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GP102 2018. 11. 28. 17:26

2018. 11. 28. 17:26

AMD는 차세대 Zen 2 기반 프로세서를 내년에 선보일 예정이며, EPYC 로마(Rome) 프로세서에 탑재할 예정입니다.

이 제품은 7nm 공정을 특징으로하는 최초의 고성능 CPU가 될 것이며 성능과 효율성을 대폭 개선 할 것으로 기대되지만 AMD는 이미 Zen 2가 특징에 대해서 떡밥을 풀기 시작했습니다.

AMD의 Zen 3는 7nm+ EUV 공정 사용, 적당한 성능 향상으로 전력 효율 향상

AMD가 TSMC 7nm 공정을 활용한 첫 번째 CPU와 GPU를 갖게 될겁니다.

AMD가 베가(Vega) 20 "인스팅트(Instinct) MI60" 그래픽 가속기가 올해 후반에 출시될 예정이며, 서버용 EPYC 로마 프로세서는 내년에 출시 될 예정입니다.

이제 Zen 2 아키텍처와 여기에서 볼 수 있는 EPYC 로마 CPU에 관한 AMD의 아키텍처 세부 정보를 자세히 봐야합니다.

Zen 2는 현재 17 년 이후 Zen 자체가 가장 큰 CPU 성능 및 CPU 효율성을 목표로하고 있습니다.

Zen 이 시장에 소개 된 1년 뒤에 우리는 Zen+ 을 봤습니다.

Zen+는 기존에 사용된 14nm 공정 대신 12nm 공정을 사용한 약간 효율적이고 최적화 된 Zen 아키텍처입니다.

AMD의 최신 로드맵에 따르면 Zen 2 이후에는 Zen 3, Zen 4, Zen 5가 출시될 예정입니다.

Zen 2에 대한 세부 사항은 공개되어 있지만 AMD CTO 인 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 는 Zen 3 CPU 아키텍처에서 기대할 수있는 것을 발표했습니다.

우선 AMD는 TSMC가 자체적인 방법을 사용하는 동안 성능, 효율성 수치가 실제 제품에 대한 것이라고 주장합니다.

따라서 전력 소비와 성능 간의 차이는 양사의 예상치를 향상시킵니다.

공정과 실제 제품은 서로 다르므로 비교할 수 없습니다.

AMD CPU 로드맵 (18~20) :

"TSMC는 링 발진기와 같은 기본 장치를 측정했을 건데, 우리의 주장은 실제 제품을위한 것입니다."

"무어의 법칙이 느려지고, 반도체 공정이 더 비싸며 우리가 사용하던 클럭 상승을 얻지 못하고 있습니다." 라고 발표회장에서 그는 7nm 공정으로의 전환을 요구합니다.

EUV를 사용하는 7nm 보다 작은 공정은 "우선적으로 일부 적당한 장치 성능 기회를 통해 효율성을 활용할 것."

EE 타임즈(Times) 를 통해

AMD는 TSMC의 첨단 7nm + EUV 기술을 Zen 3 프로세서 제조에 활용할 것이라고 밝혔습니다.

칩이 19~20년 사이에 출시 될 것으로 기대하기 때문에 의미있는 것입니다.

새 공정으로 제작된 새 칩 설계와 함께 성능이 다소 향상되기는 하지만, 더 나은 전성비를 제공하기 위해 효과적으로 언급되었습니다.

이것이 Zen 2의 젠 Zen+ 버전이 될 것이라는 점을 생각하면 이 말은 의미가 있는것입니다.

최종 제품의 어떤지 언급하기에는 아직 이르지만, AMD는 차세대 Zen 3 CPU를 제조할 때 쯤이면 7nm 공정에 대해 풍부한 경험을 갖고 있을겁니다.