지피의 블로그

곧 출시될 AMD의 차세대 Zen 2 CPU 코어가 공개되면서 RTG(Radeon Technologies Group) 이 이미 최적화를 위해 하나의 샘플을 받았다는 최신 루머가 발표되었습니다.

이 루머는 HardOCP 포럼의 한 회원이 AMD 관련 유출을 함으로써 명성을 얻은것으로 알려져있습니다.

AMD Zen 2 8코어 / 16스레드, 최대 4.5GHz 초기 샘플 '3세대 라이젠' 이 RTG에 도착

언급된 세부 사항은 많지 않지만, 무엇보다도 AMD RTG가 왜 이 초기형 샘플을 갖고 있는지 의문을 가질수도 있습니다.

그 이유는 RTG가 그래픽카드 드라이버를 조정해야 하는 인터커넥트의 변경이라고 합니다.

문제의 샘플은 AMD가 올해초 설계를 완료한 새로운 Zen 2 코어 아키텍처를 기반으로 합니다.

Zen 2 CPU는 8코어 / 16스레드를 특징으로 합니다.

구성으로 판단하면, 이것은 2세대 라이젠 메인스트림 제품군의 일부라 말할 수 있습니다.

이 칩은 기본 클럭 4.0GHz, 부스트 클럭 4.5GHz로 작동합니다.

라데온 RX 베가(Vega) 64 수냉 그래픽카드와 DDR4-3600MHz(CL15) 메모리로 테스트했습니다.

테스트 플랫폼은 AMD 로고가 있는 엔지니어링 메인보드입니다.

새로운 칩셋을 기반으로 할 수도 있지만, AMD는 라이젠을 출시했을 때 AM4 소켓이 차세대 제품으로 설계되어 현재 메인보드가 차세대 Zen 2 CPU를 지원할 가능성이 매우 높음을 확인했습니다.

일부 성능 측정 자료는 인텔 코어 i7 8700K 대비 우수한 것으로 입증된 Zen 2 CPU 샘플과도 관련 있습니다.

그러나 극초기 샘플이기 때문에 현재 포럼 회원이 언급한 것처럼 많은 충돌이 생깁니다.

칩이 너무 자주 충돌해서 테스트를 여러번 해야지 완료되거나 아니면 테스트 도중에 멈췄습니다.

AMD CPU 로드맵 (2018~2020) :

AMD 7nm Zen 2 CPU 루머로는 15% IPC 향상, AM4는 최대 16코어, TR4는 최대 32코어, SP3는 최대 64코어

올해 초, AMD는 Zen 2 설계가 완료되었고, 첫번째 프로세서가 18년 하반기에 고객에게 샘플링을 할 것이라고 발표했습니다.

EPYC '로마'(Rome) CPU를 목표로 한 서버는 19년 초 공식적으로 도입될 때 새로운 Zen 2 코어를 사용하는 최초의 서버가 될겁니다.

아래는 AMD의 CEO인 리사 수(Lisa Su) 가 Zen 2 설계 완료에 대해 언급한 내용입니다.

AMD가 아직 Zen 2 코어에 대한 많은 정보를 공유하지는 않았지만, 최신 루머는 우리가 기대해야 하는 것을 지적하는것 같습니다.

성능에 대한 기대와 함께, Zen 2 는 IPC(Instructions Per Clock) 가 10~15% 향상될 것이라는 루머가 나옵니다.

IPC 누적은 현재 12nm Zen+ 프로세서가 14nm Zen 에 비해 약 3% 증가했습니다.

Zen 코어 자체는 이전의 CAT 코어에 비해 50% 이상 뛰어나며, 불도저(Bulldozer) 개선판 AMD의 IPC 증가율중 가장 높습니다.

10~15% IPC 향상은 차세대 프로세서에서도 약간의 클럭 속도 증가를 기대하고 있기 때문에 좋은 결과를 얻을 수 있습니다.

아키텍처 변경, 고클럭 메모리 지원과 함께 현재의 CPU보다 높은 성능을 제공할겁니다.

물론 이것은 모두 루머지만, 차세대 AMD 라이젠 CPU를 기대하는 사용자에게는 여전히 흥미롭습니다.

AMD가 차세대 CPU 디자인을 일반인에게 발표할 준비가 되었다면, 앞으로 더 많은 세부사항을 기대할 수 있습니다.