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https://www.digitimes.com/news/a20181207PD208.html

 


 

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 는 강력한 고객 수요를 충족시키기 위해 대만 남부의 타이난(Tainan) 에 자사의 제조 현장에 새로운 8인치(약 203mm) 웨이퍼 팹을 건설할 계획을 공개했습니다.

 

TSMC의 마지막 8인치 팹은 약 15년 전에 설립되었습니다.

 

TSMC의 CEO인 CC Wei에 따르면, 새로운 8인치 제조 시설을 추가할 계획은 증가하는 고객의 특수 공정 기술 요구를 충족시키기 위함이라 합니다.

 

TSMC는 첨단 공정 기술 리더십에 지속적으로 집중하고 있습니다.

이 회사는 19년 2분기에 새로운 5nm 공정을 리스크 생산할 예정이며, 1년 뒤에는 양산할거라고 CEO가 언급합니다.

 

CC Wei는 TSMC의 목표인 21년까지 5~10%의 CAGR(Compound Annual Growth Rate. 연평균 복합 성장률) 목표를 반복했습니다.

한편, 21년까지의 연간 설비 투자액은 100~120억 USD로 유지될거라고 CC Wei가 언급합니다.

 

IC Insights에 따르면, 삼성, 인텔, SK 하이닉스를 포함해 세계에서 4번째로 큰 소비자 IDM으로 평가되었습니다.

TSMC의 18년 설비 투자액은 1,025억 USD로 작년에 할당된 1,085억 USD보다 5% 감소한 것으로 추측됩니다.

 

TSMC의 CEO인 CC Wei는 최근 연례 공급망 관리 포럼에서의 사진

사진 : 18년 12월 디지타임즈(Digitimes)의 마이클 리(Michael Lee)

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