지피의 블로그

https://www.techpowerup.com/247429/nvidias-20-series-could-be-segregated-via-lack-of-rtx-capabilities-in-lower-tier-cards

엔비디아의 튜링(Turing) 기반 RTX 20 시리즈 그래픽카드는 9월 20일에 출시될거라 발표했습니다.

사용자가 구입하는 가장 결정적인 이유는 엔비디아의 핵심 설계에 추가된 레이 트레이싱 코어를 통한 하드웨어 기반 가속화의 통합으로 가능해진 레이 트레이싱의 성능 도약입니다.

엔비디아는 이 개발이 우리가 알고있는 것처럼 그래픽을 재창조하는 방법에 대해 매우 낙관적이며, 실제 물리 기반 조명의 다른 쉐이더 기반 근사에 대해 이 접근법의 이점을 지적했습니다.

Citi 2018 글로벌 컨퍼런스(2018 Global Technology Conference) Q&A에서 엔비디아의 콜레트 크레스(Colette Kress) 는 새로운 아키텍처의 장점에 대해 설명했지만, 레이 트레이싱 기능으로 그래픽카드를 세부화 할 수도 있습니다.

Q&A 동안 콜레트 크레스는 튜링의 성능이 10 시리즈 그래픽카드보다 2배 향상된 성능으로 올린 레이 트레이싱을 통해 향상시켰으며, 레이 트레이싱이 작동하면 전세대 제품보다 최대 6배 높은 성능 향상이 가능합니다.

엔비디아의 20 시리즈 라인업에 대해 흥미로운 표현이 있습니다/

콜레트 크레스가 말한것처럼 "레이 트레이싱 카드로 시작할 것입니다. 우리는 2070, 2080, 2080Ti를 전세계에 선보일겁니다." 라고 말하며, 상황에 따라

하위급 그래픽카드(TU106 칩을 기반으로 한 그래픽카드) 는 레이 트레이싱 하드웨어가 부족할 것으로 지적한 것 같습니다.

이건 단치 추측일 뿐인데, 콜레스 크레스의 의견을 토대로 그것이 진짜로 일어나면 엔비디아와 레이 트레이싱에 대한 엄청난 실수가 될겁니다.

x70 그래픽카드(20 시리즈에서 RTX 2070은 최대 499 USD로 올랐습니다...) 에서의 시장 게임의 대부분은 레이 트레이싱 하드웨어를 하위급 그래픽에 추가하지 못했습니다.

레이 트레이싱 효과에서 플레이어 베이스의 거대한 부분은 제외하세요.

이는 엔비디아의 RTX 기술을 추가하고, 마이크로소프트의 DXR을 구현하는 개발자가 고성능 디스크리트 솔루션(high-performance discrete solutions) 을 사용하는 게이머 중 가장 작은 부분을 지원하는 개발 리소스를 지출하게 된다는 것을 의미합니다.

그리고 과거에는 개발자가 소중한 시간을 이러한 기능에 사용한다고 생각했습니다.

또한 RTX 지원에 의한 그래픽카드 분리(아니면 부족) 가 발생하면 엔비디아의 라인업은 어찌 될까요?

GTX 그래픽카드는 GTX 2060(아마 2060Ti 도 포함) 까지만 쓰고, 그 위는 RTX를 사용할까요?

GTX와 RTX를 통해 엔비디아의 브랜딩을 희석하는 것은 별로 좋지 않은것처럼 보이지만, 이런일이 발생하면 RTX 프리픽스 보드 전체에 유지하는 것보다 훨씬 낫습니다.

간단하게도 더 작고 더 저성능인 GPU에 레이 트레이싱 하드웨어를 포함시키는 것이 불가능한 것일수도 있습니다.

유출된 성능과 미리보기가 보여지면서 엔비디아의 RTX 2080Ti 라인 조차도 곧 출시될 섀도우 오브 툼 레이더(Shadow of the Tomb Raider) 와 배틀필드 V

(Battlefield V) 와 같은 게임에서 1080p 로 40~60FPS로 작동할 수 있습니다.

(심지어 DICE는 플레이 가능하게 하려고 레이 트레이싱 옵션을 낮췄습니다)

출시까지의 성능 향상으로 FPS를 한단계 끌어올릴 수는 있지만 엔비디아의 새로운 20 시리즈가 추가 레이 트레이싱을 계산에 대처할 수 있도록 렌더링 해상도를 낮추는데 필요한 모든 징후를 지적합니다.

엔비디아의 가장 큰 튜링 다이에서 레이 트레이싱 코어가 완벽하게 보완된 성능을 보일 경우 레이 트레이싱 실행 단위를 줄인, 일명 컷칩 다이에서 레이 트레이싱 성능을 보일 수 있습니다.

레이 트레이싱이 720p 에서 플레이 가능한 수준에서만 지원될 수 있으면 아마도 이 전용 하드웨어의 늘어난 비용과 다이 영역을 추가하는 것이 실제로 무의미할 수도 있습니다.

RTX 기능으로 그래픽카드를 분리하는 것은 x60 이하의 플레이어가 게임을 즐기기 때문에 실수인 것입니다.

개발자들은 그렇게 작은 사용자 기반에 자신의 게임에 RTX를 추가할 의향이 없으며, 엔비디아는 RTX, GTX를 통해 게임 브랜드를 사용하지 않을겁니다.

non-RTX 브랜드를 RTX 카드에 브랜딩하면 혼란을 불러올겁니다.

이러한 시나리오 중 하나가 지나면 레이 트레이싱이 시작하기에는 너무 이르다 할 수 있습니다.

어쨌던 엔비디아에 박수를 쳐주고 그래픽 렌더링은 더욱 발전할 것입니다.

그러나 타이밍과 기술이 더 좋았다면 어찌 되었을까요?

그러나 우리 모두가 실제 성능 검토를 기다리는 것보다 더 낫다 생각합니다, 그렇죠?

출처 : Seeking Alpha를 통한 엔비디아

https://www.techpowerup.com/247394/amd-x499-chipset-alive-could-see-ces-2019-unveil

HD테크놀러지아(HDTechnologia) 보고서에 따르면 AMD는 X499라 불리는 새로운 HEDT 플랫폼용 칩셋을 출시할 계획이라 합니다.

원래 2세대 라이젠 스레드리퍼 제품군과 같이 출시될 것이라는 루머가 있었지만, X499는 무한정 연기되었으며, 현재 X399 칩셋은 2세대 스레드리퍼를 지원하는 BIOS 업데이트를 제공하는 기존 메인보드, 강화된 최신 모델을 출시하는 일부 메인보드 제조업체와 함께 AMD 최고급 HEDT 칩셋으로 계속되었습니다.

24코어, 32코어 스레드리퍼에 보다 잘 대처할 수 있도록 최대 CPU VRM 설계를 지원합니다.

AMD X499는 회사의 로드맵에 있는것으로 알려져 있으며 1월에 CES 2019에서 발표될 예정입니다.

여기서 흥미로운 점은 인텔의 차세대 HEDT 칩셋이 'X599' 라고 명명된 이후 AMD가 모델번호 '499'를 고수하고 있다는 것입니다.

X499가 제공하는 내용에 대한 정보는 없지만, 향상을 위한 두가지 큰 부분이 있습니다.

첫번째는 다운스트림 PCIe 3.0 표준으로 업데이트 하는 것입니다.

두번째는 스레드리퍼 WX 프로세서가 4채널 메모리만 지원하도록 하드 와이어 되어있지 않은겁니다.

X499는 8채널 메모리를 도입할 수 있으며, 곧 출시될 인텔의 28코어 HEDT 프로세서와 경쟁할 수 있습니다.

출처 : HD테크놀러지아

https://www.tomshardware.com/news/samsung-256gb-ddr4-ram,37757.html

DDR4 RAM 표준은 더 높은 밀도의 메몰 모듈을 만들 수 있는 가능성을 우리에게 제공했습니다.

그리고 오늘 삼성은 그 약속을 잘 지키려 노력하고 있습니다.

이번주에 한국 제조업체는 최대 256GB DDR4 메모리 모듈을 장착한 16기가비트(Gb) 기반 메모리 제품 포트폴리오를 발표했습니다.

삼성이 모든 사람들에게 조금이라도 도움이 된다고 말하는 것은 과소평가입니다.

삼성은 현재 UDIMM(Unbuffered DIMM), SODIMM(Small Outline DIMM), RDIMM(Registered DIMM), LRDIMM(Load Reduction DIMM), ECC(Error Correction Code) UDIMM과 같은 다양한 DDR4 제품을 제공합니다.

기존 라인업에 추가된 최신 제품은 자체 10nm 제조 공정으로 생상되는 회사의 16Gb 칩을 사용합니다.

소비자 시장에서 삼성전자는 현재 32GB 언버퍼(unbuffered) 메모리를 제공하고 있습니다.

이 모듈(M378A4G43MB1-CTD) 은 JEDEC 규격대로 CAS 레이턴시가 19 사이클이고, 작동 전압이 1.2V이며 2666MHz로 작동합니다.

기술적으로 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 최대 2TB 메모리를 지원할 수 있습니다.

따라서 스레드리퍼 플롯폼에서 256GB 메모리를 쓸 수 있어야 합니다.

안타깝게도 X399 메인보드는 현재 최대 128GB까지만 지원합니다.

그러나 32GB 모듈은 최대 128GB 메모리를 지원하는 4개의 DDR4 메모리 슬릇이 있는 미래의 메인보드를 위해 준비해야 합니다.

노트북 사용자도 빠지진 않습니다.

상성은 동일한 사향을 가진 32GB 모듈의 SODIMM(M471A4G43MB1-CTD) 을 갖고 있습니다.

레노버(Lenovo) 씽크패드(ThinkPad) P52나 유로컴(Eurocom) 의 스카이(Sky) C와 같은 강력한 모바일 컴퓨터는 삼성의 32GB SODIMM 모듈의 도움을 받을 수 있습니다.

삼성의 엔터프라이즈 고객에게는 매우 흥미로운게 있습니다.

16Gb 메모리 칩은 NAND 제조사가 최대 256GB 까지 옹량을 끌어올릴 수 있게 해줍니다.

독자가 잘못 본것이 아니고요, 하나의 스틱에 256GB의 메모리를 탑재한 것입니다.

이 모듈은 LRDIMM(M386ABG40M50-CYF), RDIMM(M393ABG40M52-CYF) 형식으로 제공됩니다.

2933MHz로 작동하며 모델에 따라 CAS 레이턴시가 21, 24로 작동합니다.

엄청난 용량과 클럭에도 불구하고 이 모듈의 동작 전압은 JEDEC 규격대로 1.2V를 따릅니다.

삼성의 256GB 모듈은 분명 서버를 목표로 하고 있지만, 이 용량이 소비자 시장에 오기까지는 시간문제로 보입니다.

https://www.techpowerup.com/247389/intel-14nm-processors-face-shortages

톰스하드웨어(Tom's Hardware) 보고서에 따르면, 14nm 노드를 기반으로 하는 인텔의 8세대 코어 데스크탑 프로세서는 시장에서 부족한 상황입니다.

I5 8400, i5 8600K, i7 8700K과 같은 인기있는 8세대 코어 SKU의 가격과 가용성을 추적하는 보고서에 따르면 소매업체는 이 SKU를 SEP보다 높게 표시하고 많은 사람들이 품절에 발 묶여 있습니다.

이는 많은 수요로 인한것이 아닙니다.

이러한 부족에 대한 가능한 설명은 인텔이 3개의 SKU, 그러니까 i5 9600K, i7 9700K, i9 9900K 로 출시되는 9세대 프로세서에 대해 동일한 14nm++ 노드에 생산량을 할당하는 것입니다.

인텔은 가격 경쟁뿐만 아니라 2018년 성수기를 앞두고 3분기동안 AMD 2세대 라이젠에 손상된 경쟁력을 회복하기 위해 충분한 양의 제품을 출시하길 원할것입니다.

출처 : 톰스 하드웨어

https://www.techpowerup.com/247407/samsung-sk-hynix-slowing-down-nand-dram-fab-expansion-plans-in-wake-of-lower-demand-projections

디지타임즈(DigiTimes) 는 삼성과 SK 하이닉스의 계획을 발표하고, 2019년 상반기 수요 전망치를 낮추면서 NAND, DRAM 제조 능력 확장 계획을 늦추기 위해 노력중입니다.

이런 움직임은 DRAM 가격 책정이 '공급보다 높은 수요' 로 인해 여전히 극도로 엄격한 시기에 이뤄집니다.

우리는 이미 메모리 가격을 인위적으로 유지할 수 있는 방법으로 예상보다 적은 수요 증가로 인해 제조 확장을 기반으로 하는 기업을 봤습니다.

NAND의 경우 다른데, GB당 가격은 떡락중입니다.

이제 기업들은 낮은 생산 가치로 예상되는 낮은 수요를 저지하길 원합니다.

삼성은 화성과 평택에 1ynm DRAM 칩의 추가 생산 능력을 추가로 확보할 계획이라고 밝혔습니다.

칩 공급업체는 이전에 2018년 3분기부터 DRAM 메모리를 위해 매월 30,000 개의 웨이퍼를 추가로 만들 계획어있지만, 현재는 가격 하락을 막기 위해 그 수를 줄이려 하고 있습니다.

SK 하이닉스는 예상되는 생산량은 감소시킨 것처럼 보이나, 진실은 저 너머에 있습니다.

수요가 있든 없든간에 DRAM 가격이 이전 수준으로 떨어진다는 사실은 헛된 것이 아니라 점점 현실로 다가오고 있습니다.

출처 : 디지타임즈

이 뉴스 포스트는 실제로 지난 1년 동안 GPU 시장에 대한 상징적인 제스쳐 역할을 합니다.

주로 채굴 팜(Farm) 과 풀(Pool) 회원으로부터 금융 보안, GPU 부족에 대한 수요가 증가했기 떄문에, 새로운 신세대 그래픽카드를 구매하지 못했습니다.

그러나 이제는 오랜 시간동안 보지 못할 것을 볼 수 있습니다.

그래픽카드의 실제 가격은 상당히 비쌉니다.

아직까지는 진행형이지만, 아마존(Amazon) 에서 기가바이트 AORUS RX 580 더이상 헛된 것이 아닙니다.

기가바이트 AORUS RX 580 (GV-RX580AORUS-8GD) 은 아마존에서 209.99 USD(20 USD는 리베이트 가능합니다) 로 구입 가능합니다.

당신이 주(州) 에 있고, 최대 설정에서 1080p 성능을 보장하는 그래픽카드나 다소 감소된 IQ가 있는 적절한 1440p 경험을 찾는다면 이는 좋은 그래픽카드이며 베스트 셀러로 보건데 다른 고객들도 마찬가지입니다.

그리고 지금도 재고가 있는데 어떻습니까?

만약 당신이 주 밖에서 쇼핑을 하고있어도 여전히 이 거래가 끌릴거라 생각합니다.

(포르투갈에서 비슷한 그래픽카드가 410 USD에 판매되는데... 바로 지르세요)

이것이 가격 정상화의 시발점이며, 개떡같은 일이 벌어지지 않기를 빕니다.

출처 : 아마존, 하드OCP를 통해

인텔의 9000 시리즈인 커피레이크 리프레시(CoffeeLake Refresh) 는 칩 제조사의 오래된 14nm 공정 노드로 팹에서 나오는 프로세서의 마지막 물결입니다.

칩은 여전히 커피레이크 아키텍처를 기본으로 하지만, 14nm 공정의 세번째인 14nm+++ 에서 생산됩니다.

결과적으로 더 높은 클럭과 더 많은 코어를 제공합니다.

9000 시리즈 프로세서로 업그레이드 하거나, 주변에 새로운 시스템을 구축할 마루타가 있나요?

수고를 덜어주기 위해 지금까지 새로운 구성 요소에 대한 모든 정보를 알려드립니다.

새 메인보드가 필요한가요?

그건 독자의 상황에 따라 다릅니다.

인텔 300 시리즈 칩셋인 H310, B360, H370, Q370, Z370 가 탑재된 메인보드 중 하나를갖고 있다면 BIOS 업데이트를 통해 9000 시리즈 프로세서 구동이 가능합니다.

많은 주요 메인보드 제조업체는 새로운 프로세서를 예상하고 7월 이후 메인보드에 새로운 BIOS를 씌운 개정판을 출시하기 시작했습니다.

기존 메인보드를 재사용할 계획이라면 메인보드 지원페이지로 가서 BIOS를 다운로드 하세요.

인텔은 전세대 플래그십인 Z370을 밀어내고 새로운 하이엔드 Z390 칩셋을 출시할 예정입니다.

Z390 칩셋은 2가지 주요 개선 사항을 제공합니다.

최대 6개의 USB 3.1 Gen2 포트와 통합 무선-AC 2x2 160MHz, 블루투스 5 연결을 기본적으로 지원합니다.

새 빌드 경로대로 따라간다면 곧 Z390 메인보드라는 군대와 시장에서 마주칠겁니다.

몇종류의 인텔 9000 시리즈 프로세서가 있나요?

인텔 9000 시리즈 제품군에는 엔트리인 i3 SKU부터 하이엔드 i9에 이르는 13개의 프로세서로 구성되어 있습니다.

코어 i7 9700K, 코어 i9 9900K는 헤드라인을 장식하며, 전자인 코어 i7 9700K는 하이퍼스레딩이 없는 동시에 인텔 최초의 8코어 메인스트림 입니다.

나머지 9000 시리즈 칩은 8000 시리즈 칩보다 더 높은 클럭을 가집니다.

인텔 9000 시리즈 프로세서는 솔더링되나요?

우리 출처에 따르면, 배수락 해제된 코어 i7 9900K에는 승리의 샌디브릿지(SandyBridge) 시절와 같은 IHS가 탑재되어 있어 오버클럭 매니아들이 좋아 죽을겁니다.

몇몇 유출에선 모든 9000 시리즈 K CPU가 솔더링 될거라 지적했지만, 추가적인건 확인할 수 없었습니다.

인텔 9000 시리즈 프로세서의 가격은 얼마인가요?

인텔은 9000 시리즈 프로세서의 대한 공식 가격을 공개하지 않았습니다.

그러나 캐나다 컴퓨터 시스템, IT하드웨어 공급 업체인 DirectDial.com 은 상위 3개 모델의 가격을 알렸습니다.

코어 i5 9600K는 275 USD, 코어 i7 9700K는 400 USD, 코어 i9 9900K는 520 USD 입니다.

가격은 다양한 유럽 소매점에 나온 가격과 비슷합니다.

참고 : 아래표의 가격은 세금이 포함되지 않은겁니다.

언제 인텔 9000 시리즈 프로세서가 출시되나요?

유출된 로드맵에 따르면 3분기에 9000 시리즈 프로세서를 준비중인것 같습니다.

칩 제조사는 컴퓨텍스(Computex) 에서 연말까지 프로세서가 출시될거라고 모호하게 답했습니다.

최신 루머는 10월에 출시된다 하지만 그렇게 된다는 법은 없습니다.

엔비디아 지포스 RTX 2080 리뷰가 9월 17일 실시간 공개

우리는 이전에 엔비디아 지포스 RTX 리뷰가 9월 14일에 공개될 것이라고 했습니다.

지금 보니까 그게 아닙니다.

실제로 9월 14일에 엠바고가 끝나지만, 튜링(Turing) 아키텍처의 세부 사항, 기본적으로 편집자의 날(Editors’ Day) 에 발표된 내용에 대해서만 제공됩니다.

리뷰는 9월 17일에 공개되지만, 지포스 RTX 2080 그래픽카드에 대한 리뷰만 공개됩니다.

RTX 2080Ti의 경우 예약 구매가 끝나기 하루 전이자 2일 후인 9월 19일에 공개됩니다.

좋은 소식은 파운더스 에디션과 벤더사가 만든 카드에 대한 리뷰가 동시에 공개된다는 것입니다.

대부분의 리뷰어들은 다음주에 샘플을 받을겁니다.

지포스 RTX NDA 해제 날짜

9월 14일 - 튜링 아키텍처

9월 17일 - 지포스 RTX 2080 리뷰

9월 19일 - 지포스 RTX 2080Ti 리뷰

https://www.techpowerup.com/247337/intel-core-i7-9700k-all-core-overclocked-to-5-30-ghz-on-air

인텔의 다가오는 8코어 / 8스레드 코어 i7 9700K가 이번에는 다시 공개될 예정이며, 이번에는 공냉으로 올코어 5.3GHz 를 달성해서 오버클럭용으로 주목할 만한 제품입니다.

i7 9700K 칩과 알려지지 않은 메인보드를 사용할 수 있는 매니아는 8코어 / 8스레드 구성을 보여주는 CPU-Z 스크린샷과 12MN L3$ 를 사용하여 i7 9700K임을 확인하는 카메라 사진을 올렸습니다.

이 칩의 배수는 최대 53까지 올라가며, 아무것도 안해도 5.3GHz까지 작동합니다.

코어 전압은 스크린샷에선 1.215V로 나옵니다.

이 부분에서 가장 인상적인건 바로 쿨링입니다.

메인스트림 타워형 쿨러가 사용되었습니다.

현재의 i7 8700K가 올코어 5.2GHz를 넘으려면 짭수냉이 필요합니다.

이것은 아마도 i9 9700K가 솔더링된 IHS에 대한 증거로써 다이와 IHS간의 열전달을 향상시킵니다.

그리고, 하이퍼스레딩의 부재가 영향일 수도 있습니다.

고클럭에서 현재의 코어 i7 프로세서의 하이퍼스레딩을 비활성화하면 안정성에 도움됩니다.

출처 : 익스프리뷰

삼성 전자 아메리카는 중소기업의 빅데이터 시대에 고성능 컴퓨팅 스토리지의 현재, 미래 동향을 다루기 위해 삼성 데이터 센터 SSD 라인업을 발표했습니다.

860 DCT, 883 DCT, 983 DCT, 983 ZET 으로 구성된 삼성의 새로운 데이터 센터 SSD 솔루션 제품군은 보다 빠르고 지속적인 성능, 고용량, 엔터프라이즈급 안정성과 보안을 포함하여 중소기업의 변화하는 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

삼성의 데이터 센터 SSD 포트폴리오는 레거시 스토리지 시스템과 비교하여 효율성이 좋아 서버 수를 줄이고, 전력, 쿨링을 줄여 유지비를 줄일 수 있습니다.

새로운 라인업은 대기 시간을 줄이고, 데이터 지연을 줄임으로써 중소기업에 더 나은 서비스 품질을 제공합니다.

모든 라인은 5년 제한 보증, 인상적인 DWPD(Drive Writes Per Day) 등급으로 연중무휴 운영을 위한 향상된 신뢰성과 내구성을 제공합니다.

삼성 전자의 제품 마케팅 책임자인 리차드 레오나츠(Richard Leonarz) 는 다음과 같이 말했습니다.

"삼성의 데이터 센터 SSD 포트폴리오는 중소기업에 엄청나고 다양한 시장에서 고유한 비즈니스 요구에 맞는 미래형 제품을 제공합니다.

삼성은 수년간 축적된 메모리 제품 엔지니어링 전문 지식을 바탕으로 오늘날의 슈퍼 컴퓨터 트렌드를 해결하는 단순하면서도 최적화된 SSD 라인업을 제공합니다."

포괄적인 SSD 제품군에는 광범위한 중소기업 데이터 저장 요구 사항을 충족시키는 아래와 같은 솔루션이 포함됩니다.

• 860 DCT는 SSD 수준의 지속적인 성능이 요구되는 서버용으로 설계되어 읽기 집약적인 작업 부하에 적합합니다.

HDD에 비해 유지비를 낮추고, 최대 3.84TB의 대용량을 제공합니다.

860 DCT는 콘텐츠 전달 네트워크 시스템을 위한 완벽한 솔루션이며, 0.20 DWPD 등급이 제공됩니다.

• 883 DCT는 정전 솔실 보호, 종단간 데이터 보호를 비롯하여 중요한 데이터를 보호하는데 사용되는 서버용으로 설계되었습니다.

SATA 인터페이스 하에 높은 서비스 품질을 제공하며 240GB부터 3.84TB의 용량이 있으며 0.8 DWPD 등급이 제공됩니다.

• 983 DCT는 NVMe 인터페이스를 사용하는 서버를 위한 고성능 솔루션으로 빠른 속도와 빠른 응답 속도를 제공합니다.

U.2, M.2 두가지 폼팩터로 제공되며, U.2는 최대 3,000/1,900MB/s, M.2는 3,000/1,400MB/s의 속도가 나옵니다.

983 DCT는 실시간 데이터 분석 응용 프로그램에 이상적이며 0.8 DWPD 등급이 제공됩니다.

• 983 ZET는 엄청 짧은 레이턴시, 높은 수준의 서비스 품질, 획기적인 속도, 높은 신뢰성으로 새로운 수준의 성능을 제공하는 강력한 캐시 메모리 솔루션입니다.

애플레케이션 워크로드 케이스와 같은 non SQL DB를 위한 완벽한 스토리지 솔루션이며 10 DWPD 등급이 제공됩니다.

삼성의 새로운 데이터 센터 SSD는 모두 고급 삼성 SSD 툴킷과 통합되어 펌웨어 업데이트, 데이터 삭제, 과잉 프로비저닝 설정, 디스크 상태와 같은 효율적이고 간단한 유지, 보수가 가능합니다.

860 DCT, 883 DCT, 983 DCT은 지금 이용 가능하며, 983 ZET는 9월 24일에 출시될 예정입니다.