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https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-3900x-3700x-tested-on-x470/

 


 

1. 소개

2. 테스트사양

3. CPU 오버클럭

4. X470에서의 라이젠 7 3700X

5. X470에서의 라이젠 9 3900X

6. 결론

 


 

1. 소개

 

 

AMD는 오늘 3세대 라이젠 프로세서 제품군을 출시했습니다.

라이젠 9 3900X, 라이젠 7 3700X에 대한 포괄적인 전체 리뷰를 확인한 후, 최신 X570 메인보드를 기반으로한 새로운 메인보드와 함께 사용할떄 이런 프로세서의 성능/속도에 대해 빨리 알아보세요.

AMD는 간단한 바이오스 업데이트로 300/400 시리즈 칩셋 모두에서 3세대 라이젠 프로세서에 대한 하위 호환성을 가능하게 해서 2년마다 메인보드 칩셋을 갈아타도 되지 않은거라고 약속했습니다.

 

중간급인 B350/B450 와 프리미엄인 X370/X470 칩셋을 기반으로하는 대부분의 소켓 AM4 메인보드는 USB 바이오스 플래시백 기능을 제공하며, 이 기능으로 프로세서를 장착하지 않아도 메인보드의 바이오스를 업데이트 할 수 있으며, X570을 기반으로 한 새로운 3세대 라이젠 프로세서와 X470 메인보드를 구매했다면 믿을 수 없을 정도로 유용할겁니다.

또한 X570 칩셋 메인보드에서도 2세대 라이젠인 피나클릿지(Pinnacle Ridge) 프로세서를 사용할 수 있습니다.

 

 

우리는 400 시리즈에서 적절한 PBO(Precision Boost Overdrive) 지원과 낮은 칩셋 TDP를 제외하고는 두 플랫폼이 실질적으로 동일하기 때문에 300 시리즈 칩셋에서 2세대 라이젠 프로세서 작동을 확인할 필요가 없었습니다.

그러나 X570에서는 상황이 바뀝니다.

이는 AMD가 자체적으로 개발한 새로운 칩셋입니다.

라이젠 IO 컨트롤러 다이와 동일한 칩이지만, 연결 옵션을 변경하기 위해 몇몇 기능들의 옵션을 변경했습니다.

 

 

X570 메인보드의 가장 큰 변화는 X470을 능가하는 PCIe 4.0 지원과 변경된 CPU 전원부/메모리 배선 사양으로 CPU/메모리 모두에 대해 더 높은 전력 공급/오버클럭 헤드룸을 약속합니다.

PCIe 4.0, 통합 USB 3.1 2세대, 그 외 기타 등등 여러 이유로 X570은 X470보다 더 비쌉니다.

이 칩셋을 쓴 메인보드의 평균 가격은 X470 기반 보드의 출시 가격보다 35~80% 더 비쌉니다.

 

앞서 언급한 USB 바이오스 플래시백 기능 덕분에 새로 나온 라이젠 제품 중 하나를 새로운 X470 메인보드와 함께 구입할 수 있습니다.

PCIe 4.0을 쓸 수는 없지만, 이 글에서는 CPU의 성능(변경 여부와 상관없이) 에서 무엇을 잃는지 정확히 보고, CPU 오버클럭 헤드룸을 볼겁니다.

또한 AMD의 PBO를 비교하여 별도의 배치 테스트를 수행하여 사용자 상화 작용없이 안전하고 안정적인 방식으로 CPU 클럭을 자동으로 증가시켰습니다.

 

우리가 리할 X470 메인보드는 MSI X470 게이밍 M7으로, 좋은녀석입니다.

우리는 3900X/3700X의 주요 리뷰에서 사용중인 애즈락 X570 타이치와 비교할겁니다.

우리는 새로운 라이젠 3000 프로세서에 대한 지원을 추가하는 최신 바이오스 업데이트로 X470 메인보드를 업데이트했습니다.

 

(불필요한 부분 중략)

 



2. 테스트 사양

 

 

 

* 메인보드 제외 모든 사양 동일합니다.

* 보기 편하라고 표는 따로 제작하였습니다.

 



3. CPU 오버클럭

 

X470/X570 칩셋을 사용하는 메인보드같 CPU 오버클럭 잠재력이 다른지 보려면 먼저 애즈락 X570 타이치 메인보드에서 두 프로세서의 최대 오버클럭 잠재력을 수동으로 테스트해 설정된 기준치에 맞춥니다.

쿨링으로 우리는 240mm 일체형 수냉 쿨러를 사용했습니다.

 

다른 메인보드는 종종 바이오스/라이젠 마스터 오버클러킹(Ryzen Master Overclocking) 소프트웨어를 통해 동일한 값으로 설정된 경우에도 서로 다른 전압을 출력합니다.

특히 X470에서 필자는 입력과 출력이 다름을 알아챘고, X470/X570 보드를 2번 점검하고, 전원부 영역이 캐퍼시티에 물리적으로 디지털 멀티미터로 전압을 측정했습니다.

그동안 시스템이 로드될 때 자동으로 CPU의 클럭을 증가시키는 '로드 라인 교청' 기능에 주의를 기울여 전압이 걸릴수도 있습니다.

 

 

라이젠 7 3700X

 

 

라이젠 7 3700X의 경우 고정 전압으로 1.4v를 넣었는데, 이는 잠재적인 오버클럭 잠재력을 얻기에 충분히 높았으며 모든 코어에 부하가 걸렸을 떄 시스템을 불태우지 않을만큼 낮았습니다.

 

두 시스템에서 4,225MHz 의 동일한 최대 오버클럭을 달성했습니다.

25MHz 이상으로 인해 안정화중에 문제가 생겼습니다.

 

라이젠 9 3900X

 

 

라이젠 9 3900X의 리뷰에서도 언급했듯이, 오버클럭시 열 방출은 이 프로세서의 큰 문제입니다.

우리는 240mm 수냉으로 CPU 온도를 95°C  이하로 유지하는 가장 높은 전압은 고작 1.225v였으며, 놀랍게도 오버클럭 잠재력도 낮았습니다.

 

라이젠 9 3900X의 최대 오버클럭은 X470/X570 두쪽에서 4,000MHz이므로 라이젠 9 3900X와 같은 고출력, 과전압 프로세서를 사용하는 경우 두 칩셋간 CPU 오버클럭 잠재력 차이는 없습니다.

 



4. X470에서의 라이젠 7 3700X

 

애플리케이션

 

 

게이밍

 

 



5. X470에서의 라이젠 9 3900X

 

애플리케이션

 

 

게이밍

 

 



6. 결론

 

앞서 16년도에 설계된 메인보드에 라이젠 3세대 프로세서에 대한 하위 호환성을 제공해 준 AMD에게 진심으로 감사합니다.

그때 메인보드 제조사들은 꼼꼼하게 조립된 프로세서의 전기적/배선 요구 사항을 추가로 언급하지 않았을때 CPU 코어 수가 2년만에 2배 증가한 16코어로 증가할 것을 예상치 못했습니다.

인텔은 하이엔드 제품을 포함해 100/200 시리즈 칩셋 메인보드에서 '커피레이크(CoffeeLake)' 와의 호환을 막음으로써 역호환을 확실하게 안되게 했습니다.

 

AMD의 구형 X470 메인보드에서 3세대 라이젠 프로세서를 사용하는건 엄청 쉬웁니다.

구형 라이젠 프로세서를 사용중이라면 메인보드 바이오스만 업데이트하고 3세대 프로세서를 장착하면 됩니다.

만약에 새롭게 X470 보드와 3세대 라이젠 프로세서를 구입했다면 대부분의 X470 메인보드가 USB 바이오스 플래시백을 지원하니 프로세서를 장착하지 않아도 메인보드 바이오스를 업데이트 할 수 있으므로 걱정할거 없습니다.

메인보드의 설명서에 있습니다.

지금 3세대 라이젠 프로세서와 같이 사용하기 위해 X470 메인보드를 택한다면 장점이 있습니다.

PCIe 4.0은 초기단계이며, 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽카드는 실제로 이 기술들을 필요하지도 않습니다.

새로운 X570 메인보드는 값이 비싸고, 복잡하고, 칩셋이 불타기 때문에 대부분의 메인보드에 40mm 크기의 히트 싱크가 필요합니다.

 

지금 독자의 마음속에 있는 문제는 성능이나 오버클럭 헤드룸을 통해 무엇인가를 잃어버릴지 여부입니다.

우리는 그것을 알기 위해서 MSI X470 게이밍 M7을 사용했습니다.

우리는 독자들이 어떠한 성능의 손실도 없다는 것을 알리게 되어서 기쁩니다.

실제로 종합한 CPU 벤치마크의 평균에서 X470 플랫폼은 3700X의 경우 0.18%, 3900X의 경우 0.15%의 차이로 더 느리지만 무시할 만한 수준입니다.

X470의 성능 향상 개별 테스트는 약 2% ~ 3% 더 빨랐습니다.

그 외에는 3% 정도가 느립니다.

기본 클럭은 반토박이라서 우리는 PBO 헤드룸을 최적화했습니다.

성능 손실은 0.23%이며, 3700X의 테스트는 -3% ~ +2%, 3900X의 테스트는 -2% ~ +6% 사이로 평균 0.11%입니다.

수동 오버클럭에서도 3700X는 ≤4.25GHz 오버클럭을 보였습니다. (1% 이내)

또한 2개의 CPU를 4종류의 해상도(CPU당 40개의 게임 테스트) 로 실행되는 작은 게임을 통해 배치합니다.

성능 변동은 기본, 최대 PBO, 수동 오버클럭의 3가지 시나리오 모두에서 평균 1% 미만입니다.

위의 내용은 3900X에서도 동일합니다.

 

구매 결정의 두번째 측면은 오버클럭 헤드룸입니다.

AMD는 X570 플랫폼의 CPU 전원부/메모리 배선을 수정해 CPU/메모리 오버클럭 헤드룸을 향상시켰습니다.

우리는 3700X는 4.225GHz/1.225V로, 3900X는 4.000GHz로 오버클럭 하는데 성공했습니다.

두 프로세서 애즈락 X570 타이치에서 동일한 클럭을 달성했습니다.

 

이 데이터와 PCIe 4.0 확장 기사의 데이터를 통해 X570 메인보드 대신에 X470 메인보드를 구매하면 70~150 USD를 덜 쓰게 되서 좋을겁니다.

우리의 리뷰에 사용한 쿨러와 삼성의 B다이를 사용한 메모리로 명백한 오버클럭 헤드룸 증가도 없고 지금으로썬 PCIe 4.0을 써서 얻을건 없으므로 확실한 성능상의 향상은 없습니다.

진정으로 쿨 앤 콰이엇(Cool & Quiet) 을 실행하는 메인보드 칩셋의 장점을 얻을 수도 있습니다.

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