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https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-specs-prices-leaked-upto-16-cores-5-1ghz-on-am4/





AMD는 놀라운 5.1GHz의 클럭을 가진 16코어 제품을 포함해 새로운 10개의 믿을 수 없는 라이젠 3000 시리즈 CPU를 준비하고 있습니다.

CES까지 불과 한 달 남았는데, 우리가 예상치 못했을 때 유출이라는 핵탄두를 유서깊은 AdoredTV 라는 유튜버가 투하했으며, AMD의 다가오는 Zen 2 기반 라이젠 3000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보라는 유산을 알려줬습니다.


또한 이 유튜버는 엔비디아의 GTX 1060, GTX 1070, RTX 2070을 상대할 AMD의 향후 RX 3060, RX 3070, RX 3080 7nm 나비(Navi) 라인업의 스펙, 가격, 성능에 대해서도 크게 유출했습니다.


자세히 파고 들어갈 부분에는 엄청난 떡밥들이 있습니다.

필자는 사양이나 가격 중 어느것도 확정되지 않았다는 것을 지적해야 합니다.

유출이나 루머와 마찬가지로 이거도 걸러 들으세요.

뭐라 하던간에, 시작해봅시다.



AMD 라이젠 3 3300G, 3300, 3300X는 6코어, 4.3GHz, 129 USD


하급에서는 AMD가 3300G, 3300, 3300X라는 3개의 새로운 라이젠 3 프로세서를 준비하고 있다 합니다.

2개의 이전 SKU는 CPU만 있는 반면, 전자는 나비 그래픽이 내장그래픽으로 있습니다.


AdoredTV 의 상세 설명


이 3가지 모두 7nm Zen 2와 6코어 / 12스레드 구조입니다.

3300G는 내장그래픽 15CU인 나비 12 GPU를 특징으로 하며, AMD 최초의 6코어 데스크탑 APU가 될겁니다.

라이젠 3 3300X는 4.3GHz의 부스트클럭과 65W의 TDP로 쉽게 사용할 수 있는 가장 빠른 6코어 라이젠 제품이 될겁니다.

라이젠 3 3300G는 65W를 소모하며, 3300은 이보다 적은 50W를 소모합니다.



AMD 라이젠 3 3300 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 5 3600G, 3600, 3600X는 8코어, 4.8GHz, 229 USD


중간단계에서는 3개의 새로운 라이젠 5 CPU인 3600G, 3600, 3600X를 준비중입니다.

다시한번 언급하지만 전자에는 나비 내장그래픽이 있으며, 이후 SKU는 CPU만 있습니다.


AdoredTV 의 상세 설명


라이젠 5 3600 시리즈 제품군에는 8코어 / 16스레드가 있습니다.

라이젠 5 3600G는 AMD 최초의 8코어 데스크탑 APU가 될것이며, 20CU 나비 12 GPU 가 특징입니다.

라이젠 5 3600X는 4.8GHz의 부스트클럭과 95W의 TDP인 AMD의 가장 빠른 8코어 제품입니다.

다른 2개의 칩은 65W입니다.



AMD 라이젠 5 3600 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 7 3700, 3700X는 12코어, 5.0GHz, 329 USD


하이엔드 부분에서는 2가지 새로운 라이젠 7이 있는데 둘 다 CPU만 있습니다.

이것은 AMD가 이미 출시한 EPYC 2 서버용 제품에서 이미 본것과 비슷한 칩렛 디자인을 사용하고 있기 떄문입니다.


AdoredTV 의 상세 설명


이 경우 2개의 Zen 2 다이를 사용해 많은 코어를 뽑아냅니다.

2개의 칩 모두 12코어 / 24스레드가 있습니다.

라이젠 3700는 95W, 라이젠 7 3700X는 105W 입니다.



AMD 라이젠 7 3700 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 9 3800X, 3850X는 16코어, 5.01Hz, 449 USD


라인업 최상단에 AMD는 2개의 절대적인 괴물같은 칩을 준비하고 있습니다.

각 칩은 2개의 완전한 8코어 Zen 2 다이가 이ㅛ어 총 16코어 / 32스레드를 제공합니다.


라이젠 9 3850X는 135W TDP와 5.1GHz의 부스트클럭으로 엄청난 괴물같은 놈입니다.

우리는 현재 출시된 가장 빠른 AM4 소켓 CPU의 2배 이상의 성능을 기대하고 있습니다.



AMD 라이젠 9 3800 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠, AM4는 말 그대로 뻥튀기중


우리는 10년 이상 작업해 온 AMD의 다목적 다이 적층 전략의 효과를 분명 보고 있습니다.

하이엔드 라이젠 7, 라이젠 9 칩이 실제로 2개의 Zen 2 다이로 구성되어 있는 것을 볼 떄, 회사는 다양한 종류의 제품을 만들기 위해 서로 다른 로직 다이들을 혼합하고 일치시킬 수 있습니다.

반면에 라이젠 3, 라이젠 5 의 APU 제품은 인피니티패브릭을 통해 연결된 CPU, GPU 다이로 만들어집니다.


크고 복잡한 일체형 다이를 설계하는 대신 여러개의 작고 단순한 다이를 사용하여 복잡한 제품 구축을 피하고, AMD는 동일한 칩의 각 다이마다 서로 다른 제조 기술을 사용하여 비용을 절감하고 있습니다.

생산량이 너무 적기 때문에 수율을 높이고, 각각의 다이를 그 위에 있는 특정 유형의 논리에 맞게 최적화함으로써 성능을 향상시킵니다.


이 유출이 라이젠 3000 시리즈 제품군 중 하나가 될것이라는 점을 믿는다면 모두 마찬가지입니다.



AMD 라이젠 3000 시리즈 권장 스펙





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