지피의 블로그

https://wccftech.com/intel-xmm-8160-5g-modem-announced/

5G가 내년에 표준이 공식적으로 출시될 것으로 예상하는 시점까지 서서히 다가옴에 따라 인텔과 같은 회사는 이런 기회를 조금이라도 낭비하고 싶지 않아합니다.

인텔은 2020년에 출시될 MXX 8160 이라는 새로운 5G 모델을 발표했으며, 이를 통해 무선 속도의 새로운 한걔점을 달성할 것으로 기대할 수 있습니다.

인텔 MXX 8160 5G 모뎀은 페니보다 작다

인텔의 XMM 8160 5G 솔루션은 회사의 파트너를 위한 '올인원' 솔루션을 제공할 예정입니다.

이것은 칩이 5G 연결을 처리하는 것이 아니라 2G, 3G, 4G 표준과도 역호환이 될 수 있음을 의미합니다.

1페니 동전보다 작아서 10nm 공정으로 만들면 XMM 8160이 더 적은 전력을 소비하고 더 적게 발열을 내며 크기도 더 작아집니다.

인텔 XMM 8160 5G 모뎀은 패키지의 전력, 크기, 확장성이 뛰어나며 크기는 미국 페니보다도 작습니다.

이 제품은 19년 하반기에 출시될 예정이며, 5G NR(New Radio. 신형 라디오), SA(StAndalone), NSA(Non StAndalone) 모드는 물론 2G, 3G, 4G 레거시 라디오에 대한 새로운 표준의 단일 칩셋입니다. (출처 : 인텔)

예를 들어 애플의 아이폰 2020 시리즈에 5G 모델이 탑재되는 경우 공간을 적게 차지하고 더 많은 배터리를 사용할 수 있는 충분한 불륨을 갖게됩니다.

또한 이 칩은 600MHz~6GHz에의 모든 필요한 대역을 24GHz에서 시작하여 최대 mmWave 주파수까지 지원할겁니다.

혹시나 궁금한 분들이 있을거 같아서 써둡니다만, 인텔의 공식 5G 모뎀인 XMM 8060은 어떻게 되었을까요?

인텔은 그걸 취소한거 같습니다.

상황을 보면, 칩은 너무 많은 발열이 있고, 애플이 이 문제를 해결하기 위한 인텔의 개선이 없다는 것을 보고 애플을 화나게 했을지도 모릅니다.

5G 출시가 전세계 대부분 지역에서 성공적으로 이뤄지면 XMM 8160은 6Gbps 다운 링크 속도를 제공할 것으로 예상됩니다.

아깝게도 인텔에서는 업 링크 속도에 대한 언급을 하지는 않았습니다.

당분간은 XMM 8160이 과열의 징후를 보이지 않을것 같지만, 경쟁사가 자사의 디바이스를 출시한지 1년 후, 애플이 5G 지원 핸드셋을 출시할 것이라는 의미힙니다.

원하는 경우 5G 연결성과 관련된 다른 정보를 확인할 수 있습니다.

출처 : 인텔

https://www.techpowerup.com/249465/david-wang-from-amd-confirms-that-there-will-eventually-be-an-answer-to-directx-raytracing

우리는 언제인지 알 수 없지만, AMD는 언젠가 18년 3월에 마이크로소프트에서 소개한 다이렉트X 레이 트레이싱에 대한 지원을 언젠가는 갖게 될 것으로 보입니다.

AMD의 RTG(Radeon Technologies Group. 라데온 테크놀러지 그룹) 엔지니어링 사업부 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang) 은 일본 게이밍 웹 사이트인 4Gamer 의 인터뷰에서 이렇게 말했습니다.

오버클럭(Overclock) 3D 는 오해없이 인터뷰를 번역하는데 도움을 준 일본어 연설자의 도움을 받아 의견을 해석했습니다.

데이비드 왕이 말한것은 AMD가 공식 발표한 것이 아니라 '개인적인 견해' 라고 하는 것이 중요합니다.

그럼에도 불구하고 데이비드 왕은 라데온 프로 렌더러(ProRenderer) 를 기반으로 현재 CG 제작 환경을 개선하는데 중점을 두고 있지만, 'AMD는 DRX에 확실히 응할것' 이라고 합니다.

데이비드 왕은 자신의 발언에 대해 더 자세히 설명하면서 "GPU가 로우엔드부터 하이엔드까지 모든 범위에서 레이 트레이싱을 사용할 수 없자면, 레이 트레이싱의 게임 확산이 되지 않을겁니다." 라고 말했습니다.

따라서 레이 트레이싱 기술은 저가형부터 고급형까지 모든 유형의 제품에 대한 지원이 있을때까지 주류가 되지는 않을것이라 생각하지만, 그렇다 해서 AMD가 서서히 지원하지 않는건 아닙니다.

그리고 그는 레이 트레이싱이 어느 시점에서 전적으로 적절할 것이라고 생각하는 것 같고, 이는 중요한겁니다.

출처 : 4Gamer

https://videocardz.com/newz/asrocks-phantom-radeon-rx-590-leaked

애즈락 라데온 RX 590 팬텀 게이밍 X OC

초기에 애즈락은 RX 560, RX 570, RX 580 그래픽카드만 출시했습니다.

기술적으로 레퍼런스 기반 카드인 RX 베가(Vega) 애즈락 카드를 보는데 몇 주 정도 걸렸습니다.

팬텀 게이밍 디자인은 포트폴리오에는 그다지 다양성이 없으며, RX 590은 이와 관련하여 별로 변하지 않을것으로 보입니다.

라데온 RX 590은 애즈락 최초의 '정시 출시' 가 될겁니다.

새로운 팬텀 게이밍 카드는 RX 580 팬텀 게이밍과 동일한 디자인을 특징으로 합니다.

PCB, 히트싱크, 슈라우드 모두 동일합니다.

유일한 새로운 것들로는 새로운 색 구성표가 있고, 당연하게도 업데이트 된 12nm FinFET 공정으로 만들어진 폴라리스(Polaris) 30 XT 프로세서가 있습니다.

AMD의 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시됩니다.

가격은 RX 480/580의 출시 가격과 비슷할 것으로 예상됩니다.

https://www.techpowerup.com/249500/his-radeon-rx-590-iceq-x2-detailed

약간의 자바스크립트(Javascript) 속임수로 레딧 유저인 BadReIigion은 곧 출시될 라데온 RX 590 IceQ X² 그래픽카드(모델 넘버 : HIS 590R8LCBR) 의 세부 정보를 얻기 위해 AMD 파트너인 HIS의 회사 웹 사이트를 만드는데 성공했습니다.

아래 그림은 RX 580 IceQ X² 이지만 다른 쿨러 슈라우드, 백플레이트 디자인과 같은 외관 변화로 인해 RX 590 기반 제품이 거의 비슷합니다.

이 웹 사이트는 ASIC가 '폴라리스(Polaris) 30 XT'와 같은 일부 세부사항을 확인하고, 12nm FinFET 공정에서 2,308 스트림프로세서 '폴라리스 20' 을 리메이크 했으며, GDDR5 메모리가 8GB 탑재됨을 확인했습니다.

엔진 클럭이 '2,000MHz' 로 언급되는 것과 같은 다른 세부 사항중 일부는 알려진게 없습니다.

지금까지 RX 590 유출에서 나오는 엔진 클럭의 클럭 증가에 대한 합의는 RX 590 커스텀 디자인, 팩토리 오버클럭 카드를 RX 580에서 100~200MHz 올린 1,500~1,550MHz로 만들었습니다.

사파이어(Sapphire) 와 같은 일부 보드 공급 업체도 메모리를 약 5%까지 오버클럭 합니다.

'폴라리스 30' 은 '폴라리스 20'과 핀 호환을 가능할건데, 대부분의 보드 공급 업체가 RX 580 PCB를 재사용하는 것도 있고, 일부는 RX 480에서 넘어온겁니다.

출처 : BadReIigion(레딧)

https://www.techpowerup.com/249468/amd-president-and-ceo-dr-lisa-su-bestowed-with-gsa-exemplary-leadership-award

GSA(Global Semiconductor Alliance. 글로번 세미컨덕터 얼라이언스) 는 18년 12월 6일 캘리포니아(California) 주 산타 클라라(Santa Clara) 에서 열릴 연례 시상식에서 유명한 오리스 창(Morris Chang) 의 대표적인 리더십 상을 수상한 업계의 선구자이자 혁신가인 AMD의 사장 겸 CEO인 리사 수(Lisa Su) 를 표창합니다.

1999년에 설립된 모리스 창 대표적인 리더십은 개인의 비전과 글로벌 리더십이 반도체 업계 전체를 어떻게 변화시키고 향상시켜왔는지 보여주는 훌륭한 기부로 개인을 인정합니다.

리사 수의 선택은 지속적인 기술 대여, 탁월한 비즈니스 통찰력, 긍정적이고 고무적인 역할 모델로써의 지위, 기술 업계, 비즈니스 커뮤니티 간의 광범위한 존경을 기반으로 합니다.

GSA의 공동 설립자이자 사장인 조디 셸튼(Jodi Shelton) 이렇게 말했습니다.

"리사 수의 이번 수상이 모든 것의 전형입니다.

그녀는 파트너, 고객들뿐만 아니라 그녀를 위해 일했던 사람들에게 존경받습니다.

훌륭한 리더이자 CEO가 되기 위해서는 100만 달러가 들지만, 이 업계에서 가장 우수하고 가장 밝은 인물 중 하나가 큰 강점을 보여주듯이 스스로를 확립하세요.

그리고 그녀가 실제로 막 시작했는데, 그녀가 우리 산업계의 장기 비전이 될거라 생각합니다."

리사 수 박사는 AMD 사장 겸 CEO이며 회사 이사회 임원입니다.

이전에는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments), IBM 프리스케일 세미컨덕터(Freescale Semiconductor, Inc) 에서 임원, 엔지니어링 직책을 맡았습니다.

그녀는 12년 AMD의 비즈니스 유닛, 영업, 글로벌 운영, 인프라 지원 팀을 하나의 시장 지향 조직으로 통합하는 글로벌 비즈니스 유닛 수석 부사장 겸 총괄 책임자로 AMD에 입사했습니다.

그녀는 14년에 CEO로 승진하여 고성능 컴퓨팅 리더로의 변신을 이끌었습니다.

AMD의 시가 총액은 2가지의 새로운 칩 아키텍처와 10가지 이상의 제품군을 도입하면서 거의 10배로 증가했으며, 올해 말부터는 업계 최초 고성능 7nm CPU/GPU 아키텍처를 도입할 예정입니다.

업계 소프트웨어 거물인 시놉시스(Synopsys) 의 회장이자 공동 CEO인 아트 드 지오스(Aart de Geus) 박사는 리사 수 박사를 이렇게 평가했습니다.

"문제를 사실적으로 접근하고, 개방적이며, 체계적이며 그녀의 접근 방식으로 측정하고, 무엇보다도 숨겨진 의제가 없기 때문에 관계에 대한 신뢰를 불러 일으키는 리더는 그녀의 의사소통에 솔직합니다.

리사 수는 기술의 최첨단에서 지속적으로 운영되고 사업 수행에 전적으로 도전하고 있는 업계에서 핵심 기여자이자 긍정적인 역할 모델입니다."

리사 수 박사는 MIT(Massachusetts Institute of Technology. 매사추세츠 공과대학) 에서 전기 공학 학사, 석사, 박사 학위를 취득했습니다.

그녀는 40개 이상의 기술 기사를 발표했으며, 국립 공학 아카데미(National Academy of Engineering) 에 입회하여 포춘(Fortune) 이 선정한 '세계 50대 지도자' 중 한명으로 선정되었습니다.

그녀는 아날로그 디바이스(Analog Devices), GSA, SIA(Semiconductor Industry Association. 반도체 산업 협회) 의 이사회로 재직중입니다.

https://www.techpowerup.com/249447/intel-puts-out-additional-cascade-lake-performance-numbers

인텔은 지난 주 AMD EPYC 7601 32코어가 2개로 구성된 64코어 기계와 비교하여 곧 출시될 캐스케이드레이크(Cascade Lake)' 48코어 2개로 구성된 96코어 기계의 실제 HPC, AI 컴퓨팅 성능 수치를 추가로 발표했습니다.

11월 5일 린팩(Linpack), 시스템 트라이어드(System Triad), 딥 러닝 인퍼런스(Deep Learning Inference) 수치를 발표했스빈다.

새로운 슬라이드 세트에서 MILC(MIMD Lattice Computation. MIMD 래티스 계산), WRF(Weather Research and Forecasting. 기상 연구외 예측), 오픈폼(OpenFOAM), NAND 확장형 분자 역학, YaSK를 포함한 실제 HPC/AI 응용 프로그램 성능 수치를 발표했습니다.

12채널 메모리 인터페이스를 가진 인텔 96코어 설정은 AMD EPYC 7601 듀얼 프로세서 대비 MILC에서 최대 1.5배, WRF/오픈폼에서 최대 1.5배, NAND 부분에선 최대 2.1배, YaSK에선 최대 3.1배의 성능 격차를 보입니다.

또한 인텔은 시스템 구성, 면책 슬라이드를 일반적으로 이래 지향적인 CYA와 함께 제시합니다.

'캐스케이드레이크' 는 2018년 말에 출시될 AMD EPYC '로마(Rome)' 64코어 쿼드 프로세서로 구성이 가능한 것에 대한 인텔의 주요 경쟁자가 될겁니다.

인텔의 제품은 2개의 6채널 DDR4 메모리 인터페이스를 가진 2개의 24~28코어 다이의 MCM(Multi Chip Module) 입니다.

https://www.techpowerup.com/249450/amd-zen-2-ipc-29-percent-higher-than-zen

AMD는 Next Horizon 투자자 회의에서 자사의 다가오는 'Zen 2' 마이크로 아키텍처에 대한 IPC(Instructions Per Clock. 사이클당 명령 처리 횟수로 클럭당 성능을 나타내기도 함) 성능 지침을 발표했으며 수치는 놀라운 수준입니다.

차세대 CPU 아키텍처는 원본인 'Zen' 아키텍처에 비해 29%의 IPC 향상을 보입니다.

엔터프라이즈를 위해 개발된 것은 아니지만, 'Zen +' 아키텍처는 빠른 다이 캐시, 개선된 PBO(Precision Boost Overdrive) 알고리즘 기반으로 'Zen' 에 비해서 IPC가 약 3~5% 향상되었습니다.

'Zen 2' 는 7nm 실리콘 제조 공정을 위해 개발중이며, '로마(Rome)' MCM은 CCX(CCX당 8코어) 로 세분되지 않는 8코어 칩렛(Chiplet. 칩셋의 소형화를 뜻함) 입니다.

익스피리뷰(Expreview) 에 따르면, AMD는 정수, 부동소수점 단위에 대해 DKERN + RSA 테스트를 실시하여 점수가 4.53이 나왔는데, 이는 1세대 Zen이 3.5점인거에 비해서 IPC 상승률 29.4% 오른셈입니다.

(단일 코어 성능과 원활히 호환 가능합니다)

'Zen 2' 는 'Zen +' 이상의 단계를 거쳐 디자이너들이 IPC(코어의 프론트엔드와 갯수) 크런치 기계, FPU에 크게 기여하는 중요한 구성 요소에 관심을 돌리고 있습니다.

'Zen', 'Zen +' 코어의 프론트엔드는 '엑스카베이터(Excavator)' 와 같은 이전세대 아키텍처의 개선이라고 여겨집니다.

Zen 2는 코어의 다양한 온다이 구성 요소간에 작업 부하를 분산, 수집하도록 더 잘 최적화된 새로운 프론트엔드를 제공합니다.

256비트 FPU, 일반적으로 실행 파이프라인, 창 크기가 늘어남에 따라 수치 처리 장치가 강화됩니다.

이것들이 모여서 IPC의 상승을 만드는겁니다.

'Zen 2' 는 AMD의 2세대 EPYC '로마' 64코어 엔터프라이즈 프로세서로 최초의 상업적 출시를 시작할겁니다.

출처 : 익스피리뷰

https://www.techpowerup.com/249443/sk-hynix-develops-10-nm-class-8-gb-ddr4-dram

SK 하이닉스는 1Ynm 8Gb DDR4 DRAM을 개발했다고 발표했습니다.

전세대인 1Xnm DRAM에 비해서 생산성은 20% 증가, 소비 전력은 15% 이상 감소했습니다.

또한 DDR4 인터페이스에서 가장 빠른 데이터 처리 속도인 3,200Mbps 데이터 전송 속도를 지원합니다.

SK 하이닉스는 데이터 전송 속도와 안정성을 높이기 위해 클럭 신호를 2배로 높이는 '4페이즈 클러킹(Phase Clocking)' 체제를 발표했습니다.

또한 SK 하이닉스는 자사의 'Sense Amp. Control' 제어 기술을 사용하여 전력 소비, 데이터 오류를 줄입니다.

이 기술을 통해 하이닉스는 감지 증폭기의 성능을 성공적으로 향상시켰습니다.

SK 하이닉스는 트랜지스터 구조를 개선하여 데이터 오류의 가능성을 줄였습니다.

또한 회사는 불필요한 전력 소비를 막기 위해 회로에 저전력 전원 공급 장치를 추가했습니다.

DRAM 마케팅 본부장인 김석 부사장은 이렇게 말했습니다.

"1Ynm 8Gb DDRr DRAM은 고객에게 최적의 성능과 밀도를 제공합니다.

SK 하이닉스는 시장 수요에 능동적으로 대응하기 위해 내년 1분기부터 출하할 것입니다."

SK 하이닉스는 1Ynm 기술 공정을 서버, PC 분야로 확대할 계획이며, 이후에는 모바일 디스플레이와 같은 다양한 애플리케이션에 적용할 계획입니다.

1.

인텔은 셀러론, 펜티엄, i3, i5, i7, i7E(지금은 i9) 를 성능을 나누는 것이 아닌 가격을 기준으로 해서 나눕니다

그런데 9900K가 i9로 나온다는 것을 보고서 가격이 절대로 저렴하지 않을것이라 예측했는데 아니나다를까 생각보다 비싸게 나오더군요

안그래도 비싼데 거기다가 용팔이 프리미엄까지 붙으니까 더 비싸졌고요

작년에 8700K가 그랬던것처럼 초기 물량 부족으로 가격이 더 올라가는데 가속을 해줍니다

2.

i9 9900K 라는 네이밍에 대해서 개인적으로 생각해봤는데

경쟁사인 AMD의 제품중 메인스트림급에 해당하는 라이젠 3, 5, 7은 성능으로 찍어 누르고 HEDT에 해당하는 스레드리퍼는 가격으로 찍어 누르려 한게 아닐까 싶습니다

다만 이런 제품이나 물건들이 늘 그렇듯이 의도와는 반대로 되죠

3.

이번 제품부터 솔더링을 시도하고 PCB 기판도 다시 두꺼워졌습니다

여기까진 대부분 어렵지 않게 알 수 있는 사실이고요

문제는 코어(다이) 도 두께가 두꺼워졌습니다

일단 솔더링을 했다는 것은 고객을 위한것보다는 발열이 너무 높아서

두꺼워진 PCB와 다이는 솔더링을 할 때 손상을 막기 위함이 아닐까 싶습니다

뭐가 어찌되든 결국 원인은 발열때문이 아닐까 싶습니다

4.

위에서 솔더링을 언급했는데 얼핏 보면 좋아보입니다

헌데 들려오는 말로는 솔더링을 인듐으로 한것이 아니라는 소문도 있군요

그래서인지는 모르겠습니다만 일부는 뚜따를 시도하면 바로 쑥 하고 뚜따가 된다 합니다

여기서 약간 의문이 생긴게 솔더링을 이상하게 해서 발열이 높은건지

아니면 원래 9900K의 발열이 높은건지 모르겠습니다만 이것도 뚜따해서 온도 측정하면 답이 나오죠

5.

제가 여기서 9900K를 까기만 했지만 그래도 좋은점은 있습니다

인텔 최초의 메인스트림 8코어 제품이고 링-버스 구조로 AMD의 Zen 아키텍처보다 더 유리한 레이턴시를 갖는겁니다

그리고 높은 클럭으로 인해서 게임과 같은 성능도 좋다.. 고 할 수 있지 않습니다

왜냐면 클럭이 낮아도 IPC가 충분히 좋다면 커버가 가능하니까요

그렇다해서 AMD의 Zen/Zen+ 아키텍처의 IPC가 스카이레이크의 IPC를 넘는건 아니지만요

6.

솔직히 18년까진 어떻게 해서든 버틸 수 있었습니다만 Zen 2 아키텍처가 나올 예정인 19년도에는 과연 어찌될까요?

현재의 인텔은 10nm 공정 개발이 늦어졌으며 스카이레이크 아키텍처 외의 제품은 내놓고 있지 않는듯 합니다.