호의 끝에 있는 X는 더 높은 클럭을 의미합니다.

오버클럭이 필수인가요?

오버클럭은 CPU를 제한속도 이상으로 실행하여 CPU를 한계에 도달시키는 기술로 많은 매니아들이 연습을 즐기는 예술입니다.

그러나 문제가 발생하지 않고 칩을 얼마나 빠르게 할 수 있는지 보는 도전이 아니라면 오버클럭은 그만한 가치가 없습니다.

CPU가 기본 클럭보다 더 높은 클럭을 달성하려면 더 좋은 쿨러와 오버클럭에 적합한 메인보드를 추가로 사용할 수 있습니다.

최근의 모든 AMD 칩은 어느정도 오버클럭이 가능하지만, 인텔 칩에서는 K 시리즈만 가능하고 추가 요금을 지불해야 합니다.

이 모든 추가 비용을 고려할 떄, 더 빠른 클럭과 함꼐 제공되는 CPU에 대해 추가로 50~100 USD의 예산을 책정하는 것이 좋습니다.

그리고 올바른 모든 장비를 갖추더라도 CPU에 문제가 발생할 수도 있습니다.

주된 CPU 스펙은 무엇이며 어떤것에 신경써야 하나요?

주어진 CPU에 대한 스펙 시트를 보고 있다면 많은 숫자가 보일겁니다.

다음은 주의해야 할 사항입니다.

◎ 클럭 :

기가헤르츠(GHz) 단위로 측정되는 이 속도는 칩이 작동하는 속도이므로 높을수록 빠릅니다.

최신 CPU는 작업, 온도에 따라 클럭을 상/하향 하므로 기본 (최소) 클럭, 부스트 (최대) 클럭이 표시됩니다.

◎ 코어 :

이들은 프로세서 내의 프로세서입니다.

최신 CPU는 2~18개의 코어가 있으며 대부분의 프로세서는 4~8개 입니다.

각각은 자체 작업을 처리할 수 있습니다.

당신이 블랙카우가 아니라면 적어도 4개의 코어가 필요할겁니다.

◎ 스레드 :

이것은 칩이 한번에 처리할 수 있는 독립적인 프로세서의 수인데, 이론적으론 코어 수와 동일합니다.

그러나 많은 프로세서에는 멀티 스레드 기능이 있어 하나의 코어가 두개의 스레드를 만들 수 있습니다.

AMD는 SMT(Simultaneous Multi Threading) 라고 부르며, 인텔은 HT(Hyper Threading) 라 부릅니다.

스레드가 많을수록 영상 편집, 트랜스코더와 같은 많은 스레드를 요구하는 응용 프로그램에서 향상된 멀티태스킹과 향상된 성능을 얻을 수 있습니다.

◎ TDP :

TDP(Thermal Design Profile) 는 칩이 생성하는 최대 열량으로 W 단위로 측정됩니다.

예를 들어 인텔 코어 i7 8700K의 TDP가 95W라는 것을 알면 열 반산량을 처리할 수 있는 CPU 쿨러가 있고 파워가 충분한 전력을 제공할 수 있는지 확인할 수 있습니다.

TDP가 무엇인지 정확하게 알면 CPU를 지원할 수 있는 적절한 쿨러, 파워를 구매할 수 있습니다.

또한 일반적으로 TDP가 높을수록 성능이 향상됩니다.

*역자 주 : TDP는 기본 클럭으로 작동할때만 해당하며 부스트 클럭으로 작동하면 더 높은 TDP를 요구합니다.

◎ 캐시 :

프로세서의 내장 캐시는 CPU와 램 간의 데이터, 명령어에 대한 액세스 속도를 높이는데 사용됩니다.

세가지 유형의 캐시가 있습니다 : L1$는 가장 빠르지만 양이 적고, L2$는 더 많지만 더 느리고, L3$는 훨씬 더 많지만 상대적으로 느립니다.

CPU가 필요로하는 데이터가 이 위치들 중 어느곳에도 없을떄, 램까지 도달하는데 이는 훨씬 느립니다.

실제 크기와 비교하기 어렵고 고려해야 할 더 중요한 요소가 있기 떄문에 캐시 크기에 너무 많은 주의를 기울여선 안됩니다.

◎ IPC :

동일한 클럭과 동일한 스레드를 가진 두개의 CPU가 있더라도 다른 회사의 것이거나 같은 회사의 다른 아키텍처를 기반으로 하는 경우에는 서로 다른 IPC가 생성됩니다.

IPC는 CPU 아키텍처에 크게 의존하므로 새로운 세대 (예컨데 8세대 코어 i7 vs 7세대 코어 i7) 의 칩은 이전 세대보다 개선되었습니다.

IPC는 일반적으로 사양으로 나열되지 않으며 일반적으로 벤치마크 테스트를 통해 측정되므로 리뷰를 읽는 것이 가장 좋습니다.

클럭과 코어/스레드 중 무엇이 더 필요한가요?

이 질문에 대한 답을 절대적으로 당신의 필요에 달려있습니다.

고클럭일수록 응답속도가 빨라지고 프로그램 로드 시간이 짧아집니다 (램과 저장장치 속도도 중요합니다) .

고클럭일수록 오디오 편집, 특정 구형 응용 프로그램, 단일 스레드 작업이 더 빠르게 처리됩니다.

상당수의 인기 게임은 여전히 가볍게 스레드를 찍어 누릅니다.

그러나 현대의 많은 프로그램은 많은 코어와 스레드를 사용할 수 있습니다.

많은 멀티 태스킹을 수행하거나, 고해상도 영상을 편집하거나, 다른 복잡하고 장시간을 요구하는 CPU가 많은 작업을 수행하는 경우 코어수에 우선 순위를 정해야합니다.

그러나 대다수의 게이머와 일반적인 컴퓨터 사용자의 경우 3~4GHz에서 4~8코어의 클럭과 코어면 충분합니다.

내 메인보드 소켓과 호환되는 CPU는 무엇입니까?

다른 프로세서는 다른 소켓 유형을 필요로합니다.

이미 메인보드를 소유하고 있고 그것을 교체하고 싶지 않다면 올바른 소켓의 CPU를 구매해야합니다.

그렇지 않으면, 구입한 메인보드가 새 프로세서와 호환되는지 확인해야 합니다.

현재의 라이젠, 애슬론 (스레드리퍼는 제외) 을 사용하여 AMD는 단일 소켓인 AM4를 채택했으며 2020년까지 소켓에 대한 지원을 약속했습니다.

즉, 바이오스 업데이트를 통해 1세대 라이젠 칩을 2세대 (그리고 아마도 3세대) 라이젠 메인보드에 넢을 수 있으며 그 반대도 마찬가지입니다.

한편 인텔은 최근 몇년간 소켓이 사실상 동일하더라도, 새로운 칩과 구형 메인보드의 호환성을 지원하지 않는 경향이 있습니다.

예로, 인텔의 소켓 LGA 1150과 LGA 1151은 단일핀으로 다르며 8세대 코어 칩을 위해 특별히 설계된 LGA 1151 v2 버전은 이전의 6세대, 7세대 코어 프로세서와 물리적으로 동일합니다.

그러나 더 오래된 LGA 1151 소켓 메인보드는 더 새로운 LGA 1151 v2 소켓 CPU에서 작동하지 않는데, (인텔에서는) 더 많은 코어를 가진 새로운 칩은 다른 전력 공급 서브 시스템 요구를 갖고 있기 때문입니다.

이러한 복잡성은 향후 업그레이드 관점에서 실망스러울 뿐만 아니라, 저렴한 가격의 이전 세대 보드에 원하는 모든 기능을 갖추고 있어도 현재의 칩을 위해 더 새로운 고가의 메인보드를 구매해야 한다는 것을 의미합니다.

소켓과 칩셋 표

결론

CPU를 선택할 때는 먼저 SSD, 그래픽카드, 파워 서플라이, 램과 같은 다른 구성 요소에 할당한 후 그 시스템에서 수행할 작업에 대해 묻고 예산을 얼마나 확보할 수 있는지 확인하세요.

프로세서도 중요하지만, 고성능 칩을 저성능 그래픽 (게이머가 아닌 경우), 속도가 느린 회전식 기계식 하드디스크와 사용할 수는 없습니다.

클럭과 스레드 수와 같은 사양을 읽는 것이 도움이 되는 반면, 프로세서 성능의 가장 좋은 척도는 톰스하드웨어에서 작성한 객관적인 리뷰에서 비롯됩니다.

https://www.tomshardware.com/news/intel-whiskey-lake-cpu-specifications,37568.html

올해 하반기에 인텔에서 출시 예정인 위스크레이크 U(Whiskey Lake U) 프로세서는 현재 출시된 카비레이크 R(Kaby Lake R) 프로세서를 대체할 예정입니다.

위스키레이크는 칩 제조사가 2019년 캐논레이크(Cannon Lake) 칩을 10nm에 도입하기 전에 3번째이자 마지막 14nm 공정입니다. 

위스키레이크 U 프로세서는 인텔의 3세대 14nm+++ 공정에서 생산됩니다.

초 저전력 칩은 15W TDP 등급으로 울트라북, 컴팩트 랩탑, 올인원 PC, 미니 PC에서 매우 보편적이어야 합니다.

HP가 최근 공개한 벙보에 따르면 위스키레이크 U 제품군은 3개의 프로세서로 구성됩니다.

보급형 인텔 코어 i3 8145U는 기본 클럭 2.1GHz, 부스트 클럭 3.9GHz, 4MB의 캐시를 갖추고 있습니다.

아쉽게도 HP는 코어 i3 8145U의 코어수를 알리진 않았습니다.

그러나 코어 i3 8145U는 아마도 HT가 적용된 듀얼코어 칩일겁니다.

좀 더 깊게 들어가면 4코어 8스레드 인텔 코어 i5 8265U SKU를 찾을 수 있을겁니다.

이 프로세서는 기본 클럭 1.6GHz, 부스트 클럭 4.1GHz, 6MB의 캐시가 있습니다.

마지막으로 인텔 코어 i7 8565U는 플래그십을 유지합니다.

이 프로세서는 i5와 동일한 향의 코어와 스레드를 제공하지만, 더 높은 클럭과 더 많은 캐시메모리를 제공합니다.

코어 i7 8565U는 기본 클럭 1.8GHz, 부스트 클럭 4.6GHz, 8MB의 캐시가 특징입니다.

HP의 스펙 테이블은 또한 위스키레이크 U 프로세서가 현재의 초 저전력 카비레이크 R 부품에서 발견되는 인텔의 UHD 620 내장그래픽을 채택할 것이라고 밝혔습니다.

인텔 UHD 620은 300MHz로 작동하는 24개의 실행 장치와 프로세서에 따라서 부스트 클럭 1,150MHz까지 작동합니다.

HP는 2,400MHz로 고속 12GB DDR4 메모리를 지원한다고 밝혔지만 ASUS의 페루 지사는 15.6인치 로그 스트릭스 히어로(ROG Strix Hero) 게이밍 노트북에서 더 높은것을 장착했습니다.

따라서 위스키레이크 U 프로세서는 최대 32GB의 듀얼채널 DDR4 2,667MHz 메모리를 지원할겁니다.

https://videocardz.com/77147/multiple-next-gen-geforce-and-quadro-products-go-through-eec-certification-office

EEC에서 발견된 차세대 지포스/쿼드로

숫자가 의미하는 바가 전혀 없다면 올바른 장소에 온겁니다.

여기에 우리가 알고 있는 것이 있습니다.

699는 일반적으로 소비자용 제품이지만, 일반적으로 900은 전문 장치(쿼드로나 테슬라) 를 식별합니다.

제품 코드의 가장 중요한 부분은 보드 번호를 나타내는 '1Gxxx' 세그먼트 입니다.

이 목록에는 PG150, PG160, PG180의 세가지 보드 번호가 있습니다.

후자는 며칠전 PCB 사진이 웹으로 퍼짐으로써 이미 유출되었습니다.

두개의 다른 보드 PG150, PG160은 서로 다른 GPU에 가장 적합합니다.

출시할 때, 우리는 대개 인증 과정을 거칠떄 1개나 2개의 보드만을 보게 됩니다.

이것이 의미하는 것은 엔비디아가 적어도 3개의 새로운 GPU를 준비한다는 것입니다.

제품 코드의 3번째와 4번쨰 부분은 보드의 변형을 정의합니다 (전원회로, 디스플레이 커넥터, 쿨러, PCB 색상) .

보드 번호는 그래픽카드 이름과 아무 관련이 없다는 점도 주목할 가치가 있습니다.

PG180이 GTX1180/2080용이라는 사실은 우연일 수도 있습니다 (PG160이 GTX1160/2060에도 동일하게 적용될 수도 있습니다) .

이것은 새로운 아키텍처에서 변경되었을 가능성이 있지만 G_105 GPU가 될것으로 예상하진 않습니다.

전자 부품의 인증은 새 보드를 판매하기 전에 마지막 프로세스 중 하나입니다.

각각 다른 지역에 인증 사무소가 거의 없지만 EEC만이 새 위원회를 등록했습니다.

출처 : EEC1, EEC2

새로운 항목을 찾아주셔서 코마치(Komachi) 에게 많은 감사를 드립니다!

https://www.techpowerup.com/246633/sk-hynix-unveils-4d-nand-flash-memory-concept

3D 낸드 플래시는 3차원 (높이)을 사용하여 여러개의 낸드 플래시층을 쌓아가면서 플래시 저장 공간을 혁신 시켰습니다.

그 결과 풋프린트가 크게 줄었고, 비용이 절감되었습니다.

SK 하이닉시는 '4차원' 낸드 플래시 패키지가 가능하다고 믿고 있습니다.

그런 스택은 테서랙트(Tesseract) 처럼 보이지 않으므로 걱정하지 마세요.

기존의 3D 낸드 플래시는 주변 블록 (CTF 스택의 각 레이어를 배선하는 역할을 담당) 옆에 공간적으로 위치한 CTF(Charge Trap Flash) 셀 스택에 의존합니다.

2D 평면에서 CTF와 주변 블록 모두에서 기판 공간을 사용하게 됩니다.

SK 하이닉스 주변 블록이 CFT 스택과 함께 스택될 수 있으며, 미세한 비아가 주변을 따라 스택 위로 배선되어 각 셀 스택의 풋프린트를 감소시킬 수 있다고 믿습니다.

4D 스태킹은 셀 당 더 많은 수의 CTF 스택을 허용합니다.

분명히하기 위해 우리는 낸드 플래시 다이의 스택이 아니라 셀 스택에 대해 이야기하고 있습니다.

SK 하이닉스 V5 셀 스택은 4개의 셀과 주변 블록을 끼워 넣습니다.

이 기술의 첫번째 구현은 기술이 QLC 셀을 위해 준비되었지만 512Gb의 용량과 TLC 밀도를 가진 96 레이어 4D 낸드 플래시 칩입니다.

이 512Gb 칩은 2018년 말에 샘플링을 시작할 예정이며, 회사는 이미 2019년 1Tb 칩에서 작업하고 있습니다.

https://wccftech.com/amds-12-core-threadripper-1920x-gets-insane-price-cut-down-to-249/

AMD는 1세대 1920X 스레드리퍼 CPU 가격으로 도박을 한 것으로 보이며, 다음 월요일에 2세대 스레드리퍼 프로세서가 곧 출시될 예정인 것에 대해 의심의 여지 없이 정신나간 CPU 떨이를 제공합니다.

AMD의 12코어 라이젠 스레드리퍼 1920X가 아마존 베스트 셀러에 249 USD로 등록

1920X는 어제 우리가 보아온 가장 정신나간 CPU 떨이에서 절반 이상 가격이 하락했으므로 어제 프로세서 캍테고리의 아마존 베스트 셀러 목록에서 1위를 차지했습니다.

작년에 누군가에게 250 USD 이하의 가격으로 12개의 새로운 코어 CPU를 구입할 수 있다 말하면 그들은 공손한 마음으로 고개를 끄덕이며 정신병 의사에게 데려갔습니다.

그러나 아니, 당신이 미치지 않았음에도 실제로 일어났습니다.

실제로 인벤토리는 하루 이상 지속되진 않았지만 정말 놀라운거 아닙니까?

아마존을 가로 지른 손가락은 아마도 1920X 상자가 월요일 이전에 제거될 필요가 있다는 것을 발견할 것입니다.

지금 현재 1920X는 공식적으로 249 USD에 판매되고 있기 때문에 재고가 부족한 것처럼 보이기 떄문에 아마존을 통해 직접 구매할 수는 없습니다.

그래도 여전히 타사 리셀러로부터 427 USD 라는 저렴한 가격으로 칩을 얻을 수 있습니다.

그것은 후속작인 2920X의 MSRP인 649 USD 보다 200 USD 이상 낮은 가격으로 여전히 치열한 거래입니다.

라이젠 스레드리퍼 1950X도 비슷한, 그러나 틀림없이 정신나간 플래시 판매로 보입니다.

그 가격은 하루동안 599 USD로 하락했습니다.

전세계 사람들은 1세대 스레드리퍼에서도 이와 유사한 정신나간 거래를 목격했다고 합니다.

AMD는 이러한 가격 인하에 대해 언급하지 않았기 떄문에 빠른 통관 판매로 인해 오래 지속될 가능성은 희박합니다.

그래서, 1세대 스레드리퍼에 대한 감미로운 거레를 찾고 있다면 e-tailer 가 새로운 2000 시리즈 칩을 만들기 위해 재고를 없애고 눈을 뗄 수 없는 상태로 유지하세요.

우리가 그것들을 더럽히는 때 당신에게 최신 거래를 가져오는 것을 확인하세요.

오늘 인텔은 마침내 캘리포니아 주 산타 클라라(Santa Clara)에 있는 데이터 중심 혁신 정상 회의(Data Centric Innovation Summit) 에서 새로운 로드맵을 발표했습니다.

인텔의 최근 10nm 공정이 2019년까지 지연된다고 인정한 것은 장기 로드맵에 분명히 영향을 미치지만, 지연을 수용하기 위한 향후 계획을 조정하는 방법에 대한 세부 사항은 공개하지 않았습니다.

인텔의 케스케이드 레이크(Cascade Lake) 는 2018년에 출시할 예정입니다.

14nm 프로세서는 원래 스카이레이크 제온(Skylake Xeon) 제품군과 함께 출시 예정이었던 오래 지속된 인텔 옵테인 프리시스턴 메모리(Intel Optane Persistent Memory) 를 지원합니다.

인텔은 새로운 옵테인 DIMM을 지원하기 위해 케스케이드 레이크에 새로운 메모리 컨트롤러를 통합했습니다.

이것은 스펙터/멜트다운 취약점에 대한 인 실리콘 완화 기능을 가진 제온 프로세서의 1세대가 될겁니다.

따라서 이 칩들은 데이터센터의 건강한 재생주기를 촉발할 것입니다.

인텔은 또한 케스케이드 레이크가 최적화된 캐시 계증 구조를 가지지만 더 자세한 정보는 제공하지 않는다고 전했습니다.

인텔의 최신 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서는 이미 '균형 조정된' 캐시 계층 구조를 가지고 있으므로 계층을 더욱 최적화 하기 위해 회사가 변경한 사항을 확인하는 것은 흥미로울 것입니다.

인텔은 또한 머신 러닝 애플리케이션을 위한 새로운 AVX-512 최적화인 DL부스트(DLBoost) 에 대한 지원을 추가했습니다.

쿠퍼레이크 SP 프로세서는 2019년에 출시 될 예정이며, 인텔의 Bfloat 16 채택은 구글의 새로운 부동 소수점 형식입니다.

이 흥미진진한 개발은 머신 러닝 운영에 가시적인 향상을 제공해야 합니다.

14nm 쿠퍼레이크 프로세서는 현재 14nm와 지연된 10nm 프로세서 사이를 연결하는 인텔의 스톱 갭(stop-gap) 측정치로 널리 간주됩니다.

이 세대의 프로세서에는 인텔의 14nm 노드가 완성된 14nm++ 프로세서가 탑재될 가능성이 높습니다.

인텔의 데이터 센터 그룹 부사장 겸 총괄 책임자인 나빈 셰노이(Navin Shenoy) 는 쿠퍼레이크 SP(Cooper Lake SP) 플랫폼이 향후 2020년에 출시될 10nm 아이스레이크 SP (Ice Lake SP) 프로세서와 호환될 것이라고 말했습니다.

이는 새로운 쿠퍼레이크 플랫폼이 소문난 휘틀리(Whitley) 플랫폼에 LGA 4198 소켓으로 출시한다는 것을 의미합니다.

https://www.techpowerup.com/246594/cryorig-releases-new-dual-fan-versions-of-best-sellers-h7-plus-and-m9-plus

매니아를 위한 솔루션 브랜드인 크라이오릭(CRYORIG) 은 새로운 H7 Plus, M9 Plus 듀얼팬 방열판을 출시합니다.

가장 많이 팔리는 H1, M9i/a를 기반으로 크라이오릭은 동급 최고의 성능을 제공하기 위해 직접 듀얼팬 업그레이드를 통해 두 모델을 제공합니다.

추가팬을 추가하면 전반적인 방열판 공기 흐림이 후면 시스템 팬과 PC 케이스 밖으로 집접 열을 방출하도록 더 잘 최적화됩니다.

포함된 PWM Y형 케이블을 통해 사용자는 최적의 효율성을 위해 앞뒤 팬 속도를 함꼐 동기화 할 수 있습니다.

H7 Plus는 크라이오릭의 베스트셀러 소형 타워인 H7을 기반으로 합니다.

H7과 마찬가지로 H7 Plus도 높이가 145mm에 불과하며 팬이 장착되어 있어도 인텔과 AMD의 최신 LGA1151 v2, AM4 보드에서 램 간섭을 방지하는 램슬릇을 완전히 피할 수 있습니다.

다른 열처리 기술에는 최적화된 공기 흐름을 위한 크라이오릭의 고유 하이브 핀(Hive Fin) 디자인, 이중 120mm QF 120 PWM 팬의 공기 흡입구 추가를 위한 히트파이프 블록형 최적화 디자인, 쿼드 에어 인렛이 포함됩니다.

새로운 듀얼팬 푸스 풀 셋업과 함께 H7 Plus의 열효율과 성능을 향상시킬 수 있습니다.

M9 Plus는 최고급 미니 타워인 크라이오릭의 M9i/a를 기반으로 합니다.

124.6mm의 낮은 높이에서 M9 Plus는 AMD, 인텔 플랫폼 모두에서 램 간섭 방지를 보장합니다.

M9, M9i/a와는 달리 M9 Plus는 인텔과 AMD 플랫폼과 호환되므로 PC 사용자가 선택할 수 있는 업그레이드가 훨씬 용이합니다.

M9 Plus의 듀얼 92mm PWM 팬 시스템은 푸시-풀 원리를 활용하여 히트싱크에서 후면 시스템 팬으로 직접 열을 효율적으로 이동시키기 위해 공기 흐름을 최적화합니다.

동본된 Y형 PWM 케이블 덕분에 전후방 팬 모두 최적의 성능을 위해 동기화됩니다.

H7 Plus, M9 Plus는 모두 8월 중순에 출시될 예정입니다.

미국 시장에 대한 MSRP는 H7 Plus는 44.45 USD (부가세 제외), M9 Plus는 24.45 USD (부가세 제외) 입니다.

유로존 MSRP로는 각각 44.45 EUR (부가세 포함), 24.45 EUR (부가세 포함) 입니다.

https://videocardz.com/newz/more-slides-from-ryzen-threadripper-2000-press-briefing-emerge

AMD 라이젠 스레드리퍼 2000 : UMA vs NUMA, 레이스 리퍼, 라이젠 마스터 프로파일

킷구루(KitGuru)의 최신 'Leo Says' 애피소드에서 AMD 스레드리퍼 기자 브리필 사진을 찾을 수 있습니다.

그 슬라이드 중 일부는 아직 공개되지 않았는데, 그들은 어제의 프레스 덱의 일부가 아니었습니다.

슬라이드는 스레드리퍼 2000용 라이젠 마스터 프로파일, UMA vs NUMA 모드 비교를 다룹니다.

그들은 심지어 레이스 리퍼의 가격을 공개합니다.

당신을 즐겁게 하기 위해 만든 스크린샷으로 건너뛰기 전에 영상을 먼저 시청할 수도 있습니다.

출처 : 킷구루(KitGuru)