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https://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-3000-everything-we-know,38233.html

 

지금 본건데 내용 드럽게 깁니다

 


 

출처 : 보야타(Voyata)/셔터스톡(Shutterstock)

 

이 새로운 칩들은 확실한 진화 과정이지만, 현재 AMD는 Zen 2 마이크로아키텍처를 7nm 공정으로 출시하기 위해 노력하고 있습니다.

인텔은 여전히 10nm CPU 출시에 어려움을 겪고 있는 가운데, AMD가 기회만 잘 노려서 대박을 터트리면 역사상 처음으로 인텔의 공정보다 앞설 수 있게 됩니다.

 

그러나 AMD의 3000 시리즈 프로세서가 어떻게 나올지, 또 나오고 어떻게 될지 아무것도 모릅니다.

우리가 알고 있는 것과 모르는 것들에 대해서 알아봅시다.

 

 

AM4 소켓

 

AMD는 모든 라이젠 프로세서에 대해 20년까지 AM4 소켓을 사용하겠다 했습니다.

이 말은 AMD의 고객들은 향후 업그레이드 길을 제공하는 AM4 메인보드에서 AMD 라이젠 프로세서를 사용할 수 있어야 합니다.

이는 인텔의 잦은 소켓 변경으로 인해 새로운 보드, 칩셋을 바꿔야 하는 경우와는 정 반대입니다.

AMD는 AM4에 대한 장기적인 지원으로 마니아들에게 많은 도움을 줬지만, 새로운 3000 시리즈 프로세서의 기능도 제한됩니다.

 

 

AMD가 19년에 3000 시리즈 라이젠 프로세서를 출시했다면, AM4 소켓은 가능한 구성에 대해 몇가지 힌트를 제공합니다.

AM4 소켓은 DDR4 듀얼채널을 지원하며, 각 메모리 채널은 통신을 위한 전용핀이 필요하기에 3000 시리즈 모델에서 변경되진 않습니다.

AM4 소켓의 현재 흐름을 볼 때, 이는 새로운 칩에 듀얼 채널 메모리 컨트롤러가 탑재될 가능성이 높음을 의미합니다.

 

라이젠 3000 시리즈 프로세서가 메모리를 듀얼 채널로 지원한다고 가정하면, 2배인 16코어로 증가한다는 루머와 같이 코어가 많이 증가할 가능성이 낮음을 의미합니다.

프로세서의 실행 코어는 데이터를 '동물에게 먹이주기' 에는 충분한 메모리 처리량에 대한 액세스가 필요하며, 더 넓은 메모리 대역폭이 아니고서 코어를 2배로 늘리면 성능에 문제가 생길수도 있습니다.

실제로 AMD의 하이엔드 스레드리퍼 2세대 2990WX는 일부 코어가 직접적으로 메모리에 액세스하지 못하기에 문제가 있습니다.

워크스테이션에서는 어느정도 커버가 가능하지만, 메인스트림 CPU의 메모리에 직접 액세스하는 루팡짓하는 코어들에게는 좋지 않은 아이디이어며, AMD는 이에 대한 해결책을 갖고 있다 생각합니다.

 

우리는 또한 더 넓은 메인보드와 메모리 모듈 생태계에서 내년에 새로운 표준으로의 대대적인 이동이 있다는 충분한 징후를 못봤기에 근미래에 DDR5로의 전환을 기대하지 않습니다.

AMD의 시장 점유율이 증가하고 있는 가운데, AMD는 DDR5로의 전환을 추진하지 않는듯 합니다.

인텔이 출시한다면 그럴수도 있습니다.

 

AMD는 7nm EPYC 로마(Rome) 칩에 대한 PCIe 4.0 지원으로 선도하고 있으믕로, 3000 시리즈 프로세서에서 이 표준을 사용한다는 것은 놀랄거리가 아닙니다.

그러나 AMD는 새로운 로마 프로세서가 1세대 칩 용으로 설계된 메인보드와는 호환되지만, PCIe 4.0 표준을 완전히 지원하려면 새로운 메인보드가 필요하다는 것을 우리에게 확인시켜줬습니다.

이는 새로운 3000 시리즈 라이젠 칩이 PCIe 4.0을 지원하지만, 좀 더 엄격한 PCIe 버스 신호 요구사항을 수용할 수 있도록 설계된 새로운 AM4 메인보드가 필요함을 의미합니다.

그렇지 않으면, 프로세서는 PCIe 3.0 속도로 전송될겁니다.

 

 

7nm 공정

 

AMD는 EPYC 데이터센터 칩을 출시할떄 동일한 성능에서 전력 소비를 반으로 줄이면서 밀도가 2배 더 높아진다 주장했지만, 라이젠 3000 시리즈 칩에 사용할 7nm 공정에 대해선 별다른 언급이 없었습니다.

AMD는 7nm가 동일 전력에서 1.25배의 성능을 낸다 주장합니다.

이런 장점은 최종 사용자에게 더 빠르고 저렴한 칩으로 제공되지만, 인텔의 자체적인 10nm 공정 전환 문제처럼 칩이 작아짐에 따라 문제 해결을 복잡하게 만듭니다.

 

 

AMD의 CEO인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 는 새로운 공정으로 인해 성능이 25% 향상될 것으로 기대된다 했지만, 그는 새로운 공정으로의 전환이 어렵다는 말을 EE타임즈(Times) 에 다시 언급했습니다.

 

그는 7nm로의 전환 토크에서 이렇게 말했습니다.

"무어의 법칙이 느려지고, 반도체 공정이 더 비싸며 마스크, 더 많아진 저항, 기생을 추가한 거친 리프트 때문에 우리가 사용하던 클럭 상승을 얻지 못하고 있습니다."

 

또한 페이퍼마스터는 7nm+ 공정과 함께 제공되는 EUV 제조로의 전환은 '별로 크지 않은' 기기 성능 기회를 제공한다 했습니다.

 

이러한 명명 규칙을 기반으로한 측정 기준보다 공정 명명 규칙이 더 많은 마키텡 활동이 되었음을 기억하는 것이 중요합니다.

따라서 TSMC의 7nm 공정은 인텔의 보류되었거나 늦어진 10nm 공정보다 밀도가 높지 않습니다.

사실, 인텔의 10nm 공정은 TSMC의 7nm 공정보다 밀도가 높습니다.

그러나 지금은 새로운 공정을 누가 시장에 내놓을 수 있는지를 보기 위한 경쟁입니다.

더이상의 지연이 없다 가정했을 때, 인텔은 19년 말에 10nm를 대량 생산할 예정이며, AMD에게는 큰 기회가 될겁니다.

AMD의 데이터센터 칩은 내년 3분기에 출시될 예정이지만, 라이젠 3000 시르즈 프로세서에 대한 일정 발표는 없습니다.

 

새로운 공정을 개발하는것과 관련된 높은 초기 비용때문에 올해 초에 7nm 경쟁에서 AMD의 주요 제조 파트너인 글로벌파운드리(Global Foundries) 가 밀려났습니다.

AMD는 TSMC와 파트너 관계를 유지를 새로운 공정을 제공하고 Zen 2 마이크로아키텍처를 출시하기 위한 수단으로 사용하고 있습니다.

TSMC는 업계 최초의 제 3자 파운드리 업체이기에 AMD는 팹의 칩 생산 설비를 사용하는 애플, 퀄컴(Qualcomm), 엔비디아와 같은 대기업과 웨이퍼 생산을 경쟁해야 합니다.

그러나 최근 보고서에 따르면, 7nm 공정은 비싸기에 여러 대기업에서 주요 공정에 대한 제품 개발을 축소하여 TSMC의 7nm 생산 능력의 약 ≤10%를 충분히 활용하지 못합니다.

이는 AMD에게 있어선 양날의 검인데, AMD가 TSMC로 하청에 문제가 없다는 뜻이지만, 각각의 소형 공정의 가격이 점차적으로 높아지면서 2세대 라이젠 칩이 비싸다는 뜻입니다.

 

 

EPYC 아키텍처의 선구자?

 

데이터센터용 AMD의 새로운 EPYC 프로세서는 7nm 공정에서 제조된 업계 최초의 x86 프로세서가 될겁니다.

AMD는 자사의 EPYC 칩에 사용된 것과 동일한 MCM 구조를 라이젠 프로세서 2세대에 처음으로 내장했습니다.

1, 2세대 프로세서의 경우, 회사의 대부분 Zen 기반 칩을 구동하는 8코어 제플린(Zeppelin) 다이 설계와 같이 다양한 다이를 구성하기 위해 단일 4코어 CCX(Core CompleX) 설계가 사용되었음을 의미합니다.

 

 

새로운 EPYC 디자인은 더욱 혁신적입니다.

괴물같은 64코어는 단일 패키지에 9개의 칩을 덕지덕지 붙였습니다.

AMD는 2세대 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 을 사용해 멀티 칩 디자인의 핵심 요소인 14nm I/O 다이와 연결합니다.

이 중앙칩은 8코어 7nm CPU '칩렛' 중 8개를 묶어 대규모로 확장 가능한 아키텍처로 만들어줍니다.

이 설계는 메모리 컨트롤러, I/O 처럼 잘 확장되지 않는 칩 영역을 검증하고, 안정화된 공정에서 유지하는 동시에 컴퓨팅 기능을 위해 7nm 공정의 성능, 밀도, 경제적 이점을 활용할 수 있도록 도와줍니다.

혁신적인 디자인은 업계에서 이기종 아키텍처로 더 광범위한 추세를 나타내는 징후지만, 우리는 그러한 급진적인 디자인이 라이젠 3000 시리즈와 같은 메인스트림 데스크탑에서 사용될 것으로 기대하지 않습니다.

 

 

EPYC의 대형 14nm I/O 칩에는 8개의 DDR4 메모리 컨트롤러와 8개의 인피니티 패브릭 링크가 있습니다.

데스크탑 프로세서의 경우, 넓은 실리콘이 비용 추가는 물론이고, 영역과 공간을 낭비하게 됩니다.

AMD는 스레드리퍼나 EPYC 프로세서와 같은 하이엔드 칩을 위한 멀티 다이 디자인을 사용하고, 메인스트림 데스크탑을 겨냥하는 라이젠 프로세서용으로는 하나의 다이를 사용하는 방식을 계속 유지할 가능성이 높습니다.

 

또한 AMD가 하향식 I/O 다이를 사용해 2개의 8코어 CPU 칩렛을 묶어서 16코어 메인스트림 데스크탑 모델로 만들 수도 있습니다.

AMD는 I/O 다이를 사용해 차세대 나비(Navi) GPU 칩렛을 프로세서에 연결할 수 있습니다.

시장의 상황을 고려하면, 현재 대부분의 라이젠 프로세서는 내장그래픽이 없습니다.

이는 고사양 게임에는 부적합하지만, 그래픽카드 없이 2D 작업과 멀티 모니터 지원을 처리할 수 있는 내장그래픽으로 인텔의 메인스트림 칩에 대한 시장을 감소시키는 단점입니다.

 

 

AdoredTV의 유출

 

유명한 유튜버는 최근에 익명의 누군가가 AMD의 새로운 프로세서 목록을 보냈다 보도했습니다.

유출에는 AMD가 19년 1분기에 새로운 라이젠 칩을 출시할 것이라 하지만, 유출에 대한 몇가지 세부 사항은 의문거리입니다.

 

유출자는 AMD가 CES에서 새로운 프로세서와 가격을 공개할 것이라 주장합니다.

AMD CEO인 리사 수(Lisa Su) 가 CES의 첫 기조연설을 주최했다는 점을 감안할때 이것은 AMD의 큰 발표를 위한 논리적인 장소입니다.

그러나 AMD는 자사의 7nm EPYC 칩이 라이젠 데스크탑 모델보다 먼저 시장에 출시할 것이며, 데이터센터 칩을 폭넓게 구현했다 밝혔습니다.

우리는 가격은 말할것도 없고, 제품명, 코어수, 클럭이나 TDP처럼 EPYC 칩에 대해서 어떠한 것도 모릅니다.

 

AMD는 출시 날짜를 알리지 않았지만, 3분기보다는 빠를거라 여겨집니다.

우리는 EPYC 칩에 대한 세부 사항이 부족할 것으로 예상하는데, 대부분의 최종 마무리, 특히 클럭과 가격 책정이 개발 과정 후반부에 결정나기 때문입니다.

 

빠르면 2분기에 출시될 가능성이 있기 때문에, AMD가 CES와 같은 정보를 공개하는 것은 불가능에 가깝습니다.

또한 메인보드 공급 업체나 타사 ISV의 정상적인 선구자 중 유출이나 호환성 목록을 의미하진 않지만, 이러한 대규모 출시를 미리 예측하는 경향이 있습니다.

 

 

유출된 라인업의 몇가지 다른 몇몇 측면들도 의심스럽습니다.

유출에 설명된 가격 책정 모델은 현재의 AMD 칩과 비슷한 가격대에서 2배의 코어를 시장에 보일것이며, 우리가 위에서 언급한 7nm의 더 비싼 생산 단가에 대해서는 거의 불가능합니다.

AMD는 1세대 라이젠 프로세서를 탑재한 혁신적인 가격 모델로 업계에 놀라움을 선사했지만, 그 출시는 회사 라인업의 전면적인 재설정을 의미합니다.

 

AMD는 반복적인 업데이트를 시장에 내놓고 있는데, 이는 제품 스택에 대한 급진적인 변경이 기존 라인업에 영향을 미칠것입니다.

이 가격으로 3000 시리즈 프로세서를 출시하면 AMD의 기존 라인업을 잠식할 수 있으며, 이는 셀 수 없는 잉여 재고를 피하기 위해 전체 공급망을 제거해야 함을 의미합니다.

그럴 가능성은 희박하지만요.

 

다른 사람들은 TDP와 제품 스택 전체에 균등하게 정렬되지 않는 클럭과 같은 명백한 문제점을 지적했습니다.

우리는 특히 공시와 가격 결정 모델의 특성을 고려하면 이 유출이 정확하다 생각하지 않습니다.

그러나 적어도 일부 유출이 정확한 정보인지 아닌지는 시간이 지나야지 알 수 있습니다.

 

 

지금은 존버해라

 

AMD의 리사 수가 CES 기조연설에서 라이젠 3000 시리즈 프로세서를 언급할 것으로 보입니다.

사실, 우리는 그것을 기대하고 있습니다.

이런 폭발적인 것을 발표하기에 더 좋은 장소가 있을까요?

인텔이 10nm로 전환하기 전에 AMD가 7nm 칩을 대량 생산하려는 움직임은 AMD가 메인스트림 데스크탑 PC 부문에서도 그것을 해낼 수 있다면 인텔은 아주 큰 타격을 받을겁니다.

 

또한 AMD는 Zen 2 마이크로아키텍처에 3000 시리즈 라이젠 칩이 있으며, 이는 IPC(Instructions Per Clock) 가 개선되어야 합니다.

그렇게 되면 인텔이 여전히 뚜렷한 강점을 갖고 있는 몇 안되는 분야 중 하나인 단일 스레드 애플리케이션 성능에서 인텔과의 경쟁에 더 가까워질 가능성이 있습니다.

 

AMD는 이미 많은면에서 대단히 경쟁력이 있습니다.

그러나 AMD는 게임 성능에 영향을 주는 단일 스레드 성능 차이를 좁힐 수 있다면 프로세서 시장의 역사에서 가장 큰 혁신일겁니다.

그리고 EPYC 판매 증가와 함께 이러한 종류의 성공은 AMD에게 20년 이후에 훨씬 더 큰 CPU 경쟁자, 그래픽 시장에서는 엔비디아와의 경쟁에서 우위를 노릴 수 있는 주요 돈벌이 수단을 갖고오게 됩니다.

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https://www.techpowerup.com/250560/techpowerup-and-be-quiet-present-upgrade-kit-giveaway

 


 

테크파워업(TechPowerUp) 과 독일 PC 쿨링 전문 회사인 비 콰이엇(Be Quiet) ! 파트너가 공짜 업그레이드 키트를 통해 장비의 케이스, 파워서플라이, 쿨러를 정밀히 검사할 수 있는 특별 기회를 제공합니다.

랜덤으로 뽑힌 행운의 당첨자 한명은 비 콰이엇! 사일런트 베이스(Silent Base) 801 케이스, 스트레이트 파워(Straight Power) 550W 80PLUS Gold 파워서플라이, 다크 락(Dark Rock) 4 CPU 쿨러로 구성된 키트를 받을 수 있습니다. (총 3개)

또한, 2명의 참여자가 각각 다크 락 4를 받습니다.

이벤트는 오늘부터 시작해서 22일에 끝납니다.

전세계 모든 독자들에게 기회가 있습니다. (합법직인 지역에 한해서)

참여하기 위해선, 독자가 당첨되었을 경우 연락을 하기 위한 간단한 양식을 작성하기만 하면 됩니다.

비 콰이엇! 과 행운이 함께하기를 바랍니다.

 

더 많은 정보와 참여를 원하면 여기를 누르세요.

 

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https://www.techpowerup.com/250559/in-win-307-rgb-atx-case-uses-its-front-panel-like-a-display

 


 

올해 컴퓨텍스에서 인윈(In Win) 307을 처음 봤을때, 우리는 전면 패널에 매료되었는데, 전면 패널에는 디스플레이처럼 작동하도록 프로그램된 직사각형 매트릭스에 144개의 RGB LED가 있습니다.

인윈의 GLOW 응용 프로그램으로 마음대로 칠하거나, 다양한 상호 작용 기능으로 사용하거나, 단순히 진짜로 괴짜 쇼피스로 사용해도 됩니다.

 

이 미들타워 케이스는 최대 35nm의 그래픽카드, 16nm 높이의 CPU 쿨러, 파워서플라이를 고정하는 작은 파티션이 산단을 따라배치되어 가로로 분할된 레이아웃으로 구성되어 있습니다.

측면에는 360mm의 라디에이터를 둘 수 있습니다.

ATX 메인보드의 하단 2개의 확장 슬릇을 포기하면 360mm 라디에이터를 하단에도 장착할 수 있습니다.

120mm의 후면 배기구가 통풍 기능을 완성해줍니다.

 2.5인치, 3.5인치 드라이브 베이가 각각 2개씩 있습니다.

501 238 537mm(순서대로 가로 세로 높이) 로 측정되는 이 케이스는 주로 SECC 강철, 실리콘, 강화 유리(좌측 패널) 이 주요 재료입니다.

아직 가격은 미정입니다.

 

 

LED 패널로 할 수 있는 몇가지 예시가 아래에 있습니다.

 

 

패널을 제어할 수 있는 GLOW 소프트웨어는 아래와 같습니다.

 

 

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https://wccftech.com/amd-radeon-software-adrenalin-2019-editions-25-new-features-leaked-out-dec-13/

 


 

 

전통이 된것처럼, AMD는 모든 라데온 팬들에게 성수기 선물로 차세대 대형 드라이버 패키지를 출시하기 시작했습니다.

아드레날린 2019 에디션(Adrenalin 2019 Edition) 은 2014년 오메가(Omega) 드라이버 패키지부터 AMD의 연간 대형 GPU 드라이버 패키지의 5번째입니다.

 

많은 유출 정보를 알리는 비디오카드즈(Videocardz) 에 따르면 새 업데이트는 2일뒤인 12월 13일에 출시될거라 합니다.

또한 새 기능, 성능 향상, 전반적인 개선 사항에 대해 신형 드라이버가 제공할 것으로 기대되는 것을 부수적으로 공유했습니다.

 

여기에는 성능, 라데온 와트맨(Wattman) 기능, AMD 리라이브(Relive), AMD 링크(Link), 라데온 오버레이(Overlay), 성능 향상을 위해 게이머가 그래픽 설정을 미세 조정할 수 있는 새로운 '어드바이저(Advisor)' 기능이 포함되어 있습니다.

 

 

AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 2019에디션, 25가지 이상 새롭고 향상된 기능들

 

이 드라이버는 이전 버전의 일부 성능 향상과는 달리 성능 향상을 위한것은 아니지만, 최신 게임 타이틀에서 약간의 게임 성능 향상이 예상되고 있습니다.

 

AMD의 자료에 따르면 특정 게임 세트에서 라데온 RX 570의 성능이 평균 15% 상승했다 주장합니다.

또한 비디오카드즈는 새로운 버전이 라데온 칠(Chill), ResX를 개선하지 않는다 하지만 구체적인 내용은 없습니다.

 

25가지 이상의 새로운 기능/개선 사항이 있으며, 비디오카드즈에서 참고한 자세한 내용들입니다.

 

라데온 어드바이저

 

• 게임 어드바이저 - '개인화되고 향상된 경험을 위한 게임 설정 제공' 이 기능은 라데온 오버레이와 함께 작동합니다. 게임의 설정을 조정하여 성능과 프레임 등급을 향상시키는 방법을 제시합니다.

• 세팅 어드바이저 - 이 기능은 라데온 설정은 처음 만지는 분들을 위해 만들어졌습니다. 측정된 성능을 기준으로 어떤 기능을 활성화(가상 슈퍼 해상도, 프리싱크 등) 를 권장합니다.

• 업그레이드 어드바이저 - '최소, 권장 사양' 을 위한 시스템 분석입니다.

 

 

와트맨

 

• GPU, VRAM 자동 오버클럭

• GPU 자동 언더볼팅

• 온도에 따른 팬 속도 변화

• RX 베가에서 DPM 상태 해제

• 메모리 튜닝

 

 

디스플레이 기술

 

• 프리싱크(FreeSync) 2 HDR - 보다 상세한 경험을 위한 개선된 자동 톤 맵핑입니다.

• 가상 슈퍼 해상도 -  21:9 화면을 지원해줍니다.

 

 

라데온 오버레이

 

• 디스플레이 설정 - 인게임 컨트롤로, 향상된 동기화, 프리싱크, 게임별 설정이 가능합니다.

• 와트맨 - GPU 클럭, 전압, 온도, 메모리 타이밍, 클럭, 프로파일 불러오기/조장이 게임에서 가능합니다.

• 개선된 성능 측정 - 프레임 속도, 시간으로 색상, 열, 위치, 크기, 투명도를 조정합니다.

 

 

AMD 링크

 

• QR 코드 링크

• 음성 제어 - 스트리밍, 녹화, 스크린샷, 즉성 재생, 최소/평균/최대 FPS, GPU 클럭, 메모리 클럭, 팬 속도

• 와트맨 - 라데온 오버레이와 동일한 설정입니다

• 개선된 성능 측정 - 자세한 분석(기본적으로 전화를 벤치마킹 툴로 변환)

• 리라이브 - 오바일 장치에서 녹화/스크린샷 보기, 편집, 스트리밍 가능

 

 

AMD 리라이브

 

• 인게임 리플레이

• 화면 편집기

• GIF 지원

 

 

AMD 리라이브 스트리밍

 

- 모바일 장치로 무선 스트리밍 최대 4K 60FPS로 가능합니다.

- 안드로이드와 IOS에서 무료로 이용 가능합니다.

- AMD는 70ms의 응답 속도, 경쟁사는 125ms의 응답 속도가 나옵니다.

- AMD 링크와 함께 작동합니다. (게임 탐색기 탭 사용)

 

 

VR을 위한 AMD 리라이브 : HTC 바이브 포커스(Vive Focus), 오큘러스(Oculus) GO, 삼성 기어(Gear) VR, 구글 데이드림(DayDream) 지원

- 기능 : 타사의 블루투스(Bluetooth) 호환 가능, 최대 1440 1440 해상도 지원

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https://wccftech.com/evga-launches-evga-hybrid-rtx-2070-and-rtx-2080-kits/

 


 

 

레퍼런스 디자인의 카드가 수냉으로 더 빠르게, 더 시원하게 작동되는 것은 비밀이 아니며 EVGA는 그 어느때보다도 쉽게 만들 수 있는 이상한 회사가 아닙니다.

이것은 EVGA가 맥스웰(Maxwell) 시대에 GTX 980 하이브리드 출시 이후, 나중에는 하이브리드 업그레이드 키트를 발표했으므로 앞으로도 잘 해왔습니다.

전세대에 걸쳐 EVGA는 주목할 만한 발전을 이뤘습니다.

10 시리즈에서는 메모리용 냉각 방열판은 메모리 온도를 낮추기 위해 펌프의 냉각 방열판에 넣고, 전원부 쿨링을 분리했습니다.

이번에는 이러한 훌륭한 기능을 다시 가져왔지만, 프리시전(Precision) X One을 통해 비동기 팬 제어를 추가하여 라디에이터 팬과 전원부 팬을 서로 독립적으로 설정할 수 있습니다.

 

169.99 USD라는 가격이 가장 저렴한 것은 아니지만, 전체 냉각수 순환 경로를 거치지 않고도 RTX 카드의 온도를 낮추려 하는 사용자에게 큰 가치가 있습니다.

RTX 2070 지원을 포함하여 광범위한 호환성을 제공하지만, 파운더스 에디션 모델(FTW 제외), RTX 2070s가 RTX 파운더스 에디션에 맞지 않는 EVGA RTX 2080에 적합하므로 호환성을 확인하는 것이 중요합니다.

 

 

 

지포스 RTX 2070/2080용 EVGA 하이브리드 쿨러는 GPU/VRAM 온도를 크게 낮춰주는 일체형 수냉입니다.

이게 다냐고요?

수냉 쿨러는 120mm 라디에이터와 팬으로 이루어져있습니다.

충전도, 커스텀도, 유지보수도 필요 없습니다.

그냥 장착하고 사용하세요!

EVGA 프리시전 X1을 사용해 라디에이터, VRM 팬을 모두 제어하세요.

이 업그레이드 키트는 그래픽카드 상단 전원 커넥터가 있는 모든 레퍼런스 높이의 EVGA 지포스 RTX 2070/2080 시리즈 그래픽카드와 호환됩니다.

* FTW, RTX 2070 파운더스 에디션과는 호환이 안됩니다.

 

 

이용

 

EVGA 하이브리드 RTX 2070/2080 키트는 EVGA 매장에서 169.99 USD에 구매하실 수 있습니다.

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https://videocardz.com/79237/gigabyte-geforce-rtx-2060-oc-pictured-features-1920-cuda-cores

 


 

독점 : 첫 지포스 RTX 2060 포착

 

기가바이트(GIGABYTE) 의 출처에서 조만간 지포스 RTX 2060 그래픽카드가 출시됩니다.

이 카드는 1920 CUDA 코어와 GDDR6 6GB 메모리를 가진 TU106 GPU를 갖고 있습니다.

아래 사진의 모델은 팩토리 오버클럭된 것이며, 상세한 클럭 정보는 없습니다.

 

 

1920 CUDA 코어가 맞습니다.

30개의 컴퓨트 유닛(Compute Unit) 당 64코어가 있으므로 1920개로 나옵니다.

 

 

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https://www.techpowerup.com/250487/qnap-launches-the-ts-977xu-hybrid-nas-with-amd-ryzen-processors

 


 

QNAP는 오늘 QNAP 최초의 1U 하이브리드 구조 NAS인 TS-977XU AMD 라이젠 NAS 시리즈를 출시했습니다.

이 시리즈는 SATA 하드디스크용 3.5인치 베이 4개, SATA SSD용 2.5인치 베이 5개를 제공하므로 사용자가 캐싱, Qtier 자동 계층화 스토리지를 지원하고, QNAP의 혁신적인 소프트웨어 정의 SSD 추가 오버프로저닝 기술을 사용할 수 있습니다.

또한 TS-977XU는 기업과 조직에 고효율의 가성비 스토리지 솔루션을 제공하는 포괄적인 가상화 애플리케이션을 제공합니다.

 

QNAP 제품 매니저인 데이비드 트사우(David Tsao) 는 이렇게 말합니다.

"AMD 라이젠 프로세서와 고급 하이브리드 스토리지 구조, 10GbE SFP+ 연결성을 결합함으로써 TS-977ZU는 컴팩트한 1U 프레임에 엄청난 성능을 제공합니다.

TS-977XU는 PCIe 확장성으로 더욱 강화되어 사용자가 변화하는 요구 사항과 비즈니스 성장에 따라 핵심 NAS 기능을 확장할 수 있게 해줍니다."

 

 

TS-977XU 시리즈는 최대 6코어 / 12스레드의 라이젠 3 1200, 라이젠 5 2600 프로세서와 사용이 가능합니다.

하이브리드 구조로 사용되는 대용량 3.5인치 하드디스크와 고성능 2.5인치 SSD의 장점을 결합하여 스토리지, 애플리케이션 성능을 최적화 할 수 있습니다.

또한 TS-977XU는 사용자가 SSD에 추가 OP(Over Provisioning) 공간을 할당할 ㅜㅅ 있게 해주는 QNAP의 새로운 소프트웨어 정의 SSD 추가 과잉 프로비저닝을 지원함으로 컨슈머용 SSD가 엔터프라이즈급 성능과 수명을 얻을 수 있게끔 해줍니다.

 

TS-977XU는 Mellanox ConnectX -4 Lx 10GbE 네트워크 포트 2개를 특징으로 하여 사용자에게 고속 연결성, 네트워크 배포 유연성을 제공합니다.

PCIe 슬릇은 사용자가 QM2 확장 카드, USB 3.1 Gen 2 카드, 무선 네트워크 카드, LP 타입의 엔트리 그래픽카드를 설치하게 해줍니다.

 

TS-977XU 시리즈는 가상 머신과 컨테이너를 호스트하여 사용자에게 더 큰 응용 프로그램 잠재력을 제공하고, 서비스를 단일 시스템에 통합합니다.

완벽한 가상화 관리를 위해 스냡샷, 가상 시스템 백업이 지원됩니다.

라이젠 5 2600 프로세서 기반의 TS977XU-RP는 리던던트 파워서플라이가 있어 가상 QTS를 지원하므로 사용자는 단일 NAS에서 여러개의 가상 QTS 운영체제를 실핼할 수 있으므로 리소스 분리(CPU, 메모리, 네트워킹 등), 유연한 응용 프로그램 배포, 에너지, 비용, 공간 절약을 제공합니다.

 

 

주요 특징

 

- 리던던트 파워서플라이 모델

 

• TS-977XU-RP-1200-4G : 라이젠 3 1200(4코어 / 4스레드, 3.1GHz/3.4GHz), 4GB RAM, 2개의 300W 리던던트 파워

• TS-977XU-RP-2600-8G : 라이젠 5 2600(6코어 / 12스레드, 3.4GHz/3.9GHz), 8GB RAM, 2개의 300W 리던던트 파워

 

 

- 단일 파워서플라이 모델

 

• TS-977XU-1200-4G : 라이젠 3 1200(4코어 / 4스레드, 3.1GHz/3.4GHz), 4GB RAM, 250W 리던던트 파워

 

 

1U 랙마운트 NAS에 있는것들 :

 4개의 3.5인치 하드디스크 베이, 5개의 2.5인치 SSD 베이, 최대 64GB DDR4 RAM 지원, 1개의 PCIe 3.0 슬릇, 2개의 10GbE SFP + SmartNIC 포트, 2개의 기가 LAN 포트, 1개의 USB 3.1 Gen 2 Type-A 포트, 4개의 USB 3.0 Type-A 포트

 

 

이용

 

새로운 TS-977XU 시리즈가 출시되었습니다.

자세한 내용은 제품 홈페이지를 참고하세요.

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http://www.expreview.com/65721.html

 


 

리안 리(Lian Li) 의 제미니 심포니 에디션은 아주 가성비 제품으로 보일수도 있습니다.

제미니 심포니 에디션은 RGB 조명과 쿨링 성능을 고려하여 599 CNY의 가격은 또한 성실함을 충분히 보입니다.

이제 제미니 라인업에 새로운 심포니 에디션을 추가했습니다.

외형은 샴페인 골드 색상이며, 가격은 조금 더 높은 699 CNY 이며, 전세계 1,000개 한정적으로 판매됩니다.

각 제품은 000부터 999까지의 각각의 숫자를 갖고 있으며, 중국 내에서 200개의 제품이 있습니다.

관심있는 분들이라면 놓쳐선 안됩니다.

 

 

골드 샴페인 색상의 제미니 심포니 에디션의 기본 구성은 기존의 제품과 동일합니다.

ATX 섀시 구조로 EATX 폼팩터의 메인보드 호환이 되며, 높이 175mm의 CPU 쿨러, 420mm의 그래픽카드, 224mm의 ATX 파워서플라이를 장착할 수 있으며 2개의 3.5인치 또는 4개의 2.5인치 디스크도 장착 가능합니다.

전면 패널은 2개의 알루미늄 시트와 수직 스트립으로 구성됩니다.

알루미늄 판의 표면은 금속 와이어 인발 공정으로 처리되고, 모서리는 부드럽게 연마했습니다.

측면은 도구 없이 분해가 가능하며 풀 강화유리입니다.

 

 

뒷면에는 7개의 PCI 슬릇과, 2개의 수직형 PCI 슬릇이 있습니다.

후면에 쿨러 1개는 기본 제공이며, 전면에 1개 또한 기본 제공입니다.

전면에는 3개의 120/140mm, 상단에는 3개의 120mm/2개의 140mm, 하단에는 2개의 120/140mm 팬을 설치할 수 있습니다.

 

 

입출력 확장 인터페이스는 대부분의 사용자를 만족시킬 USB 3.1 Type-C 1개, USB 3.0 2개, HD 오디오 포트가 있습니다.

윗면의 자석 방식의 흡입형 풀 커버리지 먼지 필터는 손잡이로 고정되어 있으며, 섀시의 상단 플레이트의 후면에 있으며, 상단의 먼지 필터를 들어올릴 수 있습니다.

 

 

당연히 RGB 조명 시스템도 있습니다.

제미니 심포니 에디션에는 10가지 이상의 조명 효과 모드가 있습니다.

섀시 입출력 포트에서 LED 버튼을 눌러 RGB 조명 효과를 전환하면 심포니 에디션이 동시에 다중 색상을 표시할 수 있습니다.

RGB LED 효과, ARGB 효과라고도 하지요.

 

 

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https://www.digitimes.com/news/a20181210PD206.html

 


 

 

디지타임즈(Digitimes) 에 따르면, 대만의 서버 부문의 전체 매출은 18년에 20% 증가할 것으로 예상되며, 서버 출하량은 매년 10% 이상 증가할 것으로 예상됩니다.

19년 대만 서버 출하량은 7% 증가할 것으로 예상됩니다.

 

위스트란(Wistron) 그룹과 콴타(Quanta) 컴퓨터는 18년에 서버 사업에서 매출 기여도가 증가하는 것을 봤습니다.

인벤텍(Inventec) 과 폭스콘(Foxconn) 의 서버 수익은 1년 전과는 다를것으로 예상됩니다.

 

미택(Mitac) 은 서버 사업의 매출 중 일부가 되려 줄었습니다.

서버 사업은 서버용 메인보드, 엔드 시스템, 저장장치, 네트워크 장비를 포함합니다.

 

출하량 측면에서 위스트란과 콴타는 18년에 비해 높은 성장세를 보일것으로 예상하며, 인벤텍과 폭스콘이 그 뒤를 이을거라 합니다.

19년에는 콴타가 최고 실적을 낼것으로 예상하며, 위스트란이 그 다음에 올겁니다.

 

콴타의 19년 출하량 증가는 주로 미국 기반 1차 데이터센터 고객의 주문과, 다가오는 5G 시대의 솔루션을 준비하는 통신 장비 공급 업체의 수요에 기인합니다.

위스트란의 출하량 증가의 주 원인은 Wiwynn의 영향일겁니다.

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https://www.techpowerup.com/250476/thermaltake-pacific-r1-plus-memory-lighting-a-smarter-alternative-to-dummy-modules

 


 

오늘 일찍, 우리는 모두를 만족시킬 DIMM 슬릇을 채워줄 40 USD 짜리 커세어 벤전스 프로 RGB 라이트닝(Corsair Vengeance Pro RGB Lighting) 키트에 대해 언급했습니다.

써멀테이크(Thermaltake) 는 독자의 메모리 조명 문제를 해결할 보다 안전한 솔루션은 퍼시픽 R1 플러스 메모리 라이트닝(Pacific R1 Plus Memory Lighting) 을 갖고 있습니다.

이 제품은 메모리 공냉 쿨러와 매우 비슷하게 DIMM 4슬릇 클러스터에 고정되지만, 4개의 RGB LED 조명 모듈을 보기에하는 4개의 LED 디퓨저를 제공합니다.

가장 중요한 것은 DDR2 ~ DDR4 까지의 모든 유형의 표준 메모리를 지원한다는 것입니다.

 

4개의 디퓨저가 있는 윗면에는 주소 지정이 가능한 단일 RGB 헤더가 있습니다.

각 디퓨저에는 9개의 LED가 있으며, 총 36개의 LED가 있습니다.

aRGB 미지원 메인보드를 사용중이라면, 써멀테이크 TT RGB 플러스 앱을 통해 제품을 USB 2.0 헤더와 제어장치에 연결할 수 있는 RGB 컨트롤러도 제공합니다.

제품의 크기는 156mm / 51.1mm / 43mm (각각 가로/세로/높이) 이며 무게는 약 168g 입니다.

아직 가격은 책정되지 않았습니다.

 

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