지피의 블로그

인텔이 18년에 직면한 가장 큰 문제거리는 공정 전환입니다.

10nm의 지연으로 인해 인텔은 반도체 칩 리더의 이미지에 큰 타격을 받았습니다.

이 때문에 인텔은 올해 전 CEO를 해임했으며, 반도체 제조 공정에 많은 재편성이 있었습니다.

많은수의 나이든 엔지니어링들이 떠나거나 퇴사합니다.

10월에 인텔의 웨이퍼 제조 부서는 웨이퍼 제조, 공정을 담당하는 3개의 부문으로 나눠졌습니다.

웨이퍼 제조, 공정 개발 책임자인 소헤일 아흐메드(Sohail Ahmed) 는 은퇴했습니다.

내년 3월에 은퇴할 예정인 마크 보어(Mark Bohr) 는 40년간 인텔의 HKMG, FinFET 공정 개발을 주도해왔습니다.

마크 보어라는 이름이 누구에게도 생소하게 들릴겁니다.

11년 인텔이 22nm Tri-Gate 기술에 대한 영상에서 이 사람을 본것을 기억하실 수도 있습니다.

1953년에 태어난 마크 보어는 65세이며, 인텔에서 40년 이상 일했습니다.

IEEE 수석 연구원 겸 인텔의 수석 연구원인데 이는 인텔 기술자가 얻을 수 있는 최고의 영광입니다.

또한 인텔의 기술, 제조 사업부의 이사이며 인텔의 공정 아키텍처, 통합을 담당합니다.

인텔의 선진 기술이 이 사람의 주도 아래에 있었으며, 인텔을 포함한 모든 반도체 업계 기술이 이 사람 덕분입니다.

기술적인 측면에서 마크 보어는 19개의 특허를 갖고 있으며, 1978년에 인텔에 입사한지 40년 만에 프로세스 진행은 물론이고, 인텔의 최신 CMOS 프로스에 참여하여 주도했습니다.

여기에서는 그 과정을 언급하지는 않겠습니다.

최근에는 레이싱 프로세스에서 HKGM, FinFET 공정(이전의 Tri-Gate 3D 트랜지스터) 가 이 사람의 주도 아래에 개발되었습니다.

현재 그는 5nm 공정을 개발하기 위해 팀을 이끌고 있지만, 내년 3월에 은퇴할 예정이라서 인텔은 5nm 공정 대량 생산을 하지 못할것입니다.

인텔은 공식적으로 은퇴를 확인했지만, 자세한 내용은 밝히지 않고 있습니다.

마크 보어의 회사에 대한 기여만을 강조하여 그는 인텔이 무어의 법칙을 달성하는데 도움을 줬다고 말합니다.

http://www.expreview.com/65685.html

갤럭시(GALAX) 의 메모리 제품군 중에는 RGB 조명이 있는것도 많습니다.

가장 화려한것은 게이머(GAMER) III 오로라(Aurora) RGB 메모리지만, MSI 메인보드의 미스틱 라이트(Mystic Light) 만 지원합니다.

이제 갤럭시는 RGB 제어 시스템을 업그레이드 하기로 정했으며, 애즈락(AsRock), ASUS, 기가바이트(GIGABYTE), MSI 제조사와 동기화 할 수 있는 새로운 게이머 오로라 팬텀(Phantom) 메모리를 선보였습니다. 

갤럭시 게이머 오로라 팬텀 메모리는 기본적으로 조명 효과를 높이고, 빛의 밝기와 균일성을 최적화/개선하고 메인보드, 메모리의 진정한 효과를 실현하는데 초점을 맞춘 게이머 III 오로라 RGB 메모리의 디자인을 계속 이어가고 있습니다.

당연하게도 여러분들의 조명 소프트웨어로 제어하는것도 가능합니다.

이전의 오로라 RGB 메모리와 마찬가지로, 게이머 오로라 팬텀도 2400MHz, 3000MHz의 클럭을 지원하며 용량을 1개당 8GB입니다.

아래는 고정된 상태에서의 사진입니다.

일정 조명 모드

레인보우 모드

색 순환 모드

혜성 모드

깜빡임 모드

깜빡이는 요요 모드

깜빡이는 점프 모드

현재 갤럭시 게이머 오로라 팬텀 메모리는 Tmall(天猫商城) 에 등록되어 있으며, DDR4-3000 8GB 1개의 가격은 499 CNY입니다. 

폭스콘(Foxconn) 그룹의 회장인 테리 구오(Terry Guo) 는 기업들이 미중 무역 균형을 유지하는 역할을 할 것을 촉구하면서, 최사가 중국에 보다 우수한 품질의 제품을 수입하는 것을 돕기 시작할 것이라 밝혔습니다.

테리 구오에 따르면, 지난 30년간 폭스콘은 중국 경제에 큰 공헌을 했으며, 17년 전체 수출액의 3.9%를, 수익액의 3.6%를 차지했다 합니다.

민간 부문도 균형 회복을 도울 수 있기 때문에 불균형 무역이 정부에 전적으로 비난되어선 안된다 합니다.

비록 미국과 중국이 협상을 수용하기 위해 무역전쟁에 대해 90일간의 휴전을 동의했지만, 미국이 중국을 경쟁국으로 취급하는 전략을 바꾸지 않을거 같다 믿고 있는데, 이는 향무 5~10년간 양국간의 전쟁이 계속됨을 의미합니다.

이 때문에 세계화는 미국과 중국이 주도하는 양극화의 길을 열어줄겁니다.

빅 데이터와 같은 신기술이 기존 산업에 채택됨에 따라 지식은 세계 경제의 성장 동력이 될겁니다.

자동화가 전통적인 육체 노동을 대신하는 반면, 컴퓨터의 인공지능은 인간의 뇌를 대신하고 있으며, 언젠가는 경영진의 이사 결정 과정을 인계 받을겁니다.

가상/물리적 경제 또한 통합되어 온/오프라인 비즈니스를 더욱 병합할 수 있습니다.

또한 이것은 전세계 공급망에 스스로 구조조정의 기회를 제공할겁니다.

전세계적인 공급망은 서로 다른 지역에 서로 다른 공급망 허브를 구축해야 하며, 이러한 공급망에 대한 수요가 커질것이므로 더 유연하게 대응해야 합니다.

규모의 경제만으로는 더이상 이점이 없습니다.

대만의 제조업체들은 새로운 생태계에 맞게 전략을 신속히 채택하고, 혁신적인 제조 기술을 신속하게 만들어 전세계 각 핵심 기술의 표준 플랫폼을 구축하기 위해 배포해야 합니다.

공급망, 관세의 불확실성에 신속하게 대응하고 관리해야 합니다.

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 는 강력한 고객 수요를 충족시키기 위해 대만 남부의 타이난(Tainan) 에 자사의 제조 현장에 새로운 8인치(약 203mm) 웨이퍼 팹을 건설할 계획을 공개했습니다.

TSMC의 마지막 8인치 팹은 약 15년 전에 설립되었습니다.

TSMC의 CEO인 CC Wei에 따르면, 새로운 8인치 제조 시설을 추가할 계획은 증가하는 고객의 특수 공정 기술 요구를 충족시키기 위함이라 합니다.

TSMC는 첨단 공정 기술 리더십에 지속적으로 집중하고 있습니다.

이 회사는 19년 2분기에 새로운 5nm 공정을 리스크 생산할 예정이며, 1년 뒤에는 양산할거라고 CEO가 언급합니다.

CC Wei는 TSMC의 목표인 21년까지 5~10%의 CAGR(Compound Annual Growth Rate. 연평균 복합 성장률) 목표를 반복했습니다.

한편, 21년까지의 연간 설비 투자액은 100~120억 USD로 유지될거라고 CC Wei가 언급합니다.

IC Insights에 따르면, 삼성, 인텔, SK 하이닉스를 포함해 세계에서 4번째로 큰 소비자 IDM으로 평가되었습니다.

TSMC의 18년 설비 투자액은 1,025억 USD로 작년에 할당된 1,085억 USD보다 5% 감소한 것으로 추측됩니다.

TSMC의 CEO인 CC Wei는 최근 연례 공급망 관리 포럼에서의 사진

사진 : 18년 12월 디지타임즈(Digitimes)의 마이클 리(Michael Lee)

https://www.anandtech.com/show/13683/intel-euvenabled-7nm-process-tech-is-on-track

원래 16년 하반기 양산에 들어갈 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 지금도 거의 사용되지 않고 있습니다.

현재 이 공정은 19년 후반에야 대량 생산(HVM. High Volume Manufacturing) 에 앞서서 소량의 CPU만 생산하고 있습니다.

의심할 여지없이, 인텔은 10nm 공정에서 몇년씩 늦어져 회사의 제품 라인업과 사업에 큰 영향을 미치고 있습니다.

이제 인텔의 10nm 공정은 7nm 공정 일정에 따라 도입될 예정이기 때문에, 10nm 공정의 수명을 짧을 수도 있습니다.

인텔은 수십년동안 자사의 개발이 문제가 되는 이유인 10nm 공정에서 너무 과도한 스케일링/트랜지스터 밀도 목표를 설정했다 합니다.

인텔의 10nm 제조 기술은 193nm 파장에서 레이저를 작동사키는 DUVL(Deep UltraViolet Lithography) 전용입니다.

인텔이 10nm에서 구현하기 위해 설정한 미세한 기능 크기를 가능하게 하기 위해선, 공정은 다중 패턴을 많이 사용해야 합니다.

인텔에 따르면, 이 공정의 문제점은 정확하게 멀티 패터닝의 과한 사용이었습니다. (정확히는 쿼드 패터닝)

반면 인텔의 7nm 공정은 레이저 파장이 13.5nm인 EUVL(Extreme UltraViolet Lithography) 을 특정 금속층에 대한 멀티 터닝 사용을 줄여 생산 시간을 단축하고 사이클 시간도 단축해줍니다.

밝혀진것처럼, 7nm 제조 기술은 10nm 제조 기술되는 별개로 다른 팀에 의해 개발되고 있습니다.

결과적으로, 인텔의 예고없는 로드맵에 따라 대량 생산에 대한 개발이 진행중이며, 대량 생산에 진입할 것으로 예상됩니다.

인텔의 수석 엔지니어링 책임자 겸 기술, 시스템 아키텍처, 고객 그룹 회장인 머티 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 는 나스닥(Nasdaq) 의 39번째 투자자 컨퍼런스에서 아래와 같이 말한것으로 알려졌습니다.

"우리의 7nm 공정 팀은 별도의 팀이며, 별도의 노력을 기울입니다.

우리는 7nm 공정 진전에 매우 만족합니다.

사실, 우리는 7m 진행상황에 매우 만족합니다.

우리가 정의한대로 트랜지스터 밀도, 전력, 성능, 예측 가능성 사이의 다른 최적화 지점을 정의함에 따라 10nm 경험에서 많은 교훈을 얻었다 생각합니다.

[중략]

그래서, 우리는 원래의 내부 계획에 따라 7nm를 생산하는데 매우 집중하고 있습나다."

인텔 임원은 19년에 10nm 공정을 사용하여 클라이언트 CPU의 대량 생산을 시작할 계획이며, 데이터센터 제품은 그 뒤에 나올것임을 재확인했습니다.

이 말은 이미 발표된 10nm 제품 중 일부를 건너뛰지 않고 있으며, 7nm 제품이 예상보다 빠르게 시장에 나타날 수 있음을 의미합니다. (즉, 10nm 이후 4년만에)

"제가 말씀드리는 한가지 사실은 여러분이 7nm를 봤을 때, 우리에게 EUV를 제조 매트릭스로 다시 돌려놓을 시점이라는 것입니다.

그러므로, 우리가 진짜로 하고 싶은 말은 전통적인 무어의 법칙을 어느정도 역행할 것이라는 겁니다."

"[7nm 에서] 우리는 2배의 스케일링 인자를 [중략] 그 목표를 향해 나아가는 겁니다."

인텔은 7nm 제조 기술의 특징을 공개하지 않았지만, 기존의 10nm 대비 2배의 확장 목표뿐만 아니라, 멀티 패선 사용의 대폭적인 감소는 EUVL의 보다 광범위한 사용을 나타냅니다.

ASML에 따르면, 하나의 EUV 레이어는 매달 ≤45,000 웨이퍼를 시작할 때 마다, 스탭 앤 스캔(Step and Scan) 시스템을 필요합니다.

그러므로 인텔이 EUVL을 10~20층으로 광범위하게 사용할 계획이라면, 월 용량이 100,000개인 팹을 위해선 약 20~40개의 EUVL 스캐너가 필요합니다.

인텔이 20년 EUVL을 사용할 계획이 있는 유일한 회사는 아니므로, 다중 팹에서 대량 생산에 필요한 EUVL 스캐너의 수를 늘리는 것이 어려울 수도 있습니다.

 한편, 인텔은 지금까지 애리조나(Arizona) Fab 42에 있는 7nm 팹에 대해서만 계획을 세웠습니다.

게다가 인텔은 개발, 시운전을 위해 사용되는 D1 설비에 약 7nm급 용량을 갖췄습니다.

https://www.techpowerup.com/250308/enermax-launches-liqtech-ii-universal-aio-liquid-cooler-with-tdp-500-watts

고성능 PC 하드웨어 제품의 선도적인 설계, 제조업체인 에너맥스(ENERMAX) 는 새로운 일체형 수냉 쿨러인 LIQTECH II 를 출시한다 발표했습니다.

LIQTECH II 는 하이엔드 CPU용 쿨러 수요에 따라 500W TDP 이상의 쿨링을 제공하며 인텔, AMD소켓(TR4 제외) 과 호환됩니다.

또한 애즈락(ASRock), ASUS, 기가바이트(GIGABYTE), MSI와 같은 메인보드 제조사의 인증을 받은 LIQTECH II 는 주소 지정이 가능한 RGB 핀 헤더를 갖춘 고급 메인보드와 주소 지정이 가능한 RGB 조명 동기화를 지원하여 동적 시각 효과를 생성할 수 있습니다.

LIQTECH II 는 오버클럭 시스템, 이미지 편집 워크스테이션, 하이엔드 게임 기계에 적합합니다.

인텔, AMD CPU용 500W TDP 이상의 극한의 높은 쿨링 한도

보편적인 인텔, AMD CPU 쿨러 시리즈인 LIQTECH II 는 500W TDP 이상의 매우 높은 쿨링 한도를 제공하여 과하게 오버클럭된 CPU의 열을 쉽게 방열할 수 있습니다.

LIQTECH II 는 에너맥스의 특허인 SCT(Shunt Channel Technology) 쿨링판 설계로 열교환 효율을 30% 향상시켜 우수한 쿨링 성능을 제공합니다.

게다가 LIQTECH Il 에는 고효율 세라믹 나노 PI 베어링이 장착된 강력한 에너맥스 EF1 펌프가 있어, 타 제품보다 7배 강력한 최대 450L/시간의 높은 유량을 뽑아낼 수 있습니다.

주소 지정이 가능한 프리미엄 RGB 워터블럭

LIQTECH II 의 워터블럭은 프리미엄 아크릴 커버와 독특한 시각적 경험을 제공하는 정교한 LED 조명 디자인인 아우라벨트(Aurabelt) 를 특징으로 합니다.

또한, LIQTECH II 는 RGB 조명을 2가지 방법으로 제안할 수 있도록 해줍니다.

사용자는 RGB 메인보드 소프트웨어를 통해 선호하는 조명을 다른 RGB 구성요소와 일치하도록 프로그래밍 할 수 있습니다.

아니면 포함된 컨트롤 박스를 통해 기본 조명 효과(이미 설정된 10가지 효과), 색상, 밝기, 속도를 조절할 수 있습니다.

LIQTECH II 시리즈는 240, 280, 360mm 의 3가지 라디에이터로 판매됩니다.

한편, 새로운 라인업은 360mm 라디에이터의 화이트 스페셜 에디션이 있습니다.

LIQTECH II 에는 범용 장착 키트가 있어 아래와 같은 최신 소켓을 지원합니다.

인텔 - LGA1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011 v3/2033

AMD - FM1/FM2/FM2+ / AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4

LIQTECH II 는 12월 초 소매점에서 판매될 예정입니다.

더 많은 정보를 원하면 이 페이지를 참고하세요.

https://www.techpowerup.com/250317/toshiba-adds-new-12tb-and-14tb-models-to-n300-and-x300-hard-drive-families

오늘 도시바(Toshiba) 미국 지사는 N300 NAS 하드디스크, X300 성능(Performance) 하드디스크 시리즈에 각각 12TB/14TB 모델을 추가했습니다.

새로운 12TB/14TB 모델은 헬륨 실드 설계를 채택해, 3.5인치 기계 설계가 더 낮은 하드디스크 작동 전력 프로필로 더 높은 저장공간 밀도를 제공할 수 있습니다.

도시바 레이저 용접 기술과 하드디스크 케이스는 드라이브 인클로어 내부에 안전하게 밀폐된 상태로 유지되도록 설계되었습니다.

새로운 12TB/14TB 모델은 7,200 RPM에서 작동하며, 초고속 256MB 데이터 버퍼가 함께 제공됩니다.

N300 NAS, X300 모델은 도시바의 첨단 안정 플레터 기술(Stable Platter Technology) 을 사용해 양쪽 끝의 모터 샤프트를 안정시켜 진동을 최소화해주고 이로 인해 읽기/쓰기 작업시 정확도를 높이고 성능을 극대화해줍니다.

N300 NAS 모델에는 RV(Rotational Vibration. 회전 진동) 센서가 있으며, 12TB 모델의 경우 최대 253MB/s로, 14TB 모델의 경우 최대 260MB/s의 지속적인 데이터 전송 속도를 제공합니다.

최대 8개의 하드디스크 RAID 시스템을 지원하는 새로운 N300 모델은 데이터 저장 요구가 발전하고, 매일 대량의 데이터를 효울적으로 저장하고 접근해야 하기 때문에 사용자의 NAS 구성에 맞게 확장이 가능합니다.

도시바 미국 지사의 소비자 하드디스크 부사장인 마이클 캐시디(Michael Cassidy) 이렇게 말했습니다.

"새로운 드라이브는 용량을 지속적으로 늘리고 저장 공간에서 혁신을 유지할 첨단 기술을 사용하여 탁월한 성능, 스토리지, 신뢰성, 전성비를 제공합니다."

N300 NAS 하드디스크 시리즈는 확장 가능한 RAID 시스템과 같은 고성능 개인용, 가정용, 사무용, 소기업 네트워크 연결 저장 장치 응용 프로그램용으로 설계되었습니다.

하루종일 작동하는 대용량 스토리지 성능, 신뢰성, 내구성 요건에 맞게 최적화되었으며 3년의 제한 보증이 제공됩니다.

X300 성능 하드디스크 시리즈는 그래픽 디자이너, 애니메이션, 사진, 영상 편집, PC 게임을 포함한 독창적이고 전문적인 응용 프로그램을 위한 최고의 성능과 강력한 용량을 제공합니다.

최대 14TB까지 새 하드디스크는 가장 빠르게 성장하는 게임 라이브러리에도 쉽게 저장하고 접근할 수 있습니다.

새로운 용량의 모델은 18년 12월부터 이용하실 수 있습니다.

https://www.techpowerup.com/250264/owc-introduces-new-dual-drive-dock-with-usb-c-10gbps

OWC는 오늘 새로 리프레시된 OWC 드라이브 도크의 출시를 발표했습니다.

도크창적인 작업 흐름, 백업, 여러 드라이브에 지속적으로 액세스 해야하는 기타 작업을 위한 최고 성능 도구로 설계된 OWC 드라이브 도크은 탁월한 성능으로 작고 쉬운 솔루션을 제공합니다.

OWC 드라이브 도크은 동시에 최대 2개의 드라이브를 지원하며, 최신 USB-C 또는 썬더볼트(Thunderbolt) 3 포트를 통해 맥(Mac), PC에 연결하여 최대 981MB/s 라는 데이터 속도를 지원합니다.

최대 522 MB/s의 데이터 속도를 지원하는 표준 USB 포트를 통해 맥, PC에 연결할 수 있습니다.

이 새로운 도크 드라이브는 2.5, 3.5인치 드라이브를 지원하며, 데이터 백업, 성능을 위해 RAID 드라이브를 함께 사용할 수도 있습니다.

OWC 드라이드 도크에는 표준 듀얼 전원 케이블과 호환되는 자동 스위칭 내부 전원 공급 장치가 포함되어 있으며 여분의 배터리가 없습니다.

OWC 드라이브 도크의 주요 기능은 아래와 같습니다.

• USB-C (USB 3.1 Gen 2) 연결

• 2.5, 3.5 인치 SSD, HDD를 모두 지원하는 듀얼 드라이브 베이

• 맥, PC, Chrome과 호환

• 프리미엄 알루미늄 인클로저, 팬리스로 조용함

• 도크립적인 전원 스위치, 동시 작동 가능

• 내부 자동 스위칭 전원 공급 장치, 외부 전원 없음

• 최대 981MB/s의 지속적인 데이터 전송률

• 표준 USB, Type C/썬더볼트 3 장착 시스템 모두 연결 케이블 포함

새로운 OWC 드라이브 도크은 대용량 드라이브 스왑, 데이터 수집, 위치상 백업 솔루션에 대한 요구가 많은 전문가들에게 추천해드립니다.

모든 OWC 제품과 마찬가지로 OWC 드라이브 도크은 최고 수준의 안정성과 성능을 제공하며 엄격한 품질 테스트를 거쳤으며 OWC의 2년 보증, 연중 무휴 고객 지원으로 지원해줍니다.

출시일과 가격

OWC 드라이브 도크은 OWC에서 지금 119 USD에 구입할 수 있습니다.

USB-C 드라이브 도크은 59.99 USD부터 시작하는 OWC의 드라이브 도크 제품군에 가장 최근에 추가된 제품입니다.

https://www.techpowerup.com/250282/amd-3rd-generation-ryzen-probable-skus-specs-pricing-leaked

우리 독자 중 한명이 AMD 2세대(라이젠 3000 시리즈) 프로세서 라인업에 대한 정보가 있는 사진 하나를 제공했습니다.

여기에는 광범위한 SKU 선택, CPU/내장그래픽 코어 구성, 클럭, OEM 가격이 포함됩니다.

이 목록은 7세대 A 시리즈 '엑스카베이터(Excavator)' 를 듀론(Duron) X4 시리즈로 재편성하고, 그 뒤를 이어 레이븐릿지(Raven Ridge)의 컷칩인 듀론 300GE 시리즈, 믿을 수 없는 'Zen+ 12nm' APU 기반의 애슬론(Athlon) 300GE 2코어 / 4스레드, 내장그래픽이 있거나 없는 4코어 라이젠 3 3000 시리즈 프로세서가 AMD의 하위 제룸 라인업을 구성합니다.

코어의 갯수로 라이젠 5 시리즈의 경우 6코어 제품군이 없고, 4코어나 8코어 제품만 있는것으로 보입니다.

또한 AMD의 새로운 IP인 7nm 'Zen 2' 아키텍처가 시작됩니다.

라이젠 5 SKU를 구성하는 8코어 CPU와 20CU 내장그래픽이 있는 대형 APU 다이가(아니면 3칩 MCM 구조) 있는것으로 보입니다.

이 칩은 8코어 / 8스레드, 8코어 / 16스레드 구성입니다.

라이젠 7 시리즈는 내장그래픽이 없는 12코어 / 24스레드 구성으로 시작합니다.

확장된 새로운 라이젠 9 시리즈는 16코어 / 32스레드 구성되어 있습니다.

이 모든것들이 다 AM4 소켓에서 제공됩니다.

3세대 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 단일 8채널 메모리 인터페이스와 PCIe를 담당하는 I/O 다이와 8코어 7nm CPU 칩렛에 최대 64코어가 있으며, 이는 EPYC '로마(Rome)' MCM의 클라이언트 제품 파생품으로 보입니다.

스레드리퍼 SKU는 24코어 / 48스레드로 시작하여 32코어 / 64스레드, 48코어 / 96스레드, 64코어 / 128스레드가 있으며 X, WX를 사용할겁니다.

이런 모든 SKU에 대한 OEM 채널 기존 가격은 기존 제품 스택에 선형적으로 성공하는 것으로 보이며, 이전 SKU와 가격 차이를 보이지 않는 새로운 SKU가 추가되었습니다.

이 시점에서, 이 사진은 정보의 모국이거나, 일부 팬들의 희망일 뿐입니다.

테크파워업(TechPowerUp) 은 그 정확성에 대해서는 책임지지 않습니다.

https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-specs-prices-leaked-upto-16-cores-5-1ghz-on-am4/

AMD는 놀라운 5.1GHz의 클럭을 가진 16코어 제품을 포함해 새로운 10개의 믿을 수 없는 라이젠 3000 시리즈 CPU를 준비하고 있습니다.

CES까지 불과 한 달 남았는데, 우리가 예상치 못했을 때 유출이라는 핵탄두를 유서깊은 AdoredTV 라는 유튜버가 투하했으며, AMD의 다가오는 Zen 2 기반 라이젠 3000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보라는 유산을 알려줬습니다.

또한 이 유튜버는 엔비디아의 GTX 1060, GTX 1070, RTX 2070을 상대할 AMD의 향후 RX 3060, RX 3070, RX 3080 7nm 나비(Navi) 라인업의 스펙, 가격, 성능에 대해서도 크게 유출했습니다.

자세히 파고 들어갈 부분에는 엄청난 떡밥들이 있습니다.

필자는 사양이나 가격 중 어느것도 확정되지 않았다는 것을 지적해야 합니다.

유출이나 루머와 마찬가지로 이거도 걸러 들으세요.

뭐라 하던간에, 시작해봅시다.

AMD 라이젠 3 3300G, 3300, 3300X는 6코어, 4.3GHz, 129 USD

하급에서는 AMD가 3300G, 3300, 3300X라는 3개의 새로운 라이젠 3 프로세서를 준비하고 있다 합니다.

2개의 이전 SKU는 CPU만 있는 반면, 전자는 나비 그래픽이 내장그래픽으로 있습니다.

AdoredTV 의 상세 설명

이 3가지 모두 7nm Zen 2와 6코어 / 12스레드 구조입니다.

3300G는 내장그래픽 15CU인 나비 12 GPU를 특징으로 하며, AMD 최초의 6코어 데스크탑 APU가 될겁니다.

라이젠 3 3300X는 4.3GHz의 부스트클럭과 65W의 TDP로 쉽게 사용할 수 있는 가장 빠른 6코어 라이젠 제품이 될겁니다.

라이젠 3 3300G는 65W를 소모하며, 3300은 이보다 적은 50W를 소모합니다.

AMD 라이젠 3 3300 시리즈 권장 스펙

AMD 라이젠 5 3600G, 3600, 3600X는 8코어, 4.8GHz, 229 USD

중간단계에서는 3개의 새로운 라이젠 5 CPU인 3600G, 3600, 3600X를 준비중입니다.

다시한번 언급하지만 전자에는 나비 내장그래픽이 있으며, 이후 SKU는 CPU만 있습니다.

AdoredTV 의 상세 설명

라이젠 5 3600 시리즈 제품군에는 8코어 / 16스레드가 있습니다.

라이젠 5 3600G는 AMD 최초의 8코어 데스크탑 APU가 될것이며, 20CU 나비 12 GPU 가 특징입니다.

라이젠 5 3600X는 4.8GHz의 부스트클럭과 95W의 TDP인 AMD의 가장 빠른 8코어 제품입니다.

다른 2개의 칩은 65W입니다.

AMD 라이젠 5 3600 시리즈 권장 스펙

AMD 라이젠 7 3700, 3700X는 12코어, 5.0GHz, 329 USD

하이엔드 부분에서는 2가지 새로운 라이젠 7이 있는데 둘 다 CPU만 있습니다.

이것은 AMD가 이미 출시한 EPYC 2 서버용 제품에서 이미 본것과 비슷한 칩렛 디자인을 사용하고 있기 떄문입니다.

AdoredTV 의 상세 설명

이 경우 2개의 Zen 2 다이를 사용해 많은 코어를 뽑아냅니다.

2개의 칩 모두 12코어 / 24스레드가 있습니다.

라이젠 3700는 95W, 라이젠 7 3700X는 105W 입니다.

AMD 라이젠 7 3700 시리즈 권장 스펙

AMD 라이젠 9 3800X, 3850X는 16코어, 5.01Hz, 449 USD

라인업 최상단에 AMD는 2개의 절대적인 괴물같은 칩을 준비하고 있습니다.

각 칩은 2개의 완전한 8코어 Zen 2 다이가 이ㅛ어 총 16코어 / 32스레드를 제공합니다.

라이젠 9 3850X는 135W TDP와 5.1GHz의 부스트클럭으로 엄청난 괴물같은 놈입니다.

우리는 현재 출시된 가장 빠른 AM4 소켓 CPU의 2배 이상의 성능을 기대하고 있습니다.

AMD 라이젠 9 3800 시리즈 권장 스펙

AMD 라이젠, AM4는 말 그대로 뻥튀기중

우리는 10년 이상 작업해 온 AMD의 다목적 다이 적층 전략의 효과를 분명 보고 있습니다.

하이엔드 라이젠 7, 라이젠 9 칩이 실제로 2개의 Zen 2 다이로 구성되어 있는 것을 볼 떄, 회사는 다양한 종류의 제품을 만들기 위해 서로 다른 로직 다이들을 혼합하고 일치시킬 수 있습니다.

반면에 라이젠 3, 라이젠 5 의 APU 제품은 인피니티패브릭을 통해 연결된 CPU, GPU 다이로 만들어집니다.

크고 복잡한 일체형 다이를 설계하는 대신 여러개의 작고 단순한 다이를 사용하여 복잡한 제품 구축을 피하고, AMD는 동일한 칩의 각 다이마다 서로 다른 제조 기술을 사용하여 비용을 절감하고 있습니다.

생산량이 너무 적기 때문에 수율을 높이고, 각각의 다이를 그 위에 있는 특정 유형의 논리에 맞게 최적화함으로써 성능을 향상시킵니다.

이 유출이 라이젠 3000 시리즈 제품군 중 하나가 될것이라는 점을 믿는다면 모두 마찬가지입니다.

AMD 라이젠 3000 시리즈 권장 스펙