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https://www.digitimes.com/news/a20181119PD210.html




디램익스체인지(DRAMeXchange) 에 따르면 세계 최대의 DRAM 공급 업체는 18년 3분기에 ASP 상승률으 둔화되기 시작했음에도 불구하고 영업 이익률으 최고치를 기록하는 것을 보였습니다.

이 회사는 고급 기술을 사용하여 생산량을 높이는데 주력하고 있으며 비용 구조를 최적화합니다.


디램익스체인지는 삼성전자의 DRAM 사업 영업 이익률이 18년 3분기에 70%에 달했다고 발표했습니다.

삼성은 이미 1Xnm 공정 기술을 대량 생산하고, 3분기에는 첨단 1Ynm 기술을 도입했습니다.


삼성은 18년 말까지 1Xnm / 1Ynm 공정을 사용하여 생산된 총 DRAM 출하량의 70%를 차지할 것이라고 디램익스체인지가 언급합니다.

19년 업계 선두 주자는 1Ynm 공정으로 생산량을 늘릴 계획입니다.


SK 하이닉스의 DRAM 영업 이익률은 1Xnm 공정 수율이 크게 상승하여 전분기의 63%에서 66%로 올랐습니다.


또한 SK 하이닉스는 17년 말 1Xnm 공정으로 칩을 생상하기 시작했으며, 이후에는 공정 수율 향상이 힘썼습니다.

18년 말 중국 우시(无锡) 에서 두번째 12인치(300mm) 팹 건설을 완료할 예정입니다.

디램익스체인지는 이 새로운 설비는 19년 상반기에 DRAM 회사의 전체 생산량에 기여하기 시작하지만, 세계 경제의 불확실성으로 인해 생산량이 증가할거라 합니다.


마이크론(Micron) 은 2분기 60%의 영업 이익률을 3분기에는 62%로 끌어 올렸고, 디램익스체인지에 따르면 1Xnm 칩 전체의 비율이 증가했습니다.


마이크론은 대만에 마이크론 메모리 타이완(Micron Memory Taiwan) 이라는 자회사를 통해 모든 생산 능력을 1Xnm 공정 기술로 전환하고, 새로운 1Znm 공정으로의 이전을 준비할거라고 디램익스체인지가 발표합니다.

그러나 1Znm 공정은 20년까지 양산될 준비가 되지 않을겁니다.

또다른 마이크론의 자회사인 마이크론 테크놀러지 타이완(Micron Technology Taiwan) 은 1Xnm  공정 기술을 대량 생산으로 전환했으며, 18년 말쯤에 1Ynm 공정을 개발하기 시작할겁니다.


디램익스체인지에 따르면, 상위 3개 DRAM 공급 업체는 비용 절감 노력이 칩 가격 하락에 영향을 주지 않을것이므로 18년 4분기에 영업 이익은 늘지는 않을거라고 예측합니다.

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