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https://www.techpowerup.com/247346/samsung-electronics-unveils-comprehensive-new-data-center-ssd-lineup

 


 

삼성 전자 아메리카는 중소기업의 빅데이터 시대에 고성능 컴퓨팅 스토리지의 현재, 미래 동향을 다루기 위해 삼성 데이터 센터 SSD 라인업을 발표했습니다.

860 DCT, 883 DCT, 983 DCT, 983 ZET 으로 구성된 삼성의 새로운 데이터 센터 SSD 솔루션 제품군은 보다 빠르고 지속적인 성능, 고용량, 엔터프라이즈급 안정성과 보안을 포함하여 중소기업의 변화하는 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

 

삼성의 데이터 센터 SSD 포트폴리오는 레거시 스토리지 시스템과 비교하여 효율성이 좋아 서버 수를 줄이고, 전력, 쿨링을 줄여 유지비를 줄일 수 있습니다.

새로운 라인업은 대기 시간을 줄이고, 데이터 지연을 줄임으로써 중소기업에 더 나은 서비스 품질을 제공합니다.

모든 라인은 5년 제한 보증, 인상적인 DWPD(Drive Writes Per Day) 등급으로 연중무휴 운영을 위한 향상된 신뢰성과 내구성을 제공합니다.

 

 

삼성 전자의 제품 마케팅 책임자인 리차드 레오나츠(Richard Leonarz) 는 다음과 같이 말했습니다.

"삼성의 데이터 센터 SSD 포트폴리오는 중소기업에 엄청나고 다양한 시장에서 고유한 비즈니스 요구에 맞는 미래형 제품을 제공합니다.

삼성은 수년간 축적된 메모리 제품 엔지니어링 전문 지식을 바탕으로 오늘날의 슈퍼 컴퓨터 트렌드를 해결하는 단순하면서도 최적화된 SSD 라인업을 제공합니다."

 

포괄적인 SSD 제품군에는 광범위한 중소기업 데이터 저장 요구 사항을 충족시키는 아래와 같은 솔루션이 포함됩니다.

 

• 860 DCT는 SSD 수준의 지속적인 성능이 요구되는 서버용으로 설계되어 읽기 집약적인 작업 부하에 적합합니다.

HDD에 비해 유지비를 낮추고, 최대 3.84TB의 대용량을 제공합니다.

860 DCT는 콘텐츠 전달 네트워크 시스템을 위한 완벽한 솔루션이며, 0.20 DWPD 등급이 제공됩니다.

 

• 883 DCT는 정전 솔실 보호, 종단간 데이터 보호를 비롯하여 중요한 데이터를 보호하는데 사용되는 서버용으로 설계되었습니다.

SATA 인터페이스 하에 높은 서비스 품질을 제공하며 240GB부터 3.84TB의 용량이 있으며 0.8 DWPD 등급이 제공됩니다.

 

• 983 DCT는 NVMe 인터페이스를 사용하는 서버를 위한 고성능 솔루션으로 빠른 속도와 빠른 응답 속도를 제공합니다.

U.2, M.2 두가지 폼팩터로 제공되며, U.2는 최대 3,000/1,900MB/s, M.2는 3,000/1,400MB/s의 속도가 나옵니다.

983 DCT는 실시간 데이터 분석 응용 프로그램에 이상적이며 0.8 DWPD 등급이 제공됩니다.

 

• 983 ZET는 엄청 짧은 레이턴시, 높은 수준의 서비스 품질, 획기적인 속도, 높은 신뢰성으로 새로운 수준의 성능을 제공하는 강력한 캐시 메모리 솔루션입니다.

애플레케이션 워크로드 케이스와 같은 non SQL DB를 위한 완벽한 스토리지 솔루션이며 10 DWPD 등급이 제공됩니다.

 

삼성의 새로운 데이터 센터 SSD는 모두 고급 삼성 SSD 툴킷과 통합되어 펌웨어 업데이트, 데이터 삭제, 과잉 프로비저닝 설정, 디스크 상태와 같은 효율적이고 간단한 유지, 보수가 가능합니다.

860 DCT, 883 DCT, 983 DCT은 지금 이용 가능하며, 983 ZET는 9월 24일에 출시될 예정입니다.

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https://www.techpowerup.com/247354/analyst-firm-susquehanna-intel-lost-its-manufacturing-leadership

 

오역이 상당히 많을것으로 예상합니다

번역 제안해주시면 최대한 빠른 시간내로 수정하겠습니다

 


 

인텔은 한떄 완벽하게 통합된 수직형 제품 설계, 제조 계획을 통해 반도체 제조 업계에서 아주 잘나갔습니다.

인텔은 설계, 제조의 완벽한 결합을 보장하며 아키텍처를 개발하고, 제조 시설을 설계 특성에 맞출 수 있는 세계에서 몇 안되는 회사 중 하나였습니다.

그렇지만, 우리가 본것처럼 그건 다 옛말이며 이젠 아닙니다.

AMD도 완전히 통합된 회사였지만, 생존을 위해 회사를 분사하기로 결정하여 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES) 를 만들었습니다.

그러나, 인텔의 창립자인 고든 무어(Gordon Moore) 의 이름을 딴 무어의 법칙(Moore's Law) 은 최첨단인 반도체 제조 분야의 선두 주자로 여겨졌습니다.

이제 Susquehanna의 분석가인 메디 호세이니(Mehdi Hosseini) 는 파란 공룡이 반도체 리더십을 잃었다고 말합니다.

그리고 10nm가 (말해두는데 그건 공밀레입니다) 기술적으로 더 진보된 것이라 할지라도, 경쟁사가 출시할 일부 7nm가 더 기대됩니다.

그러나 인텔이 리더십을 잃게된 분야는 EUV(Extreme Ultra Violet) 관련 제조 기술입니다.

 

 

인텔은 EUV 개발을 다른 공정으로 미루고, 7nm 공정 개발을 중단하기로 결정했다 합니다.

이렇게하면 이미 제조가 어려운 노드에 또다른 기술과 기술을 추가하는데 드는 비용을 인텔은 절약할 수 있지만, TSMC와 삼성을 좋아하는 사람들을 늦추지 않을 수 있습니다.

(적어도 초반에는 삼성이 더 복잡한 EUV 구현을 더 많은 레이어에서 가질것으로 예상합니다)

TSMC는 7nm, 7nm+ 제조 공정을 모두 개발하려하는데, 7nm+만 비용을 분할하고 여전히 이국적인 기술에 대한 의존도를 줄이는 방법인 EUV 통합을 특징으로 합니다.

그러나 삼성과 TSMC는 2019년까지 EUV 통합을 어느정도 목표로 하고 있지만, 인텔은 2021년에 할 것으로 예상됩니다.

 

Susquehanna의 메디 호세이니에 따르면 TSMC는 "7nm 공정 기술의 성능, 전력 소모, 면적 밀도가 향상되어 최첨단 설계 상을 수상한 것으로 보입니다. 실제로 그들은 변하고 있습니다." 라고 합니다.

 

출처 : EE타임즈

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https://www.techpowerup.com/247340/tsmc-ex-employee-charged-with-smuggling-16nm-and-10nm-ip-to-hlmc

 


 

대만 최대의 실리콘 제조 파운드리 업체인 TSMC의 전 직원은 멀리 있는 그의 다음 고용주에게 영업 비밀을 유출하려 했습니다.

디지타임즈(DigiTimes) 는 '추'(Chou) 라고 언급한 직원이 상하이의 HLMC(Huali Microelectronics) 에서 자신들의 다음 업무에 필요한 10nm, 16nm 실리콘 제조 기술의 IP 기밀 침해와 밀수입을 요구 받았습니다.

 

추는 HLMC로 탈TSMC하기 전에 대만 경찰에 체포되어 신뢰 위반으로 기소되었습니다.

현재 해당 지방 검사소의 문제로 문제가 되고 있으며, TSMC는 침묵을 하고 있습니다.

10nm보다 작은 실리콘 제조 노드를 개발하는 것은 파운드리 회사에게 매우 큰 비용이며, 힘든일임을 입증하고 있으며, 누군가가 수십억 USD에 달하는 R&D 가치를 없애버리면 상황은 훨씬 더 나빠질겁니다.

 

 

출처 : 디지타임즈

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https://www.techpowerup.com/247363/amd-athlon-pro-200ge-detailed-an-extremely-cut-down-raven-ridge-at-usd-55

 


 

AMD는 자사의 애슬론(Athlon) Pro 200GE 소켓 AM4 SoC는 인텔의 50 USD 짜리 셀러론 LGA 1151 v2 SKU와의 포지셔닝을 제공하고 있습니다.

PCEva의 유출된 슬레이드에서 14nm 레이븐릿지(RavenRidge) 다이가 크게 줄었다는 것을 보여줍니다.

우선, FM2와 같은 플랫폼의 전세대 애슬론 브랜드 제품과는 달리, 애슬론 200GE는 내장 그래픽이 뒤쳐지지 않습니다.

11개의 베가(Vega) NGCU(Next Generation Compute unit) 중 3개만 활성화되어 있으며 이는 192개의 스트림 프로세서로 변환됩니다.

데스크탑, 2D, 비디오 가속에는 충분하지만 저해상도 게임에는 적합하지 않습니다.

 

CPU 구성은 2코어 / 4스레드이며 코어당 512KB의 L2$, 4MB의 L3$가 있습니다.

CPU는 프리시전 부스트(Precision Boost) 기능은 없고, 3.2GHz로 작동합니다.

가드미(GuardMI) 상용 등급 하드웨어 보안 기능은 사용할 수 있습니다.

그것의 언코어 요소들 중 하나에 큰 문제가 있습니다.

PCIe 문제인데 메인보드의 x16 슬릇 중 x8도 아닌 x4만 지원합니다.

라이젠 '레이븐릿지' APU는 이미 이 슬릇을 통해 고자가 된 3.0 x8 연결을 제공합니다.

AMD는 생산성 작업에서 애슬론 200GE가 인텔 펜티엄 G4560보다 최대 19% 빠르다 주장합니다.

9월 6일에 출시될 애슬론 Pro 200GE의 가격은 55 USD 입니다.

 

 

출처 : PCEva, HD테크놀러지카, 비디오카드즈

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https://www.techpowerup.com/247364/amd-readies-2nd-generation-ryzen-pro-socket-am4-processors

 


 

AMD는 자사의 2세대 라이젠 Pro 프로세서를 추가 관리, 보안 기능을 가진 기업 환경에서 상용 데스크탑을 대상으로 준비중입니다.

이 칩은 회사의 새로운 12nm '피나클릿지'(Pinnacle Ridge) 실리콘을 기반으로 합니다.

다른 라이젠 SKU와의 가장 큰 자별화 요소는 시큐어 메모리(Secure Memory Encryption), 개선된 시큐어 부트(Secure Boot) 기능, 보안 생산 환경 (하드웨어 제조, 총 생산 유지보수를 감독하는 대기업에서 유용합니다) 기능입니다.

 

AMD 2세대 라이젠 Pro 제품군에는 8코어 / 16스레드의 라이젠 7 Pro 2700X, 라이젠 7 Pro 2700과 6코어 / 12스레드 라이젠 5 Pro 2600 세가지 모델이 있습니다.

이 칩중 일부는 non-Pro모델보다 클럭이 약간 낮습니다.

Pro 2700X는 3.6~4.1GHz의 속도가 나오고요 (2700X는 3.7~4.3GHz), Pro 2700과 Pro 2600은 non-Pro와 동일한 클럭을 가집니다.

Pro 2700X의 낮은 클럭은 2700X의 105W에 비해 낮은 95W TDP와 관련이 있습니다.

 

출처 : HD테크놀러지카, 비디오카드즈

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