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http://www.expreview.com/65529.html


중국 사이트 번역이라서 오번역이 상당할겁니다


빠른 이동을 원하시는 분들은 아래 부제목 클릭하세요


1. 코어 i9 9900K는 5GHz를 넘기기 어렵습니다

2. 하드웨어 준비

3. 바이오스 설정

4. 오버클럭 결과 확인하기

5. 전체 요약




1. 코어 i9 9900K는 5GHz를 넘기기 어렵습니다


현재 판매중인 CPU의 가장 고클럭은 인텔에서 출시한 최신 코어 i9 9900K입니다.

전세대 i7 8086K는 5GHz입니다만, 올코어에서 i9 9900K는 4.7GHz로 작동하는데 i7 8086K는 고작 4.3GHz로 작동하며 클럭은 여전히 다릅니다.



그러나 강박증이 있는 사람들이라면 i9 9900K가 올코어에서 4.7GHz로 작동되는 것을 아주 불-편하게 여길겁니다.

그래서 작동 클럭을 최대 5GHz까지 높일 수 있을까요?

물론 손재주가 좋다면야 인텔의 14nm++ 에 땜질을 할 수도 있습니다.

5GHz도 예외는 아닙니다.

코어 i7 7700K, i7 8700K 프로세서도 5GHz를 찍었으니까요.




그러나 코어 i9 9900K의 5GHz 달성은 그다지 쉬운것이 아닙니다.

열 전도 물질이 더는 똥써멀이 아니지만, 8코어에 하이퍼스레딩까지의 전력 소모와 발열은 아주 많으므로 좋은 놈들이 필요로합니다.

메인보드와 방열판, 바이오스는 클럭을 조정하는 단순한 것 외에도, 코어 i9 9900K를 5GHz로 안전하게 오버클럭 안정화 하는 방법도 알려드릴겁니다.




2. 하드웨어 준비



코어 i9 9900K를 5GHz로 안정화하려면 Z390 메인보드의 전력을 잘 공급해야 하고, 그렇기에 우리는 기가바이트(GIGABYTE) 의 Z390 시리즈 메인보드를 택했습니다.

우리는 최종적으로 기가바이트 Z390 어로스 마스터(AORUS MASTER) 보드를 택했으며, 12+2 디지털 페이즈, 새로운 프로세서의 전원부를 위한 촘촘한 방열판도 있습니다.



기가바이트의 Z390 어로스 마스터의 크기는 30.5 24.4nm 크기의 ATX 폼팩터 메인보드이며, PCIe x16 슬릇과 메모리 슬릇은 금속으로 강화되어 있습니다.

3개의 M.2 슬릇은 PCIe 3.0 x4 M.2 SSD를 지원하며, 최상단에는 두꺼운 방열판을 사용해 발열에 취약한 SSD를 보호해줍니다.


I/O 포트는 I/O 커버로 덮여 있으며, 메인보드와 I/O 쉴드가 합쳐져 있어 사용자가 별도로 설치할 필요가 없습니다.

뒷면의 I/O 포트에는 전원 스위치와 CMOS 클리어 버튼이 있으며 이것으로 사용자가 오버클럭 실패를 해결하기 더 쉬워집니다.

또한 메인보드에는 디버그 LED, 간단한 디버그 표시, 재설정 버튼, 듀얼 바이오스 디자인이 있습니다.


오디오 쪽을 보면, 기가비이트 Z390 어로스 마스터에는 리얼텍(Realtek) ALC1220-VB 사운드카드와 ESS SABRE DAC ES9118 디지털-아날로그 변환 칩이 있습니다.

니치콘(Nichicon), 위마(WIMA) 오디오 커패시터를 사용하여 최대 120db(A)의 고소음을 제공하며, 이어폰의 임피던스 값을 자동으로 감지하며, 이는 좋은 오디오의 경험이 될겁니다.



코어 i9 9900K의 전력 소모량을 적지 않으며, 오버클럭 후 최대 전력 소모량이 300W를 초과하므로 충분한 전원부 페이즈를 가져야 합니다.

전원부 페이즈가 많을수록 분산하기 때문에 부하가 덜 가해지고, 모스펫(MOSFET) 의 작업 부하, 열을 효과적으로 줄여 안정성을 높일 수 있습니다.

기가바이트의 Z390 어로스 마스터의 12+2 페이저는 매우 고급스러운 것입니다.



전원부의 방열판입니다.



모스펫의 온도를 낮추기 위해 메인보드는 방열판을 탑재했으며, 방열판은 2개로 분할되어 있으며, 앞부분은 지느러미 모양의 알루미늄으로 되어 있습니다.

이 부분은 더 견고하고, 더 많은 열을 방출하는데 도움이 됩니다.

뒤쪽 부분은 핀이 달린 알루미늄 방열판이 있고 마찬가지로 지느러미 모양입니다.

방열 면적이 넓어서 방열 속도가 빠르고, 라디에이터 바닥에 히트파이프가 있어서 라디에이터 전체에 열을 고르게 분산시킬 수 있습니다.

모스펫은 LAIRD 5W/mk 고 열전도 써멀 패드와 접촉하며, 동시에 사용하여 기존 써멀 패드모다 더 좋은 열 분산 효과를 거둡니다.



메인보드에는 메탈 백플레이트가 있으며, 보강 효과 외에도 보조 방열 기능이 있습니다.

전원부의 모스펫 부분에는 2개의 홈이 있으며, 여기에 써멀 패드가 부탁되어 PCB 하단의 열을 전달하며, I/O 패널에서 방열 효과를 높여줍니다.



메인보드는 코어를 위한 12페이즈 전원부, 언코어를 위한 2개의 페이즈가 있습니다.

전원부는 페이즈당 1개의 IR3553M 닥터 모스(DrMOS) 를 사용하며, IR35201 6페이즈 컨트롤러는 12페이즈 전원부를 통제합니다.

2 페이즈의 언코어 전원부는 온 세미컨덕터(On Semiconducotr) 의 4C06N와 4C10N을 사용했습니다.

오디오 회로 외에도 모든 메인보드는 FP CAP용 검은 커스텀 커패시터를 사용합니다.

CPU 전원 공급으로는 EPS 8핀 2개를 사용합니다.

메탈 아머 패키지가 있는데, 이는 방열 효과를 높여줍니다.

메인보드의 이런 인터페이스는 단단한 핀을 사용합니다.

전통적인 스티치 디자인은 비어있습니다

견고한 핀 전원 소켓의 장점은 핀의 저항이 낮고, 저항이 낮으니까 발열도 줄어들게 되고, 전류 통과하는 능력이 좋아서 고전류에도 문제가 없습니다.



오버클럭 후 코어 i9 9900K의 발열은 너무 쩔어서 240mm 수냉 쿨러로는 커버할 수 없습니다.
당연하지면 360mm를 사용하는 것이 좋고, 그래서 이번에는 360mm 라디에이터 수냉 쿨러를 사용할겁니다.


기가바이트 메모리 조합이 포함된 기가바이트 메인보드에서 조명 효과는 여전히 우수합니다.



3. 바이오스 설정

* 필자는 기가바이트 메인보드를 본적도 없어서 번역본의 명칭과 실제 바이오스의 명칭이 다를수도 있습니다

코어 i9 9900K 오버클럭은 바이오스에서 많은것을 바꿔야 하며, 여기서부터는 단계별로 설명하고 모든 사용자에게 설명할겁니다.
그런데 기가바이트의 바이오스 인터페이스의 새 버전이 업데이트 되면서 많이 바뀌었습니다.


처음에는 메모리 XMP를 열어서 CPU 설정하는 것을 잊지 않게끔 해두세요.



CPU 클럭의 배수(CPU Clock Raito) 를 50(=5.0GHz) 로 변경합니다.



언코어 배수(Uncore Raito) 는 자동(Auto) 에서는 별 영향이 없습니다만, 47로 설정하는 것을 권장합니다.



CPU 전압(CPU Vcore) 은 안전빵으로 1.3v 부터 시작하는 것이 좋으며, 안정화를 거친 후 0.1v씩 낮추되 안정화에 통과하지 못하면 0.05v를 도로 올리고 안정화를 반복하세요.



CPU 전압의 전압 강하 방지는 CPU VCore Loadline Calibration에서 Turbo로 조절할 수 있으며, 실제 CPU 전압은 기본적으로 설정한 전압과 같습니다.



이 온도 상한선(TjMAX Temperature) 을 높이는 것이 아주 중요한데, 이는 CPU의 과열 보호 온도를 설정하는 부분입니다.

코어 i9 9900K는 오버클럭 하고나면 용광로가 되므로 CPU를 극한에서도 작동되게 하려면 이 온도를 높이세요.



전압 최적화(Voltage Optimization) 는 비활성화해두며, 스피드 쉬프트(Speed Shift), C-State 와 같은 절전 기능은 알아서 비활성화 됩니다.



가상화를 사용하지 않을것이라면 VT-d를 비활성화 해두세요.



바이오스에서 나가기 전에 프로파일을 저장해두세요.
오버클럭에 실패하면 바이오스를 초기화 해야하고, 저장한것을 불러오면 많은 시간을 절약할 수 있습니다.



4. 오버클럭 결과 확인하기


바이오스를 변경한 후에는 결과를 확인하고 안정화를 해야합니다.

기가바이트 Z390 어로스 마스터 메인보드에 PWM 포트 외에도 온도 측정을 위해 2개의 온도 측정기를 설치했습니다.



하나는 전원부 방열판에 직접 부착해둡니다.



다른 하나는 전원부 뒤쪽에 부착해둡니다.



우리가 사용한 코어 i9 9900K는 1.25v에서 5GHz를 안정화에 통과했습니다.

안정화로는 처음 30분 동안에는 프라임(Prime) 95의 3번째 것을 실행했습니다.

AIDA64의 Aux 온도는 온도 측정기가 전원부 방열판의 온도를 보여주는겁니다.

2번째 메인보드 온도는 전원부 뒷면의 온도 측정기의 온도입니다.

그리고 이 메인보드의 PWM 포트에도 온도 측정기가 있습니다.

프라임 95에서 실행한 3번째 작업의 절반정도가 되었을때 CPU 코어의 온도는 60~70℃로 나옵니다.

전원부의 온도는 59℃에 불과하고, 방열판의 온도는 49℃, 전원부 뒷면의 온도는 53℃가 나왔는데 온도가 생각보다 낮습니다.



그런 다음에 AIDA 64의 스트레스 FPU를 다시 실행했습니다.

이것은 AVX2 명령어를 사용하며 프로세서의 전력 소비가 높아지나 평상시에도 이정도로 높아지지는 않습니다.

그러나 이 안정화를 통해 오버클럭 후 한계 온도가 얼마나 되는지 확인할 수 있습니다.

30분 정도 실행하면 온도는 일반적으로는 안정화됩니다.

코어 일부의 온도가 100℃를 넘었으나 일부는 90℃ 입니다.

전원부의 온도는 90℃, 전원부 방열판의 온도는 67℃, 전원부 뒷면의 온도는 74℃ 나옵니다.

기가바이트가 고오급 전원부를 도배했으나 전원부의 온도가 조금 높아 보입니다.

그러사 사실 이런 전력을 공급해주는 부품들, 그러니까 모스펫은 고열에 강하고, IR3553M의 최대 작동 온도는 150℃ 입니다.

이정도 온도로 문제가 생기진 않을것이며, 실사용시 이런 로드가 걸릴일도 없습니다.


물론 더 높은 클럭으로 기가바이크 Z390 어로스 마스터를 시험해보고 싶어 한다 해도 문제는 없을겁니다.

그러나 5GHz 이상의 클럭을 사용하는 경우라면 AVX 오프셋을 조절하는 것이 좋을겁니다.

AVX를 사용하는 경우 5GHz 까지만 하시고 발열이 너무 심하기에 그런겁니다.

반면에 다른 부하의 발열량은 실제로 높지 않아서 CPU가 더 높은 클럭을 찍게끔 해볼 수 있습니다.



5. 전체 요약


위의 내용대로 바이오스 설정을 하는 경우 코어 i9 9900K는 기본적으로 5GHz에서 문제가 없습니다.

핵심은 CPU 온도 상한선을 얼마나 높였냐 입니다.

또한 전압 강하 방지를 너무 높게 설정하지 마세요.

CPU 전압이 높아지면 온도가 같이 높아지기 때문입니다.

과도한 전압은 발열을 잡을 수 없게 만듭니다.

물론 실제 전압 설정은 CPU의 물리적 상태에 따라 다릅니다.


코어 i9 9900K를 선택했다면 많은 돈을 준비해둬야 하며, CPU 자페의 가격도 만만치 않습니다.

그리고 고클럭의 발열은 엄청나고, 방열을 위해 최소 240mm의 일체형 수냉과 좋은 메인보드도 필요합니다.

전원부가 좋지 않아 오버클럭 하려면 방열판이나 쿨러가 있는 메인보드를 준비해야 합니다.

기가바이트 고급형 Z390 어로스 마스터 메인보드에는 강력한 전원부와 우수한 스택형 핀 방열판이 있습니다.

메인보드의 전원부 온도를 저온으로 유지하는 것이 i9 9900K의 베프입니다.

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https://wccftech.com/qualcomm-ceo-claims-the-chipset-maker-and-apple-are-on-the-path-to-a-peaceful-resolution/




 

이전 보고서에 따르면 애플(Apple) 이 퀄컴(Qualcomm) 과 법정 밖에서 합의 볼 생각이 없다 밝혔지만, 칩 제조사는 같은 적대감을 보이지 않는것처럼 보입니다.

 

 

퀄컴과 애플간의 법적 싸움에도 불구하고 양사는 여전히 협력

 

두 회사간의 지속적인 법적 싸움은 애플이 퀄컴이 자사 칩에 높은 로열티를 부과한다고 비난하면서 시작되었고, 후에 이 칩 제조사가 노스 캐롤라이나(North Carolina) 의 쿠퍼티노(Cupertino) 에 거대 기업이 인텔과의 영업 비밀을 공유했다고 비난하면서 더 악화되었습니다.

그러나 몰렌코프(Mollenkopf) 는 자신의 회사에서 5G 기술이 아이폰(iPhone) 에 적용되는 것을 보고 싶어합니다.

사실, 이 회사는 일정을 정했고 문제는 내년에 해결될거라 합니다.

명백히, 두 회사는 그들의 심한 법적 싸움에도 불구하고 여전히 언쟁을 벌이는 중입니다.

 

애플이 5G 모뎀에 대해 인텔과 협력할 것이라는 여러 보고서가 있습니다.

초기 보고서에 따르면, 애플은 인텔을 만족하지 않는다 주장하는데 이것이 사실이라면 퀄컴의 행동이 애플의 최대 관심사가 될겁니다.

애플은 보통 새로운 무선 기술을 채택하기가 늦어졌다고 알려졌습니다.

버라이즌(Verizon) 이 10년에 LTE를 출시했지만, 12년이 되서야 첫 LTE 지원 아이폰이 출시되었습니다.

 

애플은 보통 기술이 더 저렴하고 안정화 될때까지 기다립니다.

그러나 아이폰의 판매량이 감소하고 있기 때문에 내년에는 대부분의 OEM들이 5G 호환 기기를 출시하지 않으려 하기 때문에 5G 지원 스마프톤을 오랫동안 못 볼수도 있습니다.

 

현재 애플과 퀄컴이 분쟁을 해결하고 19년 5G 지원 아이폰으로 작업할 것인지에 대한 여부는 아직 결정나지 않았습니다.

내년에는 5G가 최첨단 기술이 될것이므로, 휴대폰 가격이 오를것이며, 안그래도 드럽게 비싼 아이폰의 가격이 높아질겁니다.

 

(이하 생략)

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https://wccftech.com/south-korea-sues-eleven-for-selling-samsung-oled-technology-to-china/





한국 정부는 삼성의 밴드 스크린 기술을 불법적으로 중국의 경쟁사에 팔고 있는 9명과 2개 회사를 소송했습니다.

수원 검사의 성명서에 따르면 삼성전자 CEO와 직원 8명은 중국 대표 2명과 기밀 OLED 기술 이전에 합의한 금액이 155억 원에 이른다 합니다.

회사의 이름은 공개되지 않았습니다.

검찰에 따르면, CEO는 시누이가 이끄는 가짜 회사를 설립하고, 심지어 다른 공장에서 이 장비를 만들어 대법원까지 속였습니다.

 

성명을 통해 삼성 관계자는 "경쟁자들이 경쟁 상대를 강화하고 있는 시기에 검찰 수사 결과에 충격을 받았습니다. 이번 재판을 면밀히 주시할 겁니다." 라고 합니다.

문제 공급자는 5, 8월 사이에 '3D 라미네이션(lamination)' 기술, 기타 장비를 중국 스크린 제조사로 이전하여 삼성과의 비공개 계약을 위반한 것으로 추정됩니다.

그들은 중국으로 보내는 배에 추가 화물을 올리다가 적발되었습니다.

삼성전자는 OLED 기술을 개발하기 위해 지난 6년간 1500억 원을 투자한 것으로 알려져있습니다.

또한 삼성전자는 내년에 곧 출시될 굴곡 스크린이 있는 갤럭시(Galaxy) S10 버전을 적어도 2가지 버전으로 출시할 계획입니다.



지적 재산 절도는 여전한 주요 관심사


한국은 삼성이 세계를 선도하는 메모리 칩과 디스플레이 분야에서 수십억 USD를 자급자족하고 있습니다.

첨단 OLED 스크린은 삼성의 플래그십 제품의 중요한 특징이었습니다.

이런 이슈는 이웃 국가와 비교할때 약간의 경쟁 우위를 상실하기에 국가의 주요 퇴보입니다.

또한 미국은 중국의 기술 도난에 대한 국가 주도의 캠페인에 대해 우려하고 있습니다.

올해 초, 애플(Apple) 의 엔지니어가 자율주행 비밀을 훔친 혐의로 미국에서 체포되었습니다.

이 시점에서 중국 정부가 도용 혐의에 직접 관여하고 있는지 여부를 판단하는 것은 시기상조입니다.

한국이 수사를 마치면 더 많은 것을 알아봐야 합니다.

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https://www.techpowerup.com/250096/amd-releases-radeon-software-adrenalin-edition-18-12-1-beta-drivers




AMD는 오늘 라데온 소프트웨어 아드레날린 에디션 18.12.1 베타 드라이버를 발표했습니다.

전반적으로 이 발표는 저스트 코즈(Just Cause) 4에 대한 지원만을 추가하며, 저스트 코즈 4는 18년 12월 4일에 출시될 예정입니다.

출시 이전에 AMD가 게임에 대한 지원을 개선하는 것은 좋지만, 이 드라이버는 다른 타이틀, 변경/수정 사항으로 인한 성능 향상과 같은 다른 어떤것도 제공하지 않습니다.

즉, AMD는 알려진 몇 가지 알려진 문제점을 나열했습니다.

물론 최신 드라이버를 다운로드 섹션에 업로드 해뒀습니다.

 


다운로드 : AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 18.12.1 베타

 

 

지원

 

• 저스틴 커즈 4

 

 

알려진 문제

 

• 여러 디스플레이를 실행하는 일부 시스템은 1개 이상의 디스플레이가 활성화되어 있지만, 전원이 꺼져있을때 마우스의 지연이 발생할 수도 있습니다.

• 어쌔신 크리드 : 오디세이(Assassin's Creed : Odyssey) 가 윈도우 7 지원 시스템 구성에서 특정 경우에 게임이 충돌할 수도 있습니다.

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https://www.techpowerup.com/250109/core-i9-9900k-achieves-5-50-ghz-overclock-on-a-z170-chipset-motherboard




인텔의 8, 9세대 코어 소켓 LGA1151v2 프로세서와 인텔의 100, 200 시리즈 칩셋 메인보드간 호환이 안되는 것은 의도된것이며 어둠의 바이오스 수정을 통해 구형 메인보드에서 신형 프로세서를 작동시킬 수 있습니다.

핀란드의 오버클러커인 'Luumi' 는 애즈락(ASRock) Z170M OC 포뮬러(Formula) MATX 메인보드에서 올코어 5.5GHHz를 성공적으로 오버클럭한 i9 9900K의 영상 데모를 제작했습니다.

오버클럭된 프로세서는 시네벤치(CineBench), 프라임(Prime) 95가 안정적으로 돌아갑니다.


공식적으로 인텔은 '커피레이크(Coffee Lake)' 6코어 프로세서를 탑재한 300 시리즈 칩셋 플랫폼을 제작하여 메인보드가 코어가 증가하면서 안정적으로 대응할 수 있게 해줍니다.

그러나 인텔이 비공식적으로 300 시리즈 칩셋과 구형 LGA 1151 플랫폼이 호환되지 않게 만든것 같습니다.

따라서 메인보드 공급 업체는 2세대마다 새로운 제품 라인을 판매할 수 있습니다.

이와 대조적으로 AMD의 AM4 플랫폼은 이미 3세대의 프로세서를 지원하고 있으며, 20년까지 지원할 예정입니다.



Lummi의 영상 프레젠테이션은 아래에 있습니다.


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https://videocardz.com/driver/nvidia-geforce-hotfix-417-21-whql




엔비디아 지포스 핫픽스 417.21 WHQL 다운로드


윈도우 10 64비트

다운로드 하기(540MB)

 

* 소프트웨어는 '있는 그대로' 제공되며, 이와 관련해서는 비디오카드즈(Videocardz) 가 어떠한 배상, 손해 배상 청구를 해주지 않습니다.

 

주요 특징

 

지포스 핫픽스 417.21 드라이버는 아래의 것들을 포함합니다.

 

◾ 엔비디아 제어판에서 잘못된 값을 보고하는 메모리 데이터 속도

◾ 마이크로소프트 엣지는 비디오 재생 후 응답하지 않는 문제

◾ 드라이버 417.01로 업데이트 한 후 색 형식을 이용할 수 없는 문제

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https://www.techpowerup.com/reviews/TechPowerUp/Future_Hardware_Releases/




소개


우리팀이 정기적으로 업데이트할 이 기사에는 유출과 공식 발표를 기반으로 향후 발표될 하드웨어 출시에 대한 정보 목록을 계속 유지할 것입니다.

분명히 출시되지 않은 하드웨어에 대한 수많은 루머가 있을 것이며, 수년간의 업계 경험을 토대로 하는 우리의 목표입니다만, 똘끼 가득한 것은 제외하고요.

앞으로 출시될 하드웨어 출시 소식 외에도 정기적으로 정보 구성을 위해 이 기사의 구조를 조정할 것입니다.

이 기사에 중요한 변경 사항이 있을때마다 '새로운(new)' 배너로 다시 나타날 것이며, 추가 사항은 포럼 논평 스레드에 기록될겁니다.

이 기사에는 NDA에 서명한 정보가 유출되지는 않습니다.


포럼 댓글 스레드에서 의견, 팁을 공유하고 업데이트를 위해 동일한 스레드에 가입하세요.



- 최근 업데이트 (11월 30일) :


• 인텔 코멧레이크(Comet Lake) 추가

• 엔비디아 GTX 1060 GDDR5X 추가

• 인텔 주피터 사운드(Jupiter Sound) 추가

• AMD Zen 2 업데이트

• 인텔 아틱 사운드(Arctic Sound) 업데이트

• 인텔 캐스케이드레이크(Cascade Lake) ​업데이트

• DDR5 시스템 메모리 업데이트

• OEM용 데스크톱 라이젠 2000 모델 업데이트

• 폴라리스(Polaris) 30/RX 590이 출시

• 삼성, 크루셜(Crucial) 에서 판매중인 QLC NAND 플래시 SSD 항목 제거



프로세서



- 기타 라이젠 2000 모델 [업데이트]

 

• 출시일 : 18년 3, 4분기

• 12nm 피나클릿지(Pinnacle Ridge)

• 이전 Zen+ 프로세서와 동일한 아키텍처, 기능 (예 : 라이젠 2700X)

• 기존 메인보드, 칩셋에서 작동

• 내장 그래픽 없음

• 라이젠 3 2300X : YD230XBBM4KAF, 4코어 / 4스레드, 기본 클럭3.5GHz, 부스트 클럭 4.2GHz, 8MB 캐시, 65W TDP

• 라이젠 5 2500X : YD250XBBM4KAF, 4코어 / 8스레드, 기본 클럭 3.6GHz  부스트 클럭 4.0GHz, 16MB 캐시, 65W TDP

• 데스크탑 모델(2300X, 2500X) 은 OEM용 SKU로 출시되되었으며 이 프로세서는 소매업에서 구매할 수 없고 사전 구축 된 시스템을 위한 것

• 라이젠 3 2000U : YM200UC4T2OFB, 모바일용

• 라이젠 5 2600U : YM2600C3T4MFB, 모바일용

 

 

- AMD Zen 2 [업데이트]

 

• 출시일 : 18년 샘플, 19년 출시

• TSMC에서 7nm 생산 공정

• 7nm는 2배 밀도, 동일 성능에서 ½ 전력, 동일 전력에서 1.25 배 성능

• 인텔의 10nm보다 향상된 전성비

• 부동 소수점 유닛이 두배인 256bit

• EPYC SKU에는 4~8 개의 7 nm CPU 다이(각각 8 코어) 를 사용하여 최대 64 코어가 제공

• CPU 다이는 여전히 중앙 I/O 다이와 연결되어 있으며 14nm로 제조

• CCX 당 L3 캐시가 2배로 증가 (8코어 칩렛 8개 탑재로 64 코어 로마 CPU에서 16MB 16개)

• PCIe 4.0 지원 (EPYC 프로세서에서 96 레인, SB에서 32 레인으로 총 128레인)

• EPYC 제품은 8채널 DDR4 메모리 인터페이스 사용

• IPC 개선을 포함한 아키텍처의 주요 업데이트

• 향상된 분기 예측, 빠른 명령어 프리페치, 더 많아진 L1, L2 캐시를 갖춘 새로운 프론트엔드

• 코드 네임 : 마티스(Matisse), 피카소(Picasso)

• 아키텍처 개선을 통해 멜트다운(Meltdown) / 스펙터(Spectre) 에 대한 강화

• CLWB(Cache Line Write Back), RDPID(Read Processor ID), WBNOINVD(Write Back and Write Invalidate Cache)와 같은 새로운 명령어를 추가

• IPC가 Zen 1 대비 16% 증가, Zen+ 대비 13% 증가

• 일부 응용 프로그램은 Zen 1보다 29 % 빠름

• 소켓 AM4 계속 사용

• 출시 : 18 년 말

 

 

- AMD Zen 3

 

• 출시일 : 20년

• 코드 네임 : 메이르(Vermeer), 르누아르(Renoir), 달리(Dali)

• 서버 코드 네임 : 밀라노(Milan)

• 새로운 공정 : 7 nm+

• 새로운 CPU 코어

• 소켓 AM4 유지

 

 

- AMD Zen 4 [추가]

 

• 출시일 : 미정

• 18년 11월 현재 '설계중'

 

 

- AMD 스레드리퍼 3세대

 

• 출시일 : 19년

• 코드네임 : 캐슬 피크(Castle Peak)

• 새로운 공정

• 새로운 CPU 코어

• 소켓 TR4 유지

 

 

- 인텔 코멧레이크 [추가]

 

• 출시일 : 19년

• 10코어 CPU 소개

• 14nm 공정 사용

• 소켓 LGA1151

• '커피레이크(Coffee Lake)' 이상의 중요한 아키텍처 변경은 없을것

• 동일한 캐시 계층 구조, 코어당 L2 캐시는 256KB, 공유 L3 캐시 20MB

• AMD의 Zen 2에 대응하기 위해 개발

 

 

-인텔 캐논레이크(Cannon Lake)

 

• 출시일 : 추가 프로세서가 19년으로 연기

• 5월에 출시된 모바일 SKU : 코어 i3 8121U 2.2GHz, 내장그래픽 없음

• 코어 M3 8114Y : 기본 클럭 1.5GHz, 부스트 클럭 2.2GHz, 4.5W TDP, 인텔 UHD 내장그래픽

• 10nm 공정 사용

• DDR4L 지원

• 인텔이 10nm 생산에 어려움이 있으며, 지연으로 이어질 수도 있음

• AVX512 명령어를 추가 (지금까지 스카이레이크(Skylake) X 이후 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능)

새로운 명령어 : AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL

새 명령 : AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI

 

 

- 인텔 캐스케이드레이크 [업데이트]

 

• 출시일 : 18년 4분기, 19년 1분기

• 위스키레이크(Whiskey Lake) 의 서버/엔터프라이즈 버전

• 커피레이크와 같은 아키텍처

• 똑같이 개선된 14nm 공정 사용

• MCM(MUlti Chip Module) 을 사용하여 2개의 다이를 이용해 48코어 확장

• 영구 옵테인 메모리(Optane Persistent Memory) 지원 추가

• CPU당 12개의 메모리 채널

• PCIe 88 레인

• 최근 인텔 취약점에 대한 완화책

• 딥 러닝 부스트 (가변 길이 뉴럴 네트워크 지침)

 

 

- 인텔 쿠퍼레이크(Cooper Lake)

 

• 출시일 : 19년

• 캐스케이드레이크 리프레시

• 14nm 공정으로 생산

• 같은 소켓과 플랫폼을 사용

• 딥 러닝 부스트는 추가 지침을 제공합니다 (캐스케이드레이크 비교) : BFLOAT16

• 클럭 향상

 

 

- 인텔 아이스레이크(Ice Lake)

 

• 출시일 : 20년

• 세련된 10nm 공정 사용 (캐논레이크보다 개선)

• 인텔이 10nm 생산에 어려움이 있으며, 지연으로 이어질 수도 있음

• AVX512 명령어를 추가 (지금까지 스카이레이크 X 이후 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능)

새로운 명령어 : AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL

새 명령 : AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI

• 5K, 8K 모니터 지원을 위해 DP 1.4a 및 DSC를 지원하는 내장그래픽

 

 

- LGA3467에서 파생된 새로운 28코어 HEDT 플랫폼

 

• 제온 W-3175X로 출시

• 스카이레이크 XCC(eXtreme Core Count) 다이의 클라이언트 세그먼트 구현

• STIM 없음

• 최대 28코어 : 16코어, 24코어, 26코어, 28코어 SKU 가능

• 6 채널 DDR4 메모리 인터페이스, 최대 768GB (ECC가 없는) 일반 메모리

• 새로운 X599 칩셋과 새로운 메인보드 필요

• PCIe 3.0 48레인

• 2개의 AVX-512 FMA 유닛

• 확인 된 메인보드 : ASUS 로그 도미노 익스트림(ROG Dominus Extreme)




그래픽/GPU


- 엔비디아 지포스 RTX 2070 Ti

 

• 기가바이트(Gigabyte) 의 RTX 2070Ti가 유래, 단순 오타라 주장

• 출시일 : 미정

• 튜링(Turing) TU104 기반 (RTX 2080과 동일)

• GTX 1070Ti, GTX 1080보다 고성능

• 가격 600~650USD (RTX 2080 Ti의 반 가격)

 

 

- 엔비디아 지포스 2050, 2060

 

• 출시일 : 19년으로 추측

• TU106 축소에 기반한 지포스 2060, RX 베가(Vega) 56, 베가 64 정도의 성능

• 지포스 2050은 새롭고 더 작은 칩

• RTX 비활성화 가능성이 있음

 

 

- 엔비디아 지포스 GTX 1060 GDDR5X

 

• 조택(Zotac) , MSI로부터 첫 번째 SKU가 발표

• GP104 GPU 사용 (GTX 1070 및 1080과 동일)

• 1280개의 CUDA, 80개의 TMU, 48개의 ROPs (일반 GTX 1060과 동일)

 

 

- 엔비디아 볼타(Volta)

 

2999 USD의 TITAN V로 시작된 아키텍처

• 튜링(Turing) 이 더 새로운 아키텍처가 되어 끝물로 보임

 

 

- 엔비디아 암페어(Ampere)

 

• 출시일 : 18년

• 암호 화폐 채굴이 망해서 취소되었을 수도 있음

 

 

- 엔비디아 튜링 모바일 / RTX 20 시리즈 모바일화

 

• 출시일 : 19년 1분기

• TU104M 기반의 지포스 RTX 2080 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2070 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2060 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2060 모바일화

• 지포스 RTX 2050 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2050 모바일화

 

 

- AMD 폴라리스 30/RX 590 [업데이트]

 

• 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시

 

 

- AMD 베가(Vega) 20

 

• 18년 11월에 발표된 머신 러닝 버전인 '라데온 인스팅트(Instinct) MI50, MI60' 은 18년 4분기에 출하

• 소비자 제품의 출시 여부는 알 수 없음

• 7nm GPU와 4096 bit HBM2 메모리의 새로운 MCM 구조

• 132억개의 트랜지스터, 면적은 331 mm²

• 4개의 HBM2 스택, 최대 32GB 메모리, 최대 1TB/s 메모리 대역폭

• 동일 전력에서 1.25배의 성능, 동일 클럭에서 50% 낮은 전력 소모

• PCIe 4.0 버스 인터페이스

• 하드웨어 가상화 지원

• 7.4 TFLOPs FP64, 14.7 TFLOPs FP32, 118 TOPS INT4

• 최대 2 배의 고밀도

• 단정밀도(FP32), 배정밀도(FP64) 연산 지원

• 교육, 추론을 위한 머신 러닝 작업을 추가

• ECC 보호

• NVIDA NVLink를 상대하기 위해 새로운 인터커넥트 추가될 것

 

 

- AMD MI-NEXT

 

• 출시일 : 미정

• 베가 20의 후속작

 

 

- AMD 나비(Navi)

 

• 출시일 : 19년 하반기로 추정

• TSMC의 7 nm로 제조

 

 

- AMD 악튜러스(Arcturus)

 

• 출시일 : 20

• TSMC의 7 nm+ 로 제조

 

 

- 인텔 외장 GPU / 아틱 사운드 [업데이트]

 

• 출시일 : 20년

• 인텔은 20년 12월에 자세한 내용을 제공하는 이벤트를 개최할 예정

• 전원, 클럭에 대한 고급 관리

• 테스트 칩 : 8x8mm²의 다이, 15억 4000만 트랜지스터, 14nm 공정, 50~400MHz 클럭, 필요한 경우 필요한 경우 2배의 EU 탑재

• 17년 말 AMD에서 퇴사한 라자 코두리(Raja Koduri)

• VESA 적응형 동기화를 지원하도록 확인

 

 

- 인텔 주피터 사운드 [추가]

 

• 출시일 : 22년

• 외장 GPU

• 10nm 공정으로 생산

• 아틱 사운드의 후속작




칩셋


- 엔비디아 지포스 RTX 2070 Ti

 

• 기가바이트(Gigabyte) 의 RTX 2070Ti가 유래, 단순 오타라 주장

• 출시일 : 미정

• 튜링(Turing) TU104 기반 (RTX 2080과 동일)

• GTX 1070Ti, GTX 1080보다 고성능

• 가격 600~650USD (RTX 2080 Ti의 반 가격)

 

 

- 엔비디아 지포스 2050, 2060

 

• 출시일 : 19년으로 추측

• TU106 축소에 기반한 지포스 2060, RX 베가(Vega) 56, 베가 64 정도의 성능

• 지포스 2050은 새롭고 더 작은 칩

• RTX 비활성화 가능성이 있음

 

 

- 엔비디아 지포스 GTX 1060 GDDR5X

 

• 조택(Zotac) , MSI로부터 첫 번째 SKU가 발표

• GP104 GPU 사용 (GTX 1070 및 1080과 동일)

• 1280개의 CUDA, 80개의 TMU, 48개의 ROPs (일반 GTX 1060과 동일)

 

 

- 엔비디아 볼타(Volta)

 

2999 USD의 TITAN V로 시작된 아키텍처

• 튜링(Turing) 이 더 새로운 아키텍처가 되어 끝물로 보임

 

 

- 엔비디아 암페어(Ampere)

 

• 출시일 : 18년

• 암호 화폐 채굴이 망해서 취소되었을 수도 있음

 

 

- 엔비디아 튜링 모바일 / RTX 20 시리즈 모바일화

 

• 출시일 : 19년 1분기

• TU104M 기반의 지포스 RTX 2080 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2070 모바일화 Max-Q

• 지포스 RTX 2060 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2060 모바일화

• 지포스 RTX 2050 Ti 모바일화

• 지포스 RTX 2050 모바일화

 

 

- AMD 폴라리스 30/RX 590 [업데이트]

 

• 라데온 RX 590은 11월 15일에 출시

 

 

- AMD 베가(Vega) 20

 

• 18년 11월에 발표된 머신 러닝 버전인 '라데온 인스팅트(Instinct) MI50, MI60' 은 18년 4분기에 출하

• 소비자 제품의 출시 여부는 알 수 없음

• 7nm GPU와 4096 bit HBM2 메모리의 새로운 MCM 구조

• 132억개의 트랜지스터, 면적은 331 mm²

• 4개의 HBM2 스택, 최대 32GB 메모리, 최대 1TB/s 메모리 대역폭

• 동일 전력에서 1.25배의 성능, 동일 클럭에서 50% 낮은 전력 소모

• PCIe 4.0 버스 인터페이스

• 하드웨어 가상화 지원

• 7.4 TFLOPs FP64, 14.7 TFLOPs FP32, 118 TOPS INT4

• 최대 2 배의 고밀도

• 단정밀도(FP32), 배정밀도(FP64) 연산 지원

• 교육, 추론을 위한 머신 러닝 작업을 추가

• ECC 보호

• NVIDA NVLink를 상대하기 위해 새로운 인터커넥트 추가될 것

 

 

- AMD MI-NEXT

 

• 출시일 : 미정

• 베가 20의 후속작

 

 

- AMD 나비(Navi)

 

• 출시일 : 19년 하반기로 추정

• TSMC의 7 nm로 제조

 

 

- AMD 악튜러스(Arcturus)

 

• 출시일 : 20

• TSMC의 7 nm+ 로 제조

 

 

- 인텔 외장 GPU / 아틱 사운드 [업데이트]

 

• 출시일 : 20년

• 인텔은 20년 12월에 자세한 내용을 제공하는 이벤트를 개최할 예정

• 전원, 클럭에 대한 고급 관리

• 테스트 칩 : 8x8mm²의 다이, 15억 4000만 트랜지스터, 14nm 공정, 50~400MHz 클럭, 필요한 경우 필요한 경우 2배의 EU 탑재

• 17년 말 AMD에서 퇴사한 라자 코두리(Raja Koduri)

• VESA 적응형 동기화를 지원하도록 확인

 

 

- 인텔 주피터 사운드 [추가]

 

• 출시일 : 22년

• 외장 GPU

• 10nm 공정으로 생산

• 아틱 사운드의 후속작



메모리


- DDR5 시스템 메모리 [업데이트]

 

• 출시일 : 19, 20년 후반

• JEDEC 표준이 미완성, 18년 여름으로 예정

• 18년 5월 마이크론(Micron) 의 데모 버전 : DDR5 4400

• 18년 2월 이후 개발된 삼성 16Gb DDR5 DRAM

• 삼성전자는 LPDDR5 프로토타입의 기능 테스트 및 검증을 완료 : 10nm 급, 8 Gbit, 최종 클럭 : DDR5 5500, 6400

• SK 하이닉스는 16Gb DDR5 5200 샘플 준비, 1.1V, 20년에 대량 생산 예상

• 4800~6400 Mbps

• 7nm 기술을 사용하여 생산할 것으로 예상

• 1.1V에서 64 비트 링크

• DIMM 모듈의 전압 조절 장치

 

 

- HBM3 VRAM

 

• 발매일 : 19년 이전

• 스택당 메모리 대역폭을 2배로 늘림 (4000Gbps로 예상)

• 7nm 기술을 사용하여 생산될 것으로 예상



그 외 기타


- 하이닉스 4D NAND

 

• 출시일 : 19년 상반기

• SK 하이닉스가 개발

• 18년 4분기 샘플링

• 칩의 물리적 크기를 줄이면서 동시에 용량 증가

• TLC, QLC 지원

• 30% 빠른 쓰기, 25% 빠른 읽기 속도

• 1.2V 작동

• 1세대 : 96스택, 핀당 1.2Gbps, 512 Gbit TLC

• 개발중인 128개 스택, 최대 512개 스택까지 확장 가능

 

 

- 도시바(Toshiba) XL-플래시

 

• 도시바에서 개발

• 기존 SLC 플래시 기술을 사용하여 레이턴시 개선

• TLC의 읽기 레이턴시의 10%

• 임의의 IOPS에 적합하고 얕은 대기열 깊이에서 더 우수한 QoS 제공

• 계층적이며 비용 최적화된 스토리지를 위해 SLC, TLC, QLC 결합 가능

• 인텔 옵테인(Optane) 메모리와 경쟁

 

 

- PCIe 4.0

 

• 17년 후반에 발표된 스펙

• 1레인 당 16GT/s 대역폭 (PCIe 3.0 대역폭의 2 배)

• 레이턴시 감소

• 레인 마진

• I/O 가상화 기능

• AMD Zen 2, 베가 20 (라데온 인스팅트 MI60 & MI50)이 지원

 

 

- PCIe 5.0

 

• 출시일 : 19년 1분기

• 레인당 32GT/s 대역폭, 방향 (PCIe 3.0의 대역폭의 4 배)

• 128/130 비트 인코딩 (= 1.5% 오버 헤드)

• 이전 버전과의 호환성을 목표로하는 물리적 커넥터

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https://www.digitimes.com/news/a20181129PD205.html




ECS(Elitegroup Computer Systems) 는 동남아시아에 두번째 공장 부지를 설립할 예정이며, 회사의 양 렁 쿠앙(Yang Lung Kuang) 사장에 따르면 19년 3~4월에 양산을 시작할 것으로 예상됩니다.


소식통은 태국이 새로운 공장 부지가 될것이며, 미국으로 보낼 PC, 그래픽카드에 대한 고객 주문을 주로 이행할 것이라고 밝혔습니다.

에이서(Acer), 레노버(Lenovo), 델(Dell), ASUS 등 고객의 주문을 받을 새 생산지는 중국산 제품에 대한 미국의 관세를 피하기 위해 설립되고 있다고 소식통이 덧붙입니다.


현재의 ECS 주요 생산지는 중국의 선전(深圳) 에 있습니다.


양 렁 쿠앙 사장에 따르면 생산 능력의 이동은 주요 문제거리라서 때문에 ECS는 새 공장을 지을 토지와 장비를 찾을 시간이 없어 당분간 임대하기로 했다고 합니다.


양 렁 쿠앙 사장은 동남아시아에서 인건비가 낮고, 노동력 공급이 더 좋은곳을 택했다고 합니다.

대만은 노동력, 토지, 손쉬운 공장이 없으므로 대만에 새로운 공장을 건설하는데 많은 자원과 시간이 필요할거라 덧붙입니다.


ECS는 미중 무역 전쟁이 확대되면서 중국의 생산 능력을 줄이기로 결정한 주요 대만 업체중 하나입니다.


페가트론(Pegatron) 은 대만, 체코, 멕시코 공장의 일부 설비를 회사와 고객이 공유하는 운송 비용으로 이동하기로 정했습니다.


컴팔(Compal) 전자는 대만의 공장에서 생산 능력을 확장했으며, 베트남 공장을 재가동할 계획이라 합니다.


콴타(Quanta) 컴퓨터는 대만에서 신규 생산 라인을 인수하는데 42억 8,000만 NTD를 썼으며, 미국 시장 주문량을 채우기 위해 대만, 필리핀, 멕시코 공장을 사용할 준비를 하고 있습니다.


델타(Delta) 전자는 동남아시아, 유럽, 호주에서 판매, 생산 능력을 강화하기 위해 18년 7월에 태국 기반 전자제품 제조업체인 DET를 인수했습니다.

DET는 전세계적으로 9개이 제조 허브를 갖고 있습니다.



ECS, 태국으로 생산 이동

사진 : 디지타임즈(Digitimes) 파일 사진

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https://wccftech.com/amd-intel-nvidia-gpu-shipments-report-q3-2018/




엔비디아-AMD-인텔 벤치마크전이 더 뜨거워지고 있습니다.


18년 3분기의 최신 GPU 출하량 보고서는 존 페디의 연구실(Jon Peddie Research) 에서 나왔습니다.

보고서에 따르면 AMD는 경쟁사인 엔비디아에 비해 출하량이 크게 증가한 반면, 인텔은 동분기동안 가장 많은 GPU를 출하했습니다.



AMD GPU 출하량 6.5% 증가, 엔비디아 GPU 출하량 4.3% 증가, 인텔 GPU 출하량 13.1% 증가


18년 3분기 총 GPU 출하량은 전분기 대비 10.64% 증가했습니다.

동분기 AMD는 GPU 출하량이 4.3%, 엔비디아는 4.3%, 인텔은 13.1% 증가했습니다.

인텔의 시장 점유율이 1.5% 증가한 반면 AMD는 0.6%, 엔비디아는 0.97% 만큼의 점유율이 하락했습니다.


• AMD의 출하량은 6.51% 증가, 인텔은 13.11% 증가, 엔비디아는 4.32% 증가했습니다.

• 분기별 GPU(내/외장 GPU 포함) 의 PC 연결률은 141%로 전분기 대비 3.08% 상승했습니다.

• 외장 GPU는 31.61%로 전분기 대비 3.54% 감소했습니다.

• 전체 PC 시장은 전분기 대비 8.22% 증가했으며, 전년 대비 0.3% 증가했습니다.

• 외장 GPU를 사용하는 데스크탑 AIB(Add In Board) 는 전분기 대비 19.21% 감소했습니다.

• 18년 3분기의 태블릿 출하량은 전분기보다 감소했습니다.



매출 증가의 주 원인은 노트북의 GPU 출하량이 7% 증가했고, 데스크탑 그래픽이 16% 감소했기 때문입니다.

전체 GPU 출하량은 전년 대비 2.2% 감소했습니다.

많은 이유들이 있지만 암호 화폐 채굴 시장의 급격한 감소와 미국의 관세때문에 데스크탑 출하량 감소가 원인으로 보입니다.

또한 엔비디아는 19년 2분기까지 엔비디아가 최신 투자자 회의에서 정산화 할 것이라고 발표한 주요 공급 과잉 문제를 안고 있습니다.


존 페디 연구실의 존 페디 박사는 이렇게 말했습니다.

"데스크탑별 GPU 판매와 암호 화폐 채굴 시장이 미치는 영향은 끝났으며 AMD와 엔비디아는 채널 과잉, 출하량에 영향을 미치고 있습니다.

중국산 제품에 대한 미국의 세금 상승으로 인한 표과가 4분기에 악화될 수도 있습니다.

미국 증시의 하락으로 소비자와 기업이 구매를 늦추게 되었습니다.

이 모든것이 채널 내 재고 소진을 늦추는 원인이고, 이로인해 공급 업체의 수익이 감소한겁니다."


존 페디 연구소를 통해


이러한 모든 요소로 인해 소비자, 기업 시장 모두에서 데스크탑 그래픽의 동력이 떨어졌습니다.

또한 이 수치는 내/외장 솔루션을 포함하는 모든 GPU를 말합니다.

엔비디아는 주로 외장 GPU를 만드는 제조업체이며, 요즘에는 많은 통합칩을 제조하지 않는 반면, 인텔은 데스크탑, 모바일 플랫폼의 전체 메인스트림 포트폴리오에 내장 GPU 솔루션을 제공합니다.

노트북 출하량은 인텔, AMD의 파트너가 최신 모바일 솔루션을 사용하여 도입한 다양한 옵션으로 인해 강세를 보입니다.



데스크탑 측면에서, 엔비디아는 하이엔드 마니아 시장을 겨냥한 지포스 RTX 20 시리즈 그래픽카드를 선보였지만, 18년 3분기 말에 출시될 예정이었으므로 지금은 출하되고 있는 세부 사항에 대해 설명하지 않았습니다.

시장은 AMD, 엔비디아 외장그래픽 카드가 사정거리 내 가격이기 때문에 현재 4분기에 정상 상태로 돌아왔고, 다음 보고서가 나오면 수치가 오르는 것을 볼 수 있습니다.


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https://www.pcgamesn.com/intel-b365-chipset-22nm


며칠전에 B365 칩셋 떡밥을 본 적이 있는거 같아서 찾아보니까 나오네요




인텔은 자사의 300 시리즈 B360 메인보드 칩셋과 동급, 완전히 대체하기 위해 B365 칩셋을 출시한다는 루머가 있습니다.

드라이버 문서는 인텔의 새로운 칩셋이 인텔을 위한 책임을 시사하며, 이것은 간단히(Occam’s Razor) 인텔이 14nm의 적은 생산량 때문에 22nm 공정으로 생산할 것이라 합니다.


인텔의 B360 데스크탑 칩셋은 H310과 Z370 사이의 중간 제품으로 자리잡고 있습니다.

칩셋이 1세대동안 CPU 생산 노드를 역사적으로 추적한 반면, 모든 300 시리즈 보드인 Z370은 14nmm로 생산되었습니다.

그러나 인텔은 과거에 이러한 보드를 22nm 시대로 후퇴할 의사가 있음을 보여줬습니다.


보급형인 H310은 이미 H310C 칩셋인 22nm 공정으로 생산되며 연초에 확인된겁니다.

인텔의 22nm의 많은 루머를 가진 B365를 선보일거라는 확신이 아직은 없으나, 인텔이 공급 문제로 인해 연말까지 B360 보드를 완전히 멸종시킬거라는 초기 보고서를 고려하면 의미가 없는건 아닙니다.


이러한 공급 문제는 인텔에서도 잘 알고 있지만, 10nm 로드맵의 문제로 14nm 더미가 생겨서 인텔이 선택의 여지를 남기고 남들보다 우선순위가 높은 제품을 우선순위로 두고 있습니다.

데스크탑 CPU 출하량도 서버, 모바일 프로세서 때문에 줄였다고 합니다.



B365는 도금한 B250 카비레이크(Kaby Lake) PCH가 수요를 충족하기에 충분한 B360 칩을 생산하지 못함에 따라 남은 시장의 공백을 채울겁니다.

소비자들은 그 차이를 인지하지 못할것이며, 14nm는 이 시점에서 기능 세트나 성능에 실질적인 차이가 없으며 다른곳으로 옮길 수 있는 약간의 여유 공간을 확보할겁니다.


비디오카드즈(Videocardz) 는 ASUS 프라임(Prime) B365M-A 메인보드가 있음을 암시함으로써 칩셋 라인업의 변화를 더욱 신뢰하게 되었습니다.


인텔은 최근 몇 달 동안 수요 부족 문제를 해결하기 위해 자사의 제품 라인업을 변경하는 의지를 보이고 있습니다.

밥 스완(Bob Swan) 은 크레딧 스위스 22회(Credit Suisse 22nd) TMT 컨퍼런스에서 '작은 코어, IoTG 비즈니스로 들어오는 제품' 보다 우선시 될 것이며, 성능에 의존하지 않는 칩셋이 커팅 룸 플로어에 있다고 가정하는 것은 우스꽝스럽지 않다고 확인했습니다.

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