지피의 블로그

https://www.techpowerup.com/reviews/TechPowerUp/Future_Hardware_Releases/

소개

우리팀이 정기적으로 업데이트할 이 기사에는 유출과 공식 발표를 기반으로 향후 발표될 하드웨어 출시에 대한 정보 목록을 계속 유지할 것입니다.

분명히 출시되지 않은 하드웨어에 대한 수많은 루머가 있을 것이며, 수년간의 업계 경험을 토대로 하는 우리의 목표입니다만, 똘끼 가득한 것은 제외하고요.

앞으로 출시될 하드웨어 출시 소식 외에도 정기적으로 정보 구성을 위해 이 기사의 구조를 조정할 것입니다.

이 기사에 중요한 변경 사항이 있을때마다 '새로운(new)' 배너로 다시 나타날 것이며, 추가 사항은 포럼 논평 스레드에 기록될겁니다.

이 기사에는 NDA에 서명한 정보가 유출되지는 않습니다.

포럼 댓글 스레드에서 의견, 팁을 공유하고 업데이트를 위해 동일한 스레드에 가입하세요.

- 최근 업데이트 (11월 30일) :

• 인텔 코멧레이크(Comet Lake) 추가

• 엔비디아 GTX 1060 GDDR5X 추가

• 인텔 주피터 사운드(Jupiter Sound) 추가

• AMD Zen 2 업데이트

• 인텔 아틱 사운드(Arctic Sound) 업데이트

• 인텔 캐스케이드레이크(Cascade Lake) ​업데이트

• DDR5 시스템 메모리 업데이트

• OEM용 데스크톱 라이젠 2000 모델 업데이트

• 폴라리스(Polaris) 30/RX 590이 출시

• 삼성, 크루셜(Crucial) 에서 판매중인 QLC NAND 플래시 SSD 항목 제거

프로세서

- 기타 라이젠 2000 모델 [업데이트]

• 출시일 : 18년 3, 4분기

• 12nm 피나클릿지(Pinnacle Ridge)

• 이전 Zen+ 프로세서와 동일한 아키텍처, 기능 (예 : 라이젠 2700X)

• 기존 메인보드, 칩셋에서 작동

• 내장 그래픽 없음

• 라이젠 3 2300X : YD230XBBM4KAF, 4코어 / 4스레드, 기본 클럭3.5GHz, 부스트 클럭 4.2GHz, 8MB 캐시, 65W TDP

• 라이젠 5 2500X : YD250XBBM4KAF, 4코어 / 8스레드, 기본 클럭 3.6GHz  부스트 클럭 4.0GHz, 16MB 캐시, 65W TDP

• 데스크탑 모델(2300X, 2500X) 은 OEM용 SKU로 출시되되었으며 이 프로세서는 소매업에서 구매할 수 없고 사전 구축 된 시스템을 위한 것

• 라이젠 3 2000U : YM200UC4T2OFB, 모바일용

• 라이젠 5 2600U : YM2600C3T4MFB, 모바일용

- AMD Zen 2 [업데이트]

• 출시일 : 18년 샘플, 19년 출시

• TSMC에서 7nm 생산 공정

• 7nm는 2배 밀도, 동일 성능에서 ½ 전력, 동일 전력에서 1.25 배 성능

• 인텔의 10nm보다 향상된 전성비

• 부동 소수점 유닛이 두배인 256bit

• EPYC SKU에는 4~8 개의 7 nm CPU 다이(각각 8 코어) 를 사용하여 최대 64 코어가 제공

• CPU 다이는 여전히 중앙 I/O 다이와 연결되어 있으며 14nm로 제조

• CCX 당 L3 캐시가 2배로 증가 (8코어 칩렛 8개 탑재로 64 코어 로마 CPU에서 16MB 16개)

• PCIe 4.0 지원 (EPYC 프로세서에서 96 레인, SB에서 32 레인으로 총 128레인)

• EPYC 제품은 8채널 DDR4 메모리 인터페이스 사용

• IPC 개선을 포함한 아키텍처의 주요 업데이트

• 향상된 분기 예측, 빠른 명령어 프리페치, 더 많아진 L1, L2 캐시를 갖춘 새로운 프론트엔드

• 코드 네임 : 마티스(Matisse), 피카소(Picasso)

• 아키텍처 개선을 통해 멜트다운(Meltdown) / 스펙터(Spectre) 에 대한 강화

• CLWB(Cache Line Write Back), RDPID(Read Processor ID), WBNOINVD(Write Back and Write Invalidate Cache)와 같은 새로운 명령어를 추가

• IPC가 Zen 1 대비 16% 증가, Zen+ 대비 13% 증가

• 일부 응용 프로그램은 Zen 1보다 29 % 빠름

• 소켓 AM4 계속 사용

• 출시 : 18 년 말

- AMD Zen 3

• 출시일 : 20년

• 코드 네임 : 메이르(Vermeer), 르누아르(Renoir), 달리(Dali)

• 서버 코드 네임 : 밀라노(Milan)

• 새로운 공정 : 7 nm+

• 새로운 CPU 코어

• 소켓 AM4 유지

- AMD Zen 4 [추가]

• 출시일 : 미정

• 18년 11월 현재 '설계중'

- AMD 스레드리퍼 3세대

• 출시일 : 19년

• 코드네임 : 캐슬 피크(Castle Peak)

• 새로운 공정

• 새로운 CPU 코어

• 소켓 TR4 유지

- 인텔 코멧레이크 [추가]

• 출시일 : 19년

• 10코어 CPU 소개

• 14nm 공정 사용

• 소켓 LGA1151

• '커피레이크(Coffee Lake)' 이상의 중요한 아키텍처 변경은 없을것

• 동일한 캐시 계층 구조, 코어당 L2 캐시는 256KB, 공유 L3 캐시 20MB

• AMD의 Zen 2에 대응하기 위해 개발

-인텔 캐논레이크(Cannon Lake)

• 출시일 : 추가 프로세서가 19년으로 연기

• 5월에 출시된 모바일 SKU : 코어 i3 8121U 2.2GHz, 내장그래픽 없음

• 코어 M3 8114Y : 기본 클럭 1.5GHz, 부스트 클럭 2.2GHz, 4.5W TDP, 인텔 UHD 내장그래픽

• 10nm 공정 사용

• DDR4L 지원

• 인텔이 10nm 생산에 어려움이 있으며, 지연으로 이어질 수도 있음

• AVX512 명령어를 추가 (지금까지 스카이레이크(Skylake) X 이후 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능)

새로운 명령어 : AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL

새 명령 : AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI

- 인텔 캐스케이드레이크 [업데이트]

• 출시일 : 18년 4분기, 19년 1분기

• 위스키레이크(Whiskey Lake) 의 서버/엔터프라이즈 버전

• 커피레이크와 같은 아키텍처

• 똑같이 개선된 14nm 공정 사용

• MCM(MUlti Chip Module) 을 사용하여 2개의 다이를 이용해 48코어 확장

• 영구 옵테인 메모리(Optane Persistent Memory) 지원 추가

• CPU당 12개의 메모리 채널

• PCIe 88 레인

• 최근 인텔 취약점에 대한 완화책

• 딥 러닝 부스트 (가변 길이 뉴럴 네트워크 지침)

- 인텔 쿠퍼레이크(Cooper Lake)

• 출시일 : 19년

• 캐스케이드레이크 리프레시

• 14nm 공정으로 생산

• 같은 소켓과 플랫폼을 사용

• 딥 러닝 부스트는 추가 지침을 제공합니다 (캐스케이드레이크 비교) : BFLOAT16

• 클럭 향상

- 인텔 아이스레이크(Ice Lake)

• 출시일 : 20년

• 세련된 10nm 공정 사용 (캐논레이크보다 개선)

• 인텔이 10nm 생산에 어려움이 있으며, 지연으로 이어질 수도 있음

• AVX512 명령어를 추가 (지금까지 스카이레이크 X 이후 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능)

새로운 명령어 : AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL

새 명령 : AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI

• 5K, 8K 모니터 지원을 위해 DP 1.4a 및 DSC를 지원하는 내장그래픽

- LGA3467에서 파생된 새로운 28코어 HEDT 플랫폼

• 제온 W-3175X로 출시

• 스카이레이크 XCC(eXtreme Core Count) 다이의 클라이언트 세그먼트 구현

• STIM 없음

• 최대 28코어 : 16코어, 24코어, 26코어, 28코어 SKU 가능

• 6 채널 DDR4 메모리 인터페이스, 최대 768GB (ECC가 없는) 일반 메모리

• 새로운 X599 칩셋과 새로운 메인보드 필요

• PCIe 3.0 48레인

• 2개의 AVX-512 FMA 유닛

• 확인 된 메인보드 : ASUS 로그 도미노 익스트림(ROG Dominus Extreme)

그래픽/GPU

- 엔비디아 지포스 RTX 2070 Ti

• 기가바이트(Gigabyte) 의 RTX 2070Ti가 유래, 단순 오타라 주장

• 출시일 : 미정

• 튜링(Turing) TU104 기반 (RTX 2080과 동일)

• GTX 1070Ti, GTX 1080보다 고성능

• 가격 600~650USD (RTX 2080 Ti의 반 가격)

- 엔비디아 지포스 2050, 2060

• 출시일 : 19년으로 추측

• TU106 축소에 기반한 지포스 2060, RX 베가(Vega) 56, 베가 64 정도의 성능

• 지포스 2050은 새롭고 더 작은 칩

• RTX 비활성화 가능성이 있음

- 엔비디아 지포스 GTX 1060 GDDR5X

• 조택(Zotac) , MSI로부터 첫 번째 SKU가 발표

• GP104 GPU 사용 (GTX 1070 및 1080과 동일)

• 1280개의 CUDA, 80개의 TMU, 48개의 ROPs (일반 GTX 1060과 동일)

- 엔비디아 볼타(Volta)

• 2999 USD의 TITAN V로 시작된 아키텍처

• 튜링(Turing) 이 더 새로운 아키텍처가 되어 끝물로 보임

- 엔비디아 암페어(Ampere)

• 출시일 : 18년

• 암호 화폐 채굴이 망해서 취소되었을 수도 있음

- 엔비디아 튜링 모바일 / RTX 20 시리즈 모바일화

• 출시일 : 19년 1분기

• TU104M 기반의 지포스 RTX 2080 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2070 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2060 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2060 모바일화

• 지포스 RTX 2050 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2050 모바일화

- AMD 폴라리스 30/RX 590 [업데이트]

• 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시

- AMD 베가(Vega) 20

• 18년 11월에 발표된 머신 러닝 버전인 '라데온 인스팅트(Instinct) MI50, MI60' 은 18년 4분기에 출하

• 소비자 제품의 출시 여부는 알 수 없음

• 7nm GPU와 4096 bit HBM2 메모리의 새로운 MCM 구조

• 132억개의 트랜지스터, 면적은 331 mm²

• 4개의 HBM2 스택, 최대 32GB 메모리, 최대 1TB/s 메모리 대역폭

• 동일 전력에서 1.25배의 성능, 동일 클럭에서 50% 낮은 전력 소모

• PCIe 4.0 버스 인터페이스

• 하드웨어 가상화 지원

• 7.4 TFLOPs FP64, 14.7 TFLOPs FP32, 118 TOPS INT4

• 최대 2 배의 고밀도

• 단정밀도(FP32), 배정밀도(FP64) 연산 지원

• 교육, 추론을 위한 머신 러닝 작업을 추가

• ECC 보호

• NVIDA NVLink를 상대하기 위해 새로운 인터커넥트 추가될 것

- AMD MI-NEXT

• 출시일 : 미정

• 베가 20의 후속작

- AMD 나비(Navi)

• 출시일 : 19년 하반기로 추정

• TSMC의 7 nm로 제조

- AMD 악튜러스(Arcturus)

• 출시일 : 20

• TSMC의 7 nm+ 로 제조

- 인텔 외장 GPU / 아틱 사운드 [업데이트]

• 출시일 : 20년

• 인텔은 20년 12월에 자세한 내용을 제공하는 이벤트를 개최할 예정

• 전원, 클럭에 대한 고급 관리

• 테스트 칩 : 8x8mm²의 다이, 15억 4000만 트랜지스터, 14nm 공정, 50~400MHz 클럭, 필요한 경우 필요한 경우 2배의 EU 탑재

• 17년 말 AMD에서 퇴사한 라자 코두리(Raja Koduri)

• VESA 적응형 동기화를 지원하도록 확인

- 인텔 주피터 사운드 [추가]

• 출시일 : 22년

• 외장 GPU

• 10nm 공정으로 생산

• 아틱 사운드의 후속작

칩셋

- 엔비디아 지포스 RTX 2070 Ti

• 기가바이트(Gigabyte) 의 RTX 2070Ti가 유래, 단순 오타라 주장

• 출시일 : 미정

• 튜링(Turing) TU104 기반 (RTX 2080과 동일)

• GTX 1070Ti, GTX 1080보다 고성능

• 가격 600~650USD (RTX 2080 Ti의 반 가격)

- 엔비디아 지포스 2050, 2060

• 출시일 : 19년으로 추측

• TU106 축소에 기반한 지포스 2060, RX 베가(Vega) 56, 베가 64 정도의 성능

• 지포스 2050은 새롭고 더 작은 칩

• RTX 비활성화 가능성이 있음

- 엔비디아 지포스 GTX 1060 GDDR5X

• 조택(Zotac) , MSI로부터 첫 번째 SKU가 발표

• GP104 GPU 사용 (GTX 1070 및 1080과 동일)

• 1280개의 CUDA, 80개의 TMU, 48개의 ROPs (일반 GTX 1060과 동일)

- 엔비디아 볼타(Volta)

• 2999 USD의 TITAN V로 시작된 아키텍처

• 튜링(Turing) 이 더 새로운 아키텍처가 되어 끝물로 보임

- 엔비디아 암페어(Ampere)

• 출시일 : 18년

• 암호 화폐 채굴이 망해서 취소되었을 수도 있음

- 엔비디아 튜링 모바일 / RTX 20 시리즈 모바일화

• 출시일 : 19년 1분기

• TU104M 기반의 지포스 RTX 2080 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2070 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2060 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2060 모바일화

• 지포스 RTX 2050 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2050 모바일화

- AMD 폴라리스 30/RX 590 [업데이트]

• 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시

- AMD 베가(Vega) 20

• 18년 11월에 발표된 머신 러닝 버전인 '라데온 인스팅트(Instinct) MI50, MI60' 은 18년 4분기에 출하

• 소비자 제품의 출시 여부는 알 수 없음

• 7nm GPU와 4096 bit HBM2 메모리의 새로운 MCM 구조

• 132억개의 트랜지스터, 면적은 331 mm²

• 4개의 HBM2 스택, 최대 32GB 메모리, 최대 1TB/s 메모리 대역폭

• 동일 전력에서 1.25배의 성능, 동일 클럭에서 50% 낮은 전력 소모

• PCIe 4.0 버스 인터페이스

• 하드웨어 가상화 지원

• 7.4 TFLOPs FP64, 14.7 TFLOPs FP32, 118 TOPS INT4

• 최대 2 배의 고밀도

• 단정밀도(FP32), 배정밀도(FP64) 연산 지원

• 교육, 추론을 위한 머신 러닝 작업을 추가

• ECC 보호

• NVIDA NVLink를 상대하기 위해 새로운 인터커넥트 추가될 것

- AMD MI-NEXT

• 출시일 : 미정

• 베가 20의 후속작

- AMD 나비(Navi)

• 출시일 : 19년 하반기로 추정

• TSMC의 7 nm로 제조

- AMD 악튜러스(Arcturus)

• 출시일 : 20

• TSMC의 7 nm+ 로 제조

- 인텔 외장 GPU / 아틱 사운드 [업데이트]

• 출시일 : 20년

• 인텔은 20년 12월에 자세한 내용을 제공하는 이벤트를 개최할 예정

• 전원, 클럭에 대한 고급 관리

• 테스트 칩 : 8x8mm²의 다이, 15억 4000만 트랜지스터, 14nm 공정, 50~400MHz 클럭, 필요한 경우 필요한 경우 2배의 EU 탑재

• 17년 말 AMD에서 퇴사한 라자 코두리(Raja Koduri)

• VESA 적응형 동기화를 지원하도록 확인

- 인텔 주피터 사운드 [추가]

• 출시일 : 22년

• 외장 GPU

• 10nm 공정으로 생산

• 아틱 사운드의 후속작

메모리

- DDR5 시스템 메모리 [업데이트]

• 출시일 : 19, 20년 후반

• JEDEC 표준이 미완성, 18년 여름으로 예정

• 18년 5월 마이크론(Micron) 의 데모 버전 : DDR5 4400

• 18년 2월 이후 개발된 삼성 16Gb DDR5 DRAM

• 삼성전자는 LPDDR5 프로토타입의 기능 테스트 및 검증을 완료 : 10nm 급, 8 Gbit, 최종 클럭 : DDR5 5500, 6400

• SK 하이닉스는 16Gb DDR5 5200 샘플 준비, 1.1V, 20년에 대량 생산 예상

• 4800~6400 Mbps

• 7nm 기술을 사용하여 생산할 것으로 예상

• 1.1V에서 64 비트 링크

• DIMM 모듈의 전압 조절 장치

- HBM3 VRAM

• 발매일 : 19년 이전

• 스택당 메모리 대역폭을 2배로 늘림 (4000Gbps로 예상)

• 7nm 기술을 사용하여 생산될 것으로 예상

그 외 기타

- 하이닉스 4D NAND

• 출시일 : 19년 상반기

• SK 하이닉스가 개발

• 18년 4분기 샘플링

• 칩의 물리적 크기를 줄이면서 동시에 용량 증가

• TLC, QLC 지원

• 30% 빠른 쓰기, 25% 빠른 읽기 속도

• 1.2V 작동

• 1세대 : 96스택, 핀당 1.2Gbps, 512 Gbit TLC

• 개발중인 128개 스택, 최대 512개 스택까지 확장 가능

- 도시바(Toshiba) XL-플래시

• 도시바에서 개발

• 기존 SLC 플래시 기술을 사용하여 레이턴시 개선

• TLC의 읽기 레이턴시의 10%

• 임의의 IOPS에 적합하고 얕은 대기열 깊이에서 더 우수한 QoS 제공

• 계층적이며 비용 최적화된 스토리지를 위해 SLC, TLC, QLC 결합 가능

• 인텔 옵테인(Optane) 메모리와 경쟁

- PCIe 4.0

• 17년 후반에 발표된 스펙

• 1레인 당 16GT/s 대역폭 (PCIe 3.0 대역폭의 2 배)

• 레이턴시 감소

• 레인 마진

• I/O 가상화 기능

• AMD Zen 2, 베가 20 (라데온 인스팅트 MI60 & MI50)이 지원

- PCIe 5.0

• 출시일 : 19년 1분기

• 레인당 32GT/s 대역폭, 방향 (PCIe 3.0의 대역폭의 4 배)

• 128/130 비트 인코딩 (= 1.5% 오버 헤드)

• 이전 버전과의 호환성을 목표로하는 물리적 커넥터

https://www.digitimes.com/news/a20181129PD205.html

ECS(Elitegroup Computer Systems) 는 동남아시아에 두번째 공장 부지를 설립할 예정이며, 회사의 양 렁 쿠앙(Yang Lung Kuang) 사장에 따르면 19년 3~4월에 양산을 시작할 것으로 예상됩니다.

소식통은 태국이 새로운 공장 부지가 될것이며, 미국으로 보낼 PC, 그래픽카드에 대한 고객 주문을 주로 이행할 것이라고 밝혔습니다.

에이서(Acer), 레노버(Lenovo), 델(Dell), ASUS 등 고객의 주문을 받을 새 생산지는 중국산 제품에 대한 미국의 관세를 피하기 위해 설립되고 있다고 소식통이 덧붙입니다.

현재의 ECS 주요 생산지는 중국의 선전(深圳) 에 있습니다.

양 렁 쿠앙 사장에 따르면 생산 능력의 이동은 주요 문제거리라서 때문에 ECS는 새 공장을 지을 토지와 장비를 찾을 시간이 없어 당분간 임대하기로 했다고 합니다.

양 렁 쿠앙 사장은 동남아시아에서 인건비가 낮고, 노동력 공급이 더 좋은곳을 택했다고 합니다.

대만은 노동력, 토지, 손쉬운 공장이 없으므로 대만에 새로운 공장을 건설하는데 많은 자원과 시간이 필요할거라 덧붙입니다.

ECS는 미중 무역 전쟁이 확대되면서 중국의 생산 능력을 줄이기로 결정한 주요 대만 업체중 하나입니다.

페가트론(Pegatron) 은 대만, 체코, 멕시코 공장의 일부 설비를 회사와 고객이 공유하는 운송 비용으로 이동하기로 정했습니다.

컴팔(Compal) 전자는 대만의 공장에서 생산 능력을 확장했으며, 베트남 공장을 재가동할 계획이라 합니다.

콴타(Quanta) 컴퓨터는 대만에서 신규 생산 라인을 인수하는데 42억 8,000만 NTD를 썼으며, 미국 시장 주문량을 채우기 위해 대만, 필리핀, 멕시코 공장을 사용할 준비를 하고 있습니다.

델타(Delta) 전자는 동남아시아, 유럽, 호주에서 판매, 생산 능력을 강화하기 위해 18년 7월에 태국 기반 전자제품 제조업체인 DET를 인수했습니다.

DET는 전세계적으로 9개이 제조 허브를 갖고 있습니다.

ECS, 태국으로 생산 이동

사진 : 디지타임즈(Digitimes) 파일 사진

https://wccftech.com/amd-intel-nvidia-gpu-shipments-report-q3-2018/

엔비디아-AMD-인텔 벤치마크전이 더 뜨거워지고 있습니다.

18년 3분기의 최신 GPU 출하량 보고서는 존 페디의 연구실(Jon Peddie Research) 에서 나왔습니다.

보고서에 따르면 AMD는 경쟁사인 엔비디아에 비해 출하량이 크게 증가한 반면, 인텔은 동분기동안 가장 많은 GPU를 출하했습니다.

AMD GPU 출하량 6.5% 증가, 엔비디아 GPU 출하량 4.3% 증가, 인텔 GPU 출하량 13.1% 증가

18년 3분기 총 GPU 출하량은 전분기 대비 10.64% 증가했습니다.

동분기 AMD는 GPU 출하량이 4.3%, 엔비디아는 4.3%, 인텔은 13.1% 증가했습니다.

인텔의 시장 점유율이 1.5% 증가한 반면 AMD는 0.6%, 엔비디아는 0.97% 만큼의 점유율이 하락했습니다.

• AMD의 출하량은 6.51% 증가, 인텔은 13.11% 증가, 엔비디아는 4.32% 증가했습니다.

• 분기별 GPU(내/외장 GPU 포함) 의 PC 연결률은 141%로 전분기 대비 3.08% 상승했습니다.

• 외장 GPU는 31.61%로 전분기 대비 3.54% 감소했습니다.

• 전체 PC 시장은 전분기 대비 8.22% 증가했으며, 전년 대비 0.3% 증가했습니다.

• 외장 GPU를 사용하는 데스크탑 AIB(Add In Board) 는 전분기 대비 19.21% 감소했습니다.

• 18년 3분기의 태블릿 출하량은 전분기보다 감소했습니다.

매출 증가의 주 원인은 노트북의 GPU 출하량이 7% 증가했고, 데스크탑 그래픽이 16% 감소했기 때문입니다.

전체 GPU 출하량은 전년 대비 2.2% 감소했습니다.

많은 이유들이 있지만 암호 화폐 채굴 시장의 급격한 감소와 미국의 관세때문에 데스크탑 출하량 감소가 원인으로 보입니다.

또한 엔비디아는 19년 2분기까지 엔비디아가 최신 투자자 회의에서 정산화 할 것이라고 발표한 주요 공급 과잉 문제를 안고 있습니다.

이러한 모든 요소로 인해 소비자, 기업 시장 모두에서 데스크탑 그래픽의 동력이 떨어졌습니다.

또한 이 수치는 내/외장 솔루션을 포함하는 모든 GPU를 말합니다.

엔비디아는 주로 외장 GPU를 만드는 제조업체이며, 요즘에는 많은 통합칩을 제조하지 않는 반면, 인텔은 데스크탑, 모바일 플랫폼의 전체 메인스트림 포트폴리오에 내장 GPU 솔루션을 제공합니다.

노트북 출하량은 인텔, AMD의 파트너가 최신 모바일 솔루션을 사용하여 도입한 다양한 옵션으로 인해 강세를 보입니다.

데스크탑 측면에서, 엔비디아는 하이엔드 마니아 시장을 겨냥한 지포스 RTX 20 시리즈 그래픽카드를 선보였지만, 18년 3분기 말에 출시될 예정이었으므로 지금은 출하되고 있는 세부 사항에 대해 설명하지 않았습니다.

시장은 AMD, 엔비디아 외장그래픽 카드가 사정거리 내 가격이기 때문에 현재 4분기에 정상 상태로 돌아왔고, 다음 보고서가 나오면 수치가 오르는 것을 볼 수 있습니다.

https://www.pcgamesn.com/intel-b365-chipset-22nm

며칠전에 B365 칩셋 떡밥을 본 적이 있는거 같아서 찾아보니까 나오네요

인텔은 자사의 300 시리즈 B360 메인보드 칩셋과 동급, 완전히 대체하기 위해 B365 칩셋을 출시한다는 루머가 있습니다.

드라이버 문서는 인텔의 새로운 칩셋이 인텔을 위한 책임을 시사하며, 이것은 간단히(Occam’s Razor) 인텔이 14nm의 적은 생산량 때문에 22nm 공정으로 생산할 것이라 합니다.

인텔의 B360 데스크탑 칩셋은 H310과 Z370 사이의 중간 제품으로 자리잡고 있습니다.

칩셋이 1세대동안 CPU 생산 노드를 역사적으로 추적한 반면, 모든 300 시리즈 보드인 Z370은 14nmm로 생산되었습니다.

그러나 인텔은 과거에 이러한 보드를 22nm 시대로 후퇴할 의사가 있음을 보여줬습니다.

보급형인 H310은 이미 H310C 칩셋인 22nm 공정으로 생산되며 연초에 확인된겁니다.

인텔의 22nm의 많은 루머를 가진 B365를 선보일거라는 확신이 아직은 없으나, 인텔이 공급 문제로 인해 연말까지 B360 보드를 완전히 멸종시킬거라는 초기 보고서를 고려하면 의미가 없는건 아닙니다.

이러한 공급 문제는 인텔에서도 잘 알고 있지만, 10nm 로드맵의 문제로 14nm 더미가 생겨서 인텔이 선택의 여지를 남기고 남들보다 우선순위가 높은 제품을 우선순위로 두고 있습니다.

데스크탑 CPU 출하량도 서버, 모바일 프로세서 때문에 줄였다고 합니다.

B365는 도금한 B250 카비레이크(Kaby Lake) PCH가 수요를 충족하기에 충분한 B360 칩을 생산하지 못함에 따라 남은 시장의 공백을 채울겁니다.

소비자들은 그 차이를 인지하지 못할것이며, 14nm는 이 시점에서 기능 세트나 성능에 실질적인 차이가 없으며 다른곳으로 옮길 수 있는 약간의 여유 공간을 확보할겁니다.

비디오카드즈(Videocardz) 는 ASUS 프라임(Prime) B365M-A 메인보드가 있음을 암시함으로써 칩셋 라인업의 변화를 더욱 신뢰하게 되었습니다.

인텔은 최근 몇 달 동안 수요 부족 문제를 해결하기 위해 자사의 제품 라인업을 변경하는 의지를 보이고 있습니다.

밥 스완(Bob Swan) 은 크레딧 스위스 22회(Credit Suisse 22nd) TMT 컨퍼런스에서 '작은 코어, IoTG 비즈니스로 들어오는 제품' 보다 우선시 될 것이며, 성능에 의존하지 않는 칩셋이 커팅 룸 플로어에 있다고 가정하는 것은 우스꽝스럽지 않다고 확인했습니다.

https://www.techpowerup.com/250064/intel-introduces-universal-windows-drivers-uwd-compliant-software

마이크로소프트는 UWP(Universal Windows Platform. 범용 윈도우 플랫폼) 윈도우 10 이상, 마이크로소프트 윈도우 서버 2019 이상에서 하드웨어 드라이버가 작동하는 방식을 변경하고 있습니다.

이러한 운영체제에서 실행되는 하드웨어는 UWD(Windows Modern Driver. 범용 윈도우 드라이버) 를 사용할 수 있습니다.

마이크로소프트는 윈도우 10 1809 (레드스톤 5) 이상에 WMD를 사용해야 합니다.

인텔은 18년 11월부터 WMD를 자사 제품에 배포하기 시작할겁니다.

18년 11월 현재 이 운영체제의 인텔 제품에 대한 드라이버 업데이트는 WMD입니다.

드라이버가 WMD로 업데이트 된 레거시 드라이버로 롤백할 수 있습니다.

그러나 시스템이 불안정해질 수 있는 복잡한 프로세스가 포함되므로 롤백은 권장하지 않습니다.

이 시스템 불안정은 특히 그래픽 드라이버와 관련있습니다.

이 주제에 대한 자세한 정보를 찾을 수 있습니다.

다운로드 : 윈도우 10 x25.20.100.6444용 인텔 UWD 호환 그래픽 드라이버

인텔 드라이버를 어떻게 로드합니까?

대부분의 인텔 드라이버 업데이트는 IDSA(Intel Driver and Support Assistant. 인텔 드라이버 지원 길잡이) 를 사용하여 로드할 수 있습니다.

• 기기의 구성을 감지합니다.

• 현재의 인텔 드라이버를 확인하세요.

• 업데이트가 필요한 드라이버를 알려줍니다.

• 드라이버 업데이트 기회를 제공합니다.

현재 IDSA 도구는 윈도우 서버에서는 작동하지 않습니다.

특정 드라이버를 수동을 확인하고 로드하려는 고객은 다운로드 센터를 사용할 수 있습니다.

최신 윈도우 드라이버에 대한 자세한 내용은 마이크로소프트 사이트를 참조하세요.

https://www.tomshardware.com/news/amazon-cloud-aws-arm-graviton-instances,38162.html

이달 초에 가장 큰 퍼블릭 클라우드 서비스 제공 업체인 AWS(Amazon Web Server) 는 클라우드 비즈니스를 통해 AMD의 EPYC 서버칩을 고객에게 제공할 것이라고 발표했습니다.

월요일에 아마존은 새로운 제휴 관계를 발표했으며, 애호가들은 ARM 기반의 '그래비턴(Gravition)' 서버칩을 고객들이 사용할 수 있다는 점을 주목해야 할겁니다.

아마존의 그래비턴 칩

아마존은 15년에 이스라일의 마이크로 일렡그로닉스 회사인 안나 푸르나 연구소(Annapurna Labs) 를 인수하여 회사의 칩 개발 그룹이 되었습니다.

아마존은 나중에 ARM 기반 프로세서로 서버칩 시장에 진입하려고 시도한 최초의 화사중 하나인 칼세다(Calxeda) 의 전 직원을 고용했습니다.

AWS의 칩 개발 부서는 ARM 기반 그래비턴 서버 프로세서를 구축했으며, 현재의 인텔과 AMD 기반 컴퓨팅 인스턴스보다 최대 45% 저렴한 가격으로 모든 AWS 고객에게 컴퓨팅 인스턴스로 제공되고 있습니다.

ARM 기반 'A1' 인스턴스는 여러 작은 인스턴스에서 서비스를 수평적으로 확장해야 하는 사람들이 가장 잘 사용합니다.

여기에는 컨테이너화된 마이크로 서비스, 웹 서버, 개발 환경, 잠깐동안의 캐싱이 포함될 수 있습니다.

A1 인스턴스는 아래에 보이는 것처럼 5가지 크기로 제공됩니다.

출처 : AWS

아마존은 스크립트 언어로 작성된 애플리케이션은 ARM 기반 서버에 대한 변경 없이 작동하지만, 네이티브 코드로 컴파일하는 응용 프로그램은 A1 인스턴스에서 재구축 해야한다고 합니다.

ARM이 데이터센터에 도래하다

이전에 스무스-스톤(Smooth-Stone) 으로 알려진 칼세다는 ARM 기반 프로세서로 인텔이 주도하는 서버칩 시장에 진입하려는 최초의 회사 중 하나였습니다.

10년 전에 창립된 이 회사는 10년에 ARM 기반 서버칩을 발표했습니다.

4년후, ARM 프로세서가 가장 기본적은 웹 애플리케이션조차도 충분한 성능을 내지 못하기에 회사가 문을 닫았습니다.

이 회사의 칩은 ARM Cortex-A9 CPU를 만들었는데 클럭은 1.1~1.4GHz 입니다.

많은 사람들은 ARM이 서버 시장에 진출할 가능성이 있지만, 칼세다가 ARM 기반 프로세서로는 이 시장에 너무 일찍 진입했다고 주장합니다.

요즘 ARM 프로세서는 IPC(Instructions Per Clock. 클럭당 성능) 를 개선하고 클럭을 2배로 높여 ARM 칩이 같은 코어 기준으로 인텔과 AMD 기반 칩에 비해서 경쟁력 있게 해줍니다.

일부에서는 A1 인스턴스가 최대 2.3GHz의 Cortrx-A72 CPU 코어를 사용한다고 합니다.

Cortex-A72는 최신 고성능 ARM 프로세서가 아니지만, 10여년 전의 32비트 Cortex-A9 칩에 비해서 훨씬 더 현대적이고 데이터센터에 적합한 64비트 칩입니다.

곧 출시될 Cortex-A76 칩은 모바일 에너지 효율에서 노트북급 성능을 약속하며, 서버 중심의 파생 상품인 아레스(Ares) 는 높은 전력을 소모할 때 더 고성능을 제공해야 합니다.

다른 클라우드 회사들은 아마존 칩에 좋은 전성비를 제공하면 앞으로 ARM 칩을 서버에 채택할 가능성이 높습니다.

마이크로소프트는 이미 ARM 프로세서를 지원하는 윈도우 서버 버전을 발표했습니다.

Azure 클라우드 서비스에는 아직 ARM 프로세서가 없지만, 향후 퀄컴(Qualcomm) , 캐비엄(Cavium) 의 칩을 사용하기로 했습니다.

https://www.digitimes.com/news/a20181128PD209.html

대만에 있는 IC 설계 업체들은 2월 초 춘절 이전에 하급 PC, 노트북 고객들로부터 새로운 주문 물량이 나오기를 기대하고 있습니다.

업계 소식통에 따르면, 인텔 프로세서의 공급 부족이 19년 1분기에 완화될 것으로 예상되기 때문입니다.

소식통은 인텔의 CPU 공급 부족으로 인해 18년 3분기 이후 대만 PC, 노트북 ODM의 출하 일정이 변경되었다고 전합니다.

미중 무역 전쟁은 칩 메이커를 포함한 공급 업체들이 3분기의 성수기 효과를 누리지 못하는 등 더욱 좌절시켰습니다.

한편 모스펫(MOSFET), USB PD(Power Delivery) 컨트롤러, 지문 인식칩, 터치스크린 컨트롤러를 포함한 다양한 PC, 노트북 칩 공급 업체는 계절적 요인으로 인해 4분기 매출이 순차적으로 10% 이상 감소 할 것으로 예상하고있습니다.

그러나 인텔의 CPU 공급 부족은 19년 초반에 상당히 완화될 것으로 예상되고, 미중 무역 전쟁은 점차 줄어들 것으로 예상됩니다.

칩 제조업체들은 19년 1분기에 디바이스 고객들의 빠른 주문 유입을 기대한다고 합니다.

인텔의 새로운 CPU 플랫폼에서의 성능 업그레이드와 차세대 PC, 노트북에서 Type-C 인터페이스, 지문 ID 인터페이스, 스타일러스 펜의 보급이 증가함에 따라 모스펫칩, USB PD 컨트롤러칩, 보호 장치, 지문 인식칩에 대한 수요가 증가할 것입니다.

이는 19년 반도체 업체의 수익 성장 동력이 될 것이라고 소식통이 전합니다.

실제로 Excelliance MOS, Sinopower 세미컨덕터, Advanced Power 전자, Niko 세미컨덕터, 및 uPI 세미컨덕터와 같은 모스펫 공급 업체는 18년 4분기에 다른 칩 제품 제조업체보다 수익이 늘어날 것으로 예상됩니다.

주로 19년 상반기에 새로운 인텔 CPU를 탑재한 PC, 노트북의 출하를 지원하기 위해 모스펫을 비축하기 위해 하급 클라이언트에 고객들이 몰려들었기 때문입니다.

Type-C 인터페이스 보급률은 18년 15%에서 19년 30%로 두배가 될 것으로 예상되며, On-Bright 전자, Weltrend 세미컨덕터, Richtek 테크놀러지, Leadtrend 테크놀러지, Etron 테크놀러지와 같은 USB PD칩 솔루션 제공 업체는 1단계 브랜드 벤저의 주문은 19년에 수익을 추가로 상향 조정합니다.

보호 장치 공급 업체인 Amazing Microelectronic은 차세대 PC, 노트북을위한 Type-C 인터페이스의 채택이 증가하고, 장치에 대한 수요가 증가하면서 19년에 안정적인 매출 성장과 시장 점유율 확대를 기대하고 있습니다.

한편, Egis 테크놀러지, Focal 테크, Elan Microelectronics도 내년에 고급 노트북용 지문 ID 칩과 스타일러스 펜에 대한 수요에 대비하여 현금을 공급할 예정입니다.

https://wccftech.com/amd-zen-3-7nm-euv-higher-efficiency-modest-performance-gains/

AMD는 차세대 Zen 2 기반 프로세서를 내년에 선보일 예정이며, EPYC 로마(Rome) 프로세서에 탑재할 예정입니다.

이 제품은 7nm 공정을 특징으로하는 최초의 고성능 CPU가 될 것이며 성능과 효율성을 대폭 개선 할 것으로 기대되지만 AMD는 이미 Zen 2가 특징에 대해서 떡밥을 풀기 시작했습니다.

AMD의 Zen 3는  7nm+ EUV 공정 사용, 적당한 성능 향상으로 전력 효율 향상

AMD가 TSMC 7nm 공정을 활용한 첫 번째 CPU와 GPU를 갖게 될겁니다.

AMD가 베가(Vega) 20 "인스팅트(Instinct) MI60" 그래픽 가속기가 올해 후반에 출시될 예정이며, 서버용 EPYC 로마 프로세서는 내년에 출시 될 예정입니다.

이제 Zen 2 아키텍처와 여기에서 볼 수 있는 EPYC 로마 CPU에 관한 AMD의 아키텍처 세부 정보를 자세히 봐야합니다.

Zen 2는 현재 17 년 이후 Zen 자체가 가장 큰 CPU 성능 및 CPU 효율성을 목표로하고 있습니다.

Zen 이 시장에 소개 된 1년 뒤에 우리는 Zen+ 을 봤습니다.

Zen+는 기존에 사용된 14nm 공정 대신 12nm 공정을 사용한 약간 효율적이고 최적화 된 Zen 아키텍처입니다.

AMD의 최신 로드맵에 따르면 Zen 2 이후에는 Zen 3, Zen 4, Zen 5가 출시될 예정입니다.

Zen 2에 대한 세부 사항은 공개되어 있지만 AMD CTO 인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 는 Zen 3 CPU 아키텍처에서 기대할 수있는 것을 발표했습니다.

우선 AMD는 TSMC가 자체적인 방법을 사용하는 동안 성능, 효율성 수치가 실제 제품에 대한 것이라고 주장합니다.

따라서 전력 소비와 성능 간의 차이는 양사의 예상치를 향상시킵니다.

공정과 실제 제품은 서로 다르므로 비교할 수 없습니다.

AMD CPU 로드맵 (18~20) :

AMD는 TSMC의 첨단 7nm + EUV 기술을 Zen 3 프로세서 제조에 활용할 것이라고 밝혔습니다.

칩이 19~20년 사이에 출시 될 것으로 기대하기 때문에 의미있는 것입니다.

새 공정으로 제작된 새 칩 설계와 함께 성능이 다소 향상되기는 하지만, 더 나은 전성비를 제공하기 위해 효과적으로 언급되었습니다.

이것이 Zen 2의 젠 Zen+ 버전이 될 것이라는 점을 생각하면 이 말은 의미가 있는것입니다.

최종 제품의 어떤지 언급하기에는 아직 이르지만, AMD는 차세대 Zen 3 CPU를 제조할 때 쯤이면 7nm 공정에 대해 풍부한 경험을 갖고 있을겁니다.

https://www.chiphell.com/thread-1934021-1-1.html

공식 뉴스나 기사가 아닙니다

RT, 어떤 사람들이 전에 웨이보(微博) 에 관련 루머를 올렸지만, 2시간 후에 해당 게시글이 삭제되었습니다.

필자는 그것을 기억하고 있기에 그 내용을 써보려 합니다.

인텔의 러스티레이크(Rusty Lake) 의 자세한 것들은 아래와 같습니다.

1. 12nm 공정으로 인텔의 10nm와 14nm 사이의 절충안힙니다.

2. 클럭은 14nm 커피레이크(Coffee Lake) 에 못 미치고 그 이하입니다.

3. L1, L2 캐시를 늘려서 낮은 클럭을 땜빵하고 동클럭에서의 IPC를 향상시킵니다.

4. 몇 코어인지는 알 수 없으며, 지금까지 알려진것으로는 레이크 시리즈가 8코어를 가진다는 것 뿐입니다.

https://www.techpowerup.com/249972/ssds-are-cheaper-than-ever-hit-the-magic-10-cents-per-gigabyte-threshold

요즘에는 DDR4 메모리나 하이엔드 그래픽카드에 대해서는 저렴한 가격으로 판매 할 수 있지만 적어도 붕대를 감싸는 데는 SSD가 더 저렴합니다.

SSD의 가격 하락은 1년 내내 계속되었으며, 일부 제품은 GB당 10 센트까지 내려갔습니다.

이는 몇년 전에만 해도 상상하기도 어려웠습니다.

예를 들어, 크루셜(Crucial) MX500 SSD의 2TB 제품은 현재 209 USD에 판매되고 있으며, 관심있는 고객은 구매하기전에 1TB 제품을 고려할 수도 있습니다.

이것은 이미 좋은 소식이지만 비용이 계속 떨어질것이므로 더 좋은 소식이 있습니다.

몇몇 분석가에 따르면 2019 년 NAND 플래시는 기가 바이트 당 8 센트로 떨어질 수 있으며 삼성의 QLC 드라이브와 같은 일부 대안은 이러한 추세를 더욱 가속화 할 수 있습니다.

전통적인 HDD 시장은 또한 더 저렴하고 더 나은 가격대를 제공하고 있습니다.

백블레이즈(BackBlaze) 의 17 년 보고서에는 GB당 비용이 몇년 전에 GB당 2센트까지 내려가는 것을 예로 들었습니다.

언제나 그렇듯이 가격 예측 보고서는 미국 시장에서 사례 연구로 나온 경향이 있지만 우리 자체 테크파워업(TechPowerUp) 팀은 파일, 프로그램에 대한 SSD가 더 많아져서 고마워하고 있습니다.

출처 : 탐스하드웨어(Tom's Hardware)