[번역] ASUS, DDR4의 낮은 칩 밀도에 대한 '더블 용량 DIMM' 폼팩터를 제시

https://www.techpowerup.com/247949/asus-ddr4-double-capacity-dimm-form-factor-a-workaround-to-low-dram-chip-densities

 

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32GB DDR4 UDIMM이 현실입니다.

삼성은 최근 고밀도 DRAM 칩을 사용하는 32GB DDR4 듀얼 랭크 UDIMM을 개발했다고 발표했습니다.

그러나 이 칩들은 삼성의 보고된 scumbaggery에 의해서 조만간 출시될 가능성은 낮습니다.

이런 상황에서, 메인보드 주요 제조업체는 ASUS는 지스킬(G.Skill) 과 자닥(Zadak) 이 최초 모델을 설계한 것과 같은 '듀얼 용량 DIMM' 또는 DC DIMM이라는 자사의 비 JEDEC UDIMM 표준을 만들었습니다.

이 모듈의 장점은 메인보드 메모리 슬릇이 적더라도, CPU 메모리 컨트롤러의 한계를 극대화 하는 것입니다.

가능한 사용 사례로는 메모리 슬릇이 재널당 1개(2개의 슬릇) 인 LGA 1151 MITX  메인보드나 4개의 슬릇만 있는 LGA 2066 보드가 있습니다.

 

메모리 칩 구성 모듈에는 단어가 없지만, 듀얼 랭크일 가능성이 높습니다.

첫번쨰 DDR4 DC 모듈은 32GB가 될 것이며, 2개의 모듈로 8세대,. 9세대 코어 프로세서의 메모리 컨트롤러의 한계를 극대화 할 수 있습니다.

ASUS는 인텔의 Z390 익스프레스 칩셋을 기반으로 하는 곧 출시될 메인보드를 통해 이 표준을 강력하게 마케팅하기 때문에 다른 ASUS 메인보드(아니면 ASUS 보드를 제외한) 가 이 표준을 지원하는지 확인해야 합니다.

아이러니하게도 ASUS 마케팅 자료에 표시된 자닥 모듈은 삼성이 만든 DRAM 칩을 사용합니다.

 

 

출처 : 비디오카드즈(VideoCardz)