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https://www.techpowerup.com/248715/amd-expresses-its-displeasure-over-intels-pt-benchmarks-for-9th-gen-core

 


 

AMD는 프린스플 테크놀러지(Principled Technologies) 문제에 대한 첫번째 주요 반응을 발표했습니다.

이는 다른 특정 라이젠 스레드리퍼 시리즈 제품 외에 코어 i9 9900K와 AMD 라이젠 7 2700X 사이의 성능 비교에서 프린스플 테크놀러지가 사용하는 의심스러운 방법에 대해 강하게 나왔습니다.

이에 대해 AMD는 논란의 여지가 없는 공식 입장을 분명히 했으며, 프린스플 테크놀러지는 좋지 않아할겁니다.

 

AMD는 프린스플 테크놀러지의 독창적인 테스트와 두번째 테스트에서 실수를 바로잡지 않은 부분으로 인해 많은 피해를 받았습니다.

또한 비교 벤치마킹을 위해 자체적인 '최상의 진행 방식' 목록을 제안합니다.

'클린 운영체제','클린 플랫폼', '기본 상태와 오버클럭 상태의 테스트', '클린 데이터' 를 규정하고 테스트 환경과 실제 환경 사이에 막대한 차이를 일으키지 않기로 했습니다.

 

 

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https://www.techpowerup.com/248655/intel-plans-to-split-its-manufacturing-group-into-three-segments

 

본문에 있는 Murthy Renduchintala 읽는 방법 아는분들은 알려주셨으면 합니다

 


 

우리는 인텔에서 10nm가 출시하기를 여전히 기다리고 있으며, 최근에 그 칩에 대한 좋은 소식을 접했지만 19년 말까지는 볼 수 없을겁니다.

인텔의 문제는 회사가 제안하는 전략적 변화로 인해 완화될 수도 있습니다.

16년 이후 제조 그룹을 담당한 소하일 아메드(Sohail Ahmed) 는 다음달에 은퇴할 예정이고, 이는 인텔의 제조 관리에 있어 많은 변화를 가져올겁니다.

 

인텔은 자사의 제조 그룹을 다른 관리자가 주도하는 3개 새로운 부문으로 나눌것이지만, 어떻게 서로 협력하는지에 대한 정보는 없습니다.

재조 부문을 분할하기로 결정한 것이 중요하며, 18년 6월 사내 규칙을 어기고 퇴사한 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) 를 대체하지 못했다는 점을 감안할 떄 기묘한 시기에 나온것입니다.

CEO인 밥 스완(Bob Swan) 은 임시 CEO로 회사를 이끌고 있지만, 새로운 리더를 찾는 6개월 간의 진행은 회사에서 일을 명확히 해야합니다.

 

 

이전 부문을 대체할 3가지 부문은 아래와 같습니다.

 

• CTO인 마이크 메이베리(Mike Mayberry) 가 이끄는 기술 개발

• 엔 켈러(Ann Kelleher) 가 이끄는 제조, 운영

• 란디르 타쿠르(Randhir Thakur) 가 이끄는 공급망

 

3개의 그룹은 전 퀄컴(Qualcomm) 의 벤카타 최고 경영자인 Murthy Renduchintala 의 지시를 받습니다.

제조를 분리하려는 인텔이 10nm 칩으로 전환하면서 겪었던 큰 문제를 해결하는데 도움이 되길 바랍니다.

 

출처 : 오리건라이브(OregonLive)

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https://www.techpowerup.com/248735/intel-core-i9-9900k-de-lidded-soldered-tim-outperformed-by-liquid-metal

 


 

우리는 인텔의 9000 시리즈 프로세서에 대한 힌트를 계속 봤습니다.

실제로 밝혀진 바에 따르면, 실제 결과는 온도가 제한된것보다 더 높게 온도가 올라가는 상황에서 매우 뜨거운 보일러입니다.

우리의 리뷰 샘플은 기사를 작성하기 위해 여기에 사용된 솔더링 덕분에 이전의 8000 시리즈 프로세서에 비해 전반적으로 더 나은 부하 온도를 보여줬습니다.

그러나 그것은 오버클럭커인 'Der8aue' 이 솔더링 한게 왜 좋지 못한 결과를 내놨는지 설명했습니다.

 

밝혀진 바와 같이 여기에는 몇가지 사항이 있습니다.

하나는 솔더링된 인듐을 제거 후 Thermal Grizzly Conductonaut 을 사용하면 코어 전체의 온도가 ≤9℃ 더 떨어집니다.

이는 액체 금속이 산업에서 사용되는 다양한 솔더링보다 훨씬 더 높은 열전도율을 보인다는 것을 고려하면 예상 가능합니다.

그러나 더 중요한 것은 PCB와 다이가 코어 i7 8700K에 비해 코어 i9 9900K는 더 두꺼우며, 다이를 사포질해서 더 얇게 만들면 상대적으로 온도를 낮추는데 도움이 됩니다.

전반적으로 인텔은 솔더링을 사용하여 여전히 좋은 성과를 거뒀습니다.

특히 과거의 상황과 비교할 떄 현재의 상태는 우리가 소비자에게 쉬운 수단 내에서 개선의 여지가 거의 없는 약간 더 나은 기본 제품을 보유하고 있음을 말합니다.

 

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