지피의 블로그

https://www.techpowerup.com/249968/nvidia-releases-geforce-417-01-whql-drivers

엔비디아는 오늘 최신 버전의 지포스 소프트웨어를 배포했습니다.

417.01 WHQL 드라이버는 "다크사이더스 3(Darksiders II)I"를위한 게임 레디 최적화를 제공합니다.

또한 드라이버는 "아티팩트(Artifac)"에 대한 SLI 프로파일을 추가합니다.

드라이버는 특정 4K UHD 모니터 (DP HBR2, HDMI 2.0 이상과 같은 하드웨어 요구 사항을 충족하는 경우) 에 적용되지 않는 30Hz 이상의 재생 빈도를 포함한 여러 가지 버그를 해결했습니다.

드라이버는 프레임 제한 2가 작동하지 않는 문제도 수정합니다.

또한 UEFI 설치 프로그램에서 CSM이 비활성화되고 게임을 종료 한 후 지싱크(G-Sync) 가 해제되지 않고 해상도가 30x 이상으로 설정되면 불완전한 안셀(Ansel) 이미지가 나타나는 경우 "이벤트 ID 14"오류 메시지가 표시됩니다.

다운로드 : 엔비디아 지포스 417.01 WHQL

변경 로그는 아래와 같습니다.

게임 레디

• 다크사이더 3에 최적화를 제공합니다.

애플리케이션 SLI 프로파일

다음 SLI 프로파일을 추가 또는 업데이트했습니다.

• 아티팩트

이 배포판에서 수정된 사항

• 30 Hz를 초과하는 모니터 재생 빈도는 4k 모니터에 적용 할 수 없습니다.
• 프레임 제한 2가 작동하지 않을 수 있습니다.
• [튜링 GPU] : 시스템 BIOS에서 CSM이 비활성화되어 있으면 이벤트 ID 14 오류가 발생할 수 있습니다.
• [지포스 GTX 650] : 쉐도우 플레이(Shadowplay) 가  손상되었습니다.
• [지싱크] : 게임 종료 후 지싱크가 해제되지 않을 수 있습니다.
• [지포스 익스피리언스][안셀l] : 해상도가 30x 이상으로 설정되면 Ansel 이미지가 불완전하게 나타납니다.

https://wccftech.com/intel-comet-lake-10-core-processors-rumor/

인텔이 메인스트림 프로세서의 코어수를 늘리면 안될것 같습니다.

동쪽의 루머에 따르면 인텔은 코멧레이크(Comet Lake) 라고 불리는 새로운 제품군과 함께 메인스트림 데스크탑 라인업에 더 많은 코어를 넣을것을 계획하고 있는것으로 보입니다.

인텔의 코멧레이크 S 데스크탑 프로세서, 14nm 공정으로 최대 10코어 제공 루머

이 루머는 대만의 포럼에서 나온건데, 이 포럼에서는 코멧레이크 S 제품군이 10코어로 되어있다고 합니다.

이 제품군은 여전히 14nm 공정을 기반으로 하며 최근 업데이트 된 DT/IOTG 로드맵에 포함되어 있습니다.

로드맵은 매 분기마다 업데이트 되지만 아직 공개적으로 공개된 로드맵은 없습니다.

CPU가 이중 링 버스 상호 연결을 사용할 수 있다는 점을 제외하고 언급된 다른 세부 사항은 없습니다.

이제 단일 링 버스가 10코어를 확실히 처리할 수 있습니다.

인텔이 듀얼 링 설계로 하면 코어와 코어 레이턴시가 AMD와 비교하여 메인스트림쪽에서 한동안 강제되었다고 생각하면 흥미로운 변화가 될겁니다.

2개 다이에 할당된 코어로 인해 인터커넥트에 보다 적극적으로 의존하기 때문에 레이턴시 속도에 약간 영향을 미칩니다.

다른 하나는 1다이 구조가 쿨링에 더 안 좋다는겁니다.

특히 인텔이 현재 8코어 / 16스레드 프로세서는 너무 많은 열을 냅니다.

프로세서가 곧 단종되고 코어 아키텍처가 동일하기 때문에 패키지는 8코어 제품보다 더 많은 열을 출력하는 더 많은 부품을 채워야 할겁니다.

인텔이 할 수 있는 한가지 방법은 클럭을 조절하는겁니다.

코어 i9 9900K는 현재까지 설계된 가장 빠른 클럭의 8코어 / 16스레드 칩이지만, 10코어 부분의 경우 인텔의 모든 코어 클럭을 가능한 낮추도록 조정할 수 있습니다.

한가지 확실한 점은 이 10코어 칩을 쿨링하기 위해 정말 좋은 AIO(일체형 수냉) 또는 커스텀 수냉이 필요하다는 겁니다.

가격면에서 9900K가 소매점에서 많이 팔린 이후 CPU가 500 USD를 넘는 것을 볼 수 있습니다.

10코어 제품이 출시될 때 까지 14nm 공급이 정상적으로 되돌아오지 않는다면 우리는 약 550~600 USD의 가격을 기대할 수 있을겁니다.

인텔 CPU의 세대별 비교

성능은 10코어 제품이 멀티코어 벤치마크에서 상대적으로 쉽게 메인스트림 부문의 인텔의 모든 전세대 제품을 압도할 수 있을것으로 기대할 수 있습니다.

물론 우리는 루머 데이터를 기반으로 한 최종 성능 수치를 판단할 수 없으며, 특히 링 버스, 이중 링 버스 디자인일 수는 있지만 19년에 기대되는 것을 하나의 칩이라 생각합니다.

특히 잠재적으로 더 많은 코어를 가진 7nm Zen 2 기반 메인스트림 CPU와 경쟁할 가능성이 있을때 특히 그렇습니다.

https://www.tomshardware.com/news/ninth-gen-intel-core-laptop-ice-lake-spotted,38139.html

인텔의 9세대 CPU는 노트북보다 빨리 출시될것으로 보입니다.

노트북이나 칩이 언제 출시할지 특별히 알 수 없지만, 3개의 새로운 프로세서가 레노버(Lenovo) 아이디어패드(IdeaPad) S530-13IWL의 사양 시트에 있습니다.

사양 시트에는 아래의 프로세서들이 있습니다.

8세대 프로세서가 시장에 있지만, i3 9130U, i5 9250U, i7 9550U 모두 새로운 제품입니다.

아이디어패드 S530은 두 세트의 칩을 모두 제공할 것이기 때문에 8세대 제품군과 동일하거나 비슷한 핀아웃을 공유할 수 있습니다.

전에 유출된 문서에 따르면 9세대 칩은 19년 2분기에 출시될 예정이며, 코어당 15W TDP, 2MB의 캐시를 가진 쿼드코어 칩이라 합니다.

아키텍처가 다르기 때문에, 사람들은 이 칩들이 루머인 코멧레이크(Comet Lake) 라고 할 수도 있지만, 인텔의 10nm '아이스레이크(Ice Lake)' 칩이라고도 추측할 수 있습니다.

모든 초기 정보와 마찬가지로, 보다 정확한 정보를 찾을때까지 계속 파고들겁니다.

레노버의 외관상으로 완성된 사양 시트는 라스베가스(Las Vegas) 의 CES 2019에서 곧 발표할겁니다.

https://www.techpowerup.com/249896/silverstone-starts-shipping-the-sx700-g-sfx-power-supply

실버스톤(Silverstone) 은 700W의 출력으로 SFX 폼팩터에서 가장 강력한 파워서플라이인 SX700-G를 출하하기 시작했습니다.

이 장치는 최고급 그래픽카드를 최대 2개까지 장착할 수 있는 최첨단 하드웨어로 컴팩트하게 설계되었습니다.

풀모듈로 4개의 6+2핀 PCIe, 1개의 4+4핀 EPS, 1개이 24핀 ATX, 6개의 SATA, 3개의 몰렉스(Molex. IDE), Berg를 포함합니다.

후드 하래에 SX700-G는 싱글 +12v 레일 설계를 특징으로 하며 이 58.4A 레일에 대해서만 700W 출력을 제공하고, +3.3v, +5v는 110W입니다.

이 제품은 80 PLUS Gold의 효율성을 자랑합니다.

액티브PFC 외에도 과/저전압, 과부하, 과열, 단락에 대해 가장 일반적인 전기 보호 기능을 제공합니다.

쿨링을 위해 유체 다이나믹 베어링이 장착된 92mm 팬이 있으며, 최소 소음은 18dBA입니다.

실버스톤은 12월 중순쯤에 북미 지역에서 SX700-G를 처음 출시할 예정이며, 2주 뒤에는 유럽에서도 판매할 예정입니다.

미국의 경우 159.99 USD, 호주는 179.99 AUD, 유럽은 139.99 EUR로 책정됩니다.

https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-5-2600x-ryzen-7-2700-max,38131.html

AMD는 이번 성수기에 2개의 한정판 '라이젠 맥스(Max)' 프로세서 번들을 출시했습니다.

캘리포니아(California) 에 본사를 둔 AMD는 라이젠 5 2600X 6코어 프로세서와 라이젠 7 2700 8코어 프로세서를 이에 포함시킵니다.

일반적인 라이젠 5 2600X 에는 레이스 스파이어(Spire) 쿨러가, 라이젠 7 2700은 레으사 스파이어 LED 쿨라와 함께 제공됩니다.

새로운 라이젠 5 2600X 맥스(YD260XBCAFMAX), 라이젠 7 2700 맥스(YD2700BBAFMAX)) 번들에는 더 좋은 레이스 맥스 쿨러가 제공됩니다.

레이스 맥스 쿨러는 최대 200W의 방열을 가져 소비자가 AMD의 XFR2(eXtended Frequency Range 2) 기술을 황용하고 오버클럭을 위해 더 많은 헤드룸을 제공합니다.

결과적으로 소비자들은 사제쿨러를 위해 추가적인 지출을 할 필요가 없습니다.

영국의 컴퓨터 하드웨어 판매 업체인 스캔 컴퓨터스(Scan Computers) 는 라이젠 5 2600X, 라이젠 7 2700의 일반 버전을 각각 199.99 GBP, 270.49 GBP에 판매합니다.

맥스 버전의 라이젠 5 2600X는 221.99 GBP로 22 GBP만큼 올랐고, 라이젠 7 2700는 285.49 GBP로 15 GBP만큼 올랐습니다.

새로운 맥스 번들은 레이스 맥스 쿨러가 아마존(Amazon) 영국에서 50.72 GBP에 판매되고 있다는걸 고려하면 좋은 판매입니다.

AMD는 곧 뉴에그(Newegg), 아마존, 마이크로센터(Microcenter) 에 맥스 CPU 번들이 나타날거라고 말합니다.

우리는 가격 책정에 대한 더 자세한 정보를 제공할 예정입니다.

https://www.techpowerup.com/249876/amd-responds-to-lack-of-ryzen-mobile-driver-updates-claims-oems-are-the-issue

AMD의 라이젠 노트북 라인업은 적어도 AMD 재무 분석가의 통화에서 언급되는 빈도를 고려할 때, 회사에게 매우 중요한 것으로 보입니다.

그것이 이 제품의 드라이버가 개판이었던것이 더욱 놀라운 이유입니다.

일부 라이젠 레이븐릿지(Raven Ridge) 기반 노트북은 1년전 출시된 이후로 단일 드라이버 업데이트를 못 봤으며, 이는 다른 노트북 플랫폼보다 훨씬 나쁩니다.

사용자들은 레딧(Reddit) 에서 이 점에 대해 불만을 보이고 있으며, AMD는 공식 계정을 통해 '드라이버는 일반적으로 특정 OEM 플랫폼에 맞춰져 있습니다. 모든 AMD 라이젠 모바일 프로세서 기반 모바일 시스템에서 일반 APU 그래픽 드라이버를 실행하면 사용자의 시스템에 문제가 발생할 수도 있습니다.' 라고 말합니다.

또한 AMD는 라이젠 모바일 그래픽 드라이버의 출시 빈도를 늘리기 위해 OEM과 협력할거라 밝혔으며, 19년에는 2번 출시할겁니다.

글세 이건 BS 처럼 들립니다.

OEM 업체들은 AMD에서 맞춤형 APU 칩을 구매하지 않고 동일한 기능의 동일한 물리적 칩을 사용합니다.

모든 '드라이버 맞춤' 은 일반적으로 로고, 기능을 추가/제거하는 것이며, 실제로는 사용자 환경에 방해가 됩니다.

물론 노트북의 다른 구성 요소(네트워킹, 저장장치, 오디오) 가 다를 수 있으며, 연결된 디스플레이가 다양한 재생 빈도와 해상도를 지원할 수 있지만 이러한 차이점이 기존 데스크탑 PC에 큰 영향을 미치진 않습니다.

모니터 공급 업체가 그래픽 드라이버 업데이트를 승인하고 배포할때까지 기다려야한다고 가정해보세요.

이렇게하면 전화 제조업체에서 안드로이드 OS의 업데이트를 검증, 배포할 책임이 있는 안드로이드 생태계를 떠올려보세요.

물론 그들은 이미 당신의 돈을 갖고 있기 때문에, 왜 그들은 시간과 자원을 수익성 없고 업그레이드와 관련된 문제에 대한 지원 요청으로 이어질 수 있는 무언가를 개선하기 위해 투자하나요?

(그들은 웃으면서 자사의 새로운 전화 제품을 팔겁니다)

AMD가 시도하고 있는 것처럼, 구글은 OEM 업체들로 하여금 업데이트 빈도를 높이라고 강요하기 시작하는데, 이는 별 효과가 없습니다.

아니면 엔비디아가 하는 것입니다.

공급업체에서 제공하는 드라이버 외에도 일반 노트북 드라이버를 웹 사이트에 제공하는데, 이 드라이버는 모든 새 드라이버 배포로 업데이트 되고 사용자를 자유롭게 할 수 있으며, 필자가 아는 대부분의 문제를 해결할 수 있습니다.

많은 사용자가 윈도우 장치 관리자에서 '강제 설치' 옵션을 사용하여 성공을 했으며, 공식 드라이버를 사용할때보다 이 방법이 생각보다 문제가 없다고 합니다.

비즈니스, 캐주얼 사용자는 드라이버 업데이트가 많이 필요하지 않지만, 기술 애호가는 AMD 비즈니스의 중요한 추진력이며 행복하게 유지해야한다는 것에 모두 동의할 수 있다고 생각합니다.

(그리고 그들은 무료 드라이버 베타테스터입니다)

애호가들은 친척과 친구들(AMD를 기술 브랜드로 알지도 못하는 사람들), 어떤 제품을 사거나 피할지, 경쟁이 치열한 노트북 시장에서 발판을 마련하고자 하는 AMD와 같은 회사에게는 매우 중요하다고 말할겁니다.

아래 내용은 AMD의 전체 진술입니다.

출처 : AMD 레딧

https://www.tomshardware.com/news/best-ssd-deals,38052.html

SSD(Solid State Drives) 가 돈지랄로 여겨지던 시대가 있었습니다.

그러나 지난 몇년동안 할인 시즌이 아닌때도 브랜드가 아닌 256GB SSD를 40 USD 이하로 구매할 수 있을정도로 가격이 떨어지고 있습니다.

가격이 하락하고 있으며, 이번 블랙프라이데이에 환상적인 할인 품목을 볼 수 있습니다.

삼성, ADATA, 커세어(Corsair) 와 같은 주요 브랜드의 인기 SSD조차도 불과 몇 주 전베 비해 가격이 많이 떨어졌습니다.

예를 들어 삼성 860 EVO 512GB는 최저가 기준 72.99 USD에 판매되고 있습니다.

더 빠른 PCIe NVMe SSD로는 HP의 EX900 500GB로 단 74.99 USD에 판매중입니다.

이 현상은 SSD에 국한된건 아닙니다.

외장 하드디스크, 메모리 카드, USB 플래시 드라이브 모두 최저 가격과 비슷합니다.

누구나 포함된 사용자는 더 많은 저장공간을 활용할 수 있으므로 블랙프라이데이에 가까워질수록 SSD에서 USB 플래시 드라이브에 이르기까지 최고의 저장장치 거래가 이뤄집니다.

아래에서 오늘의 주요 추천 검색어중 일부를 찾을 수 있습니다.

SSD 할인

• 인텔 660P⁠ NVMe M.2 SSD 2TB → 249.99 USD

• ADATA SU650 480GB SATA SSD → 57.99 USD

• HP EX900 NVMe 500GB SSD → 74.99 USD (15% 추가 할인 코드 PICKFAST)

• 삼성 860 EVO 500GB SSD → 72.99 USD

• 삼성 860 EVO 1TB SSD → 127.98 USD

• ADATA SU655 480GB SSD → 63.99 USD

• 삼성 860 EVO 500GB SSD → 72.99 USD

• 커세어 Force MP500 240GB NVMe PCIe M.2 SSD → 122.95 USD

• 삼성 T5 포터블 USB 3.1 1TB SSD → 197.99 USD

• 삼성 970 EVO 1TB SSD → 229.99 USD

하드디스크 할인

• Lacie Porsche 2TB HDD  → 94.94 USD

• WD 8TB Elements 데스크탑 하드디스크 → 149.99 USD

• 시게이트 파이어쿠다 1TB SSHD → 54.99 USD

메모리 카드/플래시 드라이브 할인

• 샌디스크 울트라 128GB 마이크로 마이크로SD 카드 → 21.50 USD

• 샌디스크 울트라 64GB USB Type-C 듀얼 드라이브 → 18.50 USD

• 삼성 128GB 마이크로SD 카드 → 19.99 USD

https://www.techpowerup.com/249860/apacer-launches-worlds-first-32-bit-ddr4-sodimm-for-arm-processors

ARM 기술이 IoT(Internet of Things. 사물인터넷), 모바일 컴퓨팅, 자동차 전자 장치의 개발을 주도하고 경제적이고 효율적이며 컴팩트한 스마트 장치에 대한 요구를 고려할 떄, Apacer는 세계적인 산업 메모리 브랜드로 ARM/RICS 프로세서, 최신 RISC-V 32비트 프로세서를 사용하는 산업용 임베디드 시스템을 지원하는 세계 최초의 32비트 DDR4 SODIMM 입니다.

Apacer의 32비트 DDR4 SODIMM은 성능, 전력 소비, 비용간의 이상적인 균형을 이룹니다.

기존의 온보드 메모리와 비교하여 용량, 공간 배치면에서 유연하므로 Apacer가 ARM 프로세서 메모리 시장을 회복하고 빠르게 성장하는 IoT 웨이브를 탈바꿈 할 수 있습니다.

전통적으로 32비트 ARM/RISC 임베디드 시스템에 사용되는 메모리는 일반적으로 내장 메모리로 설계되어 메모리 용량, 공간 분배의 유연성이 높은 스마크 IoT 장치에 대한 요구를 충족시키기 어렵습니다.

Apacer 버티컬 마켓 애플리케이션(Vertical Market Application) 사업부의 신디 후앙(Cindy Huang) 이사는 IoT, 자동차 전자 장치가 ARM 시장에서 주용 응용 프로그램이 될것으로 예상합니다.

ARM 임베디드 메모리 시스템의 현재 시장 격차와 산업 제어 시장에서 높은 성능과 대역폭 요규를 고려할 때, Apacer는 세계 최초의 32비트 DDR4 SODIMM 산업용 메모리를 도입하여 업그레이드 가능한 32비트 메모리 솔루션을 만들었으며, 제한된 메모리 용량과 내장 메모리의 성능 단점을 해결할 수 있습니다.

이 기술은 자동차, 전자기기, 자동화 시스템, 서버, 네트워킹 애플리케이션, NAS, 게이트웨이와 같은 에지 장치의 지능형 애플리케이션에서 구현됩니다.

18년 ARM이 발표한 미래 시장 기대 보고서에 따르면 ARM 프로세서는 17년에 약 39%의 시장 점유율로 약 1,300억 USD의 가치를 갖고 있습니다.

5개 주요 시장의 애플리케이션에 지속적으로 주력함으로써 26년까지 최대 2,000억 USD의 가치를 만드는 것을 목표로 합니다.

모바일 컴퓨팅, 서버, 네트워킹, 자동차 전자 제품, IoT 애플레케이션, 소비자 가전 제품에 이상적입니다.

인텔의 x86과 비교하면, RISC 아키텍처를 갖춘 ARM 프로세서는 에너지 절약, 경제적이고 가벼운 기능으로 인해 특정 애플리케이션 시장을 위해 개발된 임베디드 산업 시스템에 널리 사용되고 있습니다.

IoT 분야의 다양화와 함께 풍부한 ARM 아키텍처 네크워크는 IoT 장치의 지능적인 개발을 추진했으며 광범위한 배치 작업을 거쳐 최근 몇년간 큰 성과를 거뒀습니다.

ARM 아키텍처 시스템용으로 설계된 Apacer의 32비트 DDR4 SODIMM은 NXP, 프리스케일(Freescale), 마벨(Marvell), 캐비엄(Cavium), 텍사스 인스트러먼트스(Texas Instruments) 와 같은 대기업에서 제조한 프로세서에 사용할 수 있으며, 최신 RISC-V 32비트 프로세서와도 호환됩니다.

이 제품은 1.2v로 작동하는데, 이는 비교 대상인 DDR3 보다 20% 더 적게 소모합니다.

DDR4 2133/2400/2666 은 2/4/8GB의 용량을 택할 수 있으며, 원래 제조업체의 산업용 등급의 와이드 온도 IC를 지원합니다.

https://www.techpowerup.com/249838/seasonic-focus-plus-psus-encounter-gpu-compatibility-issues

시소닉(Seasonic) 은 포커스 플러스(FOCUS PLUS) 파워서플라이가 일부 그래픽카드와 충돌할 가능성이 있음을 확인했습니다.

엔비디아와 관련하여 호환성 문제는 현재 ASUS 지포스 GTX 970 스트릭스(STRIX) 로 제한됩니다.

제한되는 경우, 이 특정 그래픽카드는 과부하 상태에서 검은색 화면이 나올수도 있습니다.

시소님의 테스트에 따르면 GPU에 과부하가 걸리면 정상적인 리플보다 높은것으로 문제가 발생한 것으로 나타났습니다.

또한 문제를 해결하려면 차폐 기능이 강화된 PCIe 케이블을 사용하시면 됩니다.

AMD GPU의 문제는 더 심각합니다.

18년 1월 이전에 일련번호가 있는 AMD의 베가(Vega) 56, 베가 64 시리즈 그래픽카드 모두 포커스 플러스 파워서플라이와 조립하면 시스템 종료가 발생할 수도 있습니다.

이 문제는 과부하가 걸리는것은 그래픽카드에서 방출되는 정상적인 최대 전류보다 높은 전류로 인해 발생하는겁니다.

그 결과로 파워서플라이의 내부 보호 장치가 발동하는겁니다.

시소닉의 인기를 고려할 때 이러한 파워서플라이가 문제를 겪고 있다는 사실은 브랜드 이미지에 큰 타격을 줄 수 있습니다.

최소한 그들은 원일을 조사하는 동안 문제를 인정한다는 입장입니다.

또한 문제가 발생하는 모든 사람들이 도움을 받기 위해 사용자가 연락하기를 권합니다.

출처 : 시소닉

https://www.techpowerup.com/249834/the-new-samsung-860-qvo-ssd-with-qlc-nand-gets-listed-online-will-be-cheaper-than-the-evo-family

⁠10월에 삼성은 테크 데이(Tech Day) 이벤트에서 무대에 올라 SSD 로드맵을 발표했습니다.

이 로드맵의 핵심 요소중 하나는 QLC(Quad Level Cell) SSD를 시작하는 프로젝트로, 이제는 이런 제품에 대한 추가 정보를 얻었습니다.

몇몇 유럽 온라인 소매업체(프랑스, 이탈리아) 는 이미 새로운 삼성 860 QVO를 등록했으며, 이는 공식 가용성이 우리 주변에 있음을 의미합니다.

새로운 SSD는 SATA 인터페이스를 가진 기존 2.5인치를 특징으로 하지만, 네이밍 체계는 EVO, PRO에서 '품질, 가치 최적화 SSD' 를 의미하는 새로운 QVO로 변경됩니다.

성능은 순차 읽기/쓰기가 각각 550/520MB 가 나오며, 96,000IOPS의 읽기와 89,000 IOPS를 쓰기를 특징으로 합니다.

온라인 소매 업체에 따르면 1TB(MZ-76Q1T0BW), 2TB(MZ-76Q2T0BW), 4TB(MZ-76Q4t0BW) 의 가격은 각각 117.50 EUR, 225.96 EUR, 451.93 EUR (세금 제외) 로 나옵니다.

19%의 세금을 포함하면 140 EUR, 270 EUR, 540 EUR가 될겁니다.

이것들은 우리가 EVO 제품군에서(대응 제품 각각 160 EUR, 380 EUR, 850 EUR) 찾을 수 있는 더 저렴한 가격입니다.

이 온라인 상점중 일부는 ETA로써 18년 12월을 언급할겁니다.

QLC 기술을 사용하면 TLC(Triple Level Cell) 기반의 현재 3D NAND칩의 저장 밀도를 높일 수 있으면서 비용이 낮지만, 새로운 기술의 복잡성으로 성능과 내구도는 떨어집니다.

인텔의 660P나 크루셜(Crucial) P1과 같은 다른 QLC는 SLC(Single Level Cell) 캐시가 부족한 경우 쓰기 테스트에서 그 성능을 제대로 발휘하지 못합니다.

실제 사용, 벤치마크는 이러한 잼재적 문제에 대한 자세한 정보를 제공할겁니다.