[번역] 다가오는 2018년 하드웨어 출시 (업데이트)

https://www.techpowerup.com/reviews/TechPowerUp/Future_Hardware_Releases/

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소개

우리팀이 정기적으로 업데이트할 이 기사에는 유출과 공식 발표를 기반으로 향후 발표될 하드웨어 출시에 대한 정보 목록을 계속 유지할 것입니다.

분명히 출시되지 않은 하드웨어에 대한 수많은 루머가 있을 것이며, 수년간의 업계 경험을 토대로 하는 우리의 목표입니다만, 똘끼 가득한 것은 제외하고요.

앞으로 출시될 하드웨어 출시 소식 외에도 정기적으로 정보 구성을 위해 이 기사의 구조를 조정할 것입니다.

이 기사에 중요한 변경 사항이 있을때마다 '새로운(new)' 배너로 다시 나타날 것이며, 추가 사항은 포럼 논평 스레드에 기록될겁니다.

이 기사에는 NDA에 서명한 정보가 유출되지는 않습니다.

포럼 댓글 스레드에서 의견, 팁을 공유하고 업데이트를 위해 동일한 스레드에 가입하세요.

- 최근 업데이트 (11월 30일) :

• 인텔 코멧레이크(Comet Lake) 추가

• 엔비디아 GTX 1060 GDDR5X 추가

• 인텔 주피터 사운드(Jupiter Sound) 추가

• AMD Zen 2 업데이트

• 인텔 아틱 사운드(Arctic Sound) 업데이트

• 인텔 캐스케이드레이크(Cascade Lake) ​업데이트

• DDR5 시스템 메모리 업데이트

• OEM용 데스크톱 라이젠 2000 모델 업데이트

• 폴라리스(Polaris) 30/RX 590이 출시

• 삼성, 크루셜(Crucial) 에서 판매중인 QLC NAND 플래시 SSD 항목 제거

프로세서

- 기타 라이젠 2000 모델 [업데이트]

 

• 출시일 : 18년 3, 4분기

• 12nm 피나클릿지(Pinnacle Ridge)

• 이전 Zen+ 프로세서와 동일한 아키텍처, 기능 (예 : 라이젠 2700X)

• 기존 메인보드, 칩셋에서 작동

• 내장 그래픽 없음

• 라이젠 3 2300X : YD230XBBM4KAF, 4코어 / 4스레드, 기본 클럭3.5GHz, 부스트 클럭 4.2GHz, 8MB 캐시, 65W TDP

• 라이젠 5 2500X : YD250XBBM4KAF, 4코어 / 8스레드, 기본 클럭 3.6GHz  부스트 클럭 4.0GHz, 16MB 캐시, 65W TDP

• 데스크탑 모델(2300X, 2500X) 은 OEM용 SKU로 출시되되었으며 이 프로세서는 소매업에서 구매할 수 없고 사전 구축 된 시스템을 위한 것

• 라이젠 3 2000U : YM200UC4T2OFB, 모바일용

• 라이젠 5 2600U : YM2600C3T4MFB, 모바일용

 

 

- AMD Zen 2 [업데이트]

 

• 출시일 : 18년 샘플, 19년 출시

• TSMC에서 7nm 생산 공정

• 7nm는 2배 밀도, 동일 성능에서 ½ 전력, 동일 전력에서 1.25 배 성능

• 인텔의 10nm보다 향상된 전성비

• 부동 소수점 유닛이 두배인 256bit

• EPYC SKU에는 4~8 개의 7 nm CPU 다이(각각 8 코어) 를 사용하여 최대 64 코어가 제공

• CPU 다이는 여전히 중앙 I/O 다이와 연결되어 있으며 14nm로 제조

• CCX 당 L3 캐시가 2배로 증가 (8코어 칩렛 8개 탑재로 64 코어 로마 CPU에서 16MB 16개)

• PCIe 4.0 지원 (EPYC 프로세서에서 96 레인, SB에서 32 레인으로 총 128레인)

• EPYC 제품은 8채널 DDR4 메모리 인터페이스 사용

• IPC 개선을 포함한 아키텍처의 주요 업데이트

• 향상된 분기 예측, 빠른 명령어 프리페치, 더 많아진 L1, L2 캐시를 갖춘 새로운 프론트엔드

• 코드 네임 : 마티스(Matisse), 피카소(Picasso)

• 아키텍처 개선을 통해 멜트다운(Meltdown) / 스펙터(Spectre) 에 대한 강화

• CLWB(Cache Line Write Back), RDPID(Read Processor ID), WBNOINVD(Write Back and Write Invalidate Cache)와 같은 새로운 명령어를 추가

• IPC가 Zen 1 대비 16% 증가, Zen+ 대비 13% 증가

• 일부 응용 프로그램은 Zen 1보다 29 % 빠름

• 소켓 AM4 계속 사용

• 출시 : 18 년 말

 

 

- AMD Zen 3

 

• 출시일 : 20년

• 코드 네임 : 메이르(Vermeer), 르누아르(Renoir), 달리(Dali)

• 서버 코드 네임 : 밀라노(Milan)

• 새로운 공정 : 7 nm+

• 새로운 CPU 코어

• 소켓 AM4 유지

 

 

- AMD Zen 4 [추가]

 

• 출시일 : 미정

• 18년 11월 현재 '설계중'

 

 

- AMD 스레드리퍼 3세대

 

• 출시일 : 19년

• 코드네임 : 캐슬 피크(Castle Peak)

• 새로운 공정

• 새로운 CPU 코어

• 소켓 TR4 유지

 

 

- 인텔 코멧레이크 [추가]

 

• 출시일 : 19년

• 10코어 CPU 소개

• 14nm 공정 사용

• 소켓 LGA1151

• '커피레이크(Coffee Lake)' 이상의 중요한 아키텍처 변경은 없을것

• 동일한 캐시 계층 구조, 코어당 L2 캐시는 256KB, 공유 L3 캐시 20MB

• AMD의 Zen 2에 대응하기 위해 개발

 

 

-인텔 캐논레이크(Cannon Lake)

 

• 출시일 : 추가 프로세서가 19년으로 연기

• 5월에 출시된 모바일 SKU : 코어 i3 8121U 2.2GHz, 내장그래픽 없음

• 코어 M3 8114Y : 기본 클럭 1.5GHz, 부스트 클럭 2.2GHz, 4.5W TDP, 인텔 UHD 내장그래픽

• 10nm 공정 사용

• DDR4L 지원

• 인텔이 10nm 생산에 어려움이 있으며, 지연으로 이어질 수도 있음

• AVX512 명령어를 추가 (지금까지 스카이레이크(Skylake) X 이후 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능)

새로운 명령어 : AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL

새 명령 : AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI

 

 

- 인텔 캐스케이드레이크 [업데이트]

 

• 출시일 : 18년 4분기, 19년 1분기

• 위스키레이크(Whiskey Lake) 의 서버/엔터프라이즈 버전

• 커피레이크와 같은 아키텍처

• 똑같이 개선된 14nm 공정 사용

• MCM(MUlti Chip Module) 을 사용하여 2개의 다이를 이용해 48코어 확장

• 영구 옵테인 메모리(Optane Persistent Memory) 지원 추가

• CPU당 12개의 메모리 채널

• PCIe 88 레인

• 최근 인텔 취약점에 대한 완화책

• 딥 러닝 부스트 (가변 길이 뉴럴 네트워크 지침)

 

 

- 인텔 쿠퍼레이크(Cooper Lake)

 

• 출시일 : 19년

• 캐스케이드레이크 리프레시

• 14nm 공정으로 생산

• 같은 소켓과 플랫폼을 사용

• 딥 러닝 부스트는 추가 지침을 제공합니다 (캐스케이드레이크 비교) : BFLOAT16

• 클럭 향상

 

 

- 인텔 아이스레이크(Ice Lake)

 

• 출시일 : 20년

• 세련된 10nm 공정 사용 (캐논레이크보다 개선)

• 인텔이 10nm 생산에 어려움이 있으며, 지연으로 이어질 수도 있음

• AVX512 명령어를 추가 (지금까지 스카이레이크 X 이후 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능)

새로운 명령어 : AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL

새 명령 : AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI

• 5K, 8K 모니터 지원을 위해 DP 1.4a 및 DSC를 지원하는 내장그래픽

 

 

- LGA3467에서 파생된 새로운 28코어 HEDT 플랫폼

 

• 제온 W-3175X로 출시

• 스카이레이크 XCC(eXtreme Core Count) 다이의 클라이언트 세그먼트 구현

• STIM 없음

• 최대 28코어 : 16코어, 24코어, 26코어, 28코어 SKU 가능

• 6 채널 DDR4 메모리 인터페이스, 최대 768GB (ECC가 없는) 일반 메모리

• 새로운 X599 칩셋과 새로운 메인보드 필요

• PCIe 3.0 48레인

• 2개의 AVX-512 FMA 유닛

• 확인 된 메인보드 : ASUS 로그 도미노 익스트림(ROG Dominus Extreme)

그래픽/GPU

- 엔비디아 지포스 RTX 2070 Ti

 

• 기가바이트(Gigabyte) 의 RTX 2070Ti가 유래, 단순 오타라 주장

• 출시일 : 미정

• 튜링(Turing) TU104 기반 (RTX 2080과 동일)

• GTX 1070Ti, GTX 1080보다 고성능

• 가격 600~650USD (RTX 2080 Ti의 반 가격)

 

 

- 엔비디아 지포스 2050, 2060

 

• 출시일 : 19년으로 추측

• TU106 축소에 기반한 지포스 2060, RX 베가(Vega) 56, 베가 64 정도의 성능

• 지포스 2050은 새롭고 더 작은 칩

• RTX 비활성화 가능성이 있음

 

 

- 엔비디아 지포스 GTX 1060 GDDR5X

 

• 조택(Zotac) , MSI로부터 첫 번째 SKU가 발표

• GP104 GPU 사용 (GTX 1070 및 1080과 동일)

• 1280개의 CUDA, 80개의 TMU, 48개의 ROPs (일반 GTX 1060과 동일)

 

 

- 엔비디아 볼타(Volta)

 

• 2999 USD의 TITAN V로 시작된 아키텍처

• 튜링(Turing) 이 더 새로운 아키텍처가 되어 끝물로 보임

 

 

- 엔비디아 암페어(Ampere)

 

• 출시일 : 18년

• 암호 화폐 채굴이 망해서 취소되었을 수도 있음

 

 

- 엔비디아 튜링 모바일 / RTX 20 시리즈 모바일화

 

• 출시일 : 19년 1분기

• TU104M 기반의 지포스 RTX 2080 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2070 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2060 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2060 모바일화

• 지포스 RTX 2050 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2050 모바일화

 

 

- AMD 폴라리스 30/RX 590 [업데이트]

 

• 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시

 

 

- AMD 베가(Vega) 20

 

• 18년 11월에 발표된 머신 러닝 버전인 '라데온 인스팅트(Instinct) MI50, MI60' 은 18년 4분기에 출하

• 소비자 제품의 출시 여부는 알 수 없음

• 7nm GPU와 4096 bit HBM2 메모리의 새로운 MCM 구조

• 132억개의 트랜지스터, 면적은 331 mm²

• 4개의 HBM2 스택, 최대 32GB 메모리, 최대 1TB/s 메모리 대역폭

• 동일 전력에서 1.25배의 성능, 동일 클럭에서 50% 낮은 전력 소모

• PCIe 4.0 버스 인터페이스

• 하드웨어 가상화 지원

• 7.4 TFLOPs FP64, 14.7 TFLOPs FP32, 118 TOPS INT4

• 최대 2 배의 고밀도

• 단정밀도(FP32), 배정밀도(FP64) 연산 지원

• 교육, 추론을 위한 머신 러닝 작업을 추가

• ECC 보호

• NVIDA NVLink를 상대하기 위해 새로운 인터커넥트 추가될 것

 

 

- AMD MI-NEXT

 

• 출시일 : 미정

• 베가 20의 후속작

 

 

- AMD 나비(Navi)

 

• 출시일 : 19년 하반기로 추정

• TSMC의 7 nm로 제조

 

 

- AMD 악튜러스(Arcturus)

 

• 출시일 : 20

• TSMC의 7 nm+ 로 제조

 

 

- 인텔 외장 GPU / 아틱 사운드 [업데이트]

 

• 출시일 : 20년

• 인텔은 20년 12월에 자세한 내용을 제공하는 이벤트를 개최할 예정

• 전원, 클럭에 대한 고급 관리

• 테스트 칩 : 8x8mm²의 다이, 15억 4000만 트랜지스터, 14nm 공정, 50~400MHz 클럭, 필요한 경우 필요한 경우 2배의 EU 탑재

• 17년 말 AMD에서 퇴사한 라자 코두리(Raja Koduri)

• VESA 적응형 동기화를 지원하도록 확인

 

 

- 인텔 주피터 사운드 [추가]

 

• 출시일 : 22년

• 외장 GPU

• 10nm 공정으로 생산

• 아틱 사운드의 후속작

칩셋

- 엔비디아 지포스 RTX 2070 Ti

 

• 기가바이트(Gigabyte) 의 RTX 2070Ti가 유래, 단순 오타라 주장

• 출시일 : 미정

• 튜링(Turing) TU104 기반 (RTX 2080과 동일)

• GTX 1070Ti, GTX 1080보다 고성능

• 가격 600~650USD (RTX 2080 Ti의 반 가격)

 

 

- 엔비디아 지포스 2050, 2060

 

• 출시일 : 19년으로 추측

• TU106 축소에 기반한 지포스 2060, RX 베가(Vega) 56, 베가 64 정도의 성능

• 지포스 2050은 새롭고 더 작은 칩

• RTX 비활성화 가능성이 있음

 

 

- 엔비디아 지포스 GTX 1060 GDDR5X

 

• 조택(Zotac) , MSI로부터 첫 번째 SKU가 발표

• GP104 GPU 사용 (GTX 1070 및 1080과 동일)

• 1280개의 CUDA, 80개의 TMU, 48개의 ROPs (일반 GTX 1060과 동일)

 

 

- 엔비디아 볼타(Volta)

 

• 2999 USD의 TITAN V로 시작된 아키텍처

• 튜링(Turing) 이 더 새로운 아키텍처가 되어 끝물로 보임

 

 

- 엔비디아 암페어(Ampere)

 

• 출시일 : 18년

• 암호 화폐 채굴이 망해서 취소되었을 수도 있음

 

 

- 엔비디아 튜링 모바일 / RTX 20 시리즈 모바일화

 

• 출시일 : 19년 1분기

• TU104M 기반의 지포스 RTX 2080 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2070 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2060 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2060 모바일화

• 지포스 RTX 2050 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2050 모바일화

 

 

- AMD 폴라리스 30/RX 590 [업데이트]

 

• 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시

 

 

- AMD 베가(Vega) 20

 

• 18년 11월에 발표된 머신 러닝 버전인 '라데온 인스팅트(Instinct) MI50, MI60' 은 18년 4분기에 출하

• 소비자 제품의 출시 여부는 알 수 없음

• 7nm GPU와 4096 bit HBM2 메모리의 새로운 MCM 구조

• 132억개의 트랜지스터, 면적은 331 mm²

• 4개의 HBM2 스택, 최대 32GB 메모리, 최대 1TB/s 메모리 대역폭

• 동일 전력에서 1.25배의 성능, 동일 클럭에서 50% 낮은 전력 소모

• PCIe 4.0 버스 인터페이스

• 하드웨어 가상화 지원

• 7.4 TFLOPs FP64, 14.7 TFLOPs FP32, 118 TOPS INT4

• 최대 2 배의 고밀도

• 단정밀도(FP32), 배정밀도(FP64) 연산 지원

• 교육, 추론을 위한 머신 러닝 작업을 추가

• ECC 보호

• NVIDA NVLink를 상대하기 위해 새로운 인터커넥트 추가될 것

 

 

- AMD MI-NEXT

 

• 출시일 : 미정

• 베가 20의 후속작

 

 

- AMD 나비(Navi)

 

• 출시일 : 19년 하반기로 추정

• TSMC의 7 nm로 제조

 

 

- AMD 악튜러스(Arcturus)

 

• 출시일 : 20

• TSMC의 7 nm+ 로 제조

 

 

- 인텔 외장 GPU / 아틱 사운드 [업데이트]

 

• 출시일 : 20년

• 인텔은 20년 12월에 자세한 내용을 제공하는 이벤트를 개최할 예정

• 전원, 클럭에 대한 고급 관리

• 테스트 칩 : 8x8mm²의 다이, 15억 4000만 트랜지스터, 14nm 공정, 50~400MHz 클럭, 필요한 경우 필요한 경우 2배의 EU 탑재

• 17년 말 AMD에서 퇴사한 라자 코두리(Raja Koduri)

• VESA 적응형 동기화를 지원하도록 확인

 

 

- 인텔 주피터 사운드 [추가]

 

• 출시일 : 22년

• 외장 GPU

• 10nm 공정으로 생산

• 아틱 사운드의 후속작

메모리

- DDR5 시스템 메모리 [업데이트]

 

• 출시일 : 19, 20년 후반

• JEDEC 표준이 미완성, 18년 여름으로 예정

• 18년 5월 마이크론(Micron) 의 데모 버전 : DDR5 4400

• 18년 2월 이후 개발된 삼성 16Gb DDR5 DRAM

• 삼성전자는 LPDDR5 프로토타입의 기능 테스트 및 검증을 완료 : 10nm 급, 8 Gbit, 최종 클럭 : DDR5 5500, 6400

• SK 하이닉스는 16Gb DDR5 5200 샘플 준비, 1.1V, 20년에 대량 생산 예상

• 4800~6400 Mbps

• 7nm 기술을 사용하여 생산할 것으로 예상

• 1.1V에서 64 비트 링크

• DIMM 모듈의 전압 조절 장치

 

 

- HBM3 VRAM

 

• 발매일 : 19년 이전

• 스택당 메모리 대역폭을 2배로 늘림 (4000Gbps로 예상)

• 7nm 기술을 사용하여 생산될 것으로 예상

그 외 기타

- 하이닉스 4D NAND

 

• 출시일 : 19년 상반기

• SK 하이닉스가 개발

• 18년 4분기 샘플링

• 칩의 물리적 크기를 줄이면서 동시에 용량 증가

• TLC, QLC 지원

• 30% 빠른 쓰기, 25% 빠른 읽기 속도

• 1.2V 작동

• 1세대 : 96스택, 핀당 1.2Gbps, 512 Gbit TLC

• 개발중인 128개 스택, 최대 512개 스택까지 확장 가능

 

 

- 도시바(Toshiba) XL-플래시

 

• 도시바에서 개발

• 기존 SLC 플래시 기술을 사용하여 레이턴시 개선

• TLC의 읽기 레이턴시의 10%

• 임의의 IOPS에 적합하고 얕은 대기열 깊이에서 더 우수한 QoS 제공

• 계층적이며 비용 최적화된 스토리지를 위해 SLC, TLC, QLC 결합 가능

• 인텔 옵테인(Optane) 메모리와 경쟁

 

 

- PCIe 4.0

 

• 17년 후반에 발표된 스펙

• 1레인 당 16GT/s 대역폭 (PCIe 3.0 대역폭의 2 배)

• 레이턴시 감소

• 레인 마진

• I/O 가상화 기능

• AMD Zen 2, 베가 20 (라데온 인스팅트 MI60 & MI50)이 지원

 

 

- PCIe 5.0

 

• 출시일 : 19년 1분기

• 레인당 32GT/s 대역폭, 방향 (PCIe 3.0의 대역폭의 4 배)

• 128/130 비트 인코딩 (= 1.5% 오버 헤드)

• 이전 버전과의 호환성을 목표로하는 물리적 커넥터