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https://www.techpowerup.com/250308/enermax-launches-liqtech-ii-universal-aio-liquid-cooler-with-tdp-500-watts




고성능 PC 하드웨어 제품의 선도적인 설계, 제조업체인 에너맥스(ENERMAX) 는 새로운 일체형 수냉 쿨러인 LIQTECH II 를 출시한다 발표했습니다.

LIQTECH II 는 하이엔드 CPU용 쿨러 수요에 따라 500W TDP 이상의 쿨링을 제공하며 인텔, AMD소켓(TR4 제외) 과 호환됩니다.


또한 애즈락(ASRock), ASUS, 기가바이트(GIGABYTE), MSI와 같은 메인보드 제조사의 인증을 받은 LIQTECH II 는 주소 지정이 가능한 RGB 핀 헤더를 갖춘 고급 메인보드와 주소 지정이 가능한 RGB 조명 동기화를 지원하여 동적 시각 효과를 생성할 수 있습니다.

LIQTECH II 는 오버클럭 시스템, 이미지 편집 워크스테이션, 하이엔드 게임 기계에 적합합니다.



인텔, AMD CPU용 500W TDP 이상의 극한의 높은 쿨링 한도


보편적인 인텔, AMD CPU 쿨러 시리즈인 LIQTECH II 는 500W TDP 이상의 매우 높은 쿨링 한도를 제공하여 과하게 오버클럭된 CPU의 열을 쉽게 방열할 수 있습니다.

LIQTECH II 는 에너맥스의 특허인 SCT(Shunt Channel Technology) 쿨링판 설계로 열교환 효율을 30% 향상시켜 우수한 쿨링 성능을 제공합니다.

게다가 LIQTECH Il 에는 고효율 세라믹 나노 PI 베어링이 장착된 강력한 에너맥스 EF1 펌프가 있어, 타 제품보다 7배 강력한 최대 450L/시간의 높은 유량을 뽑아낼 수 있습니다.



주소 지정이 가능한 프리미엄 RGB 워터블럭


LIQTECH II 의 워터블럭은 프리미엄 아크릴 커버와 독특한 시각적 경험을 제공하는 정교한 LED 조명 디자인인 아우라벨트(Aurabelt) 를 특징으로 합니다.

또한, LIQTECH II 는 RGB 조명을 2가지 방법으로 제안할 수 있도록 해줍니다.

사용자는 RGB 메인보드 소프트웨어를 통해 선호하는 조명을 다른 RGB 구성요소와 일치하도록 프로그래밍 할 수 있습니다.

아니면 포함된 컨트롤 박스를 통해 기본 조명 효과(이미 설정된 10가지 효과), 색상, 밝기, 속도를 조절할 수 있습니다.


LIQTECH II 시리즈는 240, 280, 360mm 의 3가지 라디에이터로 판매됩니다.

한편, 새로운 라인업은 360mm 라디에이터의 화이트 스페셜 에디션이 있습니다.

LIQTECH II 에는 범용 장착 키트가 있어 아래와 같은 최신 소켓을 지원합니다.


인텔 - LGA1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011 v3/2033

AMD - FM1/FM2/FM2+ / AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4


LIQTECH II 는 12월 초 소매점에서 판매될 예정입니다.


더 많은 정보를 원하면 이 페이지를 참고하세요.

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https://www.techpowerup.com/250311/nvidia-rtx-mobility-series-could-make-an-appearance-at-ces-2019




이미 엔비디아의 지포스 RTX 20 시리즈가 데스크탑용으로 출시된 이후, 노트북에도 RTX를 탑재하는 것은 시간문제였습니다.

지금 루머에 따르면 엔비디아가 RTX 2070, RTX 2070 Max-Q를 중심으로 1월 6일 CES에서 지포스 RTX 20 시리즈 모바일 GPU를 공식 출시한다 합니다.

엔비디아는 1월 26일 엠바고 날짜도 정해져 있으며, 그때까지 최종 드라이버 배포도 늦췄습니다.

새로운 모바일 GPU에 대한 최종 성능 결과는 RTX 20 시리즈 탑재 노트북의 일반적인 가용성과 일치해야 한다는 의미입니다.


RTX 2070, RTX 2070 Max-Q 모바일 제품과 함께, 예상치 못한 플래그십 RTX 2080 Max-Q 는 TU104M 1eab 로 장치 ID가 한참 전에 유출되었으며 아직 작업중입니다.

엔비디아의 데스크탑 라인업이 무엇이든 간에, 지포스 20 시리즈 모바일 GPU외의 부분은 GTX라는 네이밍을 사용합니다.

그러나 지금 시점에서는 이것이 추측을 뿐입니다.



새로운 지포스 모바일 시리즈의 장치 ID도 깃헙(GitHub) 에 게시되어 있으며 아래와 같이 나열되어 있습니다.


• 튜링 TU102 : 1e02, 1e04, 1e07
• 튜링 TU102GL : 1e30, 1e3c, 1e3d
• 튜링 TU104 : 1e82, 1e87
• 튜링 TU104M : 1eab
• 튜링 TU106 : 1f07


출처 : wccftech

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https://www.techpowerup.com/250317/toshiba-adds-new-12tb-and-14tb-models-to-n300-and-x300-hard-drive-families




오늘 도시바(Toshiba) 미국 지사는 N300 NAS 하드디스크, X300 성능(Performance) 하드디스크 시리즈에 각각 12TB/14TB 모델을 추가했습니다.

새로운 12TB/14TB 모델은 헬륨 실드 설계를 채택해, 3.5인치 기계 설계가 더 낮은 하드디스크 작동 전력 프로필로 더 높은 저장공간 밀도를 제공할 수 있습니다.

도시바 레이저 용접 기술과 하드디스크 케이스는 드라이브 인클로어 내부에 안전하게 밀폐된 상태로 유지되도록 설계되었습니다.


새로운 12TB/14TB 모델은 7,200 RPM에서 작동하며, 초고속 256MB 데이터 버퍼가 함께 제공됩니다.

N300 NAS, X300 모델은 도시바의 첨단 안정 플레터 기술(Stable Platter Technology) 을 사용해 양쪽 끝의 모터 샤프트를 안정시켜 진동을 최소화해주고 이로 인해 읽기/쓰기 작업시 정확도를 높이고 성능을 극대화해줍니다.


N300 NAS 모델에는 RV(Rotational Vibration. 회전 진동) 센서가 있으며, 12TB 모델의 경우 최대 253MB/s로, 14TB 모델의 경우 최대 260MB/s의 지속적인 데이터 전송 속도를 제공합니다.

최대 8개의 하드디스크 RAID 시스템을 지원하는 새로운 N300 모델은 데이터 저장 요구가 발전하고, 매일 대량의 데이터를 효울적으로 저장하고 접근해야 하기 때문에 사용자의 NAS 구성에 맞게 확장이 가능합니다.


도시바 미국 지사의 소비자 하드디스크 부사장인 마이클 캐시디(Michael Cassidy) 이렇게 말했습니다.

"새로운 드라이브는 용량을 지속적으로 늘리고 저장 공간에서 혁신을 유지할 첨단 기술을 사용하여 탁월한 성능, 스토리지, 신뢰성, 전성비를 제공합니다."


N300 NAS 하드디스크 시리즈는 확장 가능한 RAID 시스템과 같은 고성능 개인용, 가정용, 사무용, 소기업 네트워크 연결 저장 장치 응용 프로그램용으로 설계되었습니다.

하루종일 작동하는 대용량 스토리지 성능, 신뢰성, 내구성 요건에 맞게 최적화되었으며 3년의 제한 보증이 제공됩니다.


X300 성능 하드디스크 시리즈는 그래픽 디자이너, 애니메이션, 사진, 영상 편집, PC 게임을 포함한 독창적이고 전문적인 응용 프로그램을 위한 최고의 성능과 강력한 용량을 제공합니다.

최대 14TB까지 새 하드디스크는 가장 빠르게 성장하는 게임 라이브러리에도 쉽게 저장하고 접근할 수 있습니다.


새로운 용량의 모델은 18년 12월부터 이용하실 수 있습니다.

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https://www.techpowerup.com/250264/owc-introduces-new-dual-drive-dock-with-usb-c-10gbps




OWC는 오늘 새로 리프레시된 OWC 드라이브 도크의 출시를 발표했습니다.

도크창적인 작업 흐름, 백업, 여러 드라이브에 지속적으로 액세스 해야하는 기타 작업을 위한 최고 성능 도구로 설계된 OWC 드라이브 도크은 탁월한 성능으로 작고 쉬운 솔루션을 제공합니다.


OWC 드라이브 도크은 동시에 최대 2개의 드라이브를 지원하며, 최신 USB-C 또는 썬더볼트(Thunderbolt) 3 포트를 통해 맥(Mac), PC에 연결하여 최대 981MB/s 라는 데이터 속도를 지원합니다.

최대 522 MB/s의 데이터 속도를 지원하는 표준 USB 포트를 통해 맥, PC에 연결할 수 있습니다.

이 새로운 도크 드라이브는 2.5, 3.5인치 드라이브를 지원하며, 데이터 백업, 성능을 위해 RAID 드라이브를 함께 사용할 수도 있습니다.

OWC 드라이드 도크에는 표준 듀얼 전원 케이블과 호환되는 자동 스위칭 내부 전원 공급 장치가 포함되어 있으며 여분의 배터리가 없습니다.


OWC 드라이브 도크의 주요 기능은 아래와 같습니다.

 

• USB-C (USB 3.1 Gen 2) 연결

• 2.5, 3.5 인치 SSD, HDD를 모두 지원하는 듀얼 드라이브 베이

• 맥, PC, Chrome과 호환

• 프리미엄 알루미늄 인클로저, 팬리스로 조용함

• 도크립적인 전원 스위치, 동시 작동 가능

• 내부 자동 스위칭 전원 공급 장치, 외부 전원 없음

• 최대 981MB/s의 지속적인 데이터 전송률

• 표준 USB, Type C/썬더볼트 3 장착 시스템 모두 연결 케이블 포함

 

새로운 OWC 드라이브 도크은 대용량 드라이브 스왑, 데이터 수집, 위치상 백업 솔루션에 대한 요구가 많은 전문가들에게 추천해드립니다.

모든 OWC 제품과 마찬가지로 OWC 드라이브 도크은 최고 수준의 안정성과 성능을 제공하며 엄격한 품질 테스트를 거쳤으며 OWC의 2년 보증, 연중 무휴 고객 지원으로 지원해줍니다.

 

 

출시일과 가격

 

OWC 드라이브 도크은 OWC에서 지금 119 USD에 구입할 수 있습니다.

USB-C 드라이브 도크은 59.99 USD부터 시작하는 OWC의 드라이브 도크 제품군에 가장 최근에 추가된 제품입니다.


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https://www.techpowerup.com/250282/amd-3rd-generation-ryzen-probable-skus-specs-pricing-leaked




우리 독자 중 한명이 AMD 2세대(라이젠 3000 시리즈) 프로세서 라인업에 대한 정보가 있는 사진 하나를 제공했습니다.

여기에는 광범위한 SKU 선택, CPU/내장그래픽 코어 구성, 클럭, OEM 가격이 포함됩니다.

이 목록은 7세대 A 시리즈 '엑스카베이터(Excavator)' 를 듀론(Duron) X4 시리즈로 재편성하고, 그 뒤를 이어 레이븐릿지(Raven Ridge)의 컷칩인 듀론 300GE 시리즈, 믿을 수 없는 'Zen+ 12nm' APU 기반의 애슬론(Athlon) 300GE 2코어 / 4스레드, 내장그래픽이 있거나 없는 4코어 라이젠 3 3000 시리즈 프로세서가 AMD의 하위 제룸 라인업을 구성합니다.


코어의 갯수로 라이젠 5 시리즈의 경우 6코어 제품군이 없고, 4코어나 8코어 제품만 있는것으로 보입니다.

또한 AMD의 새로운 IP인 7nm 'Zen 2' 아키텍처가 시작됩니다.

라이젠 5 SKU를 구성하는 8코어 CPU와 20CU 내장그래픽이 있는 대형 APU 다이가(아니면 3칩 MCM 구조) 있는것으로 보입니다.

이 칩은 8코어 / 8스레드, 8코어 / 16스레드 구성입니다.

라이젠 7 시리즈는 내장그래픽이 없는 12코어 / 24스레드 구성으로 시작합니다.

확장된 새로운 라이젠 9 시리즈는 16코어 / 32스레드 구성되어 있습니다.

이 모든것들이 다 AM4 소켓에서 제공됩니다.



3세대 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 단일 8채널 메모리 인터페이스와 PCIe를 담당하는 I/O 다이와 8코어 7nm CPU 칩렛에 최대 64코어가 있으며, 이는 EPYC '로마(Rome)' MCM의 클라이언트 제품 파생품으로 보입니다.

스레드리퍼 SKU는 24코어 / 48스레드로 시작하여 32코어 / 64스레드, 48코어 / 96스레드, 64코어 / 128스레드가 있으며 X, WX를 사용할겁니다.


이런 모든 SKU에 대한 OEM 채널 기존 가격은 기존 제품 스택에 선형적으로 성공하는 것으로 보이며, 이전 SKU와 가격 차이를 보이지 않는 새로운 SKU가 추가되었습니다.


이 시점에서, 이 사진은 정보의 모국이거나, 일부 팬들의 희망일 뿐입니다.

테크파워업(TechPowerUp) 은 그 정확성에 대해서는 책임지지 않습니다.

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https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-specs-prices-leaked-upto-16-cores-5-1ghz-on-am4/





AMD는 놀라운 5.1GHz의 클럭을 가진 16코어 제품을 포함해 새로운 10개의 믿을 수 없는 라이젠 3000 시리즈 CPU를 준비하고 있습니다.

CES까지 불과 한 달 남았는데, 우리가 예상치 못했을 때 유출이라는 핵탄두를 유서깊은 AdoredTV 라는 유튜버가 투하했으며, AMD의 다가오는 Zen 2 기반 라이젠 3000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보라는 유산을 알려줬습니다.


또한 이 유튜버는 엔비디아의 GTX 1060, GTX 1070, RTX 2070을 상대할 AMD의 향후 RX 3060, RX 3070, RX 3080 7nm 나비(Navi) 라인업의 스펙, 가격, 성능에 대해서도 크게 유출했습니다.


자세히 파고 들어갈 부분에는 엄청난 떡밥들이 있습니다.

필자는 사양이나 가격 중 어느것도 확정되지 않았다는 것을 지적해야 합니다.

유출이나 루머와 마찬가지로 이거도 걸러 들으세요.

뭐라 하던간에, 시작해봅시다.



AMD 라이젠 3 3300G, 3300, 3300X는 6코어, 4.3GHz, 129 USD


하급에서는 AMD가 3300G, 3300, 3300X라는 3개의 새로운 라이젠 3 프로세서를 준비하고 있다 합니다.

2개의 이전 SKU는 CPU만 있는 반면, 전자는 나비 그래픽이 내장그래픽으로 있습니다.


AdoredTV 의 상세 설명


이 3가지 모두 7nm Zen 2와 6코어 / 12스레드 구조입니다.

3300G는 내장그래픽 15CU인 나비 12 GPU를 특징으로 하며, AMD 최초의 6코어 데스크탑 APU가 될겁니다.

라이젠 3 3300X는 4.3GHz의 부스트클럭과 65W의 TDP로 쉽게 사용할 수 있는 가장 빠른 6코어 라이젠 제품이 될겁니다.

라이젠 3 3300G는 65W를 소모하며, 3300은 이보다 적은 50W를 소모합니다.



AMD 라이젠 3 3300 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 5 3600G, 3600, 3600X는 8코어, 4.8GHz, 229 USD


중간단계에서는 3개의 새로운 라이젠 5 CPU인 3600G, 3600, 3600X를 준비중입니다.

다시한번 언급하지만 전자에는 나비 내장그래픽이 있으며, 이후 SKU는 CPU만 있습니다.


AdoredTV 의 상세 설명


라이젠 5 3600 시리즈 제품군에는 8코어 / 16스레드가 있습니다.

라이젠 5 3600G는 AMD 최초의 8코어 데스크탑 APU가 될것이며, 20CU 나비 12 GPU 가 특징입니다.

라이젠 5 3600X는 4.8GHz의 부스트클럭과 95W의 TDP인 AMD의 가장 빠른 8코어 제품입니다.

다른 2개의 칩은 65W입니다.



AMD 라이젠 5 3600 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 7 3700, 3700X는 12코어, 5.0GHz, 329 USD


하이엔드 부분에서는 2가지 새로운 라이젠 7이 있는데 둘 다 CPU만 있습니다.

이것은 AMD가 이미 출시한 EPYC 2 서버용 제품에서 이미 본것과 비슷한 칩렛 디자인을 사용하고 있기 떄문입니다.


AdoredTV 의 상세 설명


이 경우 2개의 Zen 2 다이를 사용해 많은 코어를 뽑아냅니다.

2개의 칩 모두 12코어 / 24스레드가 있습니다.

라이젠 3700는 95W, 라이젠 7 3700X는 105W 입니다.



AMD 라이젠 7 3700 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠 9 3800X, 3850X는 16코어, 5.01Hz, 449 USD


라인업 최상단에 AMD는 2개의 절대적인 괴물같은 칩을 준비하고 있습니다.

각 칩은 2개의 완전한 8코어 Zen 2 다이가 이ㅛ어 총 16코어 / 32스레드를 제공합니다.


라이젠 9 3850X는 135W TDP와 5.1GHz의 부스트클럭으로 엄청난 괴물같은 놈입니다.

우리는 현재 출시된 가장 빠른 AM4 소켓 CPU의 2배 이상의 성능을 기대하고 있습니다.



AMD 라이젠 9 3800 시리즈 권장 스펙




AMD 라이젠, AM4는 말 그대로 뻥튀기중


우리는 10년 이상 작업해 온 AMD의 다목적 다이 적층 전략의 효과를 분명 보고 있습니다.

하이엔드 라이젠 7, 라이젠 9 칩이 실제로 2개의 Zen 2 다이로 구성되어 있는 것을 볼 떄, 회사는 다양한 종류의 제품을 만들기 위해 서로 다른 로직 다이들을 혼합하고 일치시킬 수 있습니다.

반면에 라이젠 3, 라이젠 5 의 APU 제품은 인피니티패브릭을 통해 연결된 CPU, GPU 다이로 만들어집니다.


크고 복잡한 일체형 다이를 설계하는 대신 여러개의 작고 단순한 다이를 사용하여 복잡한 제품 구축을 피하고, AMD는 동일한 칩의 각 다이마다 서로 다른 제조 기술을 사용하여 비용을 절감하고 있습니다.

생산량이 너무 적기 때문에 수율을 높이고, 각각의 다이를 그 위에 있는 특정 유형의 논리에 맞게 최적화함으로써 성능을 향상시킵니다.


이 유출이 라이젠 3000 시리즈 제품군 중 하나가 될것이라는 점을 믿는다면 모두 마찬가지입니다.



AMD 라이젠 3000 시리즈 권장 스펙





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https://www.techpowerup.com/250286/tsmcs-7nm-production-likely-to-be-underutilized-in-2019-as-smartphone-chip-demand-weakens




중국 상업 타임즈 보고서를 인용한 디지타임즈(DigiTimes) 는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 의 7nm 파운드리 캐파가 19년에 충분히 활용되지 않을 가능성이 있다 언급했습니다.

TSMC가 19년에 매출액의 약 20%에 해당하는 최첨단 7nm 공정을 발표한 후, 스마트폰 칩 제조업체의 수요 감소로 TSMC의 캐파보다 더 적은 양을 생산할 것으로 보입니다.

 

애플(Apple), 하이실리콘(HiSilicon), 퀄컴(Qualcomm) 의 주문 축소로 인해 업계에서 유일한 7nm 칩 제조기술이 될 수 있는 TSMC의 역량에 대한 우려가 해소될 수 있습니다.

스마트폰이 포화상태에 있는것을 잘 알려진 것이며, 대부분의 회사들이 경쟁하는 스마트폰 연간 업그레이드와 다양한 브랜드별 스마트폰 가입 서비스 출시 이유 중 하나를 정당화하는 새로운 기술을 넣는것이 더 어려워지고 있습니다.

TSMC는 19년 상반기에 7nm 공정 캐파의 80~90%를 여전히 사용할거라 합니다.



출처 : 디지타임즈

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