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https://www.pcgamesn.com/intel-b365-chipset-22nm


며칠전에 B365 칩셋 떡밥을 본 적이 있는거 같아서 찾아보니까 나오네요




인텔은 자사의 300 시리즈 B360 메인보드 칩셋과 동급, 완전히 대체하기 위해 B365 칩셋을 출시한다는 루머가 있습니다.

드라이버 문서는 인텔의 새로운 칩셋이 인텔을 위한 책임을 시사하며, 이것은 간단히(Occam’s Razor) 인텔이 14nm의 적은 생산량 때문에 22nm 공정으로 생산할 것이라 합니다.


인텔의 B360 데스크탑 칩셋은 H310과 Z370 사이의 중간 제품으로 자리잡고 있습니다.

칩셋이 1세대동안 CPU 생산 노드를 역사적으로 추적한 반면, 모든 300 시리즈 보드인 Z370은 14nmm로 생산되었습니다.

그러나 인텔은 과거에 이러한 보드를 22nm 시대로 후퇴할 의사가 있음을 보여줬습니다.


보급형인 H310은 이미 H310C 칩셋인 22nm 공정으로 생산되며 연초에 확인된겁니다.

인텔의 22nm의 많은 루머를 가진 B365를 선보일거라는 확신이 아직은 없으나, 인텔이 공급 문제로 인해 연말까지 B360 보드를 완전히 멸종시킬거라는 초기 보고서를 고려하면 의미가 없는건 아닙니다.


이러한 공급 문제는 인텔에서도 잘 알고 있지만, 10nm 로드맵의 문제로 14nm 더미가 생겨서 인텔이 선택의 여지를 남기고 남들보다 우선순위가 높은 제품을 우선순위로 두고 있습니다.

데스크탑 CPU 출하량도 서버, 모바일 프로세서 때문에 줄였다고 합니다.



B365는 도금한 B250 카비레이크(Kaby Lake) PCH가 수요를 충족하기에 충분한 B360 칩을 생산하지 못함에 따라 남은 시장의 공백을 채울겁니다.

소비자들은 그 차이를 인지하지 못할것이며, 14nm는 이 시점에서 기능 세트나 성능에 실질적인 차이가 없으며 다른곳으로 옮길 수 있는 약간의 여유 공간을 확보할겁니다.


비디오카드즈(Videocardz) 는 ASUS 프라임(Prime) B365M-A 메인보드가 있음을 암시함으로써 칩셋 라인업의 변화를 더욱 신뢰하게 되었습니다.


인텔은 최근 몇 달 동안 수요 부족 문제를 해결하기 위해 자사의 제품 라인업을 변경하는 의지를 보이고 있습니다.

밥 스완(Bob Swan) 은 크레딧 스위스 22회(Credit Suisse 22nd) TMT 컨퍼런스에서 '작은 코어, IoTG 비즈니스로 들어오는 제품' 보다 우선시 될 것이며, 성능에 의존하지 않는 칩셋이 커팅 룸 플로어에 있다고 가정하는 것은 우스꽝스럽지 않다고 확인했습니다.

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