[번역] AMD EPYC 밀라노, 엔비디아 '차세대 볼타' GPU가 미국 에너지부에 채택

https://www.tomshardware.com/news/amd-epyc-milan-shasta-exascale,38067.html

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AMD는 최근 시장에서 출시된 최초의 7nm 데이터센터 칩인 EPYC 로마(Rome) 프로세서를 발표했지만, AMD는 이미 차세대 제품으로 나아가고 있습니다.

슈퍼컴퓨터 2018에서 DoE(Department of Energy. 미국 에너지부) 는 자사의 펄머터(Perlmutter) 슈퍼컴퓨터가 미출시된 AMD EPYC 밀라노(Milan) 프로세서를 탑재할 거라고 합니다.

새로운 슈퍼컴퓨터는 엔비디아의 '차세대 볼타(Volta)' GPU를 사용하며 이 두가지 결합은 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 중 하나입니다.

펄머터 슈퍼컴퓨터는 크레이(Cray) 의 샤스타 슈퍼컴퓨터 플랫폼을 사용하여 제작될 예정이며, 이 플랫폼은 이번 전시회에서 전시되었습니다.

슈퍼컴퓨터는 위 사진의 CPU 노드와 함께 CPU와 GPU 노드가 혼합된 형태로 구축됩니다.

이 수냉식 섀시에는 9개의 AMD 밀라노 CPU가 있습니다.

우리는 밀라노 프로세서를 커버하는 4개의 구리 워터블럭을 봤고, 4개의 프로세서가 DIMM 슬릇 사이의 PCB 반대로 장착되어 있습니다.

이 시스템은 최고의 성능 밀도를 위해 설계되었으므로 모든 DIMM도 수냉입니다.

DoE는 밀라노 프로세서를 요약한 슬라이드를 보여줬습니다.

그러나 발표자는 프레젠테이션에 문제가 있다고 하며, 구체적으로 '64 코어' 는 밀라노가 아닌 '로마' 라고 합니다.

지금 당장은 DoE가 밀라노 CPU의 세부 정보를 공개할 권리가 없습니다.

AMD의 최근 발표된 로마 CPU는 7nm 공정과 Zen 2 마이크로아키텍처를 제공하며, 밀라노 CPU는 7nm + 공정을 기반으로 하는 Zen 3 마이크로아키텍처로 제공할겁니다.

슬라이드에는 노드당 256BiB 이상의 메모리가 있는 8채널의 DDR 메모리가 나열되어 있지만, 발표자는 메모리 용량 수치가 로마와 같거나 더 넘는것으로 다시 알렸습니다.

슈퍼컴퓨터에는 GPU 계산 전용 노드도 있습니다.

각 노드에는 4개의 엔비디아 '차세대 볼타' GPU가 있지만, 슬라이드에 나열된 사양은 차세대 볼타 GPU가 현세대 V100의 사양을 초과할 것임을 나타냅니다.

슬림한 블레이드 서버에 들어있는 모든 고성능 컴퓨팅은 많은 양의 발열을 생성하는데, 블레이드 뒤쪽의 온수 쿨링 시스템을 위한 연결부가 보입니다.

CPU, GPU 노드는 고유한 네트워킹 첨부 파일에 연결되는데, 여기에는 두 섀시간에 연결되는 연결이 표시됩니다.

네트워킹 섀시 중앙에서 워터블럭을 볼 수 있습니다.

이는 전용 네트워킹 ASIC를 다루며, 냉각수는 후면의 네트워킹 부착물을 통해 금속 블록을 통해 순환합니다.

옵티컬 링크가 생성하는 열을 처리하는데 도움이 됩니다.

옵티컬 링크가 지원되지만, 이 시스템은 저렴하고 신뢰할 수 있는 구리 연결부를 염두해두고 설계되었습니다.

크레이는 네트워킹 속도와 피드를 공유하지 않고 있지만, 100Gb/s 이상으로 예상합니다.

옵티컬 링크가 지원되지만, 시스템은 저렴하고 안정적인 구리 연결을 염두해두고 설계되었습니다.

또한 새로운 슈퍼컴퓨터는 플래시 메모리의 급격한 비용때문에 플래시 메모리 시스템을 모두 갖추고 있어, 산발적이고 강렬한 저장장치 부하를 처리하기 위해 비싸지 않고 덜 넓은 버스트 버퍼가 필요치 않습니다.

새로운 시스템은 2020년에 온라인으로 제공될 예정이며, DoE가 빠른 시일내에 더 많은 정보를 공개할것으로 기대합니다.