소련 계획 항공모함들

밀리터리 2018.07.31 21:27



https://forum.worldofwarships.eu/topic/1647-list-of-soviet-cvs-projects/

http://forums.airbase.ru/2013/11/t60662_106--etogo-ne-moglo-byt-no.html

 

 

 


이즈마일 (Izmail)

 

 


 

콤소몰렛 (Komsomolec)

 

 


 

코스토미치노브 (Kostromitinov), 코스토미치노바(kostromitinova)

 


 

프로젝트 71 (Project 71)

 

 

최대 속도 : 34~35knt (62.97~64.82kph)

 

장갑 :

측면 : 75~100mm

갑판 : 90mm

함교 : 50mm

 

무장 :

100mm 대공포 8개

37mm 4연장 대공포 4개 (사정거리 ≤5km, 초당 160~180발 발사)

HMG 12.7mm 대공기총 20개

 

함재기 :

10대의 정찰기와 폭격기

20대의 전투기

 

1938년 소비에트 해군 건물 프로그램에 사업자를 도입한 직후 프로젝트 71 계획안이 나왔습니다.

 

http://wiki.wargaming.net/ru/Navy:%D0%90%D0%B2%D0%B8%D0%B0%D0%BD%D0%BE%D1%81%D0%B5%D1%86_%D0%BF%D1%80%D0%BE%D0%B5%D0%BA%D1%82%D0%B0_71

(번역 필요)

 


 

프로젝트 72 (Project 72)

 

 

배수량 : ≥30,000t

 

장갑 :

측면 : 90mm

갑판 : 80~110mm

 

무장 :

130mm 2연장 대공포 6개 또는 8개

85mm 단장 대공포 8개, 2연장 대공포 85mm

37mm 연장 대공기총 12개

23mm 연장 대공기총 24개

 

함재기 : 62대

 

프로젝트 72는 1944~1945년에 개발되었고, 대부분의 출처에서 이 프로젝트는 적어도 두가지의 종류가 언급됩니다.

여기에는 영국의 일러스트리어스(Illustrious) 급과 비슷한 크기이거나 더 큰 종류입니다.

62대의 항공기가 탑재되고 30,000t 이상의 배수량을 가집니다.

 

http://wiki.wargaming.net/ru/Navy:%D0%90%D0%B2%D0%B8%D0%B0%D0%BD%D0%BE%D1%81%D0%B5%D1%86_%D0%BF%D1%80%D0%BE%D0%B5%D0%BA%D1%82%D0%B0_72

(번역 필요)

 


 

프로젝트 69AV (Project 69AV)

 

 

함재기 : 76대

 

무장 :

130mm 2연장 대공포 8개

37mm 연장 대공기총 16개

 

프로젝트 69AV는 전쟁 직후인 1945~1946년에 건조되지 못한 Pr.69 크론스타드(Pr.69 Kronstad) 가 항공모함으로 개조될 수 있는지 여부를 연구한 함선입니다.

 


 

프로젝트 85 (Project 85)

 

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[번역] 인텔 칩셋의 역사




https://www.tomshardware.com/picturestory/784-intel-chipset-history.html

 

 

3일에 걸쳐 번역할 정도로 내용이 아주아주아주 길고 많습니다

사실 내용도 내용이지만 쓸데없이 엄한 HTML 건드느라 시간이 더 걸렸네요

 

빠른 이동을 원하는 분들은 아래 부제목 클릭하세요

 

 

소개

1. MCS-4

2. MCS-8, MCS-80, MCS-86

3. 80186 칩셋

4. 칩셋 통합

5. 80486을 위한 칩셋

6. 소비자용 펜티엄 칩셋

7. 비지니스용 펜티엄 칩셋

8. 첫 모바일 칩셋 430MX

9. 펜티엄 프로와 펜티엄 Ⅱ 칩셋

10. 처음으로 내장그래픽을 탑재한 810 칩셋

11. 370 소켓에서의 RDRAM(램버스 DRAM) 실험

12. 815 칩셋

13. 초기 펜티엄 4 칩셋

14. DDR이 인텔을 구원하다

15. 펜티엄 D와 펜티엄 익스트림을 위한 칩셋

16. 첫 코어 2 칩셋

17. 1년이 지난 코어 2

18. 메인스트림 5 시리즈 칩셋

19. X58 칩셋 : 매니아 플랫폼

20. 6, 7 시리즈 칩셋

21. X79, X99칩셋 : 2세대 매니아 플랫폼

22. 8, 9 시리즈 칩셋

23. 100, 200 시리즈 칩셋

24. X299 칩셋 : 스카이 레이크-X, 카비 레이크-X 매니아 플랫폼

25. 300 시리즈 칩셋

26. 커피 레이크의 완성 : 인텔 H310, B360, H310, Q370 칩셋

27. Z390 칩셋

 


 

 

 

소개

 

컴퓨터 혁명이 시작된 이래로 칩셋은 작동하는 PC의 필수적인 부분이었습니다.

중요성 측면에서 볼때 칩셋은 CPU에 이어 두번째 칩셋일 수 있습니다.

이기종 하드웨어간의 통신을 용이하게 하는 백본이라고 할 수 있습니다.

이 기사에서는 인텔의 칩셋이 1971년 첫 칩셋에서 최근에 출시한 Z370 칩셋으로 발전한 과정을 살펴봅시다.

 

하지만, 우선 칩셋이 무엇인지 정의하는 것이 중요합니다.

초기 PC의 경우 이 용어는 함께 작동하도록 설계된 CPU를 포함하여 수십가지 구성 요서의 조합을 포괄하는데 자주 사용되었습니다.

시간이 지남에 따라, 이 정의가 변형되었으므로 더 구체적인 방법으로 칩셋을 참조합니다.

인텔의 가장 초기 칩셋과 오늘날의 플랫폼 컨트롤러 허브들(PCHs) 로의 느린 전환을 살펴볼때 이를 염두에 두는 것이 중요합니다.

 


 

 

 

1. MCS-4

 

인텔의 첫번쨰 CPU는 1971년에 출시된 비교적 단순한 4비트 프로세인 4004로 회사의 MSC-4(Micro Controller Set 4)의 일부입니다.

MCS-4는 3개의 다른 부분이 있습니다 : 4001 롬 칩, 4002 램 칩, 4003 시프트 레지스터로 구성됩니다.

비교적 컴팩트한 4칩 설계로 인해 계산기 내부에서 널리 사용되었습니다.

 


 

 

 

2. MCS-8, MCS-80, MCS-86

 

4004의 성공에 이어 인텔은 8008, 8080이라는 8비트 프로세서를 생산하기 시작했습니다.

또한 이 CPU는 MCS-8, MCS-80 칩셋의 일부로 간주되었습니다.

MCS-4와 달리 MCS-8과 MCS-80에는 4개 이상의 칩이 포함되어 있습니다.

8224 클럭 제너레이터, 8257 DMA 컨트롤러, 8259 인터럽트 컨트롤러와 같은 일부 프로세서는 현재 CPU에 통합되어있어 작동에 필수적입니다.

 

다른칩은 선택 사항이었고 시스템의 기능과 성능을 확장했습니다.

MCS-86은 한가지 중요한 변화가 있습니다 : 인텔 최초의 FPU 코-프로세서인 8087이 추가되었습니다.

FPU는 또한 현재 대부분의 최신 CPU의 공통 핵심 구성 요소입니다.

 


 

 

 

3. 80186 칩셋

 

1982년 인텔은 임베디드 솔루션으로 설계된 80186 프로세서를 출시했습니다.

전반적인 점유 공감을 줄이기 위해 인텔은 클럭 제너레이터, DMA 채널, 인터렙트 컨트롤러, 타이머/대기 상태 생성기를 CPU에 내장했습니다.

80186은 현대 SoC가 채택한 통합 수준에 근접하지는 않았지만 작동하는 시스템을 만드는데 필요한 컴패니언 칩의 수를 크게 줄였습니다.

이러한 움직임은 더 많은 메인보드 기반 서브 시스템이 호스트 프로세서로 점진적으로 마이그레이션 되는 것을 보여줬으며 오늘날에도 계속 발생합니다.

 


 

 

 

4. 칩셋 통합

 

80186은 소형 임베디드 디바이스를 위한것이지만, 인텔 80286은 성능 향상에 중점을 두고 설계되었습니다.

80286을 지원하기 위해 인텔은 2개의 인터럽트 컨트롤러, 인터벌 타이머, 클럭 제너레이터, 버스 컨트롤러, 2개의 DMA 컨트롤러, RTC/메모리 메퍼를 2개의 칩으로 압축한 82230/82231 칩셋을 만들기 위해 ZyMOS의 POACH 기술을 라이센스 했습니다.

각 하위 시스템은 이전에는 개별 구성 요소였으므로 성능을 향상시키는데 도움이 되는 전례없는 수준의 통합을 나타냅니다.

또한 현대 메인보드 생산 비용도 줄였습니다.

 


 

 

 

5. 80486을 위한 칩셋

 

1992년 말 인텔은 80486 CPU용으로 420TX 칩셋 (코드네임 새턴) 을 출시했습니다.

420TX는 PCI 1.0을 지원하는 최초의 인텔 칩셋이었으며 최댜 128MB 램까지 지원합니다.

칩셋의 프론트 사이드 버스는 최대 33MHz로 작동했습니다.

이후 인텔이 80486보다 효울적인 변종을 도입함에 따라 더 낮은 3.3V 설정에서 작동할 수 있는 코어 로직을 도입해야 했습니다.

이것은 420ZX (새턴 Ⅱ), 420EX (아레스) 가 1994년에 도입되었습니다.

두 모델 모두 이전 모델의 기능에 추가되었습니다.

420ZX는 최대 160MB의 램과 PCI 2.1을 지원합니다.

420EX는 128MB 램이 제한되었지만 PCI 2.0은 지원합니다.

420EX는 또한 더 빠른 50MHz FSB를 자랑했습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

PCI 1.0 (1989), PCI 2.0 (1994), PCI 2.1 (1994)

160MB 램 지원 (1994)

50MHz FSB (1994)

 

이 시대의 프로세서 :

80486 5V/3.3V

 


 

 

 

6. 소비자용 펜티엄 칩셋

 

인텔 최초의 팬티엄 브랜드 제품이 1993년에 출시되었습니다.

이 회사는 펜티엄 라인업을 지원하는 칩셋 전체를 설계했으며 430LX (코드 네임 머큐리) 부터 시작하여 60MHz 또는 66MHz로 작동할 수 있는 프론트 사이드 버스가 특징입니다.

또한 최대 192MB의 램도 지원할 수 있습니다.

인텔은 1994년 430FX (코드 네임 트리톤) 와 1996년에 향상된 펜티엄을 지원하기 위해 430VX (코드 네임 트리톤 Ⅱ) 을 출시했습니다.

두 칩셋 모두 1280MB의 램으로 제한되었지만 당시에는 대부분의 가정용 사용자보다 많은 메모리가 필요했습니다.

 

인텔 최고의 소비자 펜티엄 칩셋인 430TX (코드 네임 트리톤 Ⅲ) 은 1997년에 출시되었습니다.

인텔이 만든 가장 빠른 펜티엄과 256MB의 램을 지원했습니다.

이 세대의 하드웨어부터 노스브릿지(Northbridge) 와 사우스브릿지(Southbridge) 라는 용어가 나왔습니다.

또한 USB 포트는 이 세대의 메인보드에 나타나기 시작했습니다.

그러나 그들은 수년동안 칩셋에 통합되지 않을것 입니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

66MHz FSB (1993)

192MB 램 지원 (1994)

EDO 메모리 (1995)

SDRAM 메모리 (1996)

USB 버스 (1996)

UDMA33 모드 (1997)

 

이 시대의 프로세서 :

펜티엄

 


 

 

 

7. 비지니스용 펜티엄 칩셋

 

펜티엄의 소개와 함께, 인텔은 제품을 전보다 훨씬 더 세분화하기 시작했습니다.

전체적으로 이 회사는 펜티엄에 7개의 칩셋을 만들었습니다.

그 중 4개는 데스크탑을 위한것이고 2개는 워크스테이션을 위한겁니다.

430NX  (코드 네임 넵튠) 과 430HX (코드 네임 트리톤 Ⅱ) 은 단일 메인보드에서 두개의 프로세서를 지원하는 인텔 최초의 칩셋입니다.

또한 최대 512MB의 램을 지원하게 했습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

SMP와 호환 가능 (멀티 CPU) (1994)

최대 512MB 램 지원 (1994)

첫 워크스테이션 칩셋 (1994)

 


 

 

 

8. 첫 모바일 칩셋 430MX

 

또한 인텔은 펜티엄을 430MX 칩셋 (코드 네임 모바일 트리톤) 과 함께 소비 전력을 제외하고 거의 430FX, 430VX와 동일한 노트북으로 만들었습니다.

인텔은 모바일용 적합성을 향상시키기 위해 430MX를 최적화했습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

첫 모바일 칩셋 (1995)

 


 

 

 

9. 펜티엄 프로와 펜티엄 Ⅱ 칩셋

 

1995년에 펜티엄 프로는 기업용으로 설계된 인텔 최초의 x86 CPU였으나 450KX와 450GX는 워크스테이션이나 서버가 할 수 있는 일의 한계를 새로운 최고치까지 끌어올렸습니다.

450GX는 최대 4개의 CPU와 8GB의 램을 지원할 수 있어 특히 주목할 만한 제품이었습니다.

450KX는 두개의 CPU와 1GB의 램을 수용할 수 있어 보다 가성비 좋은 솔루션이었습니다.

 

1996년에 출시된 440FX 칩셋은 펜티엄 프로와 펜티엄 Ⅱ CPU용으로 설계되었습니다.

그것본 본질적으로 440KX의 복사본이었지만 FPM 메모리 외에 EDO, BEDO 램에 대한 지원이 추가되었습니다.

다음 해 인텔은 펜티엄 프로에 대한 지원이 부족한 440LX도 출시했습니다.

그러나 인텔 최초의 칩셋으로 AGP 2x 인터페이스가 공개되었습니다.

또한 440LX는 512MB의 SDRAM을 지원할 수 있었는데 SDRAM은 이번에 시장에서 지배적인 유형의 메모리로 채택하기 시작했습는데, 그 이유는 부분적으로 우수한 가격대와 높은 성능 때문입니다.

 

이 프로세서를 위해 설계된 몇가지 다른 칩셋이 있었지만, 마지막으로 440BX 이라는 칩셋이 있었습니다.

100MHz 프론트 사이드 버스를 구동할 수 있는 440BX는 오버클럭에 좋은 플랫폼으로 인기를 얻었습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

8GB 램 지원 (1995)

SMP 최대 4개의 CPU (1995)

SDRAM 메모리 (1997)

AGP 2x (1997)

FSB 100MHz (1998)

 

이 시대의 프로세서 :

펜티엄 프로

펜티엄 Ⅱ

펜티엄 Ⅲ

셀러론

 


 

 

 

10. 처음으로 내장그래픽을 탑재한 810 칩셋

 

1999년 인텔은 자사 제품을 새로운 인터페이스(소켓 370) 로 마이크레이션하고 호환 가능한 800 시리즈 칩셋 제품군을 출시했습니다.

이 중 첫번쨰는 810이고, 810E와 810E가 그 뒤를 이어서 나옵니다.

이들의 주요 차이점은 810E, 810E2가 더 빠른 133MH FSB를 지원한다는 점입니다.

3개의 칩셋 모두 512MB의 SDRAM을 사용할 수 있었지만 810E, 810E2의 빠른 FSB를 사용하면 성능을 올릴 수 있었습니다.

 

810 칩셋은 AGP 인터페이스를 중심으로 텍스처용 시스템 메모리를 사용하도록 설계된 회사의 수명이 짧은 i740 GPU를 기반으로 하는 인텔 최초의 통합 그래픽 엔진을 특징으로 합니다.

메인보드 공급 업체는 가끔 810의 내장그래픽에 프레임 버퍼로 사용하기 위한 소량의 전용 메모리를 장착했습니다.

 

내장그래픽이 비용 절감에 도움을 주었기 떄문에 810 칩셋은 메인스트림 구매자들에게 인기가 많았습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

FSB 133MHz (1999)

첫 내장그래픽 (1999)

PCI 2.2 (1999)

SDRAM PC133 메모리 (1999)

 

이 시대의 프로세서 :

펜티엄 Ⅲ

펜티엄 Ⅱ

셀러론

 


 

 

 

11. 370 소켓에서의 RDRAM(램버스 DRAM) 실험

 

인텔은 810 제품군 출시 직후 820, 820E, 840을 출시했습니다.

이 칩셋은 램버스 DRAM (RDRAM) 을 사용하도록 설계되었기 떄문에 인텔과 고객 모두에게 수많은 문제가 발생했습니다.

820 칩셋은 인텔의 810 시리즈와 동시에 출시되었지만 RDRAM과 관련된 문제로 인해 지연되었습니다.

불안정성은 820 칩셋을 괴롭히면서 인텔이 2000년 중반에 보다 세련된 820E로 대체할 것을 강요했습니다.

820, 820E 칩셋은 최대 800MHz의 속도로 최대 1GB의 RDRAM을 지원할 수 있습니다.

1999년 말에 출시된 840 칩셋은 4GB의 RDRAM을 지원했습니다.

 

인텔은 이 칩셋의 내장그래픽에 신경을 쓰지 않았고, 대신 하이엔드 그래픽카드용 AGP 4x 연결을 열어두기로 했습니다.

 

이 칩셋은 소켓 370에서 최상의 성능을 제공했습니다.

그러나 RDRAM은 SDRAM보다 훨씬 비쌌으며 궁극적으로 인텔의 경쟁자들에게 더 비싼 대안으로 사람들을 밀어 붙였습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

PCI 2.2 (1999)

PCI-X/66MHz (1999)

AGP 4x (1999)

RDRAM PC800 (램버스) 메모리 (1999)

 

이 시대의 프로세서 :

제온

펜티엄 Ⅲ

펜티엄 Ⅱ

셀러론

 


 

 

 

 

12. 815 칩셋

 

일부 애호가가 경쟁 플랫폼을 선호하는 이유로 RDRAM의 가격을 확인한 인텔은 나중에 815 시리즈를 6개 버전으로 출시했습니다.

815 칩셋은 모두 810 제품군에서 비슷한 최대 512MB의 SDRAM을 지원할 수 있으며 다양한 기능을 제공함으로써 810과 820의 사이를 채웠습니다.

815, 815E 칩셋에는 내장 그래픽이 포함되어 있지만, AGP 슬릇이 있어 게이머들에게 인기가 많았습니다.

815E는 2개의 프로세서를 지원해서 서버, 워크스테이션의 경우 820보다 저렴하게 구성할 수 있습니다.

 

815G, 815EG 칩셋도 내장그래픽을 번들로 제공했지만 AGP 슬릇은 없습니다.

815P, 815EP 칩셋은 AGP 슬릇이 있지만 내장그래픽이 없는 다른 방향으로 나아갔습니다.

인텔의 815 칩셋의 다양성으로 인해, 그들이 궁극적으로 370 소켓 메인보드에서 가장 인기있고 성공적인 솔루션이 되었습니다.

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

제온

펜티엄 Ⅲ

펜티엄 Ⅱ

셀러론

 


 

 

 

13. 초기 펜티엄 4 칩셋

 

인텔의 펜티엄 4는 2000년 11월에 출시되었으며 새로운 플랫폼인 850에 탑재되었습니다.

이 칩셋은 820 칩셋과 비슷한 쿼드 펌핑 100MHz FSB를 사용하여 400MHz의 유효 대역폭을 제공합니다.

마찬가지로 RDRAM을 사용해야 했습니다.

RDRAM이 제공하는 더 높은 대역폭은 많은 양의 데이터를 유지해야하는 상대적으로 긴 파이프라인을 사용했기 때문에 펜티엄 4의 성능을 유지하는데 필수적입니다.

그러나 RDRAM은 상대적으로 비싸기 때문에 계속해서 채택하기엔 문제가 있습니다.

 

인텔은 또한 RDRAM에 의존하는 제온 프로세서 전용 860 칩셋도 만들었습니다.

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

펜티엄 4

셀러론

 


 

 

 

14. DDR이 인텔을 구원하다

 

2000~2002년까지 인텔은 RDRAM을 사용하여 플랫폼을 지속적으로 보급했습니다.

덜 비싼 PC를 찾는 사람은 구형 펜티엄 Ⅲ 기반 컴퓨터나 AMD에서 제조한 것 중에서 골라야 합니다.

당연히 AMD의 시장 점유율을 이 기간동안 증가했습니다.

 

다행스럽게도 인텔의 경우 최근에 DDR SDRAM 표준이 최정 확정되었으며 2002년 초에 이 기술을 지원하는 845 칩셋을 출시할 수 있었습니다.

싱글 채널 구성에 효울적인 400MHz로 작동하는 DDR 메모리는 RDRAM의 성능과 대역폭을 훨씬 저렴한 가격으로 만들었습니다.

인텔은 2002, 2003년에 DDR로 전환하고 듀얼 채널 메모리 컨트롤러를 가진 칩셋을 도입함으로써 더 저렴한 PC로 성능을 더 올릴 수 있었습니다.

여러 데스크탑 플랫폼에서 메모리 지원이 최대 4GB 까지 확장되었습니다.

 

또한 인텔은 자사의 그래픽 기술을 개선하여 2001, 2003년에 각각 출시된 익스트림 그래픽스(Extreme Graphics), 익스트림 그래픽스 2(Extreme Graphics 2) 를 발표했습니다.

이 내장그래픽은 이전 세대와 비슷했지만 다이렉트 X 7.0 (DirectX 7.0) 을 지원하도록 향상되었습니다.

또한 64MB의 시스템 메모리에 접근할 수 있습니다.

*64MB의 그래픽 메모리까지 사용 가능하다는 뜻 같습니다.

 

이 기간동안 주목할 만한 다른 소개로는 최초로 통합된 USB 2.0 컨트롤러, AGP 8x, 첫번째로 SATA 포트를 넣은겁니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

533MHz FSB (2002), 800MHz FSB (2003)

PCI 2.3 (2003)

DDR266, DDR333 (2002), DDR400 (2003)

USB 2.0 (2002)

16GB 메모리 지원 (2003)
AGP 8x (2003)

SATA 1.5Gb/s (2003)

 

이 시대의 프로세서 :

펜티엄 4, 펜티엄 4 익스트림

펜티엄 D

셀러론 D

 


 

 

 

15. 펜티엄 D와 펜티엄 익스트림을 위한 칩셋

 

2004년까지 인텔은 펜티엄 4 기반 프로세서를 지원하기 위해 20개의 데스크탑 칩셋과 9개의 모바일 800 시리즈 칩셋을 출시했습니다.

그 해 펜티엄 D가 출시되었을때, 인텔은 900 시리즈 칩셋도 출시했습니다.

2년만에 펜티엄 4, 펜티엄 D CPU에 사용할 수 있는 총 32개의 데스크탑 칩셋, 14개의 모바일 칩셋이 생겨났습니다.

인텔의 극단적인 세분화로 인해 우리는 모드를 전환하고 포트폴리오에서 가장 주목할 만한 모델에만 집중해야합니다.

 

900 시리즈 라인업은 DDR2를 채택했으며, 클럭 속도가 1066MHz로 증가함에 따라 메모리 대역폭이 2배 이상 증가했습니다.

2005년에 발표된 945 칩셋은 이 상한선을 1333MHz로 올렸습니다.

인텔은 픽셀 파이프라인을 4배로 늘리고 클럭을 거의 2배로 올림으로써 내장그래픽을 다시 한번 개선했습니다.

이러한 통합 엔진은 GMA(Graphics Media Accelerator) 900, 950으로 브랜드 되었습니다.

이번에는 게이머가 최초의 PCIe 기반 외장 그래픽카드로 처리되어 AGP 인터페이스를 빠르게 대처했습니다.

 

1세대 SATA는 3Gb/s로 올랐으며 2005년 900 시리즈 칩셋에 포함되었습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

1066MHz FSB (2004)

DDR2 533 (2004), DDR2 667 (2005)

SATA 3Gb/s (2005)

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

펜티엄 4, 펜티엄 4 익스트림

펜티엄 D

셀러론 D

 

 


 

 

 

16. 첫 코어 2 칩셋

 

2006년에 발표된 코어 2 듀오는 인텔이 900시리즈에서 8개의 데스크탑, 6개의 모바일 칩셋을 추가로 출시했습니다.

이 새로운 CPU는 바이오스 업데이트를 하면 구형 900 시리즈 플랫폼 중 일부에서 지원되어 펜티엄 D 기반 PC 소유자에게 쉬운 업그레이드를 제공합니다.

 

하지만 기능면에선 별 다를게 없습니다.

USB 2.0, SATA 3Gb/s 지원은 특정 칩셋의 포트수를 늘리기 위해 확장되었지만, 나머지는 그대로입니다.

인텔이 강조한 부분 중 하나는 내장 그래픽이며 GMA X3000을 내놨습니다.

GMA 3000의 고정 기능 픽셀/버텍스 쉐이더에서 8개의 프로그램 가능한 실행 장치로 이동하면서 아키텍처를 재설계했습니다.
리소스가 증가하고 디자인이 개선되어 성능으 상당히 향상되었습니다.

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

펜티엄 4, 펜티엄 D

셀러론 D

코어 2 듀오, 코어 2 익스트림

코어 2 쿼드

펜티엄 듀얼 코어

 


 

 

 

17. 1년이 지난 코어 2

 

대부분의 코어 2와 호환되는 칩셋은 DDR2 메모리를 사용했습니다.

DDR3 지원은 P35, G33부터 추가되었습니다.

새로운 메모리 표준이 도입된 직후, 가장 빠른 DDR2 스펙과 비슷한 실제 성능을 제공함으로써 시작되었습니다.

2008년에 출시된 인텔의 X48 칩셋은 DDR3 1600을 공식적으로 지원하고, DDR2 1066이나 DDR3 1333 호환성을 가진 플랫폼에서 장점을 확장합니다.

 

이 세대의 칩셋은 PCIe 2.0의 도입으로 예고했고, 그래픽카드에 훨씬 더 많은 대역폭을 할당했습니다.

인텔은 몇가지 새로운 내장그래픽도 출시했습니다.

그것은 오래된 그래픽 기술을 4개의 픽셀 파이으 라인을 가진 엔트리 레벨 GMA 3100으로 부활시켰으며, GMA X3000을 GMA X3100, X3500으로도 만들었습니다.

GMA 4500, GMA X4500, GMA X4500HD, GMA X4500MHD와 같이 10EU의 고급 솔루션도 생산되었습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

1333MHz FSB (2007)

PCIe 2.0 (2007)

DDR2 (2007)

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

(펜티엄 4, 펜티엄 D)

(셀러론 D)

코어 2 듀오, 코어 2 익스트림

코어 2 쿼드

펜티엄 듀얼 코어

 


 

 

 

18. 메인스트림 5 시리즈 칩셋

 

인텔 네할렘(Nehalem) 아키텍처는 메모리 컨트롤러를 CPU 다이에 통합시켜 기존의 노스브릿지가 존재할 이유는 없어졌습니다.

 

하이엔드 X58 칩셋은 계속해서 2칩 접근 방식을 채택하고 있지만, 온다이 메모리, PCIe 제어 기능을 가진 메인스트림 코어 CPU는 사우스브릿지 기능을 통합하고 10Gb/s의 대역폭을 제공하는 다이렉트 미디어 인터페이스를 통해 CPU와 통신하는 단일 칩 플랫폼 컨트롤러 허브에 의존합니다.

 

이때부터 인텔은 칩셋 라인업을 크게 단순화했습니다.

2세대 데스크탑 코어 2 프로세서를 위한 17개의 칩셋이 있었지만, LGA 1156 기반 CPU는 4가지 PCH(Platform Controller Hub) 중 하나에 연결되었습니다.

5개의 다른 칩셋이 모바일 시장에서 서비스를 제공했지만, 인텔의 2세대 코어 2 플랫폼 포트폴리오보다 여전히 적습니다.

 

P55, H57, Q57은 본질적으로 동일하여 PCIe 2.0 8레인, SATA 3Gb/s 6포트, USB 2.0 14포트를 제공합니다.

P55 칩셋은 인텔의 고정 디스플레이 인터페이스(Flexible Display Interface) 를 지원하지 않았고 Q57 PCH는 vPro 기술과 같은 비지니스 지향 기능을 추가했습니다.

네번쨰 PCH인 H55는 PCIe 레인이 2개 적고, USB 2.0이 적은 가성비 솔루션으로 설계되었습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

PCH (플랫폼 컨트롤러 허브)

DMI 인터페이스

SATA 6Gb/s (2009)

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

1세대 코어 i3, i5, i7

펜티엄

셀러론

제온

 


 

 

 

19. X58 칩셋 : 매니아 플랫폼

 

인텔의 X58 플랫폼은 LGA 1366 기반 코어 i7을 위한 유일한 옵션입니다.

인텔의 메인스트림 칩셋과는 몇가지 면에서 다릅니다.

예로 DMI를 통해 PCH에 연결하는 대신 하이엔드 코어 i7은 25.6GB/s QPI(QuickPath Interconnect) 를 통해 X85 IOH에 연결합니다.

추가 카드를 위해 PCIe 2.0은 최대 36레인의 I/O 허브가 있고, SATA 3Gb/s, USB 2.0, DMI를 통한 소프트웨어 기반 RAID를 가진 사우스브릿지형 ICH10에 연결되어있습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

IOH/ICH 아키텍처

트리플채널 메모리 컨트롤러

QPI (퀵 패스 인터커넥트)

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

1세대 코어 i7과 제온 프로세서

 


 

 

 

20. 6, 7 시리즈 칩셋

 

샌디 브릿지(Sandy Bridge) 기반 코어 CPU는 인텔의 쿠거 포인트(Cougar Point) 칩셋과 같이 2011년에 출시되었습니다.

LGA 1155 기반 프로세서를 지원하기 위해 P67, H67 플랫폼을 출시했지만 SATA 컨트롤러 버그로 인해 리콜되었습니다.

교체 시기는 연말까지 이루어지지 않았습니다.

 

쿠거 포인트 칩셋은 소비자용과 비지니스용으로 나누어져 있습니다.

소비자용은 H61, H67, P67, Z68 PCH를, 비지니스용은 B65, Q65, Q67을 포함합니다.

가장 많은 기능을 가진 솔루션은 PCIe 2.0 8레인, SATA 6Gb/s 2포트, SATA 3Gb/s 4포트, USB 2.0 14포트를 자랑하는 인텔의 Z68 입니다.

또한 오버클럭, RAID 0/1/10, 2개 이상의 GPU간에 PCIe 레인 분할하는 기능도 지원했습니다.

대부분의 다른 칩셋 (Q67을 제외한) 은 Z68에서 낮춘 버전입니다.

Q67은 오버클럭이 불가능하지만, 그렇게 하지 않으면 Z68과 동급이 되기 때문입니다.

또한 Z68을 통해 사용할 수 없는 여러 비지니스 지향 기능도 보였습니다.

 

모든 LGA 1155 호환 칩셋은 약 2GB/s의 대역폭을 지원하는 향상된 DMI 2.0 링크를 통해 CPU에 연결됩니다.

나중에 팬더 포인트(Panther Point) 플랫폼과 아이비 브릿지(Ivy Bridge) 프로세서가 출시함에 따라 인텔은 USB 3.0 컨트롤러를 PCH에 통합했습니다.

모든 7 시리즈 칩셋은 최대 4개의 USB 3.0을 지원합니다.

아이비 브릿지 CPU 역시 PCIe 3.0을 지원합니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

DMI 2.0

USB 3.0

PCIe 3.0

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

2세대와 3세대 코어 i3, i5, i7 프로세서

펜티엄

셀러론

제온

 


 

 

 

21. X79, X99칩셋 : 2세대 매니아 플랫폼

 

2011년 말 인텔은 LGA 1366을 LGA 2011 인터페이스, X79 PCH로 대체했습니다.

이 새로운 플랫폼의 주요 장점은 PCIe 컨트롤을 CPU에 통합하여 최대 40레인의 3세대 연결을 가능하게 하는 것입니다.

호환 호스트 프로세서는 쿼드 채널 메모리 컨트롤러를 자랑하며 이전의 트리플 채널 디자인에 비해 대역폭이 증가했습니다.

 

X79 칩셋에는 추가 카드를 수용할 수 있는 추가 PCIe 2.0 8레인이 장착되어 있습니다.

또한 SATA포트 6개 (SATA 6Gb/s 2포트, SATA 3Gb/s 4개) , USB 2.0 14포트, PCI 버스를 제공합니다.

 

X79가 열광적인 사람들에게 인기를 얻었지만 인텔은 LGA 2011 제온에 대해 5개의 비지니스용 칩셋을 나중에 만들었습니다 : C602, C602J, C604, C606, C608.

제온은 주로 vPro와 같은 기술에 대한 액세스를 제공하는데 이는 X79와는 다릅니다.

C602J를 제외한 칩셋은 SAS 드라이브도 지원했습니다.

 

인텔의 HEDT 플랫폼은 나중에 인텔의 하스웰-E(Haswell-E) , 브로드웰-E(Broadwell-E) CPU를 지원하는 X99 칩셋에 의해 다시 활성화 되었습니다.

X99 PCH는 USB 3.0 6포트와 SATA 6Gb/s 10포트를 가진 컨트롤러를 추가했습니다.

C612라는 비지니스용 칩셋도 X99 PCH를 기반으로 만들어졌습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

PCH (플랫폼 컨트롤러 허브)

쿼드 채널 메모리 지원

DDR4 메모리

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

2~5세대 코어 i7과 제온

 


 

 

 

22. 8, 9 시리즈 칩셋

 

인텔의 차세대 소비자 칩셋은 4세대 코어 프로세서와 함께 출시되었으며 H81, B85, Q87, H87, Z87이 포함되어 있습니다.

이러한 기능은 7 시리즈 PCH와 함께 많은 기능을 공유하지만 확장된 USB 3.0을 지원합니다.

H81, B85를 제외한 모든 8 시리즈 플랫폼에는 USB 3.0이 6포트 있습니다 (H81은 2포트, B85는 4포트만 있습니다).

SATA 지원도 확장되었습니다 : Q87, H87, Z87에서 6개의 포트가 모두 6Gb/s로 작동합니다.

인텔은 브로드웰 CPU를 지원하기 위해 H97, Z97 칩셋도 출시했습니다.

9 시리즈는 PCIe 기반 M.2 장치에 대한 지원을 추가했지만 그 외에는 8 시리즈와 동일합니다.

 

특히, 8 시리즈 칩셋은 인텔에서 PCI를 처음 없앤 칩셋이었습니다.

특정 메인보드에서 여전히 PCI 슬릇을 찾을 수 있지만, 인텔 허브에서 제거하면 버스가 거의 없어졌음을 분명히 알 수 있습니다.

H81, B85 칩셋은 SATA 3Gb/s를 지원하는 마지막 제품이기도 합니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

M.2 (2014)

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

4, 5세대 코어 i3, i5, i7 프로세서

펜티엄

셀러론

제온

 


 

 

 

23. 100, 200 시리즈 칩셋

 

인텔의 100 시리즈 칩셋은 이전 제품보다 훨씬 많은 연결성을 통합했습니다.

H110을 제외한 모든 제품은 CPU와 PCH간에 최대 4GB/s를 지원하는 DMI 3.0 링크로 업그레이드 되었습니다.

이들의 SATA 포트는 보편적으로 6Gb/s 데이터를 지원하며, SATA 익스프레스(SATA Express) 는 제품군 전체에 있습니다 (다시 말하지만 H110은 제외입니다).

Q170, Z170 칩셋은 USB 3.0 10포트를 제공하는 반면 Q150, H170과 같은 로우 엔드 모델은 최대 8포트를 제공합니다.

B150은 USB 3.0 6포트를 제공하고 H110은 4포트로 제한됩니다.

Q170, Z170은 최대 3개의 PCIe 기반 M.2 장치를 사용할 수 있고 H170 기반 메인보드는 최대 2개의 장치를 사용할 수 있습니다.

다른 100 시리즈 칩셋은 PCIe M.2 드라이브를 지원하지 않습니다.

 

가장 주목할 만한 개선점은 PCIe 컨트롤러로, Q170, Z170 PCH에서 3세대 20레인을 사용할 수 있습니다.

이 레인은 로우 엔드 모델에서는 줄어들지만 이전세대에 비해서는 상당히 업그레이드 되었습니다.

 

인텔의 최신 200 시리즈 칩셋은 카비 레이크(Kaby Lake) CPU 아키텍처와 함께 출시되어 모든 제품이 M.2 지원을 합니다.

인텔은 또한 200 시리즈와 함꼐 옵테인(Optane) 메모리 기술을 도입했는데, 이 기술은 로드 시간을 향상시키기 위한 캐싱 솔루션으로 작동합니다.

100 시리즈 대응 제품에 비해 모든 200 시리즈 칩셋은 4개의 추가 PCIe 레인을 갖고 있습니다.

 

 

 

주요 새로운 기능 :

DMI 3.0

인텔 옵테인

SATA 익스프레스

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

6, 7세대 코어 i3, i5, i7 프로세서

펜티엄

셀러론

제온

 


 

 

 

24. X299 칩셋 : 스카이 레이크-X, 카비 레이크-X 매니아 플랫폼

 

인텔은 2011년부터 2017년까지 파워 유저 시장을 장악한 LGA 2011 인터페이스를 LGA 2066, X299 칩셋으로 대체했습니다.

이 새로운 플랫폼의 가장 큰 장점은 PCIe 3.0을 48레인이나 지원하는 스카이 레이크-X(Skylake-X) , 카비 레이크-X(Kaby Lake-X) CPU를 지원한다는 겁니다.

이 프로세서는 또한 쿼드 채널 DDR4 메모리 컨트롤러를 갖고 있습니다.

 

X299 칩셋의 기능은 PCIe 3.0 24레인과 USB 3.0 10포트가 있는 Z270과 거의 동일합니다.

또한 DMI 2.0을 통해 CPU에 연결됩니다.

X299의 주목할 만한 개선점은 SATA 6Gb/s를 최대 6개나 지원하는 SATA 컨트롤러입니다.

 

 

 

이 시대의 프로세서 :

6, 7세대 코어 i5, i7, i9와 제온

 


 

 

 

25. 300 시리즈 칩셋

 

인텔은 자사의 커피 레이크(Coffee Lake) 프로세서와 Z370 칩셋을 같이 발표했습니다.

이 플랫폼은 LGA 1151 기반 CPU를 보완하지만 스카이 레이크, 카비 레이크 프로세서는 지원하지 않으며 현재 커피 레이크와 호환되는 유일한 PCH입니다.

이 새로운 호스트 프로세서는 인텔의 이전 세대의 메인스티림 CPU보다 많은 코어를 사용하므로 다른 전원 공급 방식이 필요하기 때문에 이전 아키텍처와의 호환성이 없을수도 있습니다.

 

그렇지 않으면 Z370은 이전 모델과 동일할겁니다.

주목할 만한 개선점은 썬더볼트(Thunderbolt) 지원 추가뿐입니다.

 


 

 

 

 

26. 커피 레이크의 완성 : H310, B360, H370, Q370 칩셋

 

이 칩셋은 2018년 봄에 출시되어 인텔의 커피 레이크 프로세서를 저가형 플랫폼으로 끌어 내렸습니다.

오버클럭은 옵션이 아니지만, 이 칩셋은 고급형(이면서 구형인) Z370 칩셋에서는 사용할 수 없는 몇가지 새로운 기능을 제공합니다.

여기에는 통합 Wi-Fi 기능 (인텔의 CNVi 모듈을 사용하여 이론적으로 1.73Gb/s로 끌어올리는 비용 절감), 빠른 차세대 연결을 위한 기본 USB 3.1 Gen2 가 지원됩니다.

 

물론 하위 칩셋으로 갈수록 일부 기능이 비활성화 됩니다.

H370은 16개의 온칩 PCIe 레인을 분리하느 기능이 없으므로 (하나의 x16 슬릇을 사용할 수 있습니다), 네이티느 USB 포트의 수가 칩셋 체인을 따라 내려감에 따라 떨어집니다.

아래쪽인 H310은 USB 3.1 Gen2가 전혀 없고 SATA 포트도 4개뿐이며 인텔의 3D XPoint 기반 옵테인 저장 장치를 지원하지 않습니다.

 


 

 

27. Z390 칩셋

 

아 글을 쓰는 시점에서 Z390 보드를 사용할 수 없습니다.

그러나 대부분의 주요 세부 사항은 인텔의 공식 문서에 나와있습니다.

우리는 Z390이 현재 인텔 8세대 코어 프로세서와 미래의 8세대 칩 (코어가 더 많거나 그렇지 않을수도 있습니다) 을 지원할 것이라는 것을 알고 있습니다.

*미래의 8세대 칩은 커피 레이크 리프레시를 의미하는 듯 합니다.

 

Z390 칩셋보다 가성비 좋은 B360, H370, Z370 칩셋과 함께 제공되는 기능을 새로워진 열광적인 플랫폼에 제공합니다.

본질적으로 Z390은 기본 USB 3.1 Gen2, 보다 통합된 Wi-Fi 기능을 가진 Z370 칩셋의 최신 버전입니다.

물론 Z390 메인보드가 실제로 출시될 때 더 많은걸 알게 될겁니다.

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[GTA 온라인] 심야 영업 미출시 이동수단 정보

게임/GTA V 2018.07.26 11:32



* 루머도 있으니까 정보는 알아서 신뢰하세요

 

이 중 몇개만 한번 보죠

 

B-11 스트라이크포스

 

$ 3,800,000

 

무기는 추가 구매 없이 본체 사면 줍니다

폭발성 MG (새비지하고 로그 사이쯤 연사로 나가고 발사할 때마다 이상한 소리가 납니다)

다연장 로켓 (헌터와 동일하게 7발 나갑니다)

유도 미사일 (연사는 새비지나 아쿨라 유도미사일과 같고 유도 성능은 생각보다 좋습니다)

호밍런처 6발에 터집니다만 풀업인지 아닌진 모르겠네요

 

 

 

 

오프레서 MK II

 

거래 가격 $ 2,925,000

기본 가격 $ 3,890,250


폭발성 MG (로그와 비슷합니다)

미사일 (유도인지 비유도인지 확인이 안되는군요)

부스트 가능하고요 지상/공중 어디서든 채워지며 지속 시간은 약간 깁니다

호버링 비슷하게 가고 플레어도 발사 가능합니다

 

구매할 때 테러바이트 필요합니다

 

 

 

메너세르

 

$ 1,775,000

 

이동수단 내 무기와 머신건 사용 가능합니다

미사일 4발에 터집니다

 

 

 

비행선

 

거래 가격 $ 895,000

기본 가격 $ 1,190,350

 

별다른 정보는 없습니다

 

 

 

테러바이트

 

기본 $ 1,375,000

인테리어 틴트 ≤ $ 105,000

인테리어 데칼 ≤ $ 127,500

터렛 스테이션 $ 297,000

드론 스테이션 $ 815,000

무기 작업실 $ 245,000

이동 수단 작업실 $ 495,000

 

워 스톡 캐시 앤 캐리에서 구매 가능합니다 (MOC, 어벤저와 같은 형식)

이동수단 내 무기와 캐넌, 미사일 사용 가능합니다 (캐넌은 레이저와 같은 캐넌인지 버자드의 캐넌인진 확인이 안됩니다)

뒤쪽에 12연발 미사일 발사장치 있습니다

이동중 발사 가능합니다 (연사는 새비지나 아쿨라 유도미사일과 같은듯 합니다)

미사일 3발에 터집니다

사정거리는 300m

 

크기는 스패셜 패키지 할때 나오는 브릭케이드 생각하시면 편합니다

 

 

 

드론 (장난감 같은 저 작은 회색 헬기)

 

테러바이트 내 드론 스테이션 $ 815,000

 

헬기 메인로터로 PK등 가능합니다

위에 나온 테러바이트에서 사용 가능합니다만 가격이 썩 좋진 않네요

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[번역] 새로운 고속 커넥터를 사용하는 엔비디아 GTX 1180 : 알아야 할 사항




https://www.tomshardware.com/news/nvidia-turing-faq,37067.html

 


 

 

 

엔비디아의 차세대 GTX 1180 카드가 7월 말에 첫 선을 보일 예정입니다.

익명의 소식통은 또한 탐스하드웨어에 엔비디아가 이전에 제공되었던 것보다 단일 연결에서 훨씬 더 높은 재생 빈도를 제공하는 새로운 VR 친화적 커넥터를 사용할 것이라고 말했습니다.

 

엔비디아가 곧 출시할 GPU 플랫폼에 대해 알고있는 모든것 입니다.

 

 

 

GTX1180은 어떤 종류의 성능을 보이나요?

 

TweakTown에 따르면 이 카드는 4K에서 120~144Hz로 게임을 할 수 있습니다.

엔비디아가 이번 여름에 4K 144Hz 게이밍 모니터를 출시할 예정이기때문에 이런 속도는 의미가 있습니다.

 

 

 

VR지원은 어떻게 되나요?

 

우리 소식통에 따르면, GTX1180은 단일케이블로 고해상도 120Hz로 VR헤드셋을 출력할 수 있습니다.

높은 재생빈도를 지원하기 위해 엔비디아는 새로운 커넥터를 사용합니다.

우리의 주요 소스는 엔비디아 독점 커넥터라 생각합니다.

그러나 새로운 HDMI 2.1 표준이 이러한 재생빈도를 지원하고, 헤드셋 제조업체가 업계 표준을 선호한다고 가정하면 HDMI를 사용할 가능성이 높습니다.

 

 

 

GTX1180 가격은 얼마로 나오나요?

 

TweakTown은 저렴한 999달러와 1,499달러로 두가지 모델을 보일거라 말합니다.

우리의 소식통은 699달러의 MSRP를 가진 GTX1080Ti 보다 높을거라고 말합니다.

엔비디아 타이탄 Xp 카드는 현재 1,200달러에 판매되고 있습니다.

 

 

 

새로운 칩은 어떻게 불리나요 : GTX1180, GTX2080?

 

이 입은 튜링 플랫폼을 기반으로 하지만, 엔비디아는 브랜드 이름을 발표하지 않았습니다.

우리는 새로운 카드가 11 시리즈 또는 20 시리즈 중 하나라고 불리는 소문을 들었습니다.

최근에는 대부분의 소스에서는 GTX1180이라고 부릅니다.

즉 하이엔드 카드는 GTX1180 또는 GTX2080 중 하나가 될겁니다.

우리는 10 시리즈에서 계속 진행중이라는 것을 고려하면 GTX1180이 더 적합하면 훨씬 더 가능성이 있다 생각합니다.

 

 

 

GTX1180은 언제 출시합니까?

 

우리는 원래 새로운 카드의 파운더스 에디션(일명 엔비디아의 1세대 GPU) 가 7월에 발표될 것이라고 보고했습니다.

최근 TweakTown의 Anthony Garreffa는 7월 30일에 정확한 출시 날짜를 발표했습니다.

익명의 업계 소식통에 따르면 원래 출시는 7월 중순이었으나, 7월 30일 날짜는 그럴듯한 것으로 2주 연기되었습니다.

 

비레퍼 카드는 9월까지 출시하지 않습니다.

우리 소식통은 OEM 업체들이 지난주(6월 5일~10일) 새로운 카드 사양에 대한 브리핑을 한 것으로 보고있습니다.

이 과정에서 약 3개월이 소요된다고 생각하면 9월이 될 것으로 보입니다.

노트북 버전은 연말에 출시할 예정입니다.

 

튜링 기반의 새로운 쿼드로는 8월에 Siggraph에서 출시할 예정입니다.

 

 

 

타사 공급업체(서드파티 벤더) 가 튜링 카드를 만드는데 얼마나의 시간이 걸리나요?

(비레퍼 출시까지는 얼마나 걸리나요? 같습니다)

 

MSI, 기가바이트, 아수스(에이수스) 같은 벤더사 GPU 공급 업체는 여러 검증 단계를 거쳐야해서 엔비디아 자사 카드보다 늦게 출시합니다.

우리는 이 카드가 9월 이전에 생산/판매할 것으로 보입니다.

그들이 만든 카드(AMD 라데온 포함해서) 의 경우 OEM은 아래의 절차를 거쳐야합니다.

 

그러나 이러한 단계(AMD 라데온 벤더 카드에도 적용될 수 있음) 를 바탕으로 엔비디아는 자체 '그린 라이트'(Green Light) 프로그램을 보유하고 있어 추가적인 품질 보증을 제공합니다.

이 단계에서는 아래의 것들이 포함됩니다.

 

 

물론 우리의 정보는 일련의 익명의 출처, 루머 및 전형적인 생산 프로세스를 기반으로 한 견적에서 비롯된 것입니다.

우리는 엔비디아에 연락했지만 회사는 아무말도 하지 않았습니다.

 

 

 

GTX1180 내부에 무엇을 가지고 있나요?

 

우리의 출처는 기술적 세부 사항을 공유하지 않았지만 Wccftech는 4월에 GTX1180이 3,584개의 쿠다코어, 1.6~1.8GHz의 클럭속도, 8~16GB의 GDDR6 메모리를 가질것이라 말했습니다.

또한 Wccftech는 170~200W의 TDP를 가질것이라 말했습니다.

 

 

 

GTX1170은 어떻게 나오나요?

 

5월에 Wccftech는 루머로 GTX1170 (GTX1070의 후속) 에 대해서 사양을 공개했습니다.

그것은 2,668개의 쿠다코어, 8~16GB의 GDDR6 메모리를 가집니다. 클럭속도는 1.5~1.8GHz이며, 140~160W의 TDP를 가질것입니다.

 

 

독일 탐스하드웨어는 이 주제에 대한 독창적인 독일어 문서를 제공했습니다.

Igor Wallossek가 이 보고서에 기고했습니다.

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[시티즈 스카이라인] 중앙 버스 정거장 만드는 방법




https://youtu.be/fodPBIxTnVU

 

 

 

 

 

 

 

'매스 트랜짓' 과 호환됩니다

 

왕복 1차선 도로 택해주고요

 

길이는 적당하게 늘려줍니다

 

길게 하면 더 많은 버스 수용이 가능하고

짧게 하면 더 적은 버스 수용이 가능합니다

 

30칸 늘려줍니다

 

마지막 부분은 부드럽게 반원 모양으로

 

이 도로 쓰려면 Network Extensions 2를 구독해야합니다

없다면 2차선 일반통행 도로 사용하시면 될듯 합니다

 

각도는 45도

 

좁아 터지지 않을정도로, 동일한 간격으로 늘려줍니다

 

일부분은 왕복 1차선 도로로, 다른 일부분은 2차선 일방통행 도로로 깔아줍니다

 

육교도 만들어줍니다

9미터 높이로 포장길 깔아줍니다

 

올라갈 수 있게 만들어줍니다

 

올라가면 내려갈 수도 있게 만들어주고요

 

바닥 칠하려면 Surface Painter 모드가 필요합니다

 

이렇게 만들면 끝

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[번역] AMD, 인텔 상대로 CPU 혁신 경쟁에서 10번 승리하다




https://quasarzone.co.kr/bbs/link.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=174394&no=1

억지나 정신승리처럼 보이는 것들이 번역하면서 몇몇 보였으나 그대로 해석했습니다

 

 

50년간의 CPU 경쟁

 

AMD와 인텔의 경쟁은 50년 전으로 거슬러 올라갑니다.

두 프로세서 제조업체는 1960년대 말 라이벌로 태어났으며, 지금까지도 계속해서 줄다리기를 계속하고 있습니다.

더 작은 경쟁자인 AMD는 종종 전능한 인텔과 싸우는 약자로 여겨졌습니다.

역사가 약자를 사랑한다는 것을 보여주는 것을 역사가 보여주었지만, 지난 몇 년 동안 인텔의 주장에 틀림없이 빠져들었습니다.

그러나 유명한 리서치 회사인 머큐리 리서치(Mercury Research) 의 최신 시장 데이터에 따르면 DIY 부문의 AMD 프로세서 시장 점유율을 2017년 4분기에 12% 까지 증가했습니다.

비록 산타 클라라(Santa Clara)에 기반을 둔 칩 제조업체가 다시 궤도에 올랐지만, 여전히 프로세서 시장에서의 인텔의 지배력을 끝내는 길을 멉니다.

 

AMD와 인텔 중 어느 부분에서 응원하고 있든 관계없이 수년 동안 기복이 있었습니다.

오늘 우리는 AMD가 인텔을 제치고 앞선 시기를 볼 예정입니다.

 


 

 

 

2000년 : AMD 애슬론 1000이 1GHz 경쟁에서 이기다

 

AMD 애슬론 1000은 대다수의 프로세서가 500MHz~850MHz의 클럭 속도로 작동하는 시대에 1GHz 랜드마크에 도달한 최초의 데스크탑 프로세서입니다.

 

코드명 '매그놀리아' (Magnolia) 인 애슬론 1000은 K75코어를 기반으로 한 싱글코어 프로세서입니다.

AMD는 자사의 애슬론 1000프로세서를 0.18μm(180nm) 공정으로 생산했으며 2200만개의 트랜지스터가 있습니다.

65W 프로세서는 AMD의 (그 당시) 주력 소켓-A 메인보드에 완벽하게 장착되었으며 불과 1.80V로 1GHz로 안정적으로 작동했습니다.

 


 

 

 

2003년 : AMD 애슬론 64와 64 FX가 메모리 컨트롤러를 내장하다

 

AMD가 메모리 컨트롤러가 내장된 프로세서를 출시한 첫번째 회사는 아닙니다.

이정표는 트랜스메타 크루소(Transmeta’s Crusoe) 마이크로 프로세서 제품군에 속합니다.

그러나 AMD는 인텔을 제치고 프로세서에 이를 구현했습니다.

애슬론 64와 애슬론 64 FX 프로세서에는 다이에 직접 통합된 메모리 컨트롤러가 포함되어 있습니다.

통합 메모리 컨트롤러가 있으면 시스템 메모리에 대한 레이턴시를 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다.

 

인텔은 5년후에 네할렘(Nehalem) 아키텍처를 발표했을 때 프로세서에 통합 메모리 컨트롤러를 내장했습니다.

 


 

 

2003년 : AMD 애슬론 64에 64비트 명령어 지원하다

 

예전에는 64비트 프로세서가 정말 이국적이었고, 워크스테이션과 서버 영역에서 정말 많이 제한되었습니다.

AMD는 세계 최초의 소비자용 x86-64비트 프로세서인 애슬론 64 FX-51을 출시함으로써 이 틀을 깼습니다.

코드명 슬레지해머(Sledgehammer) 인 애슬론 64 FX-51은 2.2GHz 클럭 속도의 싱글코어 프로세서입니다.

AMD는 자사의 0.13μm(130nm) 실리콘 온 인슐레이터(Silicon on Insulator) 공정으로 프로세서를 제조했습니다.

 


 

 

2004년 : AMD 옵테론, 한 다이에 x86 듀얼코어 선보이다

 

시간이 지남에 따라 컴퓨팅 작업이 까다로워지고 복잡해짐에 따라 더 빠른 프로세서가 필요해졌습니다.

AMD는 2004년에 두가지 사실을 알고 있었습니다. :

단일 코어 프로세서는 결국 클럭 벽에 부딪힐 것이며, 단일 코어에만 많은 성능을 넣을 수 있습니다.

해결책은 간단합니다.

더 많은 코어를 다이에 넣으면 됩니다.

 

AMD는 자사 오스틴(Austin) 시설에서 듀얼코어 옵테론 프로세서를 세계에 소개했습니다.

90nm 실리콘 온 인슐레이터(Silicon-on-Insulator) 공정 기술로 제조된 AMD 옵테론은 940 소켓을 기반으로 하고 동일한 다이에 2개의 코어로 패키징 되었습니다.

총 트랜지스터 수는 2억 3300만에 달합나다.

 


 

 

2011년 : AMD FX-8150은 지구에서 가장 빠른 프로세서였다

 

불도저(Bulldozer) 아키텍처의 팬이든 아니든 AMD가 일련의 인상적인 첫번째 기능을 구현할 수 있다는 점은 부인할 수 없습니다.

2011년에 AMD는 불도저 기반 FX 데스크탑 프로세서를 출시할 예정이었습니다.

그러나 불도저의 힘을 세계에 보여주고 자하는 회사의 열망은 더 낫습니다.

 

AMD는 FX-8150을 새로운 차원으로 끌어 올리기 위해 정교한 오버클럭 전문가 팀을 구성했습니다.

많은 인력 근무 시간과 액체 질소와 헬륨의 탱크가 있음 후 팀은 FX-8150을 8429MHz의 놀라운 클럭으로 오버클럭 할 수 있었습니다.

기네스 세계 기록기구(Guinness World Record organization)는 AMD에 '오늘날 컴퓨터 프로세서의 최고 빈도수' 기록을 수여했습니다.

 


 

 

2011년 : AMD FX-8150 불도저는 모든것을 손에 넣다

 

AMD의 경쟁업체인 인텔과의 성능 경쟁은 누가 가장 빈번하게 프로세서를 사용했는지, 누가 가장 많은 코어를 가지고 있는지에 따라 점진적으로 진화했습니다.

FX-8150 프로세서가 출시됨에 따라 세계 최초 소매용 8코어 프로세서를 경험하게 되었습니다.

125W 프로세서는 3.6GHz의 기본 클럭을 가졌고 최대 4.2GHz 까지 올릴 수 있습니다.

글로벌파운드리(GlobalFoundries) 는 자사 32nm 실리콘 온 인슐레이터(Silicon-on-Insulator) 제조 공정에서 이 제품을 생산했습니다.

FX-8150은 약 12억개의 트랜지스터가 있습니다.

 


 

 

2011년 : AMD APU가 게임이 내장그래픽으로 되게 만들다

 

AMD가 자사 APU(Accelerated Processing Unit) 을 출시하기 전에 이미 내장그래픽을 가진 프로세서가 존재했지만, 적당한 프레임 속도와 해상도를 가지고 하지는 못했습니다.

APU의 1세대인 라노(Llano) 는 Radeon HD 6000 시리즈 그래픽을 기반으로 2~4개의 코어 모델을 제공했습니다.

APU는 내장그래픽이 있는 경쟁 프로세서보다 확실히 좋았지만 CPU 성능은 별로 좋지 않았습니다.

2017년을 앞두고 AMD는 현재 세대인 레이븐릿지(Raven Ridge) APU(라이젠5 2400G 와 같은) 는 720p 에서 견고한 게임 성능을 제공하고 적당한 설정으로 1080p 에서는 허용 가능한 수준의 성능을 제공할 수 있습니다.

 


 

 

2013년 : AMD FX-9590이 5GHz 의 왕관을 가져가다

 

2013년에 AMD는 자사의 FX-9590 프로세서를 출시해 다시한번 기가헤르츠 경쟁에서 인텔을 앞섰습니다.

FX-9590은 4.7GHz 의 기본 클럭으로 출시되었지만 최초의 5GHz 상업용 프로세서로 5GHz 왕관에 도달하는 수 있게 해줬습니다.

인텔은 5년 후 Core i7 8086K 로 그 클럭을 달성했습니다.

그러나 AMD의 8코어 괴물을 길들이는 것은 확실히 쉬운 일은 아닙니다.

TDP가 220W에 이르면 제한된 수의 메인보드만이 짐승을 처리할 수 있었고 갑작스럽게 수냉쿨러가 감성용이 아닌 필수품이 되었습니다.

 

크레딧 : B&H

 


 

 

2013년 : 테마쉬(Temash)와 카비니(Kabini) APU가 세계 최초의 x86 쿼드코어 SoC 타이틀 얻다

 

태블릿과 하이브리드 노트북 시장에서의 경쟁은 2013년에 극도로 미미했습니다.

시장에 출시된 대부분의 제품에는 ARM 모바일 프로세서가 사용되었습니다.

그 해의 CES 동안, AMD는 세계 최초의 x86 쿼드코어 Soc(System on a Chip) 가 된 재규어(Jaguar) 기반의 테마쉬와 카비니 APU를 발표했습니다.

 

테마쉬 라인은 1GHz에서 클럭된 듀얼코어와 쿼드코어 프로세서 APU를 특징으로 했으며, 4W와 8W TDP를 가집니다.

낮은 TDP를 감안할 떄 테마쉬 APU는 주로 윈도우8 태블릿과 하이브리드 노트북에 중점을 두었습니다.

반면 카비니 APU는 클럭 속도가 1GHz 에서 2.2GHz 까지의 듀얼코어와 쿼드코어 모델을 사용했습니다.

결과적으로 TDP도 더 높습니다.

가장 낲은 듀얼코어 모델은 9W를 사용하고 가장 높은 부분은 25W를 사용합니다.

APU의 카비니 라인은 아주 얇은 노트북에 사용되었습니다.

 


 

 

2017년 : AMD 라이젠 스레드리퍼 1950X, HEDT 프로세서를 위해 더 많은 코어를 제공하다

 

AMD는 작년에 세계 최초의 소비자용 16코어 프로세서를 출시하면서 많은 주목을 받았습니다.

라이젠 스레드리퍼 1950X는 16코어 32스레드의 고성능 처리 능력을 가진 실리콘 괴물입니다.

이 프로세서는 Zen 마이크로 아키텍처를 기반으로하며 14nm 제조공정으로 제조됩니다.

스레드리퍼 1950X는 3.4GHz 의 기본 클럭에서 작동하며 최대 4GHz 까지 부스트 할 수 있습니다.

이 제품은 180W TDP를 지원하며 4개의 DDR4 메모리 채널과  PCIe Gen 3.0 64레인을 지원합니다. 

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[번역] 인텔, 공식적으로 커피레이크에 기반한 Core 9000 시리즈 확인




https://videocardz.com/76709/intel-officially-confirms-core-9000-series-based-on-coffee-lake-s

 

9세대 Core 시리즈는 현재 마이크로코드 업데이트 지침 파일에 의해 밝혀진 바와 같이 커피레이크(Coffee Lake) 아키텍처를 이용하고 있음이 확인되었습니다.

Core i5-9600 (K), Core i5-9500 (T), Core i5-9400, Core i3-9100 및 Core i3-9000 SKU를 사용하여 6 + 2 와 4 + 2 구성을 갖춘 커피레이크 S 시리즈가 있습니다.

 

이는 궁극적으로 9세대 Core 시리즈가 이전의 생각과 마찬가지로 다른 코드 네임은 없이 커피레이크 S를 사용할 것입니다.

 

이 파일은 또한 Core i7 시리즈가 8 코어 구성을 활용할 가능성이 있음을 나타냅니다.

 

 

출처 : Intel

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AMD 라이젠3 2300X의 첫 벤치마크가 유출




https://videocardz.com/76698/first-benchmarks-of-amd-ryzen-3-2300x-have-been-leaked

 

Vega 그래픽이 탑재된 라이젠 G 시리즈는 곧 iGPU가 없어도 대안을 얻을 수 있습니다.

라이젠 3 2300X 와 라이젠 5 2500X 와 같은 다른 루머의 SKU는 Chiphell에서 유출된 것으로 보입니다.

 

아직 보여지지 않은 라이젠 3 2300X의 사진이 바이오스타 X370 메인보드에서 실행되었습니다.

CPU는 4.2GHz, 오버클럭시 최대 4.315GHz 까지 올릴 수 있습니다. (사제쿨러가 필요할 것으로 보입니다) 

 

65W TDP를 가진 이 쿼드코어 프로세서는 라이젠 3 1300X CPU를 대신하기 위해 현재 125달러에 판매되고 있습니다.

새로운 중급 SKU는 B450 메인보드와 함께 출시할 예정입니다.

 

라이젠 2000 시리즈의 유일한 쿼드코어 CPU에는 내장 Vega 그래픽이 있습니다.

 

 

CPU는 CPU-Z 과 Cinebench R15 에서 벤치마킹 테스트 했습니다.

 

출처 : Chiphell

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버추얼박스 해상도 추가로 늘리기




저를 포함한 많은 사람들이 가상컴퓨터를 예전보다 더 자주 쓰네요

아무래도 하드웨어 사양도 몇년전보다 몇배는 올랐고 액티브X 같은것도 설치하기 싫어서

가상컴퓨터를 더 쓰게 되는듯 합니다

 

전 간단하게 버추얼박스 씁니다

예전엔 VMWare Workstation 썼는데 이놈이 설치하긴 쉬워서요

 

여튼 버추얼박스 이놈은 다 좋은데..

 

이놈의 해상도가 제한적인게 문제네요

 

버추얼박스 크기를 크게 하면 어떻게 되냐고요?

 

네 그런다고 안 변합니다

 

해결 방법을 찾아야죠

 

상단에 장치-게스트 확장 CD 이미지 삽입... 순서대로 누르세요

 

그러면 뭔가 뜹니다

귀찮게 거치지 않으려면 눌러줍니다

 

맨 위에 VBoxWindowsAdditions.exe 실행 눌러주세요

 

저거 못 눌렀으면 윈도우+E 누르고 내컴퓨터 들어가서 CD드라이브 들어가서

해당 실행파일 직접 찾아야 합니다

 

예(Y)

 

Next >

 

경로 바꿀분들은 알아서 Browse... 눌러서 바꾸시고

...라고 하지만 가상 컴퓨터인데 뭘 그리 정교하게 바꿀 필요가 있나요?

 

Next >

 

솔직하게 말해서 뭔지 몰라요

 

Install

 

설치(I)

 

지금 재부팅 / 나중에 재부팅 인데 사용자 선택에 맡기고

Finish

 

네 이제 정상적으로 나옵니다

근데 왜 1920 1080 이 아니냐면

 

호스트가 먹은 작업표시줄 + 버추얼 박스가 먹은 작업표시줄? + 가상컴퓨터가 먹은 작업표시줄 등등 해서

호스트 해상도의 세로 해상도보다 작게 나옵니다

 

 

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