https://www.tomshardware.com/news/nvidia-tom-petersen-geforce-rtx,37727.html

 


 

 

엔비디아의 기술 마케팅 디렉터인 톰 피터슨(Tom Peterson) 은 어제 2.5 Geeks 팟캐스트에서 핫하드웨어(HotHardware) 에 합류했으며, 엔비디아가 지금까지 비밀로 해왔던 곧 출시될 RTX 20 시리즈 그래픽카드에 대한 자세한 내용을 공개했습니다.

 

그는 튜링(Turing) 아키텍처의 텐서코어, 레이 트레이싱 코어에 대해 이야기하고, 딥 러닝 슈퍼 샘플링(Deep Learning Super Sampling) 기술에 대해 설명했으며, 아마도 가장 중요한 점은 엔비디아가 새로운 GPU의 성능을 강조하면서 '더 나은 작업을 수행할 수 있습니다' 라고 인정한 것입니다.

그는 또한 RTX 2080 카드로 기대할 수 있는 성능 향상에 대해 솔직하게 이야기했습니다.

 

엔비디아는 레이 트레이싱 기술과 튜링 기반 카드가 그 작업을 위해 얻은 성능 향상에 대해 토란하는 대부분의 프레시 이벤트를 보냈습니다.

이 회사는 새 카드가 기존 게임을 얼마나 잘 처리할 수 있었는지 강조하면서 시간을 보냈지만, 며칠 후 새로운 세대의 높은 성능 향상을 나타내는 성과 차트를 보였습니다.

 

핫하드웨어에 대한 Q&A에서 피터슨은 튜링이 '괴물' 이며 'CPU가 제한되어 있지 않고 고해상도를 사용하는 경우' 기존 게임의 성능이 GTX 1080에서 RTX 2080으로 가면 35~45% 정도 향상될 것이라고 합니다.

그리고 RTX 2080이 GTX 1080Ti보다 성능이 우수하다는 질문을 받았을 떄, 그는 그것이 가능하지만 확실히 말할 수 없을 것이라고 답했습니다.

 

 

딥 러닝 슈퍼 샘플링을 활성화하면

 

딥 러닝 슈퍼 샘플링(DLSS) 는 엔비디아가 튜링 아키텍처에 도입한 신기술입니다.

이 회사는 프로세스의 내부 동작을 설명하지 않았지만, DLSS가 AI 알고리즘을 사용하여 비디오 출력의 해상도를 높이고, 이미지 품질을 향상시키는 것이 기본 개념입니다.

엔비디아는 이 기술이 다른 슈퍼 샘플링, 안티 앨리어싱 기술에 비해 성능을 개선했다고 주장합니다.

 

핫하드웨어는 피터슨에게 DLSS의 기능과 게이머에게 제공되는 방법을 물었습니다.

그는 세부 사항을 깊이 들어가지 않았지만, 피터슨은 개발자가 DLSS를 구현하는 2가지 방법이 있다고 설명합니다.

그들은 텐서코어에서 기본적으로 실행되는 맞춤 알고리즘을 만들거나, 엔비디아가 새턴(Saturn) V 슈퍼 컴퓨터를 통해 게임 코드를 수정하여 신경망에서 개발자를 위한 알고리즘을 만들 수 있게 해줍니다.

이러한 이유 때문에, DLSS는 엔비디아와 관계있는 AAA 스튜디오에서 주로 사용되지만, 피터슨이 말하길 엔비디아는 '많은 게임이 있지만 모든게 AAA 타이틀은 아닙니다' 라고 말했습니다.

 

 

NVLink를 활성화하면

 

엔비디아 튜링은 기존의 SLI 브릿지보다 높은 대역폭의 전송을 제공하는 NVLink 브릿지 기술을 채택한 최초의 GPU 아키텍처입니다.

엔비디아가 튜링과 쿼드로 RTX 라인업을 출시한 Siggraph에서 이 회사는 NVLink가 프레임 버퍼 확장을 가능하게 한다고 발표했습니다.

기존의 SLI에서 각 카드는 VRAM에 동일한 데이터가 필요합니다.

쿼드로 RTX 카드를 통해 NVLink는 각 카드의 VRAM을 결합하여 하나의 큰 VRAM을 만듭니다.

 

피터슨은 이것이 지포스 RTX는 예외일 수도 있다고 합니다.

NVLink 인터페이스는 이러한 케이스를 허용하지만, 개발자는 해당 기능을 중심으로 소프트웨어를 구축해야 합니다.

피터슨은 다음과 같이 말합니다.

"이것은 사실이지만, 이것은 VRAM 대 VRAM 링크입니다.

저는 마술처럼 프레임 버퍼를 두배로 늘리는 것으로 생각하지 않습니다.

그것은 오늘날보다 미묘한 차이가 있습니다.

사람들이 mGPU 설정에 대해 어떻게 생각하는지 이해해야하고, 아마도 새로운 기술을 보게 될 것입니다.

NVLink는 미래의 mGPU 설치를 위한 기반을 마련하고 있습니다."

 

NVLink의 현재 구현은 더 높은 대역폭을 제공하여 성능을 향상시킬 수 있지만, 모든것이 수정된 솔루션은 아닙니다.

SLI 설정을 사용하는 사람은 마이크로 셔터의 두려움을 잘 알고 있을겁니다.

불행히도 새로운 브릿지는 그 문제를 완벽히 해결하지 못하는 것 같습니다.

적어도 아직은요.

 

피터슨은 스터터링(stuttering) 문제는 SLI의 현재 렌더링 기술인 대체 프레임 렌더링(Alternate Frame Rendering. AFR) 과 관련이 있다고 합니다.

엔비디아는 미래의 스케일링을 향상시킬 새로운 mGPU 기술을 개발하고 있지만, 회사는 아직 그것들을 논의할 의무가 없습니다.

 

 

오버클러킹

 

핫하드웨어는 피터슨에게 '이거 개오지네요!' 라고 말한 오버클럭 성능에 대해서도 물었습니다.

엔비디아는 특히 오버클럭을 위한 파운더스 에디션 카드의 전력, 쿨러를 구축했으며 피터슨은 여러 카드에서 2.1GHz를 봤다고 말합니다.

적어도 파운더스 에디션은 더 강한 오버클럭을 뽑아낼 것입니다.

 

피터슨은 또한 엔비디아 스캐너(Scanner) 와 GPU 부스트 4.0에 대해 언급했는데, 아직 우리는 그것에 대해서 아무것도 모릅니다.

 

핫하드웨어의 튜링

작성자 : amdcpu

https://wccftech.com/intel-core-i9-9900k-9th-gen-gold-solder-ihs-cpu-pictured/

 


 

 

인텔이 마침내 오버클럭, 매니아들의 의견을 듣고 처음으로 솔더링한 IHS를 메인스트림 시장에 출시할 것 같습니다.

9세대 제품군과 새로운 8코어 제품을 통해 인텔은 최적화된 프로세서 노드와 오버클럭으로 고클럭에 도달하는 칩을 유지할 수 있는 설계를 통해 보다 높은 클럭, 더 높은 멀티 코어 성능, 향상된 오버클럭 잠재력을 제공할 것입니다.

 

 

인텔 코어 i9 9900K 솔더링 사진 - 샌디브릿지 시절 솔더링, 금도금, 고품질 STIM

 

이제 인텔은 조만간 곧 프로세서에 솔더링을 할 것이라고 알고 있습니다.

그 뒤에 몇가지 이유가 있는데, 첫번째로 가장 확실한 것은 저번달에 언급한 루머입니다.

두번째 이유는 인텔이 메인스트림 칩을 오버클럭하고, 전반적인 클럭에서 잠재력을 보고 싶어한다는 것을 인텔이 잘 알고 있다는 것입니다.

 

이전 인텔칩은 인상적인 오버클럭 기능을 갖고 있었습니다.

불행히도 3세대 이후로 인텔은 솔더링 대신에 다른 방법인 TIM(Thermal Interface Material. 열 전도 물질. 여기선 똥써멀) 을 사용했습니다.

이로 인해 결과적으로 오버클럭 온도가 거의 변화하지 않았습니다.

인텔이 이러는 반면에 AMD의 라이젠은 솔더링한 IHS를 사용했으며, 2세대 메인스트림 라이젠 프로세서는 1세대보다 더 개선되었습니다.

 

여기 인텔의 솔더링된 IHS 솔루션을 XFastest의 도움을 받아서 볼겁니다.

사진의 칩은 인텔 코어 i9 9900K이며 코어 i7 8700K와 비교할때 중요한 차이점을 분명히 볼 수 있습니다.

우선 칩은 8코어 / 16스레드를 패키지화 한 이후 약간 커졌습니다.

이전 메인스트림인 6코어 / 12스레드와 비교되는 부분입니다.

코어 i7 9700K도 같은 다이를 사용합니다.

다른 차이점으로는 2011년 샌디브릿지 프로세서에 사용된 히트스프레더 디자인과 비슷한 솔더링된 IHS가 있습니다.

 

샌디브릿지와 같은 히트스프레더가 있는 인텔 코어 i5 9600K, i9 9900K의 사진은 여기에 있습니다 (사진 출처 : PCEVA)

 

샌디브릿지 시리즈는 오버클럭 커뮤니티중에서도 가장 인상적인 오버클럭 성능을 자랑하며 인상적인 냉각 기능과 그 당시 고급 프로세서의 안정적인 작동을 제공받는 솔더링된 IHS 디자인을 갖고 있어 높은 평을 받았습니다.

코어 i9 9900K는 금도금된 뚜껑을 사용하여 IHS와의 적절한 접촉을 보장하며, 마지막으로 CPU와 IHS간의 고품질 열 전도 방식인 인텔의 솔더링을 볼 수 있습니다.

전반적으로, 정말 멋진 패키지를 만들었고, 칩에서 오버클럭 성능 수치를 볼때까지 기다릴 수 없습니다.

 

 

인텔 9세대 코어 제품군 CPU 공식 스펙 :

 

 

코어 i9 9900K는 출시하면 바로 사용할 수 있으며 이전 세대 프로세서와 마찬가지로 사용할 수 있는 플래그십이자 3개의 배수락 헤재된 K 시리즈 SKU중 하나이며, 9세대는 기존 300 시리즈, 새로운 Z390 메인보드와 호환됩니다.

출시될 라인업의 핵심 기능은 아래와 같습니다.

 

• 최초의 인텔 코어 i9 데스크탑 S 시리즈 프로세서의 성능

• 최대 8코어

• 인텔 Z390 칩셋과 호환

• 다이와 IHS간 솔더링

• 통합 USB 3.1 Gen2, 통합 인텔 무선-AC

• 최대 16스레드, 5.0GHz, 16MB 캐시, 40 PCIe 레인 (16 CPU + 24 PCH)

• 모든 인텔 300 시리즈 칩셋과 호환

• 인텔 옵테인(Optane) 메모리, 옵테인 SSD 지원

• 썬더볼트(Thunderbolt) 3 지원

 

인텔 9세대 8코어 프로세서는 솔더링 된 IHS 설계를 특징으로 합니다. (사진 출처 : 비디오카드즈)

 

인텔 코어 i9 9900K는 인텔 최초의 8코어 메인스트림 CPU, 올코어 4.7GHz, 어떠한 방법으로도 8086K 기념 에디션보다 빠릅니다

 

먼저, 우리는 플래그십인 인텔 코어 i9 9900K를 자세히 봅시다.

이것은 최초의 메인스트림 데스크탑 코어 i9이면서 8코어 / 16스레드를 자랑하는 최초의 인텔 칩이 될겁니다.

이 칩에 16MB의 L3$를 탑재할 예정이며, 인텔 UHD 620 그래픽이 제공될 예정입니다.

 

클럭 속도는 여기에서 확인하실 수 있습니다.

기본 3.6GHz, 1~2코어 5.0GHz에서 부스트 클럭으로 작동합니다.

4코어는 4.8GHz, 6~8코어는 4.7GHz의 부스트 클럭으로 작동합니다.

이것은 8코어 부분에서는 가장 높은 클럭입니다.

이 모든것이 95W 패키지로 이루어지며 이 칩과 함께 사용할 강력한 쿨러를 기대할 수 있습니다.

 

 

인텔 코어 i7 9700K는 인텔 최초의 8코어, 코어 i7 메인스트림 데스크탑, 올코어 최대 4.6GHz

 

최상위인 코어 i7에 오면 8코어 / 8스레드가 있습니다.

이는 우리가 들어온 이전 루머의 6코어 / 12스레드와는 완전 딴판입니다.

이 칩은 12MB의 L3$를 가지며, 언급한것처럼 코어 i7 8700K보다 스레드는 적지만 더 많은 코어를 제공합니다.

어쩌면 우리는 이 칩에서 동일하거나 더 좋은 성능을 보게 될겁니다.

 

클럭을 보면 기본 클럭 3.6GHz, 1코어 4.9GHz, 2코어 4.8GHz, 4코어 4.7GHz, 6~8코어에서 4.6GHz로 부스트 클럭이 작동합니다.

TDP는 동일하게 95W입니다.

 

 

인텔 코어 i5 9600K는 6코어에 8세대 i5 K 'SKU' 보다 고클럭입니다

 

인텔 코어 i5 9600K는 9MB의 L3$를 가진 6코어 / 6스레드 제품입니다.

이는 코어 i5 8600K와 매우 비슷합니다.

차이점은 기본 클럭 3.7GHz, 1코어 4.6GHz, 2코어 4.5GHz, 4코어 4.4GHz, 6코어 4.3GHz로 더 높은 클럭입니다.

이 모든것은 동일한 TDP인 95W에서 작동합니다.

 

 

사양은 나열되어 있지만, 공식 발표와 같은 시기인 9월경에 예상되는 가격에 대해서는 현재 언급되지 않았습니다.

인텔의 새로운 6코어 / 8코어 메인스트림 가격, 성능에 대한 자세한 내용은 다음달에 더 많이 기대할 수 있습니다.

작성자 : amdcpu

http://www.realhardtechx.com/index_archivos/PSUReviewDatabase.html

위 사이트에 접속해 줍니다

 

일단 자기가 쓰는 파워가 어느 회사건지, 어느 라인업? 에 해당하는진 알아야겠죠?

 

http://fhvugcfuhjvc.tistory.com/165

 

일단 사용중인 파워가 뭔진 정확하게 알아야겠죠

사용중인 파워는 Antec NeoECO NE650C 80PLUS BRONZE 이놈이고요

 

 

 

숫자 다음에 알파벳 순입니다

Antec 니까 A로 시작하고, 위에 있습니다

 

제 파워는 보니까 Neo Eco 라인업에 해당하는 듯 하니 Neo Eco를 눌러줍니다

한가지 아쉬운게 텍스트가 아닌 이미지로 있어서 검색(Ctrl + F) 기능을 지원하지 않습니다

 

여기선 검색기능 됩니다

Ctrl + F 눌러서

 

650이니까 650을 쳐줍니다

44개 있다고 뜨는데 반으로 나눈 22개가 있다고 보시면 됩니다

 

저기 있네요 NE650C

한번 눌러봅시다

 

이런.. 작동을 안합니다

일단 제조사는 CWT인듯 합니다

바로 구글로 날아가서 검색해줍니다

 

확인해보니까 저 회사가 돈 주는 만큼의 성능을 뽑아내는 모양입니다

의뢰할때 싸게 650W 파워로 만들어 달라 하면 그만큼 싸게[만들고, 비싸게 만들어 달라 하면 그만큼 비싸게 만듭니다

솔직하게 말해서 전 거지같은 파워 만들어 주는것도 실력이라고 봅니다

 

일단 제가 산 파워는 시가 65,000~75,000 KRW니까 음.. 괜찮은 편 아닐까요?

작성자 : amdcpu

https://www.techpowerup.com/247159/intel-announces-8th-gen-core-processors-for-ultrabooks-and-notebooks

 


 

인텔은 오늘 8세대 인텔 코어 프로세서 제품군에 대한 추가 사항을 발표했습니다.

위스키레이크(WhiskeyLake) 의 U 시리즈와 엠버레이크(AmberLake) 의 Y 시리즈는 얇고 가벼운 노트북과 2 in 1 노트북에 궁극적인 모바일 성능과 긴 배터리 수명에 최적화 되어 있습니다.

 

"새로운 8세대 인텔 코어 프로세서는 탁월한 성능을 제공하는 우리의 리더십을 다시 한번 확장시켰습니다.

이제 기가비트 Wi-Fi를 통해 더 빠른 PC 연결을 가능하게 하고, 보다 직관적인 음성 환경을 구현하며 차세대 모바일에 필요한 배터리 수명을 연장했습니다." 라고 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 수바장 겸 인텔 모바일 클라이언트 플랫폼의 총책임자인 크리스 워커(Chris Walker) 는 말했습니다.

 

새로운 8세대 인텔 코어 U 시리즈, Y 시리즈 프로세서는 오늘날의 노트북과 2 in 1의 연결성, 성능, 엔터테인먼트, 생산성의 기준을 높입니다.

8세대 인텔 코어 U 시리즈 프로세서는 통합형 기가비트 Wi-Fi를 얇고 가벼운 메인스트림 노트북에 처음으로 제공하여 최대 12배 빠른 연결속도를 제공합니다.

또한 5년된 PC와 비교하여 최대 2배 향상된 성능을 제공하며, 이전 세대에 비해 일상적인 웹 서핑, 가벼운 컨텐츠 작성을 위한 사무 생산성에서 두배 이상의 효율을 가져옵니다.

이러한 연결성과 성능 도약은 사람들이 가정에서, 사무실에서, 심지어 이동중에도 집중하고, 만들고, 연결할 수 있게 해줍니다.

소비자들은 이제 좋아하는 쇼, 영화를 다운로드 하고 4K/360 비디오 컨텐츠를 6.5시간 빠르게 생성하거나 편집할 수 있고, 스트리밍 할 수 있고, 월드 오브 워크래프트 : 격전의 아제로스(World of Warcraft: Battle for Azeroth) 나 월드 오브 탱크(World of Tanks) 와 같은 게임을 즐길 수 있습니다.

 

8세대 인텔 코어 Y 시리즈 프로세서는 빠른 Wi-Fi, LTE 기능을 비롯하여 전례없는 성능을 갖춘 빠른 연결 옵션을 시장에서 가장 얇고 가벼운 노트북과 2 in 1 노트북의 성능에 비해 2배 이상을 제공합니다.

6세대에 비해 배터리 수명을 늘려 세련되고 컴팩트한 폼팩터 디자인이 혁신을 가능하게 했습니다.

 

U 시리즈는 다중 음성 서비스 지원, Y 시리즈는 터치, 스타일러스와 같은 자연스러운 입력 옵션을 개선하는 등 PC와의 지능적 상호 작용을 위한 새롭고 향상된 플랫폼을 갖추고 있습니다.

 

8세대 인텔 코어 i 시리즈, U 시리즈 프로세서는 15W 제한에서 최고의 성능을 발휘합니다.

메인스트림 노트북이나 2 in 1 노트북의 경우 최대 4코어 / 8스레드가 탑재됩니다.

주요 특징, 기능은 아래와 같습니다.

 

• 이 프로세서군에서 처음으로 인텔은 보다 빠른 공유, 스트리밍, 다운로드를 위해 인텔 무선 AC와 통합된 기가비트 Wi-Fi를 통한 빠른 연결을 제공합니다. 인텔 LTE 모뎀 옵션과 함꼐 사용하면 소비자는 어디서든 빠른 연결성을 유지할 수 있습니다.

• PC 에코 시스템과의 협력을 통해 인텔은 전력 효율적인 플랫폼에서 놀라운 성능을 제공합니다. 새로운 U 시리즈 프로세서를 사용하면 노트북, 2 in 1 노트북은 성능면에서 뛰어나고 한번의 출전으로 16시간까지 지속되며, 전력 최적화를 하면 19시간까지도 갑니다.

• 소비자는 가정의 조명, 온도 조절, 음악 재생, 목록 작성, 가정용/현장에서 목소리로 쇼핑할 수 있도록 Amazon Alexa, Microsoft Cortana에서 생활을 단순화하고 더 많은 일을 처리할 수 있습니다.

• Amazon Prime Video, Netflix, iQiyi, Sony Pictures ULTRA, Vudu를 포함한 제공자로부터 프리미엄 4K UHD 컨텐츠를 신속하게 다운로드하여 시청하세요.

• 새로운 U 시리즈 프로세서가 장착된 장치는 Dolby Vision HDR과 Dolby Atmos의 융햡은 PC를 엔터테인먼트의 중심지로 만듭니다.

• '월드 오브 워크래프트 : 격전의 아제로스' 나 '월드 오브 탱크' 를 포함하여 이동중에도 인기 게임을 즐길 수 있습니다. 인텔 기반 PC의 전체 게임 목록, 최적화된 설정은 gameplay.intel.com 를 방문하세요.

 

8세대 인텔 코어 I 시리즈, Y 시리즈 프로세서는 이동성을 위해 균형을 맞추고 사람들이 기대하는 놀라운 성능을 제공합니다.

인텔 프로세서에 있는 빠른 Wi-Fi, LTE 연결성을 가진 초슬림, 초경량 장치입니다.

기타 주요 기능은 아래와 같습니다.

 

• 기가비트 무선을 지원하는 Intel Wireless-AC로 스트리밍, 공유, 다운로드하고 인텔 기가비트 LTE 모뎀을 사용하여 모던 스탠바이(Modern Standby), eSIM 지원과 원할하고 안정적인 연결을 경험하세요.

• 독창성과 스케치, 음영, 페인트를 정밀하게 적용하여 터치와 스타일러스의 상호 작용을 개선했습니다.

• 가정에서, 사무실에서, 심지어 이동중에도 사용할 수 있도록 7mm 미만의 두께와 약 450g 보다 가벼운 초슬림, 초경량하게 제조 가능합니다.

작성자 : amdcpu

https://www.tomshardware.com/news/intel-9000-series-release-specs-pricing,37695.html

 


 

 

인텔의 코어 9000 시리즈 프로세서의 출시일인 10월에 가까워지면서 코어 i5 9600K, i7 9700K, i9 9900K 프로세서로 구성된 트리오는 전세계의 다양한 소매점에서 떠오르기 시작했습니다.

 

일반적으로 커피레이크 리프레시(CoffeeLake Refresh) 로 알려진 인텔 코어 9000 시리즈 프로세서는 칩 제조사의 최악의 비밀 중 하나였습니다.

인터넷에 떠다니는 유출된 것들의 양은 인상적입니다.

혹시 아무것도 모른다면, 지금까지 유출된 것에 대해서 우리가 알고 있는것을 간단 요약해 보겠습니다.

인텔 코어 i5 9600K, i7 9700K, i9 9900K 프로세서는 9000 시리즈의 유일한 배수락 해제 모델이 될 것이로 예상하며 95W의 TDP를 가질겁니다.

그러나 코어 i7, i9 SKU에만 똥써멀이 아닌 솔더링이 될 것임을 알아두는 것이 중요합니다.

 

 

스펙

 

인텔 코어 i9 9900K는 인텔 최초의 8코어 메인스트림 프로세서 될것으로 기대합니다.

보도에 따르면 8 코어, 16 스레드, 16MB의 L3$가 있을 예정입니다.

기본 클럭은 3.6GHz, 1, 2코어 부스트 5.0GHz, 4코어 부스트 4.8GHz, 6, 8코어 부스트 4.7GHz로 작동합니다.

 

인텔 코어 i7 9700K는 하이퍼스레딩이 없는 최초의 i7 모델이 될겁니다.

이 프로세서는 8 코어, 8 스레드, 12MB L3$가 있다 합니다.

기본 클럭은 3.6GHz, 1코어 부스트 4.9GHz, 2코어 부스트 4.8GHz, 4코어 부스트 4.7GHz, 6, 8코어 부스트 4.6GHz로 작동합니다.

 

예상대로 인텔 코어 i5 9600K는 전세대와 동일한 6 코어, 6 스레드를 가지며 9MB의 L3$를 가집니다.

그러나 인텔은 운영 클럭 측면에서 상당한 업그레이드를 제공한 것으로 알려졌습니다.

보고서에 따르면 코어 i5 9600K는 기본 클럭은 3.7GHz, 1코어 부스트 4.6GHz, 2코어 부스트 4.5GHz, 4코어 부스트 4.4GHz, 6,코어 부스트 4.3GHz로 작동합니다.

 

 

가격

 

스펙을 그렇다 하고 가장 중요한 요소인 가격 책정에 대해서 살펴봅시다.

세 프로세서는 유럽의 일부 소매업체인 Alza.cz, PC21.FR, nformaticazone에 있습니다.

세금을 뺀 후 필요한 통화 변환을 한 후 다음 프로세서의 예상 가격이 있습니다.

 

참고 : 아래표의 가격은 세금이 포함되지 않은겁니다.

 

모델

Alza.cz

PC21.FR

Informaticazone

코어 i5 9600K

6241.66 CZK | 281.77 USD

229.29 EUR | 266.70 USD

220.49 EUR | 256.49 USD

코어 i7 9700K

9158.33 CZK | 413.44 USD

336.04 EUR | 390.86 USD

357.38 EUR | 415.72 USD

코어 i9 9900K

11658.33 CZK | 526.30 USD

432.59 EUR | 503.17 USD

459.02 EUR | 533.95 USD

 

작성자 : amdcpu

https://videocardz.com/77763/nvidia-geforce-rtx-2080-3dmark-timespy-result-leaks-out

 


 

이것이 첫번째 유출된 점수는 아니지만, 이전 유촐된것은 모두 이 성능 (지원하지 않는 드라이버) 의 10~20%를 보여줍니다.

기술적으로 이것은 새 카드의 전체 성능을 보여줄 수 있는 첫번째 결과입니다.

아쉽게도, 우리는 사용된 코어 수에 대한 정보가 없습니다.

(RTX 시리즈의 텐서 코어, 레이 트레이싱, 쉐이더 코어 기능을 고려하면 중요합니다)

 

우리가 알고 있는 것인 이 카드가 8GB의 VRAM과 7000MHz(14Gbps 유효 속도) 의 메모리 클럭을 특징으로 하기 떄문에 RTX 2070인지, RTX 2080인지 알아내기 어렵습니다.

이 두 카드가 모두 같은 구성이기 떄문입니다.

 

이것이 RTX 2080이라고 가정하면 GTX 1080Ti 성능을 조금 오버클럭한것과 비슷하며, TITAN Xp(SW 에디션) 의 98% 수준입니다.

 

엔비디아가 지난 몇년간 해온것처럼 '세대당 30% 성능 업그레이드'를 유지한다면, RTX 2080Ti는 라데온 RX Vega 64보다 2배 정도 빠를겁니다.

 

작성자 : amdcpu

https://www.tomshardware.com/picturestory/715-history-of-nvidia-gpus.html

 

진짜 톰할배 사이트 드럽게 느려터지네

양도 양이지만 요즘따라 관절이 안 좋아서 번역이 좀 더 오래 걸렸네요

 

빠른 이동을 원하시 분들은 아래 부제목 클릭하세요

 

1. NV1 : 엔비디아 시장에 진입하다

2. NV3 : Riva 128

3. NV4 : 폭격하는 꼬맹이

4. NV5 : 또 다른 폭격

5. NV10 : 지포스 Luke를 사용하세요

6. NV11, NV15, NV16 : 지포스 2

7. NV20 : 지포스 3

8. NV2A : 엔비디아와 Xbox

9. NV17 : 지포스 4 ⑴

10. NV25 : 지포스 4 ⑵

11. NV30 : FX 5000 ⑴

12. NV35 : FX 5000 시리즈 ⑵

13. NV40 : 엔비디아 지포스 6800

14. NV43 : 지포스 6600

15. G70 : 지포스 7800 GTX, 지포스 7800 GTX 512

16. G80 : 지포스 8000 시리즈와 테슬라의 탄생

17. G92 : 지포스 9000 시리즈와 테슬라의 개선

18. G92, G92B : 계속되는 지포스 9000 시리즈

19. G92B : 지포스 100 시리즈

20. GT200 : 지포스 200 시리즈와 테슬라 2.0

21. GT215 : 지포스 300 시리즈

22. GF100 : 페르미 아키텍처를 품은 지포스 400

23. GF104, 106, 108 : 페르미 하위 칩들

24. GF110 : 일해라 페르미

25. GK104 : 케플러와 600 시리즈

26. GK110 : 케플러 풀칩

27. GM204 : 맥스웰

28. GP104 : 파스칼

29. GP102 : 1080Ti, TITAN X, TITAN Xp

30. 튜링과 지포스 RTX

 


 

 

1. NV1 : 엔비디아 시장에 진입하다

 

엔비디아는 1993년에 설립되어 첫 제품인 NV1을 위해 개발을 시작했습니다.

개발에 2년이 걸린 NV1은 1995년에 공식 출시되었습니다.

혁신적인 NV1 칩셋은 오디오 프로세싱 하드웨어와 함꼐 2D, 3D 비디오를 모두 처리할 수 있었습니다.

엔비디아는 새턴(Saturn) 게임 콘솔에서 NV1을 사용하기로 한 세가(Sega) 의 결정에 따라 데스크탑 그래픽카드에서 컨트롤러를 사용할 수 있게 해주는 새턴 컨트롤러에 대한 지원을 통합했습니다.

 

NV1의 그래픽 가속기의 가장 중요한 특징은 가장 기본적인 기하학적 기본 요소로써 사각형을 사용한다는 점입니다.

이로 인해 게임 디자이너는 NV1에 대한 지원을 추가하거나, 게임 디자이너를 위한 게임을 설계할 수 있는 어려움을 겪었습니다.

마이크로소프트가 다이렉트X 게임 API의 첫번째 개정판을 발표했을 떄, 이 점은 점점 더 문제가 되었습니다.

이 API는 가장 기본적인 기하학적 기본 구조로 다각형 설계되었습니다.

 

데스크탑 카드는 133MB/s 대역폭으로 일반적인 PCI 인터페이스를 사용했습니다.

카드는 최대 75MHz의 EDO(Extended Data Output) 메모리를 사용하고, 그래픽 가속기는 최대 16비트의 1600 1200 해상도를 사용할 수 있었습니다.

세가 새턴과 데스크탑 시장 판매의 결합 덕분에 엔비디아는 사업을 유지할 수 있었지만, NV1은 그다지 성공하지 못했습니다.

그래픽과 오디오 성능이 좋지 않아 다른 다양한 하드웨어 구성 요소로 인해 다른 그래픽 가속기에 비해 비용이 많이 들었습니다.

 

엔비디아는 NV1의 후속작으로 NV2를 준비했으나, 세가와의 의견 충돌로 인해 드림캐스트(Dreamcast) 콘솔에서 파워 VR(Power VR) 기술을 사용하기로 결정했으며, NV2가 취소되었습니다.

 


 

 

2. NV3 : Riva 128

 

NV3로 알려진 Riva 128은 1997년에 출시되었으며, 상당히 성공적이었습니다.

가장 기본적인 기하학적 기본 요소인 사각형을 활용하여 훨씬 더 일반적인 폴리곤으로 바뀌었습니다.

이로써 게임에서 Riva 128에 대한 지원을 쉽게 추가할 수 있기 되었습니다.

GPU는 또한 혼합된 결과로 폴리곤 텍스쳐 매핑을 사용했습니다.

이로 인해 GPU는 프레임을 더 빨리 렌더링 할 수 있지만, 이미지 품질은 떨어졌습니다.

 

GPU는 두 버전이 존재하는데, Riva 128과 Riva 128ZX가 있습니다.

Riva 128ZX 그래픽 가속기는 엔비디아가 RAMDAC(Random Access Memory Digital to Analog Converter) 클럭을 높일 수 있도록 고품질의 큰 칩을 사용했습니다.

두 모델 모두 129 비트 버스를 통해 액세스되는 100MHz 클럭의 SDRAM 메모리를 사용하여 GPU에 1.6GB/s의 대역폭을 제공합니다.

반면에 Riva 128에는 4MB가, Riva 128ZX에는 8MB VRAM이 탑재되었습니다.

또한 Riva 128은 206MHz인데 Riva 128ZX는 250MHz 입니다.

 

이 GPU에는 2D, 3D 그래픽 가속 기능을 모두 갖고 있었기에 상당히 인기가 있었습니다.

하지만 엔비디아의 주요 경쟁 업체인 3DFX의 제품보다는 아래입니다.

 


 

 

3. NV4 : 폭격하는 꼬맹이

 

1998년에 엔비디아는 가장 폭발적인 카드인 Riva TNT (코드 네임 NV4) 를 선보였습니다.

NV3가 그랬듯이, NV4도 2D, 3D 그래픽을 렌더링 할 수 있었습니다.

엔비디아는 32비트 트루컬러를 지원하여 VRAM을 16MB SDRAM으로 확장하고 성능을 향상시킴으로써 NV3보다 향상되었습니다.

AGP 슬릇이 점점 인기를 얻고 있었지만, 상당수의 시스템에는 슬릇이 없기 때문에 엔비디아는 NV4를 주로 PCI 그래픽 가속기로 판매하고, 적은 수만 AGP 그래픽 가속기로 판매했습니다.

Riva TNT부터 엔비디아는 호환성과 성능을 향상시키기 위해 드라이버를 정기적으로 업데이트 하고, 이를 위해 많은 노력을 기울였습니다.

 

NV4가 출시되었을 때, 3DFX의 Voodoo2는 성능왕 이라는 타이틀을 가졌지만, 상대적으로 비싸고 16비트 컬러로 제한되었습니다.

Voodoo2는 별도의 2D 그래픽카드가 필요하기 때문에 지출이 훨씬 많습니다.

별도의 2D 그래픽카드가 필요했던 것은 1990년대 일반적이었지만, Riva TNT가 2D, 3D 그래픽을 모두 처리할 수 있었기 떄문에 Voodoo2보다 훨씬 저렴한 예산으로 카드를 구입할 수 있었습니다.

 

엔비디아는 Voodoo2에서 성능왕 타이틀을 가져오기 위해 125MHz Riva TNT를 출시할 계획이었지만, 그래픽카드가 아닌 보일러가 되서 안정적이지 않았습니다.

대신 엔비디아는 VRAM을 90MHz에서 110MHz로 오버클럭해서 의도적으로 Riva TNT를 Voodoo2보다 느리게 만들었습니다.

Riva TNT는 여전히 훌륭한 성능을 자랑했으며, 엔비디아의 뎃네이터(Detonator) 드라이버 출시 이후 성능으 크게 향상되어 더욱 경쟁력을 갖게 되었습니다.

 

전체적으로 Riva TNT는 성능과 기능면에서 성공적이었습니다.

엔비디아의 드라이버 지원 증가로 인해 고객 유지에 도움이 되었지만, 1990년대 누구나 드라이버를 다루는 악몽이 무엇인지 말해주는 예시가 되었습니다.

 


 

 

4. NV5 : 또 다른 폭격

 

1999년에 엔비디아는 Riva TNT2 (코드 네임 NV5) 를 사용하여 성능왕이라는 타이틀을 위한 또 하나의 발판을 마련했습니다.

Riva TNT2는 원래 Riva TNT와 구조적으로 비슷했지만, 향상된 렌더링 엔진 덕분에 동클럭에서 이전 모델보다 약 10~17% 더 빠르게 처리할 수 있었습니다.

엔비디아는 또한 카드에 더 많은 대역폭을 제공하는 AGP 4X 슬릇에 대한 지원을 추가했으며, VRAM의 양을 32MB로 두배로 늘렸습니다.

아마도 가장 중요한 개선점은 250nm로의 전환이었고, 이는 엔비디아가 Riva TNT2를 175MHz까지 끌어올리도록 허용했습니다.

 

Riva TNT2의 주요 경쟁자는 3DFX의 Voodoo3입니다.

이 두 제품은 성능이나 기능 측면에서 명백한 승자가 아닌 수년간 서로 줘팼습니다.

 


 

 

5. NV10 : 지포스 Luke를 사용하세요

 

1999년 말에 엔비디아는 지포스 256 (코드 네임 NV 10) 을 발표했습니다.

지포스 256 이전에는 본질적으로 모든 그래픽카드를 '그래픽 가속기' 또는 단순히 '그래픽카드'로 불렀지만, 엔비디아는 지포스 256을 'GPU'라고 불렀습니다.

엔비디아는 하드웨어 T&L(Transform and Lighting) 프로세싱을 포함하여 GPU가 일반적으로 CPU로 이전한 계산을 수행할 수 있게 해주는 이 새로운 기능을 여러가지 패키지로 제공합니다.

T&L 엔진은 이 작업을 위해 특별히 고안된 고정 하드웨어라서 처리량은 550MHz의 하이엔드 펜티엄 Ⅲ 프로세서보다 약 5배 빨랐습니다.

 

이 디자인은 Riva TNT2와 달리 2개가 아닌 4개의 픽셀 파이프 라인을 포함하고 있다는 점에서 다릅니다.

Riva TNT2의 클럭 속도와 일치할 수 없었지만, 추가 파이프라인으로 인해 이전보다 약 50% 빠른 속도로 수행할 수 있었습니다.

GPU는 엔비디아 최초의 32~64MB DDR SDRAM이 탑재되어 성능 향상에 기여를 했습니다.

GPU 트랜지스터는 220nm로 줄었고, 코어 자체는 120MHz로 작동했으며 VRAM은 150~166MHz로 작동했습니다.

 

지포스 256은 엔비디아에 처음으로 포함된 비디오 가속 하드웨어를 지원했지만, MPEG-2 컨텐츠의 모션 가속에 한정되었습니다.

 


 

 

6. NV11, NV15, NV16 : 지포스2

 

엔비디아는 NV10 지포스 256의 후속으로 지포스2를 냈습니다.

지포스2 아키텍처는 이전 모델과 비슷하지만, 엔비디아는 180nm 트랜지스터로 다이를 더욱 축소함으로써 각 픽셀 파이프라인에 부착된 TMU를 두배로 늘릴 수 있었습니다.

지포스2 아키텍처는 이전 모델과 비슷했지만, 엔비디아는 180nm 트랜지스터로 다이를 더욱 축소함으로써 각 픽셀 파이프라인에 있는 TMU를 두배로 늘릴 수 있게 되었습니다.

엔비디아는 지포스2 브랜드 카드 안에 NV11, NV15, NV16 이라는 3가지 코어를 사용했습니다.

이 모든 코어는 동일한 아키텍처를 사용했지만, NV11에는 단 두개의 픽셀 파이프라인이 포함되어 있는 반면, NV15, NV16 코어에는 4개가 있고, NV16은 NV15보다 클럭이 높습니다.

 

지포스2는 다중 모니터 구성을 지원하는 엔비디아 최초의 제품이었습니다.

지포스2 GPU는 SDR, DDR 메모리와 함꼐 사용할 수 있었습니다.

 


 

 

7. NV20 : 지포스 3

 

2001년에 지포스3 (코드 네임 NV20) 은 엔비디아의 첫번쨰 다이렉트X 8 호환 카드로 출시되었습니다.

코어는 150nm에서 제조된 6000만개의 트랜지스터가 있으며, 최대 250MHz까지 끌어올릴 수 있습니다.

엔비디아는 Z버퍼를 업축하고, 메모리의 제한된 대역폭에 대한 전반적인 요청을 줄이기 위해 'LMA'(Lightspeed Memory Architecture) 라는 새로운 메모리 서브 시스템을 지포스3에 선보였습니다.

또한 Quincunx 이라는 특수 알고리즘을 사용하여 FSAA를 가속화하도록 설계했습니다.

전반적인 성능을 지포스2보다 좋았지만, GPU의 복잡성으로 인해 제작 비용이 상당히 비쌌고, 비교 대상으로 고가 태그를 붙였습니다.

 


 

 

8. NV2A : 엔비디아와 Xbox

 

엔비디아는 2001년 마이크로소프트의 오리지널 Xbox의 핵심 구성 요소로써 홈 콘솔 시장에서 다시한번 자아를 성찰하게 됩니다.

Xbox는 그 당시의 현대 PC에서 볼 수 있는 하드웨어와 거의 동일한 하드웨어를 사용했으며, 엔비디아가 설계한 GPU는 지포스3을 기반으로 한 커스텀 모델이었습니다.

NV20 GPU와 마찬가지로 Xbox 내부의 NV2A에는 각각 2개의 TMU가 있는 4개의 픽셀 파이프라인이 포함되어 있습니다.

엔비디아는 Xbox의 오디오 하드웨어인 MCPX(사운드스톰. SoundStorm) 을 만들었습니다.

 


 

 

9. NV17 : 지포스 4 ⑴

 

엔비디아는 2002년에 다른 아키텍처를 기반으로 여러 GPU를 도입하는 작업을 시작했습니다.

이 모든것은 지포스4로 브랜드 되었습니다.

지포스4 스택의 로우엔드에는 기본적으로 150nm 트랜지스터를 사용하여 수축되었으며, 250~300MHz의 NV11 지포스2 다이였던 NV17이 있습니다.

엔비디아가 모바일, 데스크탑 시장 모두에 적용할 수 있는 합리적인 가격의 제품이었던 NV20과 비교했을 때 획기적으로 단순한 설계였습니다.

 

엔비디아는 나중에 NV17의 개선판을 NV18, NV19로 불렀으며 이들을 발표했습니다.

NV18은 AGP 8X로 업그레이드 된 버스를 특징으로 하며, NV19는 기본적으로 x16 링크를 지원하는 PCIe 브릿지가 있는 NV18 칩이었습니다.

이 칩의 VRAM DDR 메모리는 166~667MHz로 작동했습니다.

 


 

 

10. NV25 : 지포스 4 ⑵

 

엔비디아는 시장의 하반기를 차지하는 NV17과 함께 하이엔드를 지원하는 NV25를 출시했습니다.

NV25는 지포스3의 아키텍처 개선으로 개발되었으며, 4개의 픽셀 파이프라인, 8개의 TMU, 4개의 ROP가 있는 동일한 리소스를 기본적으로 갖고 있습니다.

그러나 NV25는 버텍스 쉐이더가 두배나 많았고 (1에서 2로 증가), 업데이트 된 LMA-Ⅱ 시스템을 특징으로 했습니다.

전반적으로 NV25에는 6300개의 트랜지스터가 있으며 지포스3보다 300만개 더 많습니다.

지포스4 NV25는 225~300MHz로 작동했으며, 지포스3보다 클럭면에서 우위였습니다.

128MB VRAM DDR 메모리는 500~650MHz에서 작동했습니다.

 

다이렉트X 7 타이틀의 NV25 벤치마크는 지포스3 대비 약 10% 정도 향상되었습니다.

그러나 버텍스 쉐이더를 활용한 다이렉트X 8 게임은 NV25의 성능 향상을 38%까지 끌어 올렸습니다.

 

엔비디아는 나중에 NV28이라는 NV25의 개선된 칩을 출시했습니다.

마지막 슬라이드에서 언급한 NV18과 비슷하게, NV28은 AGP 8X를 지원한다는 점에서 NV25와 달랐습니다.

 


 

 

11. NV30 : FX 5000 ⑴

 

2002년 게임 업계는 수년간 가장 많이 사용되고, 영향력 있는 게임 API중 하나인 마이크로소프트의 다이렉트X 9 API를 환영했습니다.

ATI와 엔비디아는 모두 다이렉트X 9호환 하드웨어를 개발하기 위해 노력했으며, 이는 새로운 GPU가 픽셀 쉐이더 2.0을 지원해야 한다는 것을 의미했습니다.

ATI가 엔비디아보다 먼저 2002년 8월에 최초의 다이렉트X 9 지원 카드를 출시했지만, 2002년 말 엔비디아는 FX 5000 시리즈를 출시했습니다.

 

엔비디아는 ATI보다 다이렉트X 9 카드를 늦게 출시했지만, 엔비디아가 게임 개발자를 유치하기 위해 사용했던 몇가지 추가 기능이 있습니다.

주요 차이점은 엔비디아의 자체 개정판인 픽셀 쉐이더 2.0A의 사용이었습니다.

픽셀 쉐이더 2.0A는 무제한 종속 텍스처, 멸령 슬릇 수의 급격한 증가, 명령어 예측 하드웨어, 고급 그레디언트 효과 지원과 같은 마이크로소프트의 픽셀 쉐이더 2.0보다 향상된 여러가지 기능을 제공합니다.

기본적으로 픽셀 쉐이더 2.0A에는 마이크로소프트의 픽셀 쉐이더 3.0에 포함될 몇가지 개선사항이 포함되어 있습니다.

 

130nm 트랜지스터를 사용하여 제작된 NV30은 400~500MHz로 작동하며, 800~1000MHz로 작동하는 128비트 버스를 통해 128MB, 256MB DDR2 VRAM에 액세스 할 수 있습니다.

NV30 자체는 2개의 버텍스 쉐이더, 8개의 TMU, 4개의 ROP가 있는 4단계 파이프라인 디자인을 계속 사용했습니다.

엔비디아는 4개의 픽셀 파이프라인과 단 하나의 버텍스 쉐이더, 4개의 TMU, 4개의 ROP가 있는 로우엔드 버전을 만들어 더 저렴한 DDR VRAM을 사용할 수 있었습니다.

 


 

 

12. NV35 : FX 5000 시리즈 ⑵

 

NV30은 원래 FX 5000 시리즈 플래그십이었지만, 불과 몇달 후 엔비디아는 버텍스 쉐이더가 추가된 더 빠른 모델을 출시했으며, 더 넓은 256 비트 버스를 통해 연결된 DDR3 VRAM을 사용할 수 있었습니다.

 

FX 5000 시리즈는 ATI의 경쟁 GPU에 비해 성능이 떨어졌기 떄문에 진보된 기능이 많았음에도 산업폐기물이란 욕을 먹었습니다.

또한 35번 타는 보일러로 발열도 상당해서 GPU가 비정상적으로 뜨거워져 OEM 제조업체가 커다란 쿨러가 있는 FX 5000 시리즈를 판매했습니다.

 


 

 

13. NV40 : 엔비디아 지포스 6800

 

FX 5000 시리즈 출시 1년 만에 엔비디아는 6000 시리즈를 출시했습니다.

지포스 6800 울트라는 NV40 기반 엔비디아의 플래그십입니다.

2억 2000만 개의 트랜지스터, 16개의 슈퍼 스칼라 파이프라인 (각각 하나의 픽셀쉐이더, TMU, ROP 포함), 6개의 버텍스 쉐이더, 픽셀 쉐이더 3.0 지원, 32비트 부동소수점 정밀도를 가진 NV40은 NV30보다 더 많은 리소스를 처리할 수 있습니다.

또한 256비트 버스를 통해 최대 512MB의 GDDR3을 지원하기 때문에 이전 GPU보다 메모리와 메모리 성능이 크게 향상되었습니다.

이 GPU는 FX 5000 시리즈와 동일한 130nm으로 제조되었습니다.

 

6000 시리즈는 일부 게임에서 FX 5950 울트라보다 2배 빨랐으며, 대부분의 게임에서 50% 더 빨랐습니다.

동시에 전성비도 향상되었습니다.

 


 

 

14. NV43 : 지포스 6600

 

엔비디아가 GPU 시장의 하이엔드 시장에서의 입지를 확보하자, 새로운 미들레인지 그래픽 칩을 생산하는데 관심을 돌렸습니다.

이 GPU는 엔비디아 지포스 6600 개조 버전이었으며, NV40의 실행 리소스중 절반이 필수적입니다.

더 좁은 128비트 버스로 하향되었습니다.

그러나 NV43은 110nm 공정 트랜지스터를 사용하여 축소됨으로써 한가지 중요한 이점을 갖고 있습니다.

감소된 리소스로 인해 NV43은 상대적으로 저렴하게 생산되었으며, 새로운 제조 기술은 지포스 6600에 비해 전력 소모를 줄이고, 클럭 속도를 약 20% 향상시켰습니다.

 


 

 

15. G70 : 지포스 7800 GTX, 지포스 7800 GTX 512

 

새로운 GPU 코드네임 G70을 사용하는 지포스 7800 GTX은 지포스 6800을 뒤이어 성공했습니다.

NV43과 동일한 110nm 기술을 기반으로 하는 G70은 24개의 TMU, 8개의 버텍스 쉐이더, 16개의 ROP를 가진 총 24개의 픽셀 파이프라인을 포함하고 있습니다.

GPU는 246비트 버스를 통해 최대 600MHz (1.2GHz DDR) 로 작동하는 최대 256MB GDDR3에 액세스 할 수 있습니다.

코어는 430MHz로 작동했습니다.

 

지포스 7800 GTX는 당분간 아주 강력했지만, 엔비디아는 지포스 7800 GTX 512를 출시한 직후 여러가지를 개선했습니다.

이 카드로 엔비디아는 코어의 레이아웃을 수정하고, 새로운 쿨러 디자인으로 전환하여 클럭을 최대 550MHz까지 끌어 올렸습니다.

또한 레이턴시를 줄이고 버스 폭을 512 비트로 늘리며 메모리 클럭을 최대 850MHz (1.7GHz DDR) 로 올림으로써 메모리 컨트롤러를 향상시켰습니다.

메모리 용량도 512MB로 증가한건 덤이고요.

 


 

 

16. G80 : 지포스 8000 시리즈와 테슬라의 탄생

 

엔비디아는 자사 최초의 통합 쉐이더 디자인인 지포스 8000 시리즈로 테슬라 마이크로 아키텍처를 발표했습니다.

지포스 8000, 지포스 9000, 지포스 100, 지포스 200, 지포스 300 시리즈 GPU에 사용되었기 때문에 테슬라는 엔비디아에서 가장 오래 사용된 아키텍처중 하나가 되었습니다.

 

지포스 8000 시리즈의 주력 제품은 8800 GTX로 80nm에서 제조된 엔비디아의 G80 GPU로 6억 8100만개 이상의 트랜지스터를 탑재했습니다.

통합 쉐이더 아키텍처 덕분에 8800 GTX와 나머지 8000 시리즈는 마이크로소프트의 새로운 다이렉트X 10 API, 픽셀 쉐이더 4.0을 완벽하게 지원합니다.

8800 GTX는 575MHz로 작동하며, 128개의 쉐이더가 있으며 384비트 버스를 통해 768MB의 GDDR3 VRAM과 통신합니다.

또한 엔비디아는 TMU를 최대 64개로 늘리고, ROP를 24개로 늘렸습니다.

이러한 향상된 기능으로 인해 지포스 8800 GTX는 이전의 고해상도 테스트에서 2배 이상 빠른 성능을 보였습니다.

 

수율이 향상되면서 엔비디아는 8800 GTX를 8800 울트라로 대체했습니다.

두 그래픽카드가 동일한 G80 코어를 사용하지만, 8800 울트라는 612MHz의 클럭이여서 8800 GTX보다 더 좋습니다.

 


 

 

17. G92 : 지포스 9000 시리즈와 테슬라의 개선

 

엔비디아는 지포스 9000 시리즈 제품에서 테슬라 아키텍처를 계속 써왔지만, 몇가지 개선을 했습니다.

G92 코어의 플래그십인 지포스 9000 시리즈는 본질적으로 G80의 축소형이었습니다.

엔비디아는 65nm에서 G92를 생산함으로써 전제 전력소비를 줄이면서 600~675MHz의 클럭을 기록할 수 있었습니다.

 

개선된 전성비와 줄어들은 발열 덕분에 엔비디아는 9000 시르즈의 주력 제품으로 지포스 9800 GX2라는 듀얼 G92 GPU를 출시했습니다.

이것은 힘이 부족했던 G80에서는 상상조차 할 수 없던 일이었습니다.

테스트에서 안티 앨리어싱을 끄면 9800 GX2는 8800 울트라보다 평균 29~41% 가량 뛰어났습니다.

그러나 안티 앨리어싱을 켜면 9800GX2의 성능은 VRAM 제한으로 인해 13%로 줄어듭니다.

9800 GX2의 각 GX2는 512MB의 GDDR3에 액세스 할 수 있었고, 8800 울트라는 768MB VRAM을 갖고 있었습니다.

카드는 8800 울트라보다 훨씬 비쌌으며, 판매에 어려움을 겪었습니다.

 


 

 

18. G92, G92B : 계속되는 지포스 9000 시리즈

 

엔비디아는 나중에 G92 코어를 냈으며 칩은 675MHz, 512MB의 GDDR3 VRAM을 가진 지포스 9800 GTX를 냈습니다.

이 9800 GTX는 클럭 속도가 높아서 8800 울트라보다 약간 빨랐지만, 제한된 VRAM 용량으로 인해 문제가 또 발생했습니다.

결국 엔비디아는 새로운 55nm로 제조된 코드네임 G92B를 사용해서 지포스 9800 GTX+ 를 냈습니다.

이로인해 엔비디아는 칩의 클럭을 최대 738MHz로 올렸지만, 9800 GTX+에서 개선된 가장 중요한 것은 1GB의 VRAM입니다.

 


 

 

19. G92B : 지포스 100 시리즈

 

엔비디아는 9000 시리즈 단종될 때 쯤 OEM용으로 지포스 1000 시리즈를 출시했습니다.

개인 구매자는 소매 업체에서 직접 100 시리즈 카드를 구입할 수 없었습니다.

모든 100 시리즈 GPU는 클럭과 카드 디자인만 약간 변경한 9000 시리즈의 리브랜드 제품이었습니다.

 


 

 

20. GT200 : 지포스 200 시리즈와 테슬라 2.0

 

엔비디아는 2008년에 테슬라 아키텍처를 개선한 GT200 코어를 발표했습니다.

아키텍처에 대한 변경으로 향상된 스케줄러, 명령어 세트, 더 넓은 메모리 인터페이스, 변경된 코어 비율이 이에 해당합니다.

G92에는 16개의 EU, 8개의 TMU가 있는 8개의 텍스처 프로세서 클러스터(Texture Processor Clusters. TPC) 가 있었지만, GT200은 각각 24개의 EU, 8개의 TMU가 있는 10개의 TPC를 사용했습니다.

엔비디아는 또한 GT200칩의 ROP를 G92의 16개에서 32개로 두배 늘렸습니다.

메모리 버스는 256비트에서 512비트 연결로 GDDR3 메모리 풀로 확장되었습니다.

 

엔비디아는 GT200 기반의 지포스 GTX 280을 출시했으며, 이는 리소스 증가로 인해 지포스 9800 GTX+보다 더 빠른 성능을 보입니다.

지포스 9800 GX2보다 모든면에서 뛰어날 수는 없지만, 9800 GX2는 전기를 더 먹고, 메모리가 적기 떄문에 GTX 280은 좋은 그래픽카드로 인식되었습니다.

2009년에 2개의 GT200을 사용한 지포스 GTX 295를 출시하면서 200 시리즈의 시장 지위가 더욱 확고해졌습니다.

 


 

 

21. GT215 : 지포스 300 시리즈

 

지포스 300 시리즈는 엔비디아의 두번쨰 OEM 전용 카드 라인업이었습니다.

지포스 200 시리즈의 중/저가형 GPU로만 구성되었습니다.

모든 지포스 300 시리즈 데스크탑 GPU는 40nm 공정을 사용하며 테슬라 2.0 아키텍처를 기반으로 합니다.

 


 

 

22. GF100 : 페르미 아키텍처를 품은 지포스 400

 

테슬라와 지포스 8000, 9000, 100, 200, 300 시리즈는 엔비디아의 페르미 아키텍처와 지포스 400 시리즈가 뒤를 이었습니다.

지금까지 생산된 가장 큰 페르미 칩은 4개의 GPC를 포함하는 GF100 입니다.

각 GPC에는 32개의 CUDA코어, 4개의 TMU, 3개의 ROP와 폴리모프(PolyMorph) 엔진이 포함된 4개의 스트리밍 멀티 프로세서가 있습니다.

풀칩인 GF100에는 총 512개의 CUDA코어, 64개의 TMU, 48개의 ROP, 16개의 폴리모프 엔진과 함꼐 제공됩니다.

 

그러나 페르미의 플래그십인 지포스 GTX 480은 480개의 CUDA 코어, 60개의 TMU, 48개의 ROP, 15개의 폴리모프만을 지원합니다.

GF100 칩의 크기는 529mm² 에 달합니다.

이로 인해 완벽벽한 샘플을 생산하기가 어려워졌고, 엔비디아는 약간 문제가 있는 컷칩을 사용하게 되었습니다.

지포스 GTX 480은 너무 뜨거워서 480번 타는 보일러라는 별명도 만들어졌습니다.

엔비디아와 이사회 파트너는 일반적으로 GTX 480에서도 열세인 솔루션을 사용했으며, 그래픽카드는 최근 몇년 동안 가장 까다로운 GPU중 하나로 명성을 얻었습니다.

 


 

 

23. GF104, 106, 108 : 페르미 하위 칩들

 

엔비디아는 생산 비용을 줄이고 페르미 GPU의 수율을 높이기 위해 SM의 수를 재배치했습니다.

GF104의 내부의 8개의 SM, GF106 내부의 4개의 SM은 각각 48개의 CUDA 코어, 4개의 TMU, 4개의 ROP를 포함합니다.

이것은 SM이 적기 때문에 전체 다이 크기를 줄였습니다.

그것들은 또한 쉐이더 성능을 어느정도 감소시켰지만, 그럼에도 불구하고 이러한 코어는 경쟁력 있습니다.

이 핵심 구성을 통해 GF104를 탑재한 지포스 GTX 460은 11개의 SM이 활성화된 GF100를 탑재한 지포스 RTX 465와 비슷하게 작동할 수 있었습니다.

 

엔비디아가 GF108을 만들때에는 각 SM의 리소스 수를 다시 변경했습니다.

GF108은 48개의 CUDA코어, 4개의 TMU, 2개의 ROP가 각각 포함된 SM이 2개 있습니다.

 


 

 

24. GF110 : 일해라 페르미

 

엔비디아는 페르미 아키텍처를 계속 사용해서 지포스 500 시리즈를 만들었지만, 트랜지스터 단위로 각 GPU를 재배치함으로써 디자인을 개선했습니다.
이 재배치의 근본적인 개념은 GPU의 성능에 덜 중요한 부분에서 느린 트랜지스터를 사용하고, 성능에 크게 영향을 미치는 주요 영역에서 빠른 트랜지스터를 효율적으로 사용하는 것입니다.

이는 전력 소비를 줄이고, 클럭을 올리는 효과가 있습니다.

 

지포스 500 시리즈의 플래그십인 GTX 580은 GF110 칩을 사용했습니다.

앞서 언급한 트랜지스터 재배치 외에도 엔비디아는 FP16, Z-Cull 효율성을 향상시켰습니다.

이러한 변경으로 인해 GF10에서 16개의 SM을 모두 살릴 수 있었고, GTX 580은 GTX 480보다 상당히 빠른 속도를 냈습니다.

 


 

 

25. GK104 : 케플러와 600 시리즈

 

케플러 아키텍처 기반 GK104를 탑재한 GTX 680은 GTX 580의 뒤를 이어 성공했습니다.

이것은 트랜지스터가 28nm로 제조되면서 GK104가 GF110 보다 훨씬 효율적이기 떄문에 그런것입니다.

GK104를 GF110과 비교하면 TMU는 2배에, CUDA는 3배에 달합니다.

리소스의 증가로 인해 3배만큼 향상되진 않았지만, 게임에 따라서 10~30% 가량 향상되었습니다.

전반적인 효율성이 더욱 높아졌습니다.

 


 

 

26. GK110 : 케플러 풀칩

 

지포스 700 시리즈에 대한 엔비디아의 계획은 본질적으로 더 큰 케플러 다이를 도입하는 것입니다.

GK110은 슈퍼컴퓨터 내부 계산 작업을 위해서 완벽했습니다.

이 크고 아름다운 GPU에는 2880개의 CUDA 코어, 240개의 TMU가 있습니다.

처음에는 GTX TITAN에 도입되었는데, 하나의 SMX를 비활성화해서 2688 CUDA 코어, 224 TMU, 6GB의 VRAM을 가졌습니다.

그러나 TITAN은 1000 USD라는 프리미엄 가격으로 판매되고, 소량만 판매되었습니다.

나중에 3GB의 VRAM을 가진 다소 저렴한 GTX 780으로 재도입되었습니다.

 

후에 엔비디아는 GTX 780Ti를 출시했으며, GK110칩을 사용했는데 2880개의 CUDA 코어, 240개의 TMU가 모두 사용됩니다.

 


 

 

27. GM204 : 맥스웰

 

엔비디아는 효율성에 중점을 둔 맥스웰 아키텍처를 2014년에 발표했습니다.

초기엔 플래그십인 GM204는 지포스 GTX 980에 탑재되었습니다.

케플러와 맥스웰의 주요 차이점은 메모리 하위 시스템입니다.

GM204는 더 좁은 256 비트 버스를 갖고 있지만, 엔비디아는 강력한 메모리 압축 알고리즘을 구혀낳여 사용 가능한 대역폭을 더 많이 활용했습니다.

또한 GM204는 더 좁은 메모리 인터페이스의 영향을 줄여주는 커다란 2MB의 L2$도 사용합니다.

 

GM204에는 2048개의 CUDA 코어, 128개의 TMU, 64개의 ROP, 16개의 폴리모프 엔진이 있습니다.

GTX 780Ti에 비해 리소스가 감소했기 때문에 GM204는 GTX 780Ti보다 부분적으로 빨랐습니다.

GTX 780Ti보다 6% 높은 성능을 보였고, 전력 소비도 약 33% 감소했습니다.

 

엔비디아는 GM200을 탑재한 GTX 980Ti를 출시했습니다.

GM200은 2816개의 CUDA 코어를 가진 리소스가 풍부해진 GM204로 보면 됩니다.

GM204보다 성능은 올릴 수 있었지만, 그다지 효율적이진 않았습니다.

 


 

 

28. GP104 : 파스칼

 

파스칼 아키텍처는 맥스웰을 이어 받아 엔비디아가 새로운 16nm FinFET으로 제조한 칩입니다.

이를 통해 아키텍처 효율성을 높이고, 클럭을 높일 수 있었습니다.

지포스 GTX 1080에 사용된 314mm² GP104에는 무려 72억 개의 트랜지스터가 있습니다.

GTX 1080은 2560 CUDA 코어, 160개의 TMU, 64개의 ROP, 20개의 폴리모프 엔진으로 GTX 980Ti보다 훨씬 빨랐습니다.

 

엔비디아는 파스칼 기반으로 4개의 서로 다른 GPU를 만들었습니다.

GTX 1080과 마찬가지로 GTX 1070은 하이엔드 게임을 목표로, GTX 1060은 메인스트림을 목표로, GTX 1050, GTX 1050Ti는 엔트리 시장을 맡았습니다.

 


 

 

29. GP102 : 1080Ti, TITAN X, TITAN Xp

 

엔비디아는 GP102를 출시하면서 10 시리즈의 성능을 더욱 높였습니다.

이 칩은 352 비트 메모리 인터페이스를 가진 3840 CUDA 코어를 특징으로 하며 마찬가지로 16nm 공정에서 생산됩니다.

처음으로 TITAN X에 3548 CUDA 코어와 1531MHz로 작동하는 부분적으로 비활성화된 칩을 넣었습니다.

10Gbps에서 작동하는 12GB GDDR5X VRAM이 장착되었으며 최대 TDP는 250W입니다.

 

GP102는 나중에 소비자 시장에 지포스 GTX 1080Ti로 출시되었습니다.

이 그래픽카드는 부분적으로 비활성화된 부분이 있는 등 TITAN X와 동일한 수의 CUDA 코어를 사용합니다.

그러나 TITAN X보다 더 높은 부스트 클럭인 1582MHz를 자랑하며, 12GB의 GDDR5X VRAM은 11Gb/s에서 보다 높은 속도를 자랑합니다.

 

수율이 개선되면서 엔비디아는 비활성화 된게 없는 GP102를 탑재한 TITAN Xp라는 새로운 GPU를 출시했습니다.

이것은 CUDA를 3840개 까지 끌어 올립니다.

TITAN Xp는 11.4Gb/s 속도의 12GB GDDR5X VRAM이 있습니다.

이 카드는 GTX 1080Ti와 동일한 클럭이지만, CUDA 코어가 더 많아 연산에 더 유리합니다.

 


 

 

30. 튜링과 지포스 RTX

 

다시한번, 엔비디아는 튜링 아키텍처로 방향을 돌렸습니다.

레이 트레이싱(RTX), AI에 대한 전용 하드웨어 추가(텐서코어) 는 처음으로 게임 세계에 실시간 레이 트레이싱을 제공합니다.

게임에서 사실적인 조명, 반사 효과와 렌더링 기술의 비약적인 도약을 두고 엔비디아의 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 은 그래픽 업계의 정점이라고 부릅니다.

 

엔비디아는 처음엔 튜링을 새로운 전문가용 쿼드로 카드를 발표했지만, 다음주에는 게임에 초점을 둔 지포스 RTX 2070, 2080, 2080Ti 카드를 발표했습니다.

초기 초점은 레이 트레이싱과 AI 보조 슈퍼 샘플링에 관한 것이었지만, 엔비디아는 RTX 2080이 전세대 GTX 1080에 비해 35~125%의 성능 향상을 제공할 것이라고 약속했습니다.

GTX 1080Ti의 출시 가격은 699 USD인데 RTX 2080Ti 파운더스 에디션의 MSRP는 1199 USD입니다.

 

튜링 기반 RTX 카드는 게임에 대해 몇가지 새로운 기술을 추가했습니다.

USB-C 기반 버추얼링크(VirtualLink) 커넥터는 차세대 VR 헤드셋을 겨냥하고, NVLink 커넥터는 SLU를 PCIe 병목 현상을 피하는 다중 카드 설정을 위한 상호 연결로 대체합니다.

NVLink는 가격 인상과도 관련있습니다.

엔비디아는 필요한 브릿지 커넥터가 10 시리즈 카드용으로 설계된 고대역폭 SLI 브릿지의 40 USD보다 비싼 79 USD가 들것이라고 합니다.

 


 

TMU(s) - Texture Mapping Unit(s)

ROP(s) - Render Output Unit(s)

SM - Streaming Multiprocessors

작성자 : amdcpu

https://www.tomshardware.com/news/amd-threadripper-1000-cpu-prices-sale,37700.html

 


 

라이젠 스레드리퍼 2000 시리즈 프로세서가 공식 출시되면서 AMD는 자사의 1세대 스레드리퍼 프로세서를 떨이중입니다.

 

1년이 지났음에도 불구하고 AMD의 라이젠 스레드리퍼 1000 시리즈 프로세서는 무거운 스레드 작업 부하를 끊임없이 처리하는 강력한 멀티코어 괴물입니다.

플래그십 프로세서인 스레드리퍼 1950X는 원래 999 USD에 출시되었습니다.

지금 이 프로세서의 권장 소매 가격(SEP) 은 799 USD입니다.

지금 이 글을 쓰는 시점에서 스레드리퍼 1950X는 아마존에서 16코어 32스레드를 718.9 USD에 구입할 수 있는 꽤나 좋은 매물입니다.

 

AMD는 또한 스레드리퍼 1900X, 스레드리퍼 1920X의 가격도 낮추고 있습니다.

제조사는 8코어 16스레드 스레드리퍼 1900X를 549 USD에서 299 USD로 내리고, 12코어 24스레드 스레드리퍼 1920X는 799 USD에서 399 USD로 낮췄습니다.

이 글을 쓰는 시점에서 아마존에서 스레드리퍼 1900X는 307 USD로 인하한 가격으로 판매하지만, 스레드리퍼 1920X는 인하하지 않은 463.03 USD로 판매하고 있습니다.

 

괴물같은 16코어 스레드리퍼 1950X, 엔드리 8코어 스레드리퍼 1900X를 선택하는데 관심이 있는 경우 프로세서의 모든 잠재력을 활용할 수 있는 X399 기반 메인보드, CPU 쿨러를 적절하게 구매하는 것이 중요합니다.

 

작성자 : amdcpu

https://www.techpowerup.com/247118/rollercoaster-monday-for-amd-as-it-loses-jim-anderson-closes-above-usd-25-in-stock-price

 


 

지난 월요일은 또 다른 경영진이 퇴사하면서, AMD를 위한 롤러코스터 월요일이었습니다.

라자 코두리(Raja Koduri) 가 퇴사한 후 컴퓨팅, 그래픽 그룹을 이끌었고, 'Zen' 아키텍처의 스레드리퍼, 데스크탑 부문의 수익 장출에 대한 아이디어를 낸 짐 앤더슨(Jim Anderson) 이 AMD를 떠나 FPGA를 설계하는 라세티(Lattice) 반도체의 CEO가 되었습니다.

엔더슨은 290만 USD 상당의 회사 지분에 대한 유인책 상을 받게 될겁니다.

 

같은 날, AMD의 주가는 25 USD 보다높은 25.26 USD를 기록했으며 5.34%나 상승했습니다.

2006년 인텔이 코어 프로세서 제품군을 출시한 이래 처음으로 뚫고 떡상중입니다.

이는 시가 총액을 229억 USD로 상향합니다.

예를 들어 AMD는 12년 넘게 GPU 프로젝트 시작을 위해 그 어느때보다도 자금 지원을 받고 있습니다.

CTO인 마크 페이퍼마스터는 회사 블로그 포스트에서 AMD가 7nm에 올인하고 있으며 더 많이 뽑아낼 수 있다고 확신합니다.

TSMC의 로드맵 목표를 달성하기 위해 7nm CPU, GPU의 로드맵 목표를 올해 달성할 수 있을겁니다.

 

*AMD 주식 보기 (클릭)

 

출처 : 라세티 반도체 (비즈니스 와이어), AMD(글로벌 파이낸스), AMD CTO 블로그

작성자 : amdcpu
https://www.techpowerup.com/247119/globalfoundries-puts-its-7-nm-program-on-hold-indefinitely

 

글파야 또 속니?

 


 

글로벌파운드리는 오늘 톰 카우필드(Tom Caulfield) 가 올해 초 CEO로 임명되면서 시작된 궤도를 계속 이어나가는 중요한 변화를 발표했습니다.

카우필드가 제시한 전략적 방향에 따라 글로벌파운드리는 고성능 시장에서 진정으로 차별화 된 제품을 제공하는 데 초점을 맞추기 위해 기술 포트폴리오를 재편하고 있습니다.

 

글로벌파운드리는 다가오는 기술을 채택할 차세대 고객을 위해 핀펫(FinFET) 로드맵을 재구성하고 있습니다.

이 회사는 14/12nm FinFET 플랫폼을 RF, 임베디드 메모리, 저전력 등 다양한 혁신적인 IP, 기능을 제공하기 위해 개발 리소스를 이러한 고객에게 보다 적절하게 적용할 계획입니다.

이러한 전환을 지원하기 위해 글로벌파운드리는 자사의 7nm FinFET 프로그램을 무한정 보류하고 자사의 개선된 포트폴리오 이니셔티브를 지원하기 위해 R&D 팀을 재구성했습니다.

이는 인력 감축을 필요로 하지만, 14/12nm FinFET 파생 상품, 기타 차별화된 제품의 상당수의 최고 기술자가 재배치 될 것입니다.

 

카우필드는 다음과 같이 말했습니다.

 "반도체에 대한 수요는 그 어느떄보다 높아지지 않았습니다.

고객들은 우리에게 내일의 기술 혁신을 가능하게 하는 역할이 계속 증가할 것을 요구하고 있습니다.

오늘날 대부분의 팹리스 고객은 각 기술 노드를 설계하는 데 필요한 상당한 추자를 활용하기 위해 각 기술 세대에 더 많은 가치를 얻으려고 합니다.

본질적으로 이러한 노드는 여러 응용 프로그램을 제공하는 설계 플랫폼으로 전환되어 각 노드에 보다 긴 수명을 제공합니다.

이러한 업계의 역동성으로 인해 무어의 법칙이 바깥 한도를 설계하는 팹리스 고객이 줄어들었습니다.

우리는 성장하는 시장 부문에서 고객과 가장 관련있는 전체 포트폴리오에서 차별화된 기술에 대한 투자를 두배로 늘림으로써 리소스를 집중하고 초점을 맞추고 있습니다."

 

또한 글로벌파운드리의 강력한 정통과 ASIC 디자인, IP에 대한 투자를 극대화하기 위해 ASIC 사업을 파운드리 사업과는 별도로 전액 출자한 자회사로 설립했습니다.

관련 ASIC 비즈니스는 최점단 기술에 대한 지속적인 접근이 필요합니다.

이 독립적인 ASIC 엔티티는 고객에게 7nm 이상의 대안 파운드리 옵션에 대한 액세스를 제공할 것이며, ASIC 비즈니시는 더 많은 고객, 특히 ASIC 기능이 필요하고, 글로벌파운드리보다 많은 제조 규모를 필요로 하는 점점 더 많은 수의 시스템 회사들과 제휴할 수 있게 독점 제공할 것입니다.

 

글로벌파운드리는 분면한 차별화된 영역에 대한 투자를 강화하고 고객에게 진정한 가치를 부여하며 포트폴리오 전체에 풍부한 기능을 제공합니다.

여기에는 FDXM 플랫폼, RF, SOI, 고성능 SiGe를 포함한 RF제품, 아날로그/혼합 신호, 저전력, 실시간 연결이 필요한 애플리케이션의 증가를 위해 설계된 기타 기술을 선도하는 FDXTM 플랫폼에 대한 지속적인 관심이 포함됩니다.

글로벌파운드리는 자율 주행, IoT, 5G 글로벌 전환과 같은 새로운 영역에 대한 강력한 수요로 ;연결 인텔리전스; 를 위해 이 급성장하는 시장에 봉사할 수 있는 고유한 위치에 있습니다.

 

Gartner의 부사장인 사무엘 왕(Samuel Wang) 은 다음과 같이 말했습니다.

"첨단 추자에 대한 부담을 덜어주면 글로벌파운드리는 RF, IoT, 5G, 산업, 자동차와 같이 급성장하는 시장에서 대다수의 칩 설계자에게 중요한 기술에 대한 보다 많은 투자를 할 수 있게 될겁니다.

선두자가 대부분의 헤드라인을 차지하지만, 7nm나 미세한 형상으로 전환할 수 있는 고객은 줄어들겁니다.

14nm 이상의 기술은 앞으로 수년동안 파운드리 사업의 중요한 수요 동인이 될 것입니다.

차세대 기술을 발전시키기 위해 이러한 노드에ㅐ 혁신을 위한 상당한 여지가 있습니다."

작성자 : amdcpu